- 入社実績あり
次世代半導体パッケージに関わる、生産技術の研究開発株式会社デンソー
株式会社デンソー

■次世代の半導体パッケージに関わる、生産技術の研究開発に携わっていただきます。 具体的には下記の業務に携わっていただきます ◆加工技術者として、製品のQDC成立に向けた研究開発 ・先端加工技術のベンチマークや、フィジビリティスタディ ・加工面からの、製品構造や工程への仮説立案 ・仮説の立証と製品成立に向けた各開発 ◆上記項目に関わる社内外連携 ・社外:アカデミア、材料メーカ、設備メーカ他との共創や折衝 ・社内:設計、製造、材料、設備、工程等 各部署とのコンカレントエンジニアリング ◆デンソー将来製品全般を俯瞰しての、先回りの加工研究の企画・提案【採用背景】CASEというキーワードに代表される形で、自動車業界は100年に一度の変革期にありますが、この中で半導体の付加価値割合は急増しており、ここでの競争がデンソーの将来に直結します。半導体の価値を最大限に活用するためには、その半導体素子自体の価値も当然ながら、後工程と言われる素子のパッケージ化も重要であり、近年は特にその比重が高まっています。そこで、私たちは次世代の競争力ある半導体パッケージを共に生み出してくれる仲間を募集しています。
- 勤務地
- 愛知県
- 年収
- 550万円~1070万円
- 職種
- 生産技術・プロセス開発
更新日 2026.04.17






