電子部品・半導体メーカーの年収600万円以上の転職・求人情報(48ページ目)

■社内ITインフラ （サーバ、ネットワーク等）の構築・運用管理国内外の拠点を結ぶ大規模ITインフラの構築・運用管理サーバ台数200台以上、データベースサーバ、Webサーバ、ファイルサーバ、ActiveDirectory認証基盤等を含むクラウドサービス、データセンタ等の活用を含む■社内システムの設計、開発・プログラミングSCM , ERP , MES , BI等に関わるシステムの構築・運用要件定義から設計、コーディング、テスト、運用まで自社内で開発・運用が多い国内向けに加え、海外拠点を含むグローバルシステムの開発、IoT、ビッグデータ解析、AI、モバイル端末の活用等を含む

■新規正極材料の開発■既存正極材料の改善■工程改良■顧客対応

■パッケージ用材料の開発（樹脂、セラミック、ガラス、蛍光体等）

■生産装置、検査装置の機械設計■計装・制御装置開発のための回路設計、制御設計、プログラム設計■画像処理外観検査機のソフトおよびハード設計■自動化、ロボットラインの設計■精密モ－ルド金型・精密プレス金型設計

■社内ITインフラ （サーバ、ネットワーク等）の構築・運用管理国内外の拠点を結ぶ大規模ITインフラの構築・運用管理サーバ台数200台以上、データベースサーバ、Webサーバ、ファイルサーバ、ActiveDirectory認証基盤等を含むクラウドサービス、データセンタ等の活用を含む■社内システムの設計、開発・プログラミングSCM , ERP , MES , BI等に関わるシステムの構築・運用要件定義から設計、コーディング、テスト、運用まで自社内で開発・運用が多い国内向けに加え、海外拠点を含むグローバルシステムの開発、IoT、ビッグデータ解析、AI、モバイル端末の活用等を含む

■新規正極材料の開発■既存正極材料の改善■工程改良■顧客対応

■電気・光学設計業務■プリント基板、電気駆動回路の設計業務■LED／LD試作、測定、評価業務■熱設計を含む筐体設計業務■レンズ設計業務

■パッケージ用材料の開発（樹脂、セラミック、ガラス、蛍光体等）

素子から製品完成までの製造技術開発・改善 ■成膜方法・電極材料の検討■ウエハー平坦化技術・カッティング法の改良など

■生産装置、検査装置の機械設計■計装・制御装置開発のための回路設計、制御設計、プログラム設計■画像処理外観検査機のソフトおよびハード設計■自動化、ロボットラインの設計

■射出成形金型・トランスファー成形金型の設計■３次元CADによるモデリング■金型及び成形の技術開発ものつくりの土台をささえる金型エンジニアを募集しています。

LED・LDの応用製品開発技術者（光学設計、電気設計、機械設計）■LED光源、LD光源を用いた照明開発（一般照明、車載関連、特殊照明）■UV光源を用いた応用開発（インク硬化、接着、露光、医療、特殊照明）■LD光源を用いたプロジェクター、加工モジュールの光学エンジンの開発

LED・LDの応用製品開発技術者（光学設計、熱設計、機械設計、回路設計）LEDやレーザーを用いた光応用製品の開発具体的には光学設計、熱設計、回路設計、構造設計などの設計や図面作成、シミュレーションを用いた評価解析、また試作品作成、光学測定器による評価■2D-CAD、3D-CADによる構造検討■光学シミュレーション、熱シミュレーション■電気電子回路・制御回路の設計、実装、評価解析■車載光源や照明など光応用製品の試作、光学測定、熱測定、試験

●顧客の技術窓口顧客要件を把握し、自社製品・技術を最適に提案・説明する。●設計支援回路・レイアウト・ファームウェアなど開発各段階で相談対応し、設計品質と導入スピードを高める。●トラブルシューティング評価・量産フェーズの不具合を現地またはリモートで解析し、迅速に解決策を提示する。●社内フィードバック現場で得た顧客ニーズや課題を開発・品質・製造部門へ共有し、製品改良や新製品企画に反映する。●営業連携・案件創出技術セミナーやPoCを主導し、設計案件を商談へ発展させる。●ドキュメント／研修アプリケーションノート、FAQ、トレーニング資料を整備し、社内外の技術理解を底上げする。