- 入社実績あり
【大阪】フィールドエンジニア(半導体関連装置)◆転勤当面無し株式会社リガク
株式会社リガク
【職務内容】X線分析装置における世界三大メーカーである当社にて、半導体関連装置に関する下記のような業務をお任せします。薄膜デバイス事業として更なる成長をしていくことが、配属部門のミッションです。【具体的には】■膜厚・組成分析装置、ウェーハ表面汚染分析などの薄膜デバイス向け製品の納入■保守メンテナンス業務主に日本国内の半導体工場に出張訪問し、装置の設置・修理・点検を行います。※製造は国内の工場で行い、国内を含め海外へ納入します(海外は北米・韓国・中国・東南アジア・欧州)。■出張60~70%、内勤時はお客様からの問い合わせ対応や、技術マニュアル等の作成※スキルやご希望に応じて海外出張の頻度が変わります。装置マニュアル等は英語の場合もあります。業務は基本的に1人~2人で行っていきます。【顧客先について】代理店は欧州、韓国、台湾、中国、ドイツ、フランス、イタリア、東南アジア。半導体製造装置事業の内70%は海外市場からのビジネスで構成されており米国、韓国、台湾、日本の大手半導体メーカーや日米の大手半導体製造装置メーカーを主たるお客様としています。【配属先について】薄膜デバイス事業部 カスタマーサポート部 薄膜サービスグループ【魅力】世界最先端の技術や世界中の人と触れることが出来、グローバルに活躍頂くことのできる環境になっております。【研修について】入社から半年程度は、実際の装置を見ながら学んで頂くため、東京、山梨で研修がございます。※東京・山梨でそれぞれ3週間~4週間の研修を想定しております。※研修期間中のホテルは会社負担。研修期間中は、食事手当などの支給有。半年経過後~1年程度は現場でのOJT指導を通じて、お仕事内容をキャッチアップ頂きます。【出張の頻度】・国内:7日程度/月・海外:3~4回/年平均すると「7日程度/月」の出張頻度ですが、装置の新規納入が発生した場合、1案件で約2週間程度の期間の出張が発生いたします。※海外の場合は現地法人もしくは現地代理店が同行。【働き方】業界でのコンプライアンス意識の高まりもあり、夜間・土日・急な呼び出しなどはほとんどございません。※出張伴う土日移動の可能性はあり。【出張手当について】時間外での移動手当、残業代などは支給あり。海外出張の場合は食事手当、国内出張の場合は日当での手当あり。【転勤】当面無 ※転勤は基本的にございません。
- 勤務地
- 大阪府
- 年収
- 470万円~810万円
- 職種
- 整備士・サービスエンジニア
更新日 2025.12.17


