材料技術【鶴見】電気・電子・半導体メーカー
電気・電子・半導体メーカー
【業務内容】 高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、あらゆる技術をIntegrationし、3D、2.xDをはじめとするAdvanced Package製品を生み出します。 次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して、開発いただくポジションです。
- 年収
- 700万円~1500万円※経験に応ず
- 職種
- 研究・製品開発
更新日 2025.07.03