電子部品・半導体メーカーの年収800万円以上の転職・求人情報(46ページ目)

【具体的な業務内容】■半導体製造工程（前工程）における新製品の立上げ業務の実施■社内および顧客認定対応■顧客および関連部署との連携による新製品の立上げ業務の遂行【働き方】■フルフレックス■出張　短期海外出張の可能性有

【業務の概要】当社製品であるオフィス向け・業務用プリンターおよびマルチファンクションプリンター（MFP）の品質保証業務を担当いただきます。１.市場品質の監視・国内保守会社(関連会社 OKIクロステック) からの市場不具合情報の収集・分析2.不具合発生時の調査解析・設計・製造部門への不具合品の調査および原因解析依頼、及び、改善活動推進3.お客様への品質調査結果と改善提案・製品品質に関わる報告書作成と改善提案・国内営業と国内保守会社のお客様対応への連携4.次機種（開発製品）への品質フィードバック【仕事のやりがい】品質課題の解決にあたっては、設計部門、製造部門、サービス部門など多くの関係者と連携しながら原因究明や改善活動を推進するため、幅広い知識や視点を身につけることができます。【求める人物像】当部門では、品質課題の解決に向けて主体的に行動し、関係部門と協力しながら改善活動を推進できる方を求めています。品質向上や業務改善に継続的に取り組むチャレンジ精神を持った方を歓迎します。【本ポジションの将来性・今後のキャリア】品質保証業務を通じて、製品開発から市場品質まで幅広い知識と経験を習得することができます。将来的には、品質改善活動のリーダーや品質保証の専門人材として、部門横断で品質向上を推進する役割を担っていただくことを期待しています。【募集部門について】コンポーネントプロダクツ事業部 情報機器統括部 品質保証CS部 品質保証チーム人数?8名（品質保証チーム）構成?チームマネージャー1名（男性）、チームメンバー7名（男性5名、女性2名）平均年齢?48歳

計算科学・TCAD・物理・材料・プロセスの知見を基に、半導体プロセスのシミュレーションモデルを作成し、半導体プロセス開発スキームのDigital Twin環境構築を担っていただきます。プロセス条件のトライ・アンド・エラーを繰り返したり、長時間のウェハ加工を観察する現在の半導体プロセス開発をDigital Twin環境に移すことで開発サイクルタイムの短縮を進めようとする業務に当たり、プロセス、TCAD、計測・評価部門などの関連部署と連携をしながら、下記の業務を行います。【具体的な業務内容】■高度なプロセスシミュレーション、Digital Twin環境の構築■半導体プロセスの高精度モデルの構築およびキャリブレーション■実加工シミュレータの計測・評価手法と精度の改善■Reaction DB等のデータのマネジメント■シミュレータのUIの改善■Digital Twin開発環境のデプロイと展開拡大■Digital Twin開発環境を活用したプロセス開発の高速化【働き方】■フルフレックス

【業務概要】・イオン注入、フォトリソグラフィー、エッチング、拡散、CMP、CVD、PVDなどのModule技術の開発・量産業務・半導体製造プロセスのインテグレーション業務【業務詳細】・ファウンドリビジネスにおける高付加価値オプションの開発・改良に向けたプロセス設計・開発および設備管理・ファウンドリビジネスにおける高付加価値オプションの量産立ち上げ・次世代パワーデバイス開発および量産・歩留り向上，工程安定化，生産性向上，管理技術およびコスト削減等の生産技術の開発・改良・ファウンドリビジネスにおけるプロセス・設備に関わる周辺技術支援【求める人物像】業務に積極的に関与し、与えられた業務に主体的に従事できる人材。半導体技術に対する知見と、新しい技術を取得しようとする前向きな姿勢を持った人材。

【募集の背景】当社連結売上高の80％を占める基幹製品である、自動車ランプおよびランプシステムを海外OEM向けに提供するため、より一層の開発力強化を目的として、新規受注獲得に向けた活動を行う人員を募集しています。【職務内容】以下業務を中心にご対応いただきます。・機種開発日程管理・得意先対応業務・製品見積業務【具体的には】OEMが開発する車両に搭載されるランプおよびランプシステム製品に対し、グローバル各拠点・生産工場と連携し、製品の売り込み、受注、開発を一貫して管理するリーディング業務を行っていただきます。自らお客様と接することもあれば、現地の営業支援となる場合もあり、得意先・拠点ごとに異なります。基本的にはBtoBビジネスですが、お客様から機種ごとに要求される仕様・性能を満足する製品を提供するため、お客様の要求を明確化し、実現するための手法を社内を横断して議論・決定することで業務を遂行していきます。【担当製品の特長・魅力・将来性】当社は主要ランプメーカーの中で唯一、光源となるLEDから自社で開発・製造しており、お客様の要求に応じた製品を提供するとともに、ランプシステムとしての価値も提供することで事故ゼロを目指した安心・安全な製品を提供しています。【仕事の魅力及び職場環境（裁量・責任感・雰囲気など）】担当業務、市場が多岐にわたるため、社内外を含めて多数の関係者とのコミュニケーションが必要となりますが、自身が関わった車両が量産を迎え市場で発売されることによって仕事の成果を目にすることができ、非常に達成感を感じることができます。また、海外各拠点の現地スタッフとの交流も密に行うことになるため、広い視野で仕事を進め活躍することができます。近年の技術革新が著しい自動車ランプの提案活動を通じて、自動車の安全性向上に寄与するやりがいのある業務です。【入社後の中長期的なキャリアパス】まずは主要顧客に対して国内で活動いただき、事業全般を経験していただいた後、適性に応じて海外駐在やマネジメント業務を担っていただくことを考えております。【配属部署】自動車サテライト本部 海外サテライト部【配属部門の概要】OEMで開発する車両に搭載するランプおよびランプシステム製品を、日本のみならず海外各拠点と連携しながら量産に向けて開発を進めていきます。新製品の競合から当社の窓口としてOEMの技術部門とのやり取りを通し、要求を分析し、仕様固定に向けた活動を行うほか、開発プロセスの管理および製品の見積業務なども対応するセールスエンジニアの役割を担います。OEMからの要求を具現化し、社内関連部署へ落とし込むことで製品を開発していくプロセスをリードしていくミッションです。担当している得意先は、日系以外のOEMとなります。【働き方について】フレックスタイム制を採用しており、業務やプライベートに合わせて利用できます。【外出・出張の有無】業務内容によりますが、技術センターなどへの外出（日帰り）は適宜あります（週一回程度）。また、担当機種によっては海外出張（得意先、生産工場および提携先など）が平均して2か月に1回程度あります。【語学に関して使用頻度とシーン】メール、打合せ（社内・社外）など慣れていなくてもメンバーからのサポートがありますので、安心してください。

【募集の背景】当社連結売上高の80％を占める基幹製品である、自動車ランプおよびランプシステムを海外OEM向けに提供するため、より一層の開発力強化を目的として、新規受注獲得に向けた活動を行う人員を募集しています。【職務内容】以下業務を中心にご対応いただきます。・機種開発日程管理・得意先対応業務・製品見積業務【具体的には】OEMが開発する車両に搭載されるランプおよびランプシステム製品に対し、グローバル各拠点・生産工場と連携し、製品の売り込み、受注、開発を一貫して管理するリーディング業務を行っていただきます。自らお客様と接することもあれば、現地の営業支援となる場合もあり、得意先・拠点ごとに異なります。基本的にはBtoBビジネスですが、お客様から機種ごとに要求される仕様・性能を満足する製品を提供するため、お客様の要求を明確化し、実現するための手法を社内を横断して議論・決定することで業務を遂行していきます。【担当製品の特長・魅力・将来性】当社は主要ランプメーカーの中で唯一、光源となるLEDから自社で開発・製造しており、お客様の要求に応じた製品を提供するとともに、ランプシステムとしての価値も提供することで事故ゼロを目指した安心・安全な製品を提供しています。【仕事の魅力及び職場環境（裁量・責任感・雰囲気など）】担当業務、市場が多岐にわたるため、社内外を含めて多数の関係者とのコミュニケーションが必要となりますが、自身が関わった車両が量産を迎え市場で発売されることによって仕事の成果を目にすることができ、非常に達成感を感じることができます。また、海外各拠点の現地スタッフとの交流も密に行うことになるため、広い視野で仕事を進め活躍することができます。近年の技術革新が著しい自動車ランプの提案活動を通じて、自動車の安全性向上に寄与するやりがいのある業務です。【入社後の中長期的なキャリアパス】まずは主要顧客に対して国内で活動いただき、事業全般を経験していただいた後、適性に応じて海外駐在やマネジメント業務を担っていただくことを考えております。【配属部署】自動車サテライト本部 海外サテライト部【配属部門の概要】OEMで開発する車両に搭載するランプおよびランプシステム製品を、日本のみならず海外各拠点と連携しながら量産に向けて開発を進めていきます。新製品の競合から当社の窓口としてOEMの技術部門とのやり取りを通し、要求を分析し、仕様固定に向けた活動を行うほか、開発プロセスの管理および製品の見積業務なども対応するセールスエンジニアの役割を担います。OEMからの要求を具現化し、社内関連部署へ落とし込むことで製品を開発していくプロセスをリードしていくミッションです。担当している得意先は、日系以外のOEMとなります。【働き方について】フレックスタイム制を採用しており、業務やプライベートに合わせて利用できます。【外出・出張の有無】業務内容によりますが、技術センターなどへの外出（日帰り）は適宜あります（週一回程度）。また、担当機種によっては海外出張（得意先、生産工場および提携先など）が平均して2か月に1回程度あります。【語学に関して使用頻度とシーン】メール、打合せ（社内・社外）など慣れていなくてもメンバーからのサポートがありますので、安心してください。

【募集背景】鎌倉製作所は1962年の操業を開始以来、宇宙・防衛の最先端工場として、国内外を問わず様々な分野の製品の開発・製造を手がけています。近年の国際情勢の変化に伴い、日本と世界の安全と平和を守るための防衛事業の役割は日増しに高まっています。社会にニーズに合わせ、今後の事業拡大に寄与する品質保証業務を一緒に進めていただける方を募集します。【ミッション】鎌倉製作所で製造する防製装備品および民需品(ETC等)の品質保証業務や社内関連部門とともに品質改善業務の立案/推進を担当していただきます。【現在募集中のポジション】■【次期リーダークラス】衛星地上システムの品質管理・試験業務【鎌倉製作所】■【担当者クラス】防衛装備品の品質管理/試験業務【鎌倉製作所】#■【担当者クラス】衛星地上システムの品質管理・試験業務【鎌倉製作所】■【次期リーダークラス】航空機関連ソフトウェアの品質保証に係る国際標準対応業務 【鎌倉製作所】#■【次期リーダークラス】防衛/宇宙機器の検査・試験技術支援業務【鎌倉製作所（相模工場）】■【次期リーダークラス】防衛装備品の品質保証業務【鎌倉製作所】 【具体的には】鎌倉製作所で製造する製品は自国開発したモノの他、海外メーカよりライセンス契約で製造した製品の品質保証業務を中心に携わって頂きます。・客先（主に防衛省）による品質監査への対応・不具合発生時の処置、再発防止対策の妥当性検証・客先仕様に関わる不具合事象の客先報告、調整・社内品質改善に向けた関連部門を巻込んだ品質改善活動の企画、実行等 【働き方】■残業時間：平均15時間/月（部署による）■フレックス制度：あり■リモート制度：週1～2回（部署による） 【キャリア】鎌倉製作所の防衛装備品および民需品の品質保証業務を単独で行える力量を持ち、若手・部下への指導を行う職場の中核的な立場になることを期待します。【ポジションの魅力】・日本の安全や社会を守る業務に直結する為、大きく社会貢献することができる。・世界に先駆ける最先端技術に携わる仕事をすることができる。・仕事のon/offを切り換えて、古都鎌倉や湘南を楽しむことができる。 【定年/再雇用制度】定年：60歳再雇用：65歳＜三菱電機・鎌倉製作所について＞■防衛システム、宇宙システムのリーディングカンパニーとして、数多くの製品を開発・生産し、国内の安全保障や宇宙開発に大きく貢献して参りました。■国内に7社のみしかない「プライム企業（防衛省と直接取引を行う企業）」の一員として、防衛費予算の拡大を背景に更なる事業拡大が期待されております。■安全保障における社会情勢の影響から国家GDPの予算拡大により、大きく市場の成長が見込まれる事業です。※今後15年で約3倍の市場拡大が見込まれています。■防衛省からの大口案件増加に伴い、鎌倉製作所での売上高は前年度比107％の1兆366億円と堅実な成長を遂げています。■平均年収869万円(2025年3月期 有価証券報告書より)■平均勤続年数16.3年(2025年3月期 有価証券報告書より)■働き方◎・リモートワークやフレックスも活用可能・平均有給休暇取得日数は17.3日(組合員平均)・離職率3.4%(2024年度実績)・全社月平均残業時間22.9h(2024年度実績)■福利厚生充実・社宅・家賃補助/寮（独身・単身赴任）/引越代支給など　※諸条件あり

■労働安全衛生管理を部長、他のエンジニア、課員と協力して行う。■労働安全衛生マネジメント、ISO45001の導入準備に向けて、関連部門と協力して必要な情報を収集、整理および管理する業務。■従業員にISO45001に関する教育・訓練を実施し、理解と遵守を促進する業務。■安全衛生委員会の運営業務。【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】元某社会長が発起人となり、大手企業等が出資し、海外では2nm技術を有する米某社およびEUV露光装置技術を持つベルギー某社との協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

【具体的な業務内容】1. 労働安全衛生管理を部長、他のエンジニア、課員と協力し実施2. 労働安全衛生マネジメント、ISO45001の導入準備に向けて、関連部門と協力して必要な情報を収集、整理および管理3. 従業員にISO45001に関する教育・訓練を実施し、理解と遵守を促進4. 安全衛生委員会の運営【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】元某社会長が発起人となり、大手企業等が出資し、海外では2nm技術を有する米某社およびEUV露光装置技術を持つベルギー某社との協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

公開されている求人内容と合わない場合でも、検討させて頂きます。

◆インフラエンジニア国内･海外のITインフラ全般 (クラウド、データセンタ、工場系OT)の構築、運用管理【対象分野】・クラウド、サーバ、ネットワーク、認証基盤、ミドルウェア、クライアント・セキュリティ対策、IT統制【業務内容】・各分野の企画・要件定義から設計･構築･運用保守　(計画立案、運用ルール策定、製品選定、ベンダ･社内関係者との調整などを含む)・インフラ運用管理の自動化推進、AI活用　　　　　◆AIエンジニア (社内DX/AI利活用推進)生成AI、画像AI、フィジカルAIを活用した社内業務の高度化･自動化の企画･開発･運用【対象分野】・生成AI (大規模言語モデル)・画像認識・画像解析 (画像AI)・フィジカルAI【業務内容】 以下のテーマに関する企画、PoC実施、AIシステムの開発･運用・生成AI (RAG、AIエージェント開発、Context Engineering等)・画像AI（導線分析、作業分析、メーター読取、外観検査等のPoC・現場適用等）・機械学習 (モデル構築、MLOps、Azure Machine Learningなどによる運用等)・フィジカルAI (ロボティクス、センサー、Edge AI

◆プラント設計半導体・電子部品、正極材料、磁性材料などの製造工場における、新設・増設プロジェクトのプラント設計を担当いただきます。・工場建設プロジェクトの企画および基本計画の立案・建築、生産プロセス、ユーティリティ設備の計画・設計・機械設備、配管設備、電気設備、受変電設備の設計・設計、建設、試運転、立ち上げまでのプロジェクト推進◆装置設計生産性向上や自動化を実現するFA装置の設計・開発を担当いただきます。・FA装置の電気・計装設計・制御プログラムの開発・光学機器および画像処理システムの制御設計・装置の立ち上げおよび性能評価

職務内容◆新規正極材料開発◆要素技術開発◆材料解析技術の開発◆試作セルを用いた電池測定評価◆電池材料評価技術開発

【業務内容】・高速測定テーピング機のソフトウェア(Windowsアプリ)に関して、お客様からのどんな電子部品をどう検査したいのかといった顧客折衝から仕様決めといった上流フェーズの業務に携わっていただきます。・実際に使用するツール：Microsoft Visual Studio、UMLモデリングツールとなります。※仕様が決まった後は、カスタマイズ部分の設計と、実装を行います。その際、メカや別のソフトの担当の方と連携をしながら1台の装置づくりを進めていきます。【入社後の流れ】・製造研修を受けていただき、装置の知識を吸収していただきます。その後、経験に応じて、まずは経験のあるPCソフトの部分から業務をお任せします。・現場にて先輩社員と共に、仕様検討～テストまで幅広く業務を行います。いずれは、新たな装置を企画・開発するポジションを目指していただけます。【組織構成】・扱う装置によって1～6のチームに分かれており、総勢50名近くの方が勤務しております。20代～30代が多い組織で、若手のうちから挑戦できる風土があります。【テーピング機とは】・普段から日常的に使っている携帯電話やパソコンの中には小さな電子部品がたくさん使われています。その電子部品は、製造最終工程で電気特性を検査され良品だけが紙製またはプラスチック製の細いテープに装填されて出荷されます。この検査・梱包の一連の工程を一台で行なう装置がテーピング機です。1分間に平均5000個以上のチップ部品を格納する高速性が同社の特徴です。【魅力】・電子部品テーピング機でシェアトップを誇ります・同社は、電子部品メーカーが部品を製造するのに必要な検査機を製造・販売しています。この検査機において、シェアトップを誇ります。他社には真似できない高品質な製品を製造し、競争優位に立っています。大手電子部品メーカー様等と取引実績があります。【福利厚生の充実】・利益は社員に還元するという原則があり、社員食堂はビュッフェ・麺類・丼から選べ1食200～300円で利用できます。専属のシェフが駐在し毎日美味しい料理を提供してくれています。

【業務内容】・高速測定テーピング機、外観検査装置の電気設計をご担当いただきます。カスタマイズが必要な製品を扱う部署のため、お客様のこんな電子部品のこんな不具合を検査したいという要望に対して、仕様決めや検査方法の提案といった、上流工程から関わっていただきます。・仕様が決まった後は、カスタマイズ部分の設計と、実装を行います。その際、メカや別のソフトの担当の方と連携をしながら1台の装置づくりを進めていきます。【入社後の流れ】　・製造研修を受けていただき、現場にて先輩社員と共に、仕様検討～テストまで幅広く業務を行います。その後は、徐々に他のソフトウェアにも担当範囲を広げていただきます。手をあげれば挑戦できる風土があるため、将来的には希望があればメカ設計などにも活躍の場を広げることもできます。【テーピング機とは】・普段から日常的に使っている携帯電話やパソコンの中には小さな電子部品がたくさん使われています。その電子部品は、製造最終工程で電気特性を検査され良品だけが紙製またはプラスチック製の細いテープに装填されて出荷されます。この検査・梱包の一連の工程を一台で行なう装置がテーピング機です。1分間に平均5000個以上のチップ部品を格納する高速性が同社の特徴です。【魅力】・同社は電子部品メーカーが部品を製造するのに必要な検査機を製造・販売しています。この検査機において、シェアトップを誇ります。他社には真似できない高品質な製品を製造し、競争優位に立っています。大手電子部品メーカー様等と取引実績があります。【福利厚生の充実】・利益は社員に還元するという原則があり、社員食堂はビュッフェ・麺類・丼から選べ1食200～300円で利用できます。　専属のシェフが駐在し毎日美味しい料理を提供してくれています。

【業務内容】・高速測定テーピング機、外観検査装置の回路設計をご担当いただきます。カスタマイズが必要な製品を扱う部署のため、お客様の要望に対して、仕様決めや検査方法の提案といった、上流工程から関わっていただきます。仕様が決まった後は、カスタマイズ部分の設計と実装を行います。その際、メカや別のソフトの担当の方と連携をしながら1台の装置づくりを進めていきます。【入社後の流れ】・製造研修を受けていただき、現場にて先輩社員と共に、仕様検討～テストまで幅広く業務を行います。※手をあげれば挑戦できる風土があるため、将来的には希望があればメカ設計などにも活躍の場を広げることもできます。【組織構成】・扱う装置によって1～6のチームに分かれており、総勢50名近くの方が勤務しております。20代～30代が多い組織で、若手のうちから挑戦できる風土があります。【テーピング機とは】・普段から日常的に使っている携帯電話やパソコンの中には小さな電子部品がたくさん使われています。その電子部品は、製造最終工程で電気特性を検査され良品だけが紙製またはプラスチック製の細いテープに装填されて出荷されます。この検査・梱包の一連の工程を一台で行なう装置がテーピング機です。1分間に平均5000個以上のチップ部品を格納する高速性が同社の特徴です。【魅力】・電子部品テーピング機でシェアトップを誇ります・同社は、電子部品メーカーが部品を製造するのに必要な検査機を製造・販売しています。この検査機において、シェアトップを誇ります。他社には真似できない高品質な製品を製造し、競争優位に立っています。大手電子部品メーカー様等と取引実績があります。【福利厚生の充実】・利益は社員に還元するという原則があり、社員食堂はビュッフェ・麺類・丼から選べ1食200～300円で利用できます。　専属のシェフが駐在し毎日美味しい料理を提供してくれています。

【業務内容】・電子部品の検査・製造装置の機械設計をご担当いただきます。・カスタマイズが必要な製品を扱う部署のため、お客様の要望から仕様決めを行うといった上流工程から関わっていただきます。・仕様が決まった後は、カスタマイズ部分の設計を行い、必要なときには部品図の設計をし、部品加工会社へ製作を依頼を行います。・常に電気やソフトの担当の方と連携をしながら1台の装置づくりを進めていきます。海外顧客も多く、ゆくゆくは海外出張（1～2週間）をいただく可能性もございます。【扱う製品について】・スマートフォンやパソコンなどに使われる電子部品の検査・包装機（テーピング機）、外観検査装置を扱います。部品の電気特性などを検査して、運びやすく基板実装機が扱いやすいよう、テープに封入しリール状に熱圧着で包装する、世界シェアトップを誇る同社の主力製品です。【入社後の流れ】・製造研修を受けていただき、装置の知識を吸収していただきます。そこから先輩社員について、仕様検討～テストまで幅広く業務を行います。・2～3年後は、一人で仕様調整や装置立上げなどで出張へ行ける状態へ成長していただきます。・将来的には、新たな装置一台を企画・開発するポジションを目指していただきます。【魅力】・電子部品テーピング機でシェアトップを誇ります・商品は電子部品メーカーが製造するのに必要な検査機です。主力製品の高速測定テーピング機は、1分間に平均5000個以上のチップ部品を検査・包装する技術力を誇ります。他社には真似できない高品質な製品を製造し、競争優位に立っています。処理速度が世界最速の外観検査装置もあります。【福利厚生の充実】・利益は社員に還元するという原則があり、社員食堂はビュッフェ・麺類・丼から選べ1食200～300円で利用できます。専属のシェフが駐在し毎日美味しい料理を提供してくれています。

【期待する役割】西日本エリアの主要顧客に対する営業活動を軸に、顧客ニーズと市場シーズ・技術トレンドを結びつけた提案を行い、新規アプリケーションの創出と既存案件の深耕を推進していただきます。受注後は社内プロセスをリードし、開発から量産立ち上げまで一貫して主導することで、顧客への価値提供と事業成長に貢献していただくことを期待しています。将来的には、光デバイス・モジュール領域における顧客の代弁者として組織を牽引する中核人材としての活躍を目指していただきます。【業務内容】■拠点毎に主要となる得意先があり、その顧客に対しての営業活動となりますが、新規アプリに対しては新規の顧客開拓も行います。■客先ニーズに対して、市場シーズと現状の技術トレンドを提案、将来の開発機種への搭載を一緒に模索していく業務です。■受注を獲得した製品に対して、社内プロセスに沿った開発をリードし日程管理を行う事で、量産立ち上げまでを一貫して行います。〈担当製品の特長・魅力・将来性〉デバイス（LED、LCD）からモジュール（光学ユニット、システム製品）まで自社で開発・製造しており、お客様の要求に応じた製品を提供するとともに、自動車のトレンドや社会課題や環境に対し安心安全及び快適を提供する空間や製品をお客様と作り出します。〈仕事の魅力及び職場環境（裁量・責任感・雰囲気など）〉■車載業界　日系車載メーカーは中部圏を中心にグローバルで大きな販売台数を確保しており、急激かつ大きく変化する車室内空間、目先の案件から3年後5年後先を見据えた提案活動を行います。■産機、民生業界においては目に見えない光で安心安全を訴求するセンシングや紫外LEDを使った除菌の実現等社会課題に対し光デバイスによる提案活動を推進していきます。両業界共に大手顧客とのコンタクトで海外での活躍も必要とされことから営業として幅広いキャリアアップが図れます。【入社後の中長期的なキャリアパス】一定の製品知識や営業を学んで頂いたのちスキルアップと連動して海外での活動/勤務という選択肢もあります。また、社内スキルアップ教育も充実しておりステップを踏むことでマネージメントコースや専門職コース等自身に最もあったコース選択もあります。【募集背景】自動車業界では100年に一度の大改革と言われ、またDXやAIの進化に伴い"光"の役割も大きく変化を遂げる中、スタンレー電気では"光"による照明だけでなく社会課題に目を向けたセンシングや除菌、演出といった光の新しい価値の幅広い提案、提供を行っています。市場シーズ/顧客ニーズを収集し製品を具現化する活動を推進する中で将来的には中核として活躍して頂ける人材を求めています。【組織構成】配属部署：「サテライト本部　電子サテライト統括部　西日本サテライト部　SE一課/SE二課」〈配属部署のミッション〉■西日本サテライト部は中部から九州に至る西日本地区の顧客に密着した営業活動を行っており、名古屋・大阪・福岡を拠点に西日本地区全般における市場や顧客の欲しい物/欲しがるであろう物について常に考え、提案し、提供する事で喜びを分かち合える事を目的としています。■社内に対しては「得意先の代弁者」として、いかに得意先に喜びを与えられるか、を第一にプロジェクトを引っ張っていきます。【働き方】完全週休二日制、フレックス勤務（コアタイムあり）、必要に応じて在宅勤務も出来る環境があります。【外出・出張の有無】■社内開発部門は神奈川。生産拠点は山形/宮城他海外拠点になるため、顧客同行による出張はございます。（頻度は少ないです）■将来的に海外赴任の機会あり（海外販売会社への勤務）

【期待する役割】西日本エリアの主要顧客に対する営業活動を軸に、顧客ニーズと市場シーズ・技術トレンドを結びつけた提案を行い、新規アプリケーションの創出と既存案件の深耕を推進していただきます。受注後は社内プロセスをリードし、開発から量産立ち上げまで一貫して主導することで、顧客への価値提供と事業成長に貢献していただくことを期待しています。将来的には、光デバイス・モジュール領域における顧客の代弁者として組織を牽引する中核人材としての活躍を目指していただきます。【業務内容】■拠点毎に主要となる得意先があり、その顧客に対しての営業活動となりますが、新規アプリに対しては新規の顧客開拓も行います。■客先ニーズに対して、市場シーズと現状の技術トレンドを提案、将来の開発機種への搭載を一緒に模索していく業務です。■受注を獲得した製品に対して、社内プロセスに沿った開発をリードし日程管理を行う事で、量産立ち上げまでを一貫して行います。〈担当製品の特長・魅力・将来性〉デバイス（LED、LCD）からモジュール（光学ユニット、システム製品）まで自社で開発・製造しており、お客様の要求に応じた製品を提供するとともに、自動車のトレンドや社会課題や環境に対し安心安全及び快適を提供する空間や製品をお客様と作り出します。〈仕事の魅力及び職場環境（裁量・責任感・雰囲気など）〉■車載業界　日系車載メーカーは中部圏を中心にグローバルで大きな販売台数を確保しており、急激かつ大きく変化する車室内空間、目先の案件から3年後5年後先を見据えた提案活動を行います。■産機、民生業界においては目に見えない光で安心安全を訴求するセンシングや紫外LEDを使った除菌の実現等社会課題に対し光デバイスによる提案活動を推進していきます。両業界共に大手顧客とのコンタクトで海外での活躍も必要とされことから営業として幅広いキャリアアップが図れます。【入社後の中長期的なキャリアパス】一定の製品知識や営業を学んで頂いたのちスキルアップと連動して海外での活動/勤務という選択肢もあります。また、社内スキルアップ教育も充実しておりステップを踏むことでマネージメントコースや専門職コース等自身に最もあったコース選択もあります。【募集背景】自動車業界では100年に一度の大改革と言われ、またDXやAIの進化に伴い"光"の役割も大きく変化を遂げる中、スタンレー電気では"光"による照明だけでなく社会課題に目を向けたセンシングや除菌、演出といった光の新しい価値の幅広い提案、提供を行っています。市場シーズ/顧客ニーズを収集し製品を具現化する活動を推進する中で将来的には中核として活躍して頂ける人材を求めています。【組織構成】配属部署：「サテライト本部　電子サテライト統括部　西日本サテライト部　SE一課/SE二課」〈配属部署のミッション〉■西日本サテライト部は中部から九州に至る西日本地区の顧客に密着した営業活動を行っており、名古屋・大阪・福岡を拠点に西日本地区全般における市場や顧客の欲しい物/欲しがるであろう物について常に考え、提案し、提供する事で喜びを分かち合える事を目的としています。■社内に対しては「得意先の代弁者」として、いかに得意先に喜びを与えられるか、を第一にプロジェクトを引っ張っていきます。【働き方】完全週休二日制、フレックス勤務（コアタイムあり）、必要に応じて在宅勤務も出来る環境があります。【外出・出張の有無】■社内開発部門は神奈川。生産拠点は山形/宮城他海外拠点になるため、顧客同行による出張はございます。（頻度は少ないです）■将来的に海外赴任の機会あり（海外販売会社への勤務）

求人カテゴリー◆エンジニア職務内容◆電池正極材料の工程設計

求人カテゴリー◆エンジニア職務内容■磁性材料に関する研究開発・要素技術開発■新規コンパウンド商品の開発および新工法の開発・改良■開発サンプルの試作■物性、性能・耐久性の評価■顧客への支援

求人カテゴリー◆エンジニア職務内容■製造工程・設備の調査、導入および立上げ条件の設定■製造ライン構成計画の立案・構築（投資コスト、流動設計、レイアウト、用役計算、排気・排ガス計算など）■新商品の設計検証・工程検証、進捗管理およびDRの開催■製造設備・製造ラインの立ち上げ■新商品製造の量産部門への移管■製造システムの要件定義、システム開発部署への仕様要求および検収

求人カテゴリー◆エンジニア職務内容最先端のLEDやレーザーを使った光応用機器および光源モジュールの先行開発■LEDやレーザーを使った光応用機器および光源モジュールの光学設計■光学設計：車両照明、紫外線照明、一般照明などに用いる光応用機器の光学設計■光学シミュレーションソフトウェア（例：Zemax、LightToolsなど）を用いた性能評価■プロトタイプの検証と評価(光束、配光、色温度など）■他拠点・他部門との連携による製品開発

求人カテゴリー◆エンジニア職務内容最先端のLEDやレーザーを使った光応用機器および光源モジュールの先行開発■LEDやレーザーを光応用機器および光源モジュールの機構設計■構造設計：光応用機器およびモジュールの筐体、支持構造、内部部品の配置設計■放熱設計：熱管理のための放熱機構の設計および最適化■CADソフトウェア（例：SolidWorksなど）を用いた設計作業■熱機構の強度解析、耐久性試験および評価■他拠点・他部門との連携による製品開発

求人カテゴリー◆エンジニア職務内容最先端のLEDやレーザーを使った光応用機器および光源モジュールの先行開発■LEDやレーザーを光応用機器および光源モジュールの機構設計■構造設計：光応用機器およびモジュールの筐体、支持構造、内部部品の配置設計■放熱設計：熱管理のための放熱機構の設計および最適化■CADソフトウェア（例：SolidWorksなど）を用いた設計作業■熱機構の強度解析、耐久性試験および評価■他拠点・他部門との連携による製品開発

求人カテゴリー◆エンジニア職務内容成長が期待される電池正極材料、磁性材料、光半導体の製品づくりを支える品質管理・品質保証業務■製造部門・技術部門と連携した品質向上活動の推進■顧客監査・品質に関する問い合わせへの対応、および品質関連資料の作成■工程品質の改善、品質管理基準の作成、不良解析、再発防止活動の推進■仕入先・部材メーカーに対する品質管理および品質改善活動■ISO／IATFに基づく品質保証体制の構築・維持・改善■品質管理・品質保証部門におけるマネジメント業務

半導体デバイスが長期間安定して動作することを保証するため、各種信頼性試験の計画・実施・解析を行います。デバイス物理や劣化メカニズムの理解に基づき、製品リスクを未然に防ぎ、品質保証および顧客信頼の確立に貢献します。【具体的な業務内容】■信頼性評価フローおよび試験規格の理解■既存信頼性試験（高温・電圧ストレス等）の実施■試験データの整理・レポート作成■不良発生時の情報収集・対応■信頼性試験条件の設計および評価計画立案■劣化現象・寿命データの解析■新製品・新プロセスの信頼性認定対応■信頼性TEGモニタの立案・作成■簡易的な故障解析と関係部署連携【使用するツール】・セミオーオートプローバー・パラメトリックアナライザ・オートプローバー・パラメトリックテストシステム・EM試験装置・レイアウトエディタ【働き方】■フレックスタイム■定年　65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。【同社の魅力】■日本の半導体を再び世界へ半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。■産官学連携について大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始を目指す米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。

半導体製品の高品質かつ安定した供給を実現するため、容器・包装資材の最適化およびロジスティクス領域の品質保証・エンジニアリングを強化します。製品保護・輸送効率・環境対応を総合的に改善できる専門人材を募集します。■半導体製品向け容器(各種FOUP, JEDECトレイ, チップトレイなど), 包装資材の設計・開発■包装仕様の評価・検証(落下試験, 振動試験, 環境試験など)■新規資材の認定業務(材料選定, サプライヤ評価)■製品輸送における品質保証体制の構築・運用, 物流工程(梱包, 保管, 輸送)のリスク分析・改善【働き方】■フレックスタイム■定年　65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。【同社の魅力】■日本の半導体を再び世界へ半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。■産官学連携について大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始を目指す米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。

最先端チップレット技術を搭載する FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージ の製造工程における、各種検査プロセスを担当いただきます。【具体的な業務内容】■半導体パッケージプロセスにおける 欠陥検査 の実施（外観不良、接合不良、ボイド、クラックなど）■自動外観検査装置（AOI） を用いた検査業務■超音波顕微鏡（C-SAM等）やＸ線検査装置 を用いた内部欠陥検査■検査結果の分析、レポート作成、工程改善提案■製造プロセス・品質保証部門との連携による不良要因の解析・改善活動【働き方】■フレックスタイム■定年　65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。【同社の魅力】■日本の半導体を再び世界へ半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。■産官学連携について大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始を目指す米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。

FCBGA、2D/2.5D、チップレット技術など最先端半導体パッケージの開発に向け、TEG（Test Element Group）のエンジニアとして、下記の業務をご担当いただきます。■半導体ウェハにおけるスクライブ設計およびTEG設計■BEOL（Back End of Line）の構造・材料特性を踏まえたプロセスルールの設計・開発■有機基板側のTEGパターン設計（層構成、ビア、ライン/スペースなど）■電気的・機械的・熱的な観点から、パッケージ構造が信頼性要件を満たすかの検証・設計フィードバック■プロトタイプの試作・評価・故障解析の実施■TEGを用いた故障モードの抽出、測定手法の確立（例：抵抗/容量測定、接続信頼性、反り/応力評価など）■パッケージ仕様に応じた最適なTEG・試作品設計の指針策定【働き方】■フレックスタイム■定年　65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。【同社の魅力】■日本の半導体を再び世界へ半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。■産官学連携について大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始を目指す米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。

最先端チップレット技術の基盤となる FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージ の開発において、パッケージの実装設計から試作・解析評価までの インテグレーション業務全般 を担当します。■FCBGAパッケージの実装設計（2D / 2.5D / 2.xD）におけるプロセスインテグレーション業務全般■チップレットを含む先端パッケージの試作立ち上げ、量産移行に向けたプロセス構築■パッケージおよびデバイスの電気的・機械的・熱的な解析および評価【働き方】■フレックスタイム■定年　65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。【同社の魅力】■日本の半導体を再び世界へ半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。■産官学連携について大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始を目指す米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。

アドバンスドパッケージ（2.5D/2.xD/3D等）における設計検証ルール開発業務として以下のいずれかを担っていただきます。１．Si インターポーザ, RDL インターポーザ、パッケージ基板等に関し、物理設計ルール、電気設計ルール、信頼性設計ルール等の策定やDesign Manualの作成を行っていただきます。２．DRC/LVS/ERC/PERC/Custom Checkに関し、ルール仕様書をもとにした検証ロジック設計、エラー検出精度やランタイムの最適化、物理検証フローやルール開発フローの構築を行っていただきます。【働き方】■フレックスタイム■定年　65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。【同社の魅力】■日本の半導体を再び世界へ半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。■産官学連携について大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始を目指す米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。

チップレット技術の実現に不可欠なADK（Assembly Design Kit）や設計環境に関する、設計フローの自動化や最適化技術、設計フローと関連した要素技術やユーティリティを開発していただきます。ご経験に応じて、設計環境の構築・運用にも関与していただくポジションです。【働き方】■フレックスタイム■定年　65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。【同社の魅力】■日本の半導体を再び世界へ半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。■産官学連携について大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始を目指す米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。

１．チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）に関するアドバンスドパッケージの設計技術開発２．チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）のPHY開発におけるパッケージ仕様提案３．アドバンスドパッケージ（2.5D/2.xD/3D等）に関し、実測と解析のコリレーションを取り電気的な設計ライブラリ整備【働き方】■フレックスタイム■定年　65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。【同社の魅力】■日本の半導体を再び世界へ半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。■産官学連携について大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始を目指す米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。

2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEG設計を担っていただきます。■デバイス技術者、プロセスインテグレーション技術者、社内エキスパート（PDK、パッケージング）との連携を図り、高度なTEG設計・レイアウトを遂行、効果的な技術開発をリードいただきます。■半導体TEG設計、Kerf設計、Mark設計、レイアウトを主業務とし、より高度な2nm世代、Beyond 2nm世代の技術開発基盤を支える創造的TEG設計に従事していただきます。【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

日本の先端半導体産業を支える当社において、ネットワークを起点としたサイバー攻撃を防ぎ、検知し、被害拡大を止めるネットワークセキュリティエンジニアを募集します。以下の業務をご担当いただきます。※ご経験・適性に応じて業務範囲は調整いたします。■ファイアウォール／VPN／UTM 等の設計・構築・運用■ネットワークセキュリティ要件・ポリシーの検討、設計、改善■ゼロトラスト／SASE 等の新しいセキュリティアーキテクチャの調査・導入推進■認証・アクセス制御（ID 連携含む）の設計・改善■マルウェア対策、通信制御に関する新技術の調査・検証・導入支援■ネットワークログ・通信挙動を踏まえたセキュリティ改善■SOC／CSIRT と連携したインシデント分析・対応支援■IT／OT（IoT・工場系）ネットワークにおけるセキュリティ対策検討【同社とは】元東京エレクトロン会長が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

日本の先端半導体産業を支える当社において、PC・ID・Microsoft 365 を軸に、セキュリティとサービスデスクを一体で支えるエンジニアを募集します。以下の業務をご担当いただきます。※ご経験・適正に応じて業務範囲は調整します。■エンドポイント／M365 基盤・セキュリティ・Microsoft 365（Entra ID 含む）の設計・運用・利活用推進・PC／スマートフォン／タブレット等のデバイス方針策定・運用管理・エンドポイントのセキュリティ設定・標準化・管理業務・展開作業の自動化、効率化（PowerShell 等）・SOC／CSIRT と連携したログ・インシデント対応支援■ サービスデスク／サポートデスク・社内サービスデスクとしての問い合わせ一次～二次対応・PC／アカウント／M365 利用に関するサポート・問い合わせ内容の分析・ナレッジ化・FAQ整備・インシデントや不審挙動の早期検知・エスカレーション・支援ベンダーを含むサービスデスク運用・品質管理・サービス改善（問い合わせ削減・自己解決率向上）【同社とは】元東京エレクトロン会長が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

半導体製造におけるウェハプロセスの製造品質管理及び工程改善業務を行います。■工程内不具合の処置判断及び原因工程の調査と未然防止による品質改善の推進■SPC等を使った予兆管理の内部統制（進捗確認及びフォローアップ、刈取りなど）■各種品質に関わる社内システムの構築【配属先】 品質管理部　ウェハプロセス製造品質グループ【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】元東京エレクトロン会長の某氏が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、サムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

半導体製造におけるウェハプロセスの製造品質管理及び工程改善業務を行います。■工程内不具合の処置判断及び原因工程の調査と未然防止による品質改善の推進■SPC等を使った予兆管理の内部統制（進捗確認及びフォローアップ、刈取りなど）■各種品質に関わる社内システムの構築【配属先】 品質管理部　ウェハプロセス製造品質グループ【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】元東京エレクトロン会長の某氏が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、サムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

半導体製造における後工程プロセスの製造品質管理及び工程改善業務を行います。■工程内不具合の処置判断及び原因工程の調査と未然防止による品質改善の推進■SPC等を使った予兆管理の内部統制（進捗確認及びフォローアップ、刈取りなど）■各種品質に関わる社内システムの構築【配属先】品質管理部　後工程プロセス製造品質グループ【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】元東京エレクトロン会長の某氏が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、サムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における主にデバイス、論理ブロックの評価解析業務を担っていただきます。【具体的な業務内容】■ウェーハ欠陥検査（メイン業務）■その他回路図/レイアウト図など設計データ、およびDC/ACテスト（電気特性評価）結果などを統合的に解析・解釈して、歩留まり向上へのアクションを策定【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】元東京エレクトロン会長の某氏が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、サムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における主にデバイス、論理ブロックの評価解析業務を担っていただきます。 ■電気特性検査（パラメトリックテスト、ファンクションテスト)　※メイン業務■その他メトロロジー検査データ、欠陥検査データ、その他回路図/レイアウト図など設計データを統合的に解析・解釈して、歩留まり向上へのアクションを策定【働き方】■勤務地1-2年米国勤務、のち国内拠点勤務 または はじめから国内勤務※担当業務ならびにご希望に応じて決定 【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】元東京エレクトロン会長の某氏が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、サムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

2nmプロセス及びそれ以降の世代においけるデバイス開発及びプロセス評価用TEGのLayout等の業務全般を実施いただきます。■デバイス開発ではトランジスタ特性（電気特性、各種Layout依存性）や抵抗及び容量素子、プロセス評価において各種依存性や異常をモニターするTEGの構想とCADを用いたTEGの作成※経験等を考慮し、作成したTEGの配置からマスク作成用GDSデータの作成までの一連の業務を担当していただきます。【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

2nmプロセスにおける、メモリー素子(SRAM, eFuse)の開発を実施いただきます。■デバイス開発を、ロジックトランジスタのベースプロセスの中で、プロセス整合させて、メモリーデバイスの開発を実施(SRAM, eFuse)【働き方】■勤務地1-2年米国勤務、のち国内拠点勤務 または はじめから国内勤務【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

2nmプロセスにおける、ESD素子の開発またはラッチアップ対策を実施いただきます。■デバイス開発を、ロジックトランジスタのベースプロセスの中で、プロセス整合させて、ESDの開発またはラッチアップ対策を実施【働き方】■勤務地1-2年米国勤務、のち国内拠点勤務 または はじめから国内勤務【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

2nmプロセスにおける、アナログ素子の開発を実施いただきます。■デバイス開発を、ロジックトランジスタのベースプロセスの中でプロセス整合させて、アナログデバイスの開発を実施【働き方】■勤務地1-2年米国勤務、のち国内拠点勤務 または はじめから国内勤務【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

半導体製造の前工程・後工程における製造ラインを支援する製造実行システム（IBM SiView）のカスタマイズ開発を担当いただきます。■IBM SiViewの機能拡張・カスタマイズ■Webベースのユーザーインターフェースの設計・開発■周辺システムとのインテグレーション（API連携、データ連携など）■製造現場のニーズに応じたソフトウェアソリューションの提案・実装【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

半導体設計向けに提供するEDA・社内オンプレ/クラウドインフラの企画・構築・運用・保守を担当していただきます。EDAの導入、環境構築、保守、ネットワーク、サーバ構築からOSやミドルウエア導入、セキュリティ実装等、幅広くご活躍していただくことになります。【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

TCADエンジニアは、電子工学・材料・プロセス・数値解析の知見を基に、CMOSデバイス/受動デバイス/配線等に関する電気特性解析と製造プロセスのモデリングとシミュレーションを行います。これらは開発時のウェハプロセスを緻密に再現確認やデバイス性能の予測行うことで開発サイクルタイムの短縮を担うため、Rapidusにおける重要な業務です。TCADエンジニアはプロセス、デバイス、評価部門など関連部署と技術連携をしながら、下記の業務を行います。■ プロセスシミュレーションおよびデバイスシミュレーションを用いたデバイス特性解析■ プロセスシミュレーションおよびプロセスシミュレーションを用いた製造フロー構築■ シミュレーションによるデバイス構造・プロセス条件の最適化■ 実測データとの比較・検証による高精度モデルの構築およびキャリブレーション■ 解析結果に基づく改善提案および技術課題の抽出■ パートナー企業とのソフトウェア開発コラボレーション【働き方】■将来的に転勤可能性あり【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

■半導体製品開発に伴うデバイスプロセスの特性評価、信頼性評価、評価環境整備ウエハプローバーやテスターなどの専用装置を用いて特性および信頼性評価を行います。取得したデータを元に寿命予測をはじめとした検証を行い、工程へフィードバックすることで、ウエハプロセスの信頼性を確保する業務です。■デバイスプロセスの信頼性に関する国内外シンポジウムへの参加【配属先】品質管理部信頼性グループ【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

半導体製造の前工程・後工程における製造ラインの自動化を推進するFA（Factory Automation）エンジニアとして、以下の業務を担当いただきます。■設備メンテナンスの自動化設計・導入■工程ラインの自動化に向けたロボット・搬送・制御システムの設計・構築■FA推進リーダーの指示のもと、システムの導入・テスト・評価■製造現場との連携による要件定義・改善提案【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。