- 入社実績あり
【秋田】温度センサ素子の試作及び評価(新製品)TDK株式会社
TDK株式会社
【職務内容】・温度センサ素子の評価・温度センサ材料の試作及び評価・温度センサ製造設備の立上【採用背景】NTC素子の新製品の開発に伴い、開発人員を募集します。【組織】温度・圧力センサB.Grp商品企画Team
- 勤務地
- 秋田県
- 年収
- 540万円~820万円※経験に応ず
- 職種
- 製品評価
更新日 2025.03.05
TDK株式会社
【職務内容】・温度センサ素子の評価・温度センサ材料の試作及び評価・温度センサ製造設備の立上【採用背景】NTC素子の新製品の開発に伴い、開発人員を募集します。【組織】温度・圧力センサB.Grp商品企画Team
更新日 2025.03.05
建設・土木
【期待する役割】・代表に代わり、会社の経理を業務や簡単な営業事務を担っていただきます・RICHOの独自ソフトを導入済み。今後業者からの指導も予定しており、 スムーズな経理処理を進めていきます・インボイス対応もあり、現在の代表が担当している業務をできるだけ早く 引継いでいただきたいです【職務内容】・月次決算、年次決算のとりまとめ、税務申告書作成業務・発注業者との電話対応、見積書、伝票作成、仕訳帳へのデータ入力・役所への書類提出や証明書取得などの事務 など・その他ネットBK対応、総務関連業務、外出業務(マイカー使用)もあります【募集背景】・経理専門担当者配置のため(現在は代表が兼務)【組織構成】・経理部~一般事務担当2名(女性2名)
更新日 2025.04.04
電気・電子・半導体メーカー
【ミッション】ICT製品や車載製品で使われる実装・モジュールパッケージのトレンドを把握し、各受動部品の実装評価技術の確立と共通化を強化することで、受動部品開発にフィードバックを行い、お客様に安全・安心にお使頂くために実装視点で品質向上を目指します。~補足~磁性技術で世界をリードする総合電子部品メーカーである同社の主軸事業である電子部品の実装プロセス技術から評価・解析を担当します。近年スマートフォンに代表されるICT分野における実装の難易度は上がり、一方で車載分野では脱ガソリンの電動車、さらには自動運転を実現するために高信頼性への対応が求められています。電子部品も単体の特性だけでなく、実装プロセスもスマートフォンメーカーや車載メーカーとともに日々進化している中で、お客様の期待を超える電子部品を特性・組立のトータル技術を創造していくプロセスに関わることが可能です。【具体的には】■電子部品の実装・組立に係る開発■電子部品および電子部品を搭載したパッケージ製品の評価・解析■実装・評価設備の管理/保全■長期評価テーマ管理ご入社後はまず装置操作から始めていただき、実装・組立に関する評価・解析を行っていただきます。将来的に長期テーマのマネジメント業務をお任せします。【募集背景】ECBCの各BGの受動部品製品を中心に、新規製品開発からカスタマの不具合発生時の実装・組立に関する評価・解析を実施していますが、業務拡大のため人員を増員します。また、長期テーマを進めるにあたってのテーマ管理の経験を持っている方であれば、テーマ管理も実施していただきます。【組織構成】電子部品ビジネスカンパニー 技術開発グループ 次世代製品開発部 モジュール技術開発課【働き方】■残業:20h/月 以下■在宅勤務:数日/月 程度
更新日 2025.07.03
電気・電子・半導体メーカー
【ミッション】世界的電子部品メーカーである同社において、半導体デバイス製造装置の開発業務を行っていただきます。~補足~・同社では、製造装置を内製しており、機械・電気・ソフトの各エンジニアが密に連携しながら装置開発を進めております。・本ポジションでは、上位システムとの連携設計、アルゴリズム検討、仕様策定~検証~立上げまで一貫して携わることができ、「工場の頭脳」を構築するような手応えある設計業務に携わることが可能です。・中途入社の方も多く在籍し、違和感なくスムーズに業務に取り組める環境です。【具体的には】■FOUPロードポート等のソフトウェア設計 (作成は外注)■仕様書、技術レポート作成。※ご入社後は、まず改造設計から業務をお任せし、将来的には新規設計やマネジメント業務をお任せ致します。【募集背景】事業拡大に伴う増員 世界各国の半導体デバイス製造工場に納入しているFOUPロードポートの事業拡大に伴う装置開発業務に貢献できる人員の増強。【組織構成】生産本部 FAソリューションズBG TAS製品部 制御開発課〈組織のミッション〉半導体デバイス製造関連装置であるFOUPロードポートおよび応用製品の開発において、制御系全般を担当する課になります。回路設計とソフトウェア開発を主とした関連業務の活動を行います。【働き方】■残業: 13h/月 程度■在宅勤務:0~2日/週 程度■フレックスタイム:有り■出張頻度/期間/行先 (国内外):約0~2回/週/1日~1週間/国内または海外 (アメリカ/台湾/韓国/マレーシア)
更新日 2025.07.03
電気・電子・半導体メーカー
【ミッション】世界的電子部品メーカーである同社において、FOUPロードポートの製造技術をお任せ致します。 同社では、自社で開発する半導体製造装置の自動搬送システム(FOUPロードポート)において、製造現場と装置技術をつなぐ「製造技術職」が重要な役割を担っています。このポジションでは、装置の安定稼働や最適化に直接関わることができるだけでなく、ソフトウェア設計や装置構造理解などハードとソフトを横断するスキルを身につけられるのが魅力です。 ~補足~・FOUPロードポートは、自動搬送・機構制御・センサ処理・ソフト制御などが複雑に絡む高度な装置であり、装置全体を俯瞰できる視点と、現場課題に即した実装力が求められる技術職です。・ハードウェアの理解だけでなく、装置ソフトや通信制御の知識も活かせるため、幅広い領域に挑戦したいエンジニアに非常にマッチします。【具体的には】FOUPロードポートにおける下記業務 ■製造能力向上、製造コストダウン、品質改善、及びこれらのマネジメント【募集背景】事業拡大に伴う増員活況を呈している全世界の半導体デバイス製造工場に納入しているFOUPロードポートの事業拡大に伴う製造能力向上、製造コストダウン、品質改善に貢献できる人員の増強【組織構成】生産本部 FAソリューションズBG TAS製品部 製造技術課〈組織のミッション〉FOUPロードポートの製造能力向上、製造コストダウン、品質改善 【働き方】■残業:15h/月 程度■在宅勤務:1回/週 程度■フレックスタイム:有り■出張頻度/期間/行先 (国内外):1回/月 程度/1~2/週 程度/国内外【魅力ポイント】他社で活躍されていた経験者も多く在籍し、違和感なくスムーズに業務に取り組める環境ですので、事業拡大を進めるためにご協力頂ける明るく、やる気のある方の応募をお待ちしております。
更新日 2025.07.03
電気・電子・半導体メーカー
【ミッション】世界的電子部品メーカーである同社において、FOUPロードポートを含む半導体製造装置の機械設計を行っていただきます。製造現場やソフト・電気設計部門と連携しながら構造設計・装置最適化・標準化を推進し、将来的には設計リーダーとして装置全体に関わるキャリアを築くことができるポジションです。~補足~・FOUPロードポートは、半導体製造装置の「入り口」となる重要な装置で、自動搬送や精密位置決め、センサ制御などの技術が結集しております。同社では、その機械設計を構想から立ち上げまで一貫して担当でき、多職種と連携しながら装置づくりのやりがいを実感できます。また、自社開発だからこそ、製品の寿命や製造効率も考えた深い設計が可能で、将来的には装置全体を担うリーダーとしての成長も目指すことができます。【具体的には】■CADによる装置設計■検証及びレポート作成■製造移管資料の作成※ご入社後は、まずユニット設計から業務をお任せし、将来的にはロードポート新規設計やマネジメント業務をお任せします。【募集背景】事業拡大に伴う増員世界的な半導体需要拡大に伴い、半導体デバイス製造工場へ納入するFOUPロードポートの事業を拡大するため装置開発業務に貢献できる人員の増強。【組織構成】生産本部 FAソリューションズBG TAS製品部 装置開発課〈組織のミッション〉半導体デバイス製造関連装置であるFOUPロードポートおよび周辺機器の機械系全般の開発を担当する課になります。装置設計、試作品組立検証、資料作成、量産移管の業務を主に行います。【働き方】■残業:15h/月 程度■在宅勤務:最大2日/週■フレックスタイム:有り■出張頻度/期間/行先 (国内外):約0~2回/月/1~5日/国内または海外 (アメリカ/台湾/韓国/マレーシア)【魅力ポイント】30代の課員がリードしており、他社での経験者も在籍しており、コミュニケーションを取りながら業務の対応を行っています。事業拡大を進めるためにご協力頂ける明るく、やる気のある方の応募をお待ちしております。
更新日 2025.07.03
電気・電子・半導体メーカー
【ミッション】同社において、フリップチップボンダーの制御設計を行っていただきます。装置制御ソフトウェアの設計・開発から動作検証、製造現場での立ち上げ対応まで幅広い業務をお任せ致します。~補足~中途入社者も多く在籍し、違和感なく溶け込める職場です。お客様の製品開発に協力させて頂きながら、新しい装置の開発を進める機会も多く、半導体産業の発展に寄与できる業務です。【具体的には】■制御システム構想・設計■回路設計■プログラミング(PLC、画像処理)■装置の構成部品表(制御)作成■動作検証※ご入社後は、先輩と一緒に装置の制御設計(開発)業務を経験して頂きます。実装機のシステム検討や回路設計、ソフト設計など得意な分野から業務に取り組んで頂き、将来的には、開発する装置の制御設計取りまとめやマネジメント業務をお任せします。【募集背景】アドバンスドパッケージやパワー半導体など、半導体新市場の需要拡大に対応する新しい実装機の開発を進めるために、実装機の制御設計(開発)ができるリソースを拡充し、更なる事業の拡大を図ります。【組織構成】生産本部 FAソリューションズBG AFM製品部 制御開発課〈組織のミッション〉当BGは半導体デバイス製造装置である実装機(主にフリップチップボンダー)及びカスタム製品の開発・設計業務を担っており、特に当課では制御設計(開発)をミッションに業務を遂行しています。【働き方】■残業:25h/月 以下 ■在宅勤務:1~2日/月 (WEB研修など)■出張頻度/期間/行先 (国内外):6回/年 程度/出張期間は1回あたり1~2週間/行先は担当する装置により国内 or 海外 (中国、台湾、ベトナム)
更新日 2025.07.03
電気・電子・半導体メーカー
【ミッション】積層インダクタ・EMC対策製品に関する技術営業として、顧客への技術提案、仕様書・承認資料の作成、問い合わせ対応、製品設計部門との調整を中心とした業務をご担当いただきます。入社後は、製品承認活動(仕様書・特性データの作成)からスタートし、将来的には販売戦略の立案・拡販支援にも携わっていただきます。製品開発や製造技術など多部門と連携しながら、市場ニーズに応じた仕様提案や採用活動の推進を行い、顧客満足度の向上と事業拡大に貢献していただきます。自身の技術知識を活かしつつ、製品の価値を“伝える力”で広げていく、極めて戦略的な役割が期待されます。~補足~電子部品の開発や販売に携わったご経験のある方は、特にご経験を活かせる環境です。直接携わったことのない方でもサポート致します。自動車、携帯電話、家電など多くの商品の中に採用されてますので、成果を身近に実感できるビジネスを共に推進いただける方の応募をお待ちしています。【具体的には】■自社製品の採用承認に向けた活動 (仕様書作成、製品特性のデータ作成、客先問合せの対応、製品設計)■販売分析や販売業務の支援 (売上分析、販売先分析、拡販活動)※ご入社後はまず承認用資料の作成から業務をお任せし、将来的には販売に直接関わるマネジメント業務をお任せします。【募集背景】事業拡大に伴う増員自動車やXR、IoT分野での旺盛な電子部品市場需要へ向けた積層電子部品(インダクタ、ビーズ、ノイズフィルタ)の客先承認活動を強化推進するための増員です。【組織構成】マグネティクスビジネスグループ 積層製品BU 積層製品グループ 商品技術課〈組織のミッション〉製品採用のための承認および拡販活動により販売を拡大していきます。【働き方】■残業:10~20h/月 程度■在宅勤務:事情に応じて適用可能■フレックスタイム:有り
更新日 2025.07.03
電気・電子・半導体メーカー
【業務詳細】・人員計画・教育計画の立案・労務管理・人事制度運用、改定補助・労使交渉・労務管理※将来的にはご志向に合わせて人事企画、採用、教育、海外人事、グローバルグレーディングやサクセッションプランニングの経験を積んで頂く予定としており、人事のプロフェッショナルとして活躍いただくことを期待しています。【配属部門】人財本部【初任地について】ご入社後は国内・海外を含め転勤はありますが、初任勤務地は、希望をお伺いした上でご経験内容・適性などを踏まえご相談させていただきます。(本決定は内定時)。全国に拠点がありそれぞれ事業領域、製品、人員規模、 海外とのネットワーク等が異なります。※配属に伴う転居費用はTDK社にて負担します。※初任勤務地は秋田・山形の工場のうちいずれかの事業所を予定しています。【働き方】・残業時間は20時間程度。繁忙期で30時間未満程度です。・在宅勤務を積極活用中。・フレックスタイム制で、柔軟な働き方が可能です。【会社の魅力】■高度な「モノづくり力」を有する唯一無二のメーカーTDK株式会社では創業時から材料そのものから開発、生産するモノづくり力を強化し成長してきました。開発・設計・生産のみならず、購買や品質管理、営業に至るまですべての組織が一体となり市場のニーズを形にしています。■国際的に認められる「強固な財務基盤」TDKの財務基盤の安全性は国際的な格付け機関からの評価も高く、株主資本比率は44.0%、ROAは4.2%と数値の高さからも安定した財務状況が表れています
更新日 2025.05.02
建設・土木
【職務内容】・新築工事、改修工事、大規模修繕・リニューアル工事等の施工に関する 品質管理、工程管理、安全管理等の業務を行っていただきます。・現場は、主に秋田県横手市を中心に秋田県南地区全般となります。・現場配属時は原則自家用車にて現場へ直行直帰になります。(その場合は、使用距離数㎞に応じて月毎に支給、高速代も実費支給です)【募集背景】案件増加に伴い、事業を円滑に遂行する人材を増やすため【組織構成】建築部 計14名、男女比 9:1、平均年齢42歳 部長1名(男性、60代前半)次長(男性、50代後半)課長2名(男性2名、平均年齢50代後半)工事長(係長)2名(男性2名、平均年齢50代前半)主任2名(男性2名、平均年齢40代後半)一般職6名(男性5名、女性1名、平均年齢20代後半)
更新日 2025.03.04
建設・土木
【職務内容】・官公庁等が発注する土木工事の施工に関する品質管理、工程管理、 安全管理等の業務を行っていただきます。・現場は、主に秋田県横手市を中心に秋田県南地区全般及び秋田市となります。・現場配属時は原則自家用車にて現場へ直行直帰になります。(その場合は、使用距離数㎞に応じて月毎に支給、高速代も実費支給です)【募集背景】案件増加に伴い、事業を円滑に遂行する人材を増やすため【組織構成】土木部 計42名、男女比9:1、平均年齢42歳 部長2名(土木部長、技術部長、男性、60代前半)課長8名(男性8名、平均年齢50代後半)工事長(係長)3名(男性3名、平均年齢50代中半)主任13名(男性13名、平均年齢40代中半)一般職15名(男性15名、平均年齢20代前半)事務職1名(女性、50代中半)
更新日 2025.03.04
電気・電子・半導体メーカー
■業務内容各工場において、主に以下の業務を担当いただきます。※初任地は秋田、山形の各工場を想定しています。・労務管理・人事制度運用、改定補助・人員計画、教育計画の立案・労使交渉※将来的にはご志向に合わせて人事企画、採用、教育、海外人事、グローバルグレーディングやサクセッションプランニングの経験を積んで頂く予定としており、人事のプロフェッショナルとして活躍いただくことを期待しています。◇TDK株式会社の魅力◇TDKはフェライトコアを世界で初めて製品化した総合電子部品メーカーです。最先端技術に取り組んでおり、EVやドローン内部にも使われる世界屈指の技術力を誇ります。社員数10万人、海外の連結子会社は100社を超える大手企業ながら、前職での経験を考慮した評価制度が存在するため個人の実力が適切に評価される体制が整っているため、中途入社後に部門のリーダーを担っている方も多く存在します。勤続年数や経験に問わず手を挙げた方にチャンスがあるのは、東京工業大学発のベンチャー企業ならではの魅力です。
更新日 2025.05.02
電気・電子・半導体メーカー
【ミッション】同社の装置機械設計部において、量産を見据えた製造装置の仕様書作成、技術計算を伴う機構設計、設備立上げを一貫してご担当いただきます。設計・試作から国内外工場への展開までを担い、装置の高精度化・高効率化に貢献いただきます。装置設計に加え、材料やプロセスに関する知識も習得でき、プロセスエンジニアや開発リーダーへのキャリアパスも可能です。グローバル拠点での装置導入や工程改善にも関わるチャンスがあり、現状の課題である装置の多機能化・高精度化や短期間での安定稼働に向け、CAEによる設計検証や設計標準の構築にも取り組んでいただきます。将来的には、装置設計の中核人材として同社のモノづくりをリードしていただくことを期待しています。~補足~一から装置の構想を検討し、新たな物を生み出していくクリエイティブな仕事です。海外拠点向けの装置開発も有りますので、海外での業務に興味ある方は特に歓迎致します。ものづくりが好きで興味関心のある方、課題解決に向けて積極的に粘り強く物事に取組むことが出来る方のご応募をお待ちしております。【具体的には】■設備の設計全般、プロセス開発/仕様書作成/技術計算/機構設計/立上げ■開発においては要素検証/装置の構想設計から始まり、ICAD(主に3D)を利用し設計/製図を行い、製造拠点に導入し立上げ、安定稼働するまで設備のフォローを行います。また、納入後に製造拠点より改善の要望がある時は仕様に応じた改造の為の設計なども行います。【募集背景】設備開発業務拡大のための技術力強化と人員補強【組織】生産本部 設備開発グループ 設備開発部統括部 装置機械設計部〈組織のミッション〉社内における製品の生産設備の開発/製造を主に行う部門の中で、機械設計を行う部署となります。【働き方】■残業:15h/月 以下■在宅勤務:出社を基本とするが、状況により実施可能
更新日 2025.07.03
電気・電子・半導体メーカー
【ミッション】世界的電子部品メーカーの同社において、自律走行搬送ロボット (AMR)のソフト設計を担当していただきます。走行制御、経路計画、センサ・通信制御などの組込ソフト開発を通じて、スマートファクトリー化を推進する中核メンバーとして活躍いただきます。ハード・製造現場と密に連携しながら上流から下流まで一貫した開発に携わります。将来的には、AI・複数台協調制御など高度なロボット技術にも挑戦が可能です。現時点の課題は実環境における制御の最適化であり、センサ融合や高精度アルゴリズム開発を通じて性能向上を目指します。将来的にはロボット開発全体をリードする存在としての成長も期待されています。~補足~■新しい技術を開発していくので、完成した時の達成度は非常に高い業務です。■完成後の展開業務や応用性からも将来性のある技術です。【具体的には】■AMR Autonomous Mobile Robot本体のシステム開発(センサーとソフトウェアの融合)■AMRを集中制御するための基幹システムの構築■将来的には生産技術部門のソフトウェア技術系のマネジメント業務をお任せしたいと考えています。【募集背景】生産技術では、生産工場のスマートファクトリー化を目指し、その重要要素である自律型自走ロボットのAMR開発を進めています。その開発にはAMR本体のプログラム開発とそれを制御するための基幹プログラムを開発する必要があり、その開発に従事して頂きます。なお、当該類似システムは外部より購入可能ではありますが、より投資効果を上げるため、また将来の拡張性を考え自部門での開発を進めているため、新たなメンバーにお越しいただきたいと考えています。【組織構成】マグネティクスビジネスグループ 生産技術部 装置要素開発課〈組織のミッション〉ハードウェアとソフトウェア融合型の次世代装置要素技術の開発【働き方】■残業:20h/月 程度■在宅勤務:自己で進められる業務比率が高い時期は在宅可。ただし、実際の動作検証は現場・現地での確認が必要であるため出社がメインとなります。■出張頻度/期間/行先(国内外):将来的は海外拠点への展開も考慮しているので対応出来る方が望ましいです。可能性としては韓国・中国・フィリピンでの導入を考えています。
更新日 2025.07.03
電気・電子・半導体メーカー
【ミッション】同社の装置機械設計部において、量産を見据えた製造装置の仕様書作成、技術計算を伴う機構設計、設備立上げを一貫してご担当いただきます。設計・試作から国内外工場への展開までを担い、装置の高精度化・高効率化に貢献いただきます。装置設計に加え、材料やプロセスに関する知識も習得でき、プロセスエンジニアや開発リーダーへのキャリアパスも可能です。グローバル拠点での装置導入や工程改善にも関わるチャンスがあり、現状の課題である装置の多機能化・高精度化や短期間での安定稼働に向け、CAEによる設計検証や設計標準の構築にも取り組んでいただきます。将来的には、装置設計の中核人材として同社のモノづくりをリードしていただくことを期待しています。~補足~一から装置の構想を検討し、新たな物を生み出していくクリエイティブな仕事です。海外拠点向けの装置開発も有りますので、海外での業務に興味ある方は特に歓迎致します。ものづくりが好きで興味関心のある方、課題解決に向けて積極的に粘り強く物事に取組むことが出来る方のご応募をお待ちしております。【具体的には】■設備の設計全般、プロセス開発/仕様書作成/技術計算/機構設計/立上げ■開発においては、要素検証/装置の構想設計から始まり、ICAD(主に3D)を利用し設計/製図を行い、製造拠点に導入し立上げ、安定稼働するまで設備のフォローを行います。また、納入後に製造拠点より改善の要望がある時は、仕様に応じた改造の為の設計なども行います。【募集背景】設備開発業務拡大のための技術力強化と人員補強【組織構成】生産本部 設備開発グループ 設備開発部統括部 装置機械設計部〈組織のミッション〉社内における製品の生産設備の開発/製造を主に行う部門の中で、機械設計を行う部署となります。特に焼成炉の開発/設計を行う業務が中心となります。【働き方】■残業:15h/月 以下■在宅勤務:1日/週 以下
更新日 2025.07.03
電気・電子・半導体メーカー
【ミッション】同社においてNTC素子開発における試作・評価業務を行っていただきます。~補足~NTC素子 (サーミスタ)は、温度を正確に測ることで製品の安全性・性能を保つ重要な電子部品で、スマートフォン、自動車、EV、産業機器、家電など、あらゆる製品の心臓部に組み込まれているため、社会インフラや日常生活の安全を陰で支えるという高い社会貢献性を実感できます。【具体的には】■温度センサ素子の評価■温度センサ材料の試作及び評価■温度センサ製造設備の立上げ【募集背景】事業拡大に伴う増員 NTC素子の新製品開発に伴い、開発人員を募集致します。【組織構成】温度・圧力センサB.Grp商品企画Team
更新日 2025.07.03
電気・電子・半導体メーカー
【職務内容】NTCサーミスタ製品の製品開発、機構設計をご担当頂きます。ご入社後、まずは機構設計から携わっていただき、その後製品の量産化等にも参画いただきます。※NTCサーミスタとは温度上昇とともに抵抗値が急減する感熱抵抗素子です。 この性質を利用して、温度センサほか、過熱から回路を守る温度保護素子として利用されています。【組織構成】温度・圧力センサB.Grp 製品グループ
更新日 2025.07.03
電気・電子・半導体メーカー
【ミッション】同社において、電子部品製造に不可欠なレーザ加工装置の設計開発業務をご担当いただきます。~補足~・入社後はまず実験・検証・評価及び装置立上げ評価から業務をお任せし、将来的には装置開発マネジメント業務をお任せ致します。・各種レーザ、光学系、計測機器を揃え、最先端のレーザ加工のアプリケーション開発、装置開発に力を発揮出来る環境です。幅広く同社製品の開発・製造に貢献するレーザ加工技術・装置の開発に一緒に取り組んで頂けるチャレンジ精神旺盛で前向きな方のご応募をお待ちしております。【具体的には】■各種レーザ加工装置の開発、仕様作成、構想設計■顧客依頼のレーザ加工装置の製作、立上げ、顧客対応■各種レーザ装置を使った加工要素実験から装置仕様への落とし込み、アプリケーションに適した加工光学系の開発。■レーザ機器・光学素子の特性評価・調整作業・保守。(マーキング、穴明け、切断・スクライブ、溶接、パターニング、トリミング、表面処理等の加工領域)■世の中の最新レーザ技術、レーザ対抗工法の調査。他社BM、特許調査業務。【募集背景】最先端のレーザ微細加工の要素技術、装置開発の強化のため、増員募集致します。 【組織構成】生産本部 生産技術グループ 設備開発統括部 装置要素開発課〈組織のミッション〉オリジナルの製造プロセス/オリジナルの装置開発の強化・深耕によって価値を創出し、同社のモノづくりを強くしています。また、次世代の成長戦略製品・装置を先行開発し、新製品の創出やもの作りにおける課題解決に貢献しています。【働き方】■残業:10~20h/月■在宅勤務:1~3回/月■出張頻度/期間/行先 (国内外):1~2回/月/数日/国内 (日帰り出張含む)
更新日 2025.07.03
電気・電子・半導体メーカー
【ミッション】半導体関連製造ラインにおけるフリップチップボンダーの製造技術を担当いただきます。主に、工程条件の立ち上げ・最適化、生産性向上のためのプロセス改善、不良解析・対策立案などをお任せ致します。~補足~同社では、半導体デバイス製造の中でも難易度の高い「フリップチップ実装」において、製造技術者が工程づくりの中核を担います。単に設備を使うのではなく、「どうすれば高精度・高効率に作れるか」を、装置メーカーや開発部門とともに模索し、プロセスを形にしていく仕事です。「より装置に向き合いたい」「より上流からものづくりに関わりたい」という志向性の方にマッチするポジションです。【具体的には】■構想設計■機構設計(要素実験含む) ■構造解析■タイムチャート作成※ご入社後は、まず量産機のフォロー設計から業務をお任せし、将来的には1台の装置の開発を担ってもらい、且つ後輩の育成やマネジメント業務をお任せしたいと考えております。【募集背景】モバイル機器や車載の半導体製品の需要拡大に対応すべく機械/機構設計(開発)ができるメンバーに参画いただき更なる事業の拡大を図ります。【組織構成】生産本部 FAソリューションズBG AFM製品部 装置開発課〈組織のミッション〉当事業部は半導体デバイス製造関連装置(主にフリップチップボンダー)及びカスタム製品の業務を担っており、特に当課では装置の開発設計をミッションに業務を遂行しています。【働き方】■残業:15h/月以下■在宅勤務:1~2日/月 程度 (WEB研修など)■出張頻度/期間/行先 (国内外):1回/月 程度/短期間/主に国内出張 (海外出張は勤務に慣れた数年先を考慮)【魅力ポイント】他社で活躍されていた経験者も多く在籍し、違和感なくスムーズに業務に取り組める環境ですので、事業拡大を進めるにあたりご協力頂ける明るく、やる気のある方の応募をお待ちしております。
更新日 2025.07.03
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