北海道の年収900万円以上の転職・求人情報(5ページ目)

半導体パッケージ用基板の検査・評価を通じて、実装前段階での品質確保を担うポジションです。【具体的な業務内容】■パッケージ用基板の電気検査・導通確認■基板不良（配線断・短絡等）の検出および解析■基板検査工程の立上げ・運用■サプライヤ（基板メーカー）との技術やり取り■チップレット／先端パッケージ向け基板評価対応【配属先】技術開発統括部 - 旧プロセス技術部【働き方】■フルフレックス■原則出社【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

■アドバンスドパッケージ（2.5D/2.xD/3D等）におけるインターポーザやパッケージ基板の設計および開発のためのTEG設計を行っていただきます。■物理設計者の立場から設計フローの構築にも関与いただくポジションです。■SiインターポーザではCD（Critical Dimension）測定、アライメント、オーバーレイなどのプロセス制御に必要な計測構造を、KERF（スクライブ）領域内に配置するための構造設計およびレイアウト開発業務もございます。【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

高温・電圧ストレスを与えるバーンイン試験を通じて、初期不良の除去と製品信頼性向上に貢献するポジションです。【具体的な業務内容】■バーンイン装置の運用・管理■バーンイン条件（温度・時間等）の設定・実行■試験結果の確認および不良分析サポート■装置トラブル発生時の一次対応■テスト・信頼性部門との連携業務【配属先】技術開発統括部 - 旧プロセス技術部【働き方】■フルフレックス■原則出社【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

実使用環境を模したシステムレベルでの評価を行い、最終製品としての動作品質を確認するポジションです。【具体的な業務内容】■システムレベルテスト環境の構築・運用■PC等の実機を用いた半導体デバイス評価■テスト結果の整理・課題抽出■顧客要件に応じた評価内容の調整■新規用途・新製品向け評価手法の検討【配属先】技術開発統括部 - 旧プロセス技術部【働き方】■フルフレックス■原則出社【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

■半導体パッケージにおける熱・構造設計および解析■製造プロセスを考慮した設計検討およびシミュレーション評価■反り、応力、破壊などの信頼性課題に対する解析・改善提案【期待する役割】■半導体ウェハ工程からパネル工程までを対象に、CAE を用いた熱・構造設計および評価検証を担うエンジニアを募集します。■反り・応力・熱伝導・熱流体といった物理現象を理解し、アドバンスドパッケージの信頼性・性能向上に貢献していただきます。【使用ツール・スキル】汎用CAEツールの利用経験ANSYS（Mechanical、CFD）AbaqusFlotherm などEDA-CAEツールの利用経験Celsius など【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

■半導体製造工程におけるテスト工程の立上げ業務の実施■テストに関する設備の立上げ、プログラムリリース検証作業、テスト最適化の実施■テストデータのまとめ、不良品などのテスターでの解析作業【働き方】■海外短期出張の可能性あり＜同社とは＞元某社会長の某氏が発起人となり、某社等が出資し、サムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

以下の各開発項目において、チーム全体のマネジメントを行っていただきます。■RDL（再配線）有機インターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ■シリコンインターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ■3D（チップ積層）の開発、量産立ち上げ■フリップチップパッケージ（FC-BGA）および、2.xD/3D パッケージング技術の開発、量産立上げ【働き方】■フレックスタイム■定年　65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。【同社の魅力】■日本の半導体を再び世界へ半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。■産官学連携について大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始を目指す米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。

■半導体パッケージのTEG（Test Element Group）の試験計画、準備・評価および解析検証■試作・量産に向けた設計フィードバックと改善提案■半導体パッケージの構造設計・応力解析【働き方】■フレックスタイム■定年　65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。【同社の魅力】■日本の半導体を再び世界へ半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。■産官学連携について大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始を目指す米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。

■半導体製造工程におけるOverlay計測・解析業務■各工程（FEOL, MOL, BEOL）におけるOverlay精度の確認・改善■計測データの収集・解析、歩留まり改善に向けたフィードバック■Overlay関連装置の操作・維持管理、トラブルシューティング対応■設計部門・プロセス部門との連携による工程改善活動■技術レポート作成および関連部署への成果報告【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

開発されたAI/MLソリューションを、実際の設計フロー（RTL-GDSII）へ統合し、顧客が効果的に利用できるようにするためのカスタマイズ、検証、およびサポートを担当します。AI/ML機能の設計データへの連携、パラメータ調整、性能評価を行い、設計効率向上に直結する実用的なフローとして提供します。顧客サポート経験を通じて新たなサービスの提案、ビジネスモデルの構築を行います。【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

Pre-RTL/RTL段階（アーキテクチャ設計、論理設計、検証、High-Level Synthesisなど）において、AI/ML技術を導入・活用するための環境構築、アルゴリズム開発、およびツールチェインのインテグレーションを担当します。具体的には、設計探索の自動化、RTL品質向上、早期の性能・電力予測などに繋がるAI/MLソリューションの開発・検証を行います。【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

RTLからGDSIIに至るフィジカル設計フロー（論理合成、配置配線、タイミング解析、DRC/LVS検証など）において、AI/ML技術を導入・活用するための環境構築、アルゴリズム開発、およびツールチェインのインテグレーションを担当します。具体的には、設計最適化、検証の高速化・自動化に繋がるAI/MLソリューションの開発・検証を行います。【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

■Siインターポーザーを用いた先端パッケージの開発・設計・評価業務■高密度配線・微細加工技術を活用したパッケージ構造の最適化■半導体チップ間の接続技術（TSV、RDL、バンプ等）の開発■材料選定、熱・電気特性のシミュレーションおよび信頼性評価■OSATや材料ベンダーとの技術折衝・共同開発■製造工程の立ち上げ支援および量産対応【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

製造設備のパフォーマンスと設備投資（CAPEX）の最適化を目的とし、数千に及ぶ運用・技術・財務パラメータをもとに分析・提言を行うポジションです。データドリブンな意思決定を支える戦略的な役割を担っていただきます。【具体的な業務内容】■製造設備の稼働率、保守履歴、故障傾向、エネルギー消費などのパフォーマンスデータの収集・分析■設備投資（CAPEX）に関するROI分析、投資判断支援■数千項目に及ぶ設備関連パラメータの統合・可視化・モデル化■製造部門・技術部門・財務部門との連携による課題抽出と改善提案■BIツールや統計解析ツールを用いたダッシュボード構築・運用■設備投資計画の策定支援および実績モニタリング■データ品質の向上と分析基盤の整備（データベース、ETLなど）【働き方】■在宅勤務　可能（状況に応じ相談のうえ）■フレックスタイム　可能（都度相談）【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】某社会長が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

先端ロジック技術に関するグローバルな共同開発プロジェクトにおいて、技術開発統括部内のプロジェクトマネジメント業務全般を担うポジションです。複数部門・複数企業間にまたがる開発体制の中で、会議体運営、進捗管理、マイルストーン・KPIのトラッキング、成果物の確認などを通じて、プロジェクトの円滑な遂行と成功に貢献いただきます。■プロジェクト計画の策定（WBS・ロードマップ・リスク管理・リソースアロケーション）■開発マイルストーンおよび成果物（Deliverables）のトラッキングと進捗管理■定例会議やレビュー会議の設定・議事録作成・ファシリテーション■海外パートナーとのコミュニケーション・調整業務■プロジェクトKPIの設計・モニタリング・改善提案■複数部門・複数プロジェクト間のタスク調整・優先順位整理■契約関連情報、技術成果物、知財、ドキュメントの管理■技術側・経営層双方とのブリッジ（状況報告・課題提起・意思決定サポート）【配属部署】技術開発統括部【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

最先端の次世代半導体パッケージを牽引する企画・戦略担当として、市場分析、ロードマップの整備、プロジェクト推進、社内外連携、開発戦略立案などの業務に携わっていただきます。■パッケージ技術の市場分析・トレンド把握および中長期ロードマップの策定■プロジェクトの進捗管理、スケジュール策定■開発予算計画策定・管理業務■開発戦略の立案・推進や、社内外関係者との調整・情報共有【働き方】■在宅勤務　可能（都度相談）■フレックスタイム　可能（都度相談）※職種柄出社がベースになりますが、ご家庭の事情なども踏まえてフレキシブルな働き方を実現しています。■勤務地　麹町（東京）勤務で出張ベースでの対応も可【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

2nm、Beyond 2nm 先端ロジック製造、3Dパッケージ製造における、量産プロセス技術に関する業務を担って頂きます。■最先端量産装置の立上、維持管理■歩留まり改善、コスト削減■次世代技術の量産移管※分野は、リソ、マスク、ドライエッチ、ウェット処理、金属成膜、絶縁膜成膜、熱処理、イオン注入、ウェハー貼合などのパッケージとなります。【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

HPCインフラストラクチャーの構築と安定運用（OPC向け）をミッションに以下業務を実施いただきます。※OPC（光学近接効果補正）は、半導体製造工程においてフォトリソグラフィの精度を向上させるために開発された技術で、先端テクノロジのマスク開発に必須の技術で、専用のEDAツールとHPCインフラを必要とします。■Rapidus社データセンターのHPCインフラ構築、サポートおよび運用（OPC向け）　- CPU・GPUサーバハードウエア・ネットワーク機器の機種選定、投資計画立案　- ハードウエア・ネットワーク・ストレージ構築管理　- RHELなどのサーバOS・EDAツールのインストール、運用管理　- クラスター/Job管理■LDAP/VDI/VPN等の設定、サポートおよび運用■セキュリティポリシー策定(Firewall)、実装、サポートおよび運用■サーバ、ストレージ関連ユーザサポート（ライセンスサーバー・分散処理環サーバ・監視サーバ等）■ベンダマネージメント（EDAツールベンター、CPUサーバベンダー、データセンター、SIer)■各種ドキュメント作成【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発、主に配線形成工程のプロセス技術開発の業務を担っていただきます。■メタル配線、成膜、CMP、ウェハーエッジトリミング、バックグラインドのいずれかの工程に関する技術開発・改善■装置・材料メーカーや社内部門（デバイス、プロセスインテグレーション）と連携し、効率的な技術開発を推進■新規プロセスの評価、信頼性確保、歩留まり改善、量産移行に向けた課題解決【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】元東京エレクトロン会長の某氏が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、サムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

2nm世代、およびBeyond 2nm先端ロジック半導体製品におけるマスク設計・開発及び関連業務を担っていただきます。■Mask Data Preperation（MDP）（OPC 、Retarget、DRCなどの実行、管理）■MDPシステム開発（マスク設計環境構築、マスクデータ生成関連プログラム開発）■マスク発注業務（発注、日程管理、マスクハウスとのコミュニケーション）■プロジェクトマネージメント（シャトル、製品におけるお客様と社内の技術的コミュニ―ケーション）【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】元東京エレクトロン会長の某氏が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、サムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

再配線(RDL)、チップ実装（ハイブリッドボンディング、フリップチップボンディング、モールド）に関わるプロセス開発を実施いただきます。■RDLインターポーザーの製造技術の開発■パッケージ配線技術の開発、量産立ち上げ■フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ■ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ半導体製造の進化は近年、後工程（パッケージング）が、性能・消費電力・実装密度を左右する重要な技術領域として急速に進化しています。Rapidusでは、2nm世代以降のロジック半導体に対応する最先端パッケージ技術の開発に取り組んでおり、従来の「チップを守る」役割から、「チップ性能を最大化する」戦略的な技術へと位置づけています。チップレット化・3D積層による高密度実装と高性能化、TSV（Through-Silicon Via）やRDL（Redistribution Layer）を活用した高帯域・低レイテンシ接続、熱設計・信号整合性・材料選定など複合的な技術課題への挑戦、設計と製造の協調最適化（Co-Design）によるシステムレベルの性能向上など、最先端技術の開発における様々なチャレンジがあります。＜定年＞有（65 歳※65 歳以降有期契約による継続雇用有）＜同社とは＞元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、サムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

■RDL（再配線）有機インターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ■シリコンインターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ■3D（チップ積層）の開発、量産立ち上げ■フリップチップパッケージ（FC-BGA）および、2.xD/3D パッケージ技術の開発、量産立上げ＜定年＞有（65 歳※65 歳以降有期契約による継続雇用有）＜同社とは＞元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、サムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における主にリソグラフィの業務を担っていただきます。【働き方】北海道千歳市美々 IIM-1 ・アメリカ ニューヨーク州（Albany） ※担当業務ならびに、ご希望に応じて決定 ※将来的に北海道千歳市への転勤可能性あり＜定年＞有（65 歳※65 歳以降有期契約による継続雇用有）＜同社とは＞元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、サムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発、主に配線形成プロセス技術開発のマネジメント業務を担っていただきます。配線プロセス技術開発プロジェクトの全体管理を担当し、チームを率いてプロセス技術の最適化を推進していただきます。他部門や装置メーカーとの密な連携を図り、開発成果を確実に遂行しつつ、技術ロードマップの策定、スケジュール管理、予算管理を行い、プロジェクトを円滑に進行していただきます。【働き方】北海道千歳市美々 IIM-1 ・アメリカ ニューヨーク州（Albany） ※担当業務ならびに、ご希望に応じて決定 ＜定年＞有（65 歳※65 歳以降有期契約による継続雇用有）＜同社とは＞元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、サムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における主にフロントエンドの業務（TEGレイアウト設計含む）を担い、チーム全体のマネジメントを行っていただきます。フロントエンドプロセス技術開発プロジェクトの管理を担当し、チームを率いてプロセス技術開発を推進していただきます。社内他部門（デバイス、PDK、パッケージング、生産技術）や装置・材料メーカーとの密な連携を図り、開発成果を確実に遂行しつつ、技術ロードマップの策定、スケジュール管理、予算管理を行い、プロジェクトを効果的にに進行していただきます。【働き方】北海道千歳市美々 IIM-1 ・アメリカ ニューヨーク州（Albany） ※担当業務ならびに、ご希望に応じて決定 ＜定年＞有（65 歳※65 歳以降有期契約による継続雇用有）＜同社とは＞元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、サムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

社内の経理業務を支える情報システムの保守開発を担当いただきます。運用チームと連携しながら、タイムリーかつ開発標準に則った展開・リリースを通じて、業務への貢献を推進するポジションです。【具体的な業務内容】■SAP S/4 HANAの開発・拡張■SDLCに基づく開発及び開発標準の策定・運用■プロジェクト管理■ITILに基づいた変更管理及びリリース管理■保守ベンダーへの保守対応依頼、管理■システム障害対応、ログ監視、セキュリティ対策【働き方】■フルフレックス■原則出社【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。【同社の魅力】■日本の半導体を再び世界へ半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。■産官学連携について大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始を目指す米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。

社内の基幹システム全体の運用・サービス管理組織のリードを担当いただきます。業務部門と連携しながら、システムの安定稼働と機能改善を通じて、サービスの価値の最大化及び内部統制の強化を推進するポジションです。【具体的な業務内容】■ITILに則った運用プロセスの策定、改善及び実施■運用組織におけるメンバーの教育、■ITGCの理解と実行■保守契約管理及びベンダーマネジメント■顧客満足度の向上【働き方】■フルフレックス■原則出社【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。【同社の魅力】■日本の半導体を再び世界へ半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。■産官学連携について大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始を目指す米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。

【仕事内容】基板設計エンジニア職を募集いたします。・社内で利用するクライアント/サーバシステムやお客様が利用するWebシステムの運用・保守業務、老朽化が進んだこれらのシステムのアプリケーションの改修やミドルウェアのバージョンアップ、ハードウェア刷新などのインフラ全体に伴うシステム移管の推進を実施いただきます。【具体的な業務】■複数プロジェクトでの経験を活かし、システム基盤の設計・提案を担当■要件定義から設計、構築、運用までの全工程に関与■クラウドやオンプレミス環境における最適なアーキテクチャの策定■技術選定や設計方針の提案、レビュー

最先端の半導体製造装置から収集される数万点のプロセスデータを、機械学習によりリアルタイムに異常を推論・検知し、プロセスの改善や要因究明を実現する仕組みを開発いただきます。膨大なデータを自由自在に解析することで、不確定要素の多い先端プロセスの早期立ち上げに、広範囲に貢献いただきます。【具体的な業務内容】■半導体製造装置データから異常要因を特定できる特徴量の抽出■機械学習を用いたプロセス異常の推定と検知する仕組みの確立■収集された膨大なデータから教師有り学習／教師無し学習によるモデル化■推定・検知されたプロセスから異常なプロセス条件／装置部位を特定し予兆管理する仕組みの開発【働き方】■フルフレックス

【具体的な業務内容】高周波パッケージの電磁界モデル作成と解析、ESDモデル作成と解析、および熱・応力解析【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】某社会長が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

【具体的な業務内容】下記の1または2または両方を担当いただきます。１．歩留やホットスポット解析を目的として、センサIPやDFT(*1)を顧客の設計に組み込み、歩留の低下やホットスポットの原因を故障解析を通じて特定し、前工程プロセスの改善や顧客の設計変更や推奨等の支援を行います。２．複数のダイを実装したチップレットにおいてダイ、インターポーザ、有機基板等における不良個所や電気的特性の劣化の原因を特定するセンサIPやDFT(*1)を顧客の設計に組み込み、故障解析を通じて後工程プロセスの改善や顧客の設計変更や推奨等の支援を行います。(*1)DFT: Design for Test【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】某社会長が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

【具体的な業務内容】SerDesやRF等の高速インターフェース向けに製造ばらつきを考慮した各種高精度モデルパラメータを作成し、性能向上や改善に向けてどの製造ばらつきをコントロールすればよいかを分析する体系を構築いただきます。【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】某社会長が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

2nm世代以降の最先端BEOL（Back End of Line）プロセス開発を担当いただきます。また、以下の社内外関係者と連携しながら技術開発をリードしていただきます。・製造装置メーカー・材料サプライヤー・デバイスインテグレーション（Device Integration）チーム・プロセスインテグレーション（Process Integration）チーム・TEGレイアウト設計（TEG Layout Design）チーム・生産技術（Manufacturing Engineering）チームCutting edge 2nm and beyond BEOL process development.You will lead technology developments with collaboration between external tool equipment / material suppliers and internal stakeholders, including Device Integration, Process Integration, TEG Layout Design, and Manufacturing Engineering groups.Applicants with strong expertise in any of these areas are welcome to apply.【Rapidusについて】Rapidus株式会社は2022年に設立された、日本主導による世界トップレベルの先端ロジック半導体ファウンドリーの実現を目指す企業です。革新的なビジョンのもと、最先端ロジック半導体の研究・開発・設計・製造を推進し、世界の半導体産業の変革に挑戦しています。【About Rapidus】Rapidus Corporation, founded in 2022, is Japan-led initiative to build a world-class advanced logic semiconductor foundry. With a bold vision to accelerate innovation, we are pioneering cutting-edge logic semiconductor research, development, design, and manufacturing to transform the global semiconductor industry.【働き方】■フルフレックス

2nm世代およびそれ以降の最先端FEOL（Front End of Line）プロセス開発を担当いただきます。本ポジションでは、半導体製造装置メーカーや材料サプライヤーなどの外部パートナー、および以下の社内部門と連携しながら、技術開発を主導していただきます。■デバイスインテグレーション（Device Integration）■プロセスインテグレーション（Process Integration）■TEGレイアウト設計（TEG Layout Design）■生産技術（Manufacturing Engineering）Cutting edge 2nm and beyond FEOL process development.You will lead technology developments with collaboration between external tool equipment / material suppliers and internal stakeholders, including Device Integration, Process Integration, TEG Layout Design, and Manufacturing Engineering groups.Applicants with strong expertise in any of these areas are welcome to apply.【Rapidusについて】Rapidus株式会社は2022年に設立された、日本主導による世界トップレベルの先端ロジック半導体ファウンドリーの実現を目指す企業です。革新的なビジョンのもと、最先端ロジック半導体の研究・開発・設計・製造を推進し、世界の半導体産業の変革に挑戦しています。【About Rapidus】Rapidus Corporation, founded in 2022, is Japan-led initiative to build a world-class advanced logic semiconductor foundry. With a bold vision to accelerate innovation, we are pioneering cutting-edge logic semiconductor research, development, design, and manufacturing to transform the global semiconductor industry.【働き方】■フルフレックス

【概要】同社は1962年の創業以来培ってきた技術力や、複合機ユーザーという顧客との接点から知り得るドキュメントとその業務プロセスに精通しているという強みを活かし、顧客課題を解決する提案を数多く行なってきました。これらの経験をベースとして、課題解決型のソリューション・サービス提案を強化していきます。業務上のムリムダムラを排除し効率化・生産性を改善するペーパーレス化やシステムインテグレーション、クラウドサービスなどの付加価値の高いソリューションをはじめ、IT基盤構築、基幹業務プロセス改善、複合機含めた入出力機器利用状況の可視化など、様々な業種や業務の特性に合わせて、顧客の経営・業務課題に寄り添い、働き方改革や、業務効率化、増力化への貢献を目指し、様々なオフィスDX化を支援します。【具体的には】下記領域のソリューションのエキスパートとして、お客様の経営課題、業務課題に対する解決策を、フロントの営業やSEと連携してご提案し、ソリューション案件、DX提案を推進・リードできる方を募集いたします。（担当領域）業務系ソリューション／IaaS・PaaS／ネットワーク・サーバー等のIT基盤、情報セキュリティ／業務系クラウド／基幹パッケージ／業種ソリューション（製造、教育、公共）（主な業務・ミッション）①専門性を活用して、最適な課題解決を実現するITソリューション、サービスを提案②お客様のリアルな業務課題や要件をヒアリング③システムエンジニアと連携し、案件を推進ご経験、専門領域、ITスキルを考慮し、重点的にご活躍頂く領域や役割を決定させていただきます。【このポジションの魅力】1.社会課題として注目される「DX促進、働き方改革、モノづくり改革、生産性向上」領域にプロフェッショナルとして携わることができる。2.強い顧客チャネル力があるからこそどんな業界のお客様にもリーチできる。3.お客様の隅々まで関係が行き届いているためリアルな業務課題にアプローチでき、腰を据えて中長期的に伴走することができる。4.働き方改革、電子サインによる取引電子化、営業プロセス改革など、自社の業務改革にも積極的に取り組んでいるため、ワークライフバランスを保ちやすい。【中途入社者の声】●非常に多くの顧客と強いリレーションを築いており、顧客とのパイプが太い。それは強力なアドバンテージであり魅力だと思います。●個々の意見が尊重され、チャレンジしやすい雰囲気があります。●会社の変革を行っている真っ最中です。変革をするための新しいアイデアがあれば、自由に発言を行い、実行計画を立て、自ら遂行していける環境があります。ベンチャーマインドを持った方にとっては今、入社をすることが絶好のチャンスだと思います。●専門性を活かした顧客へのアプローチを自ら実行するだけでなく、営業施策として立案し、全国の営業への展開や案件推進の機会もあり、個々の顧客に向き合うだけでは得られないダイナミックさも味わえます。★ワークライフバランスを維持し働ける環境（全社平均残業時間：約20時間/月）同社は「言行一致」で、自社でもオフィスDX化による業務改革、営業プロセス効率化、働き方改革に取り組んでいます。リモートワークを利用して状況に応じて柔軟な働き方ができる環境です。

AI・DL（Deep Learning）などの機械学習技術を活用し、製造ITシステムへの組み込みを推進するデータサイエンティスト・チームのメンバーとして、以下の業務を担当いただきます。■品質・設備領域におけるAIアプリケーションの開発■スケジューラや生産計画における最適化AIの設計・実装■工場監視システムのKPIチャート生成および自動監視応答対応AI（生成AI）の開発■製造現場や海外拠点との連携によるAI活用コンテンツの企画・展開＜定年＞有（65 歳※65 歳以降有期契約による継続雇用有）＜同社とは＞某社元会長が発起人となり、複数企業が出資し誕生しました。海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

～建設業でのバックオフィス経験者歓迎／東証プライム上場／土日祝休／年休125日～【業務内容】同社の事務系総合職が担当する現場事務業務/工事損益管理業務全般をお任せいたします。【業務詳細】・工事予算管理・現場経費の予算作成、実績管理・経理精算対応・工事請負契約、下請負契約、材料契約等の監理、現場労務管理・工事費他の支払、決算予算業務　等【採用背景】受注工事が大規模化していることから、各拠点ごとに工事予算管理することに一層重要視しており、事務系総合職の増員を図っております。

■工程内不具合の処置判断及び原因工程の調査と未然防止による品質改善の推進■SPC等を使った予兆管理の内部統制（進捗確認及びフォローアップ、刈取りなど）■各種品質に関わる社内システムの構築【歓迎知識】■欠陥検査装置や設備オペレーションの知見が豊富な方■レビューSEM等の観察結果と工程フローから原因工程の絞込みが出来る方■半導体製造に関わる各種測定機器の取り扱い及び校正等業務を経験された方■クリーンルーム内の清浄度管理（塵埃、静電気、汚染等）業務の知見をお持ちの方【期待する役割】半導体製造におけるウェハプロセスの製造品質管理及び工程改善業務を行っていただきます。【配属部署】品質管理部　ウェハプロセス製造品質グループ【定年】有（65 歳※65 歳以降有期契約による継続雇用有）【同社とは】元東京エレクトロン会長の某氏が発起人となり、数社が出資し誕生しました。海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

■ファイアウォールVPNなど基本的なセキュリティ要件の構築、対応■ゼロトラストなどこれから求められるセキュリティの技術調査からその導入、対応■認証環境の整備改善、対応■マルウェア対策などに必要となる新しいセキュリティ技術の調査検証、導入支援【期待する役割】ネットワークセキュリティ全般のエンジニア。ファイアウォールVPNだけでなくUTM、ゼロトラスト、アイデンティティ（認証）、IoTなど多岐にわたって導入推進および対応。【歓迎スキル】・大規模システムでのログ管理やSIEMなどセキュリティ監視運用の知識や経験・ネットワーク検知レスポンス（NDR）に関する知識経験・IoT/OTセキュリティに関する知識、経験・主体性をもって、前向きに仕事にあたれる方・関係部署と円滑にコミュニケーションが図れる方【同社とは】元東京エレクトロン会長が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

■半導体工場のIT基盤（ネットワーク・サーバー・データセンター等）の監視・運用・保守業務を２４時間365日体制で実施※勤務形態は交代制になります。一次監視・二次監視の委託先との連絡・相談・指示が主な業務になりますが、ネットワーク配線や機器の確認・入れ替え・設定等の業務を含みます。【同社とは】元東京エレクトロン会長が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

同社のマンション開発・分譲事業にて高いクオリティのブランドを確立すべく、意匠設計の実務担当者として以下業務をご担当いただきます。【具体的に】■マンションの意匠設計■設計事務所との打ち合わせ■協力会社との調整■販売図面の確認■進捗管理　等【募集背景】組織強化の為【想定残業】月20時間程度

半導体ファウンドリビジネスにおける顧客品質対応を担うCQE（Customer Quality Engineer）マネージャとして、品質保証の視点から顧客満足の向上と事業基盤の構築をリードしていただきます。顧客とのコミュニケーションを通じ、顧客要求の把握から不良解析、品質保証プロセスの改善提案まで、幅広い領域に携わっていただきます。■顧客との品質窓口としての対応全般■顧客からの品質関連問い合わせ、課題対応、是正・予防措置の推進■不良解析の指揮・実施および解析結果の顧客報告■顧客向け品質レビュー（品質保証プログラム、FMEA、デザインレビュー等）の実施・支援■社内関連部門と連携した品質改善活動の推進【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

半導体部材の品質管理業務を実施いただきます。■サプライヤ、製造工場の品質監査■サプライヤ品質向上活動■部材異常対応【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

【募集背景】業容拡大のため【仕事内容】人材サービスのコンサルティング営業、および派遣スタッフのフォロー、マネジメントをお任せします。【具体的には】・組織マネジメント・営業戦略立案・予算策定・メンバー育成、など■クライアント対応 ・アポイント取得（新規・既存）・訪問（欠員・増員予定・採用計画などのヒアリング）・人材サービスの提案・見積提出・発注・契約更新・派遣コーディネーターへの引継ぎ■派遣スタッフ対応・フォロー面談・スタッフ出社初日・初顔合わせの同行・職場見学会への同行 など【業務の特徴】・既存の企業を担当し、派遣社員70~80名の担当をしていただきます。顧客への提案に関しては、企業からニーズをいただく場合もあれば、契約終了したスタッフを新規の企業に売り込んでこちらからニーズを掘り起こす場合もあります。・新規営業ではテレアポや飛び込みによってニーズの獲得を行い、提案を続けて案件の発注を目指します。【同社とは】人材派遣・BPO（ビジネス・プロセス・アウトソーシング）という形で、顧客の抱える業務や課題解決を遂行する、東証プライム上場の総合人材サービス企業です。顧客企業に最適な業務処理システムの提案、並びに、高付加価値の人材サービスを提供致し、求職者並びに就業スタッフにそのライフスタイルやキャリアパスにマッチした最適な就業機会を提供致します。また、さまざまな求職者に対する親身な就業支援を通じて、社会の発展に貢献致します。【同社の特長・強み】大量動員・早期立ち上げを必要とするプロジェクトの運用ノウハウに強みを持っています。2018 年3 月にはM＆A により金融業界向け人材派遣会社を完全子会社化し、国や地方公共団体、BPO事業者や金融決済サービス等の新興企業を含む金融業等の業務を主な顧客としています。「チーム派遣型」という、社員とスタッフが一体となったチーム体制にて価値提供を行っています。社員がスタッフとチームで常駐することにより、スタッフのポテンシャルを最大限に発揮すると同時に、クライアントの労務管理業務等を軽減し、コア業務に専念頂ける環境を提供しております。金融機関他、民間企業向け及び官公庁向けBPO業務に関連する需要の獲得拡大に注力するなど、BPO関連事業を積極的に展開しています。BPO事業の拡大を進めるとともに、新事業も立ち上げております。2018年10月に立ち上げた「営業支援事業」は、有名スマホ決済サービスの販売代理業務を請け負い、「圧倒的な営業力」を武器に、5か月で全国各地に600名を動員、全国25拠点で営業展開しております。今後の展開として、アフターコロナに対してのBPO関連業務、DX化の推進と強みを活かし今後も事業拡大をしていきます。【事業内容】■ＢＰＯ関連事業業務フローや運用プロセスの設計・構築・見直しを元に企画提案を通して業務の効率化や合理化を進めます。■ＣＲＭ関連事業豊富な実績と専門部門によるサポート体制によりコンタクトセンターの生産性・品質向上、コスト削減を実現します。■一般事務事業ニーズにかなう優秀な人材を専門コンサルによるマッチングから就業前後のきめ細かいフォローによって、スピーディかつ安定的に提供します。■営業支援事業スマホ決済サービスの販売促進業務を請け負い、5か月で全国600名を動員し、25拠点で営業活動中です。

■各種契約書（秘密保持、共同開発、業務委託、売買、ライセンス、協業、等（日英））の作成、検討、交渉■各種法律相談（下請法、個人情報保護法、独禁法、不正競争防止法、著作権法、等）■争訟、訴訟（クレーム、労働争議、権利侵害、等）の対応等【配属部署】法務・コンプライアンス部【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】元某社会長の某氏が発起人となり、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

■各種契約書（秘密保持、共同開発、業務委託、売買、ライセンス、協業、等（日英））の作成、検討、交渉■各種法律相談（下請法、個人情報保護法、独禁法、不正競争防止法、著作権法、等）■争訟、訴訟（クレーム、労働争議、権利侵害、等）の対応等※契約書ドラフト/レビュー件数：グループで約150件/月、ひとりあたり50件弱、和文6割：英文4割程度【配属先】法務・コンプライアンス部■人数　部長含め11名（うち派遣社員1名）■年齢層　40-50代※部内に4つのグループ（ガバナンスG、コンプライアンスG、ビジネス推進G、安全保障輸出管理G）があります。【働き方】■フレックスタイム■残業時間　メンバーによってバラツキがあり概ね30-50時間/月程度※増員することで負荷を分散したいと考えています。直近はほぼ出社になっていますが、ご家庭の事情なども踏まえてフレキシブルな働き方を実現しています。【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】元某社会長の某氏が発起人となり、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

国内半導体工場（ウェーハ工程、テスト工程、組立工程）において、主に下記の業務を行っていただきます。■装置の保守、修理、定期メンテ、改造など■各生産設備の品質、コスト、生産性の監視と改善活動■メンテナンスに関する自動化、効率化の実施■生産設備に使用する消耗部品のコスト削減、メンテナンスコスト削減、効率化の立案、実行■部下への指導、コミュニケーション、設備メーカーとの交渉、コミュニケーション■関係部門との連携、コミュニケーション【働き方】■2交替勤務（A：8:30-20:40、B：20:30-翌8:40）休憩90分（15分、60分、15分の合計90分）土日祝含む3日勤務、3日休暇■定年　65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有＜同社とは＞元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し誕生しました。海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

IBM社と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進しており、2025年から国内工場立ち上げ、試作、量産を行っていきます。国内工場において、2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発及び、量産化技術業務を担当します。【具体的な業務内容】■半導体ウェーハ工程、テスト工程、組立工程の生産設備（DRY・DIFF・CVD・PVD・WET・工程等）の開発・導入■開発されたプロセスの量産への移行■国内工場の生産性改善、歩留改善、コストダウン、品質改善また、工場拡張に伴う適正な設備投資を行うための装置能力検証、超TATライン、完全自動化ラインのための技術開発、導入を行います。＜定年＞有（65 歳※65 歳以降有期契約による継続雇用有）＜同社とは＞元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、サムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

2nm世代、およびBeyond 2nm先端ロジック開発における、プロセス構築、開発ロット試作、プロトタイプ試作、試作管理を担っていただきます。【具体的な業務内容】■開発ロットのための MES による試作フローの構築■プロトタイプ試作のための MES による試作フローの構築■開発時の工程変更管理 ■開発ロット・プロトタイプの試作、試作条件管理、プロセス管理等■試作時のトラブルシューティングやプロセスエンジニアとの調整■歩留まり改善のためのデータ解析や不良解析【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】元某社会長の某氏が発起人となり、某社等が出資し、サムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

【募集背景】当社は現在を第二創業期として捉えており、データビジネスの更なる事業推進にあたって組織の拡大が必須と考えています。エンジニアとして、エンタープライズ規模のデータとIT技術を用いてデータビジネスを更に加速させたい方を求めております。【業務概要】当社の先端技術開発室において、弊社の[データビジネス]に関するあらゆる業務をエンジニアとして一手に引き受けていただきます。データサイエンス・データ基盤構築など一部分だけではなく、データを通じてデータに関する周辺領域も幅広く対応いただきます。＜想定している業務＞・データ収集方法の検討～データ収集・加工分析における企画・要件定義・開発実装・収集したデータの利活用における企画やビジネスサイドとの協働・データ基盤の設計構築・運用※上記は一例です以下は開発環境の一例です。【技術環境】・開発言語: Python、Golang、Scala、C♯、Java、JavaScript（TypeScript、React）、SQL、HTML5、CSS3（Sass）・ツール・プラットフォーム: VS Code、Kubernetes、Docker、GitLab CI/CD、Hadoop、Hive、Spark、Trino・データベース: Cassandra、Elasticsearch、Redis、CloudSQL（PostgreSQL、MySQL、SQL Server）・クラウド: GCP、AWS・OS: Windows、macOS、Linux、Android、iOS【同社の魅力】当社は自動車アフターマーケットを支える各事業者向けに『パッケージメーカー』として、業務支援パッケージシステムを提供し、シェアNo1を誇っています。当社の圧倒的No1の秘訣は、30年のビジネス展開で培った日本有数のビッグデータ※です。今後はこのデータを活かし、整備工場や部品商などをつなぐクラウドプラットフォームサービスを創出しさらにマーケットを発展させていこうと考えております。クラウド開発部門を大幅に強化する予定です。昨今、車は個人所有からカーシェアへ移行していますが、車の出回る台数は減少していません。ガソリン車からEVに変わり整備のニーズやバリエーションが増える一方で整備業者は減少の傾向にあります。整備業者の1社1社が効率的なメンテナンスを求められる中、業務効率（アナログ→デジタル）システムのニーズが上昇しています。業界シェアNo1である当社が、取引先ひいては業界のDXを推進していきたいと考えております。「パッケージメーカー」から自動車アフターマーケット全体を支援する『プラットフォーマー』として、自動車アフターマーケットを支える各事業者や3rdパーティー保有するベンダー、ユーザーをシームレスに繋ぐプラットフォームサービスをつくる構想がございます。※当社は、国内における3台に1台（約1682万台）の車両データ、膨大な自動車の修理データ、年間20億点以上の流通・製造データなどを保有しています。（車の仕様：48万点以上／車の部品仕様：4億6000万点以上／車、部品の流通：2億点）

【事業・組織構成の概要】モビリティシステム統括部は、自動運転をはじめとしたクルマの進化と共に、その最先端のソフトウェア開発を担う組織であり、近未来モビリティ社会への“夢”に向かう技術者集団です。札幌から福岡まで日本全国に拠点があり、自分たちの技術がクルマ社会の安心、安全を可能にできる環境の中で開発を遂行できます。【職務内容】車に搭載される電子制御ユニットECU(Electlic Control Unit)の組込ソフトウェア開発業務のリーダ。チーム（社員およびパートナー社メンバ数名で構成）のソフトウェア開発業務の管理（状況把握、作業指示、作業調整など）や顧客（メーカー／サプライヤー）との業務調整、レビュー対応の責務を担います。【ポジションのアピールポイントと想定キャリアパス】エンジニアリング領域の全ての開発工程やモデル開発など多種多様な開発を経験することで知見を拡げていくことが可能です。また、人材育成に力を入れている職場でありリスキリングにも柔軟に対応しています。【募集背景】近年の車の進化に対応する開発需要への対応 及び 当社モビリティ事業拡大に向けた体制強化のため。【働き方】・コアタイムのないフレックス制度、遠隔地勤務制度、リモートワーク制度を導入していますので、自分で自分の働き方をデザインすることができます！・社員の健康増進に取り組んでいます。健康経営優良法人2022（大規模法人部門（ホワイト500））に認定されました・テレワークの頻度は月に10~15回ぐらいです。【応募要件】※続き【あると望ましいスキル・経験】・H/W技術資料（マイコンマニュアル等）の理解が可能・アジャイル（スクラム）の開発経験・構成管理/CICTツール（JIRA、SVN、Git、Jenkins、Confluence）の知見・Linux、Cloud（AWS、Azure、コンテナ活用技術など）、OSSに関する知見【求める人物像】・円滑なチーム開発を推進するコミュニケーションスキルがあること・変化する技術進化に対応するために学習し続けることができること・将来的にプロジェクトのマネジメントを務められる人