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株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン

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株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパンの特徴

~半導体後工程受託製造(OSAT)企業として業界を牽引しているリーディングカンパニー~

同社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです。
「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC(半導体チップ)を、最終製品にまで仕上げる工程です。
ICが形成されたシリコンウェハーを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト~パッケージアセンブリ(組立)~ファイナルテスト(完成品検査)~出荷まで一貫して受託しています。
半世紀以上にわたり最先端のものづくりに日々取り組み、革新的な事業展開で半導体の発展に寄与してきました。

現在は世界第2位のシェアを有し、ワールドワイドにビジネスを拡大しております。同社製品は自動車、AI、データセンタ、スマホ、パソコン、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載され、世界中で人々の暮らしに役立っています。

【沿革】1970年に「仲谷電子製作所」として創業。2009年、東芝およびAmkor Technology Inc.と資本提携を開始し、社名を「ジェイデバイス」へ変更。その後、2012年に富士通セミコンダクター、2013年にルネサルエレクトロニクスからの事業譲渡を経て、2015年にはAmkor Technology Inc.の完全グループ企業となりました。2020年より社名を「アムコー・テクノロジー・ジャパン」へ変更し、国内およびグローバル市場でのビジネス拡大を進めています。

会社概要

事業内容【半導体製造における「後工程」事業 】
■半導体後工程受託(ウェハテスト、アッセンブリ、ファイナルテスト、ベアチップ、外観検査、パッケージ・テスト開発)
本社所在地東京都 港区芝公園2丁目6-3芝公園フロントタワー 14F
企業URLhttps://amkor.com/jp/
設立1970年11月
資本金5117百万円
従業員数単体:3215人 連結:-
売上高87100百万円 ※2014年03月期
株式公開非上場

年収800万円以上、年収アップ率61.7%

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