リサーチャー・データ集計の年収400万円以上の転職・求人情報(7ページ目)

＜業務内容＞■Webアンケートの作成／インタビュー調査の運営■回答結果のデータ集計・分析・レポーティング資料作成■納品物のクオリティチェック■その他、業務改善やコンサルタントのサポート業務等、関連業務

【期待役割】再エネ/カーボンニュートラルの付加価値化に向け、調査・戦略立案・経営計画・業務計画の策定を担当いただきます。【業務内容】■市場・制度等調査市場場環境や国内外の制度に関する深い洞察を得るため、GHGプロトコルやRE100、24/7CFE、非化石価値取引市場、FIT/FIP制度などの調査を実施します。└随時（過去実績4回／年程度）■戦略立案・経営計画策定変化する市場や制度環境、当社の販売実績を踏まえ、再エネ/カーボンニュートラルに関連する付加価値戦略の立案と経営計画の査定を実施します。これにより、持続可能なビジネスの基盤を築きます。└策定：１回／年■業務計画策定・管理策定した付加価値戦略・経営計画を基に、業務計画の策定と管理を行います。└策定：１回／年（月次管理）【働き方】・フレックス勤務制（所定時間8:40～17:20/内休憩60分）・在宅勤務：週1～2回程度・想定残業時間：30～40時間/月【配属組織】カーボンニュートラル推進部-CN事業企画G※以下いずれかのチームへの配属を想定・CN事総括チーム（50代1名、40代2名、20代3名）・CN事業企画チーム（40代1名、30代2名）【部署の雰囲気】カーボンニュートラル推進部は、2019年に設立された再エネ推進部を母体とし、2022年に新たに組織された部署です。この部には、全体の40%を占めるキャリア採用のメンバーをはじめ、さまざまなバックグラウンドを持つ多彩な人財が集結しています。そのため、新しく入ったメンバーもすぐに業務に馴染むことができ、活躍の場を広げることができます。また、私たちは在宅勤務やフレックス勤務を積極的に推奨しており、各自のライフスタイルに合わせた柔軟な働き方を実現しています。これにより、仕事とプライベートの両立が可能となり、より充実した毎日を送ることができる環境が整っています。【部門からのメッセージ】同社の再エネ/CN事業は、売上が右肩上がりで拡大中です。業界随一の多様な再エネメニューを取り揃え、CNコンサルティングや再エネ電源開発を通じてサービスのさらなる拡充に努めています。旺盛なお客さまのニーズに応えるため、他社に先駆けた事業展開を行い、再エネの拡大とCNの実現に貢献できる環境が整っています。コンサルティング業務の経験者にとっては、これまでのキャリアを直接活かせる絶好のチャンスです。私たちは純粋なコンサル会社ではなく、事業会社として戦略立案から具体的な施策、実行支援まで一貫して関与できる体制を整えています。変化の激しいCN関連業界において、電力会社ならではの知見を活かし、お客さまの課題解決に寄与することが可能です。私たちと共に、持続可能な未来を築き上げる仲間を募集しています。あなたの力をぜひ、私たちのチームに加えてください。【キャリアパス】以下のようなキャリアパスを想定しています。■短期（1～3年）事業計画の策定・計画管理等を経験いただきます。■中期（3～5年）ご本人の希望や適性に応じて、CNや再エネに関連する企画、コンサルティング、商品開発、電源開発、デジタルトランスフォーメーション（DX）、運用業務などの分野の業務を担っていただきます。■長期（5年以上）販売部門やHDグループの他の再エネ/CN関連事業の中核を担い、本社の管理職を目指していただきます。

【職務内容】同社のTTIC(TOK技術革新センター)の営業戦略部にて以下業務を担当いただきます。■半導体材料に関する市場調査・プロセスやデバイス構造を含めた情報収集・学会・展示会参加、顧客・関連企業への訪問（国内、海外）・新規テーマ調査■半導体材料戦略立案・顧客情報、技術情報を収集、分析■顧客対応サポート・顧客／社内関連部署／海外子会社との情報共有や海外顧客対応サポート【採用背景】半導体材料に関するニーズが増加しておりメンバーを増員しきょり組織の強化を図ります。【勤務地】TOK技術革新センター（TTIC）：神奈川県寒川市【同社について】設立1940年・75年以上の歴史がある大手化学メーカーです。穏やかな社員が多く社員定着率も良く平均勤続年数18.4年です、自己資本比率70％超と安定経営を実現しています。平均年収814万円と高水準で、有給も取得しやすい環境です。今後情報社会が進む中、5Ｇやデータセンター向けの半導体需要が加速しています。長年蓄積してきた「微細加工技術」と「高純度化技術」をもって半導体製造関連の材料および、装置の開発・製造を国内・海外にて展開してきました。その中でもフォトレジストでは世界トップシェアを築いています。【半導体パッケージについて】スマートフォンに代表される半導体素子・電子部品が搭載される電子端末製品の高性能化に加え、軽量化／薄型化／小型化への取り組みは、私たちの想像を越えるスピードで進んでいます。この軽量化／薄型化／小型化と省電力、高速通信の実現に極めて重要な役割を果たすのがパッケージ技術です。同社では、最先端のパッケージプロセスをはじめ、各種実装プロセスに最適なフォトレジストを開発、製品化しています。パッケージ用フォトレジストとしては、ウエハレベルCSP用／ SiP用／再配線（RDL）用／TAB用／COF用など、広範な生産技術に対応したフォトレジストを提供しています。