IT・Webエンジニアの半導体製造装置のスキル・経験が活かせる転職・求人情報

半導体製造装置（裏面研削関連/前工程向けウェーハ洗浄関連）のアプリケーションエンジニアとして業務を行っていただきます。【具体的な職務内容】■顧客への運用レシピの提案、技術サポート■装置導入前後のデモ、フィールドサポート■装置自体の評価、装置を用いた基礎実験■ウェハ洗浄のプロセス評価【取扱製品（半導体製造装置）】■ダイシングマシンウエーハ上に形成された多数のICなどを、1個1個のチップに切り出す装置■プロービングマシンウェーハ上に形成されたチップの電気的特性を試験するためのウェーハ搬送位置決め装置■ポリッシュ・グラインダ東京精密独自の発想から生まれた、各種デバイスウェーハの薄片化とダメージ除去を1台の装置で実現する装置※参考HP※https://www.accretech.com/jp/product/semicon/semi/index.html【働き方】■原則出社■フルフレックス※中学入学までの子を養育、介護等の条件あり※管理職は本制度の適用対象外【同社事業内容について】■半導体製造装置事業半導体社は、従来のウェーハ製造分野及び、テスト分野、後工程分野で、世界のトップシェアを確立してまいりました。これらに加えCMP 装置や薄片化分野にも進出し、半導体製造工程における、お客様の最適生産システム構築をサポートしております。■精密測定機器事業計測社は、世界の自動車産業・工作機械・航空機等、あらゆる産業界において、東京精密が提供する「高精度精密測定機器」は、精密測定室あるいは機械加工ラインで用いられており、お客様に高い評価を頂いております。これからも、耐環境性の向上、小型化、オペレーションの自動化など、たゆまぬ製品開発をおこなってまいります。

切断加工などのアプリケーション業務を中心にご担当いただきます。【具体的な職務内容】各種半導体・電子材料の切断を対象とした■自社製品の切断評価および開発へのフィードバック■切断評価結果による顧客への提案、技術サポート■切断手法の新提案、新技術の改良・開発■砥石以外の新しい加工技術や加工方法に応じた装置の開発や、新規加工技術の基礎研究、アプリケーション開発【取扱製品（半導体製造装置）】■ダイシングマシンウエーハ上に形成された多数のICなどを、1個1個のチップに切り出す装置■プロービングマシンウェーハ上に形成されたチップの電気的特性を試験するためのウェーハ搬送位置決め装置■ポリッシュ・グラインダ東京精密独自の発想から生まれた、各種デバイスウェーハの薄片化とダメージ除去を1台の装置で実現する装置※参考HP※https://www.accretech.com/jp/product/semicon/semi/index.html【働き方】■原則出社■フルフレックス※中学入学までの子を養育、介護等の条件あり※管理職は本制度の適用対象外■出張　海外（アジア地域）へ月1回程度発生【同社事業内容について】■半導体製造装置事業半導体社は、従来のウェーハ製造分野及び、テスト分野、後工程分野で、世界のトップシェアを確立してまいりました。これらに加えCMP 装置や薄片化分野にも進出し、半導体製造工程における、お客様の最適生産システム構築をサポートしております。■精密測定機器事業計測社は、世界の自動車産業・工作機械・航空機等、あらゆる産業界において、東京精密が提供する「高精度精密測定機器」は、精密測定室あるいは機械加工ラインで用いられており、お客様に高い評価を頂いております。これからも、耐環境性の向上、小型化、オペレーションの自動化など、たゆまぬ製品開発をおこなってまいります。

東京エレクトロン九州株式会社は世界で圧倒的なシェアをもつ半導体製造装置を開発・製造するメーカーです。世界で高い競争力をもつ装置を開発、次世代装置向けに技術開発力の強化を進めています。半導体製造装置におけるお客さまとの装置の仕様検討・交渉、ならびに設計・製造等の社内工程への生産装置の仕様説明についてご担当いただきます。具体的には・・・ご経験やスキル等に応じて、主に下記業務をご担当いただきます。■お客さまとの新規装置や改造案件の仕様検討・交渉■新規装置や改造案件の装置仕様書の作成および、社内工程への仕様情報の説明■お客さまからのお問い合わせ対応、および来訪や定例会議等の対応■装置全般の仕様情報整備＊場合によっては、海外駐在にてお客さま対応をいただく場合もございます。

【職務内容】生産技術部門におけるDX推進・データ活用業務を担当いただきます。品質および工程データの管理・分析、業務効率化に向けた各種ツール・システムの導入・改善、情報インフラの整備などを通じて、製造現場の課題解決を推進していただきます。また、現場部門や関係部署と連携しながら、データの可視化・活用環境の整備や業務の標準化・効率化を担うとともに、一部領域では企画・改善にも主体的に関与いただきます。【職務内容詳細】・品質データ・工程データの収集、整理、管理および分析業務・既存データの可視化、ダッシュボード作成による業務の見える化推進・製造現場の業務効率化に向けたツール（マクロ、BIツール等）の作成・改善・各種業務システム（工程管理、品質管理等）の導入支援および運用・改善対応・データ活用基盤（データ一元化、データマート等）の整備・改善・現場部門および関連部署との連携による課題抽出、改善施策の検討・実行・情報インフラ（サーバー、ネットワーク等）の運用管理および改善対応・AI/分析ツールを活用した業務改善・品質向上の検討（PoC含む）・外部ベンダーとの調整・折衝および導入プロジェクトの支援業務※チームには10名程度が在籍をしております。(派遣社員含)※年に数回、国内での出張が発生する可能性があります。※勤務地は船橋がメインとなります。※リモートに関しては相談可（週2日）【製品について】国内では6社のみ生産している半導体の基板材料であるシリコンウェハを固定する、「静電チャック（ESC）」および半導体装置用の部材を製造しています。国内メーカーのうち、唯一の素材メーカーの強みを活かし、より高付加価値の製品をお客様へ提供することが可能です。【同社の強み】セメントの3大大手企業の1社ですが、その中で培った粒子合成技術を活かして、化粧品材料から半導体製造装置用部品まで、さまざまな分野に製品を提供しております。セメントという安定した事業を基盤に多角的に事業を行っており、特に静電チャック事業は、リソース集中投入による事業拡大を進めています。

車載関連システム、ナビシステムや、IoTなど、制御システム、組込みシステムのソフトウェア開発に携わって頂きます。自動車・半導体・家電・通信・航空・宇宙・エネルギー・エコ関連と様々な分野で製品開発、設計、評価業務を担当して頂きます。＜プロジェクト例＞・デジタルカメラ：カメラ位置制御・レンズ制御・AIを含む画像処理など・カーナビ：運転支援、EVシステムへの応用など・車載システム：ドラレコ、自動運転、イモビライザーなどのソフト開発・通信：Bluetooth、現行の５Gおよび次世代通信などへの応用技術の開発・半導体：半導体製造装置、検査装置のソフト開発■組織構成：社員のほとんどが中途入社です。20代～50代の方を中心に構成されております。■フォロー体制：技術部門による技術の教育・フォロー、管理部門によるメンタル含めた総合的フォロー、営業によるプロジェクトフォローなど技術者の経験と能力に応じてトータル的なコミュニケーションを行っているエンジニアリング会社です。■募集背景今後は研究開発部門の強化を図っていくことを展望とし、組織強化を目的とした新たなメンバーを募集します。

■半導体製造装置をコンピュータシステムで管理・制御するための条件決めを行い、先端半導体の生産性や品質向上に貢献する運用業務を担当いただきます。【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。■統計解析技術を活かしながら、半導体プロセスの数理ノウハウを身に付けることができます。【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

【概要】半導体製造装置（CMP装置、ドライ真空ポンプ、排ガス処理装置など）から取得する各種センサーデータを活用し、自社データプラットフォーム「X-bility」「EBANET3」の開発・高度化を担うポジションです。データ基盤の設計・開発、予知保全や故障予知アルゴリズムの実装、新たなデジタルサービスの企画・展開をリードし、半導体製造装置の高度化・自律化に貢献していただきます。将来的にはプロジェクトリーダーとしてグローバル展開や顧客価値創出の中核を担うことが期待します。【業務内容】CMP装置をはじめ、ドライ真空ポンプ、排ガス処理装置などの半導体製造装置およびコンポーネント製品から取得されるデータを活用した自社プラットフォーム（「X-bility」および「EBANET3」等）の開発・強化業務を担当いただきます。開発チーム/プロジェクトリーダーとして装置予知保全やデータ基板・アプリケーションの事業化・顧客への価値提供を推進頂けます。・装置・コンポーネント群から収集される各種センサーデータ（高頻度時系列データ）の収集・蓄積・解析・可視化を一体としたデータ基盤・アプリケーションのシステム設計および開発リード・Chamber間・装置間・コンポーネント間のデータ比較・解析による予防保全機能やパフォーマンス最適化機能、故障予知アルゴリズムの組込み・収集データを活用した新たなデジタルサービスの企画・アーキテクチャ構築およびグローバル展開の推進【募集背景】装置のChamber間・装置間 の装置データを比較することで装置の健康状態を可視化し、健全性指標や故障予知機能を開発しています。その過程で、弊社のデータ解析プラットフォームである「X-bility（クロスビリティー）及びEBANET3」の機能強化と構築をタイムリーに行うため人材補給が必要となっています。【ポジションの魅力】同社では半導体デバイスメーカに対し、CMP装置をはじめとした、半導体製造装置を製造し販売しています。半導体は、コンピューターやサーバー、スマートフォン、ドローン技術や、クラウドコンピューティング、AI、5Gといった分野を支える重要なデバイスです。高速化や大容量化、高精度でエネルギー効率のよいデバイス、これら半導体産業のイノベーションのためには、半導体製造装置もインテリジェント化を加速さえる必要があります。装置の自律化や故障予知、アドバンスド・プロセスコントールを実現させるためには、データサイエンスが重要となります。課題を掘り起こし、仮説を立て、可視化して分析する。そして分析結果を活用した新たな開発をおこなう。これが半導体製造装置メーカーにおけるデータサイエンスの魅力です。【入社後のキャリアパス】各種プロジェクトにも参加いただき、開発設計・顧客対応業務を行っていただき、リーダーとして適性が見られれば、3年目以降に昇格試験へ推薦を想定しています。サプライヤ対応にも携わってもらい、折衝能力を高めた上で、拠点やお客様との打合の場に出ていただき、頼られる人材へなってもらう支援をおこないます。社内外で活躍する人材へステップアップして頂くことを期待しています。【組織構成】■勤務地：藤沢事業所（神奈川県藤沢市本藤沢4-2-1）※アクセス：小田急線善行駅（横浜駅より約35分、東京駅より約60分）■配属予定部署：精密・電子カンパニー 技術統括部 制御技術部 データサイエンス課■人数構成：14名(男性12名、女性2名)※精密電子カンパニーとは※半導体の製造に欠かせないCMP装置を始め、ドライ真空ポンプ・排ガス処理装置・オゾン水製造装置など様々な製品を製造・販売しております。（参考：https://ebara-recruiting-site.jp/business-precision）【働き方】■在宅：あり（現在は週3日程度使用している状況です。）■残業：平均25-30時間程度■社員食堂有り、事業所内にコンビニ有り※車通勤可（駐車場の空きがある場合に限る）■寮・社宅：独身寮、厚生社宅（借上社宅）完備（ただし年齢等入居条件あり）※福利厚生等の参考サイト※https://ebara-recruiting-site.jp/benefit

【概要】半導体製造装置の共通プラットフォーム、搬送制御、装置制御、GUIソフトウェアの開発を担当するポジションです。製品横断で活用されるソフトウェア基盤の開発を通じて、半導体製造装置の性能向上や開発効率向上に貢献していただきます。【業務内容】・半導体製造装置向け共通プラットフォームの開発・半導体製造装置の搬送制御ソフトウェア開発・半導体製造装置の制御ソフトウェア開発・半導体製造装置のGUIソフトウェア開発・ソフトウェアアーキテクチャの設計・最適化・製品横断で活用される共通技術の開発推進・開発プロジェクトのリードおよび関係部署との連携【募集背景】半導体市場の拡大に伴い、半導体製造装置の高性能化・高機能化が求められています。これに伴い、制御システムの高度化やソフトウェア開発の重要性が高まっており、組織体制の強化が急務となっています。今後の事業成長を支える中核人材として、ソフトウェア開発を牽引いただける方を募集しています。【ポジションの魅力】製品競争力の中核を担うポジション・ソフトウェア技術によって装置性能や生産性向上を実現し、同社製品の競争力向上に直接貢献できます。共通プラットフォーム開発に携われる・個別製品開発だけでなく、複数製品で利用される共通プラットフォームの開発を通じて、全社レベルの技術基盤づくりに携われます。最先端の半導体業界に貢献・AI、IoT、データセンターなどの発展を支える半導体製造装置の開発に携わり、世界の先端技術を支える仕事に挑戦できます。上流工程から開発をリードできる・ソフトウェア開発だけでなく、アーキテクチャ設計や技術検討など上流工程にも携わることができ、リーダーとして成長できる環境です。【入社後のキャリアパス】入社後は半導体製造装置のソフトウェア開発を通じて、製品や制御技術に関する知識を習得いただきます。2年目以降は社内関連部署や海外拠点、協力会社との折衝業務にも携わり、技術力に加えてプロジェクト推進力やマネジメント能力を磨いていただきます。将来的にはリーダー候補として活躍いただき、基幹職（管理職候補）へのキャリアアップも期待されています。【組織構成】■勤務地：藤沢事業所（神奈川県藤沢市本藤沢4-2-1）※最寄駅：小田急線善行駅（横浜駅より約35分、東京駅より約60分）■配属予定部署：精密・電子カンパニー 技術統括部　制御技術部　ファウンデーションテクノロジー課■人数構成：16名(男性16名、女性0名)※精密電子カンパニーとは※半導体の製造に欠かせないCMP装置を始め、ドライ真空ポンプ・排ガス処理装置・オゾン水製造装置など様々な製品を製造・販売しております。【働き方】■在宅：あり（現状は週1日程度在宅勤務をしている状況です）■残業：平均20～25時間程度■社員食堂有り、事業所内にコンビニ有り※車通勤可（駐車場の空きがある場合に限る）■寮・社宅：独身寮、厚生社宅（借上社宅）完備（ただし年齢等入居条件あり）※福利厚生などはこちらをご参照ください。https://ebara-recruiting-site.jp/benefit

～半導体製造などに利用される真空装置メーカー／世界トップクラスシェア／開発費年間300億円以上～■半導体製造装置のAI開発及びデータ分析に関する以下のシステムの企画・開発及びデータ分析業務を担当していただきます。・システム及び要件に適したAIの選定と開発・AIの学習と推論結果の妥当性検証計・AIを用いたシステム開発やプロセス最適化・データ分析（Data Science）による課題把握と業務改善、意思決定支援・グループ会社や外部協力会社との調整・管理、レビュー業務■当社について：株式会社アルバックは、「真空技術で産業と科学に貢献する」という理念のもと、真空技術を活用した製造装置を提供する企業です。特に液晶ディスプレイ製造用スパッタリング装置では世界トップクラスのシェアを誇り、エレクトロニクス、自動車、医療、環境など多様な分野で最先端技術を展開。研究開発力、グローバルネットワーク、CSソリューションを強みに、社会課題の解決に貢献しています。■株式会社アルバックの強み：真空技術を核とした製造装置の提供にあります。世界トップクラスのシェアを誇る液晶ディスプレイ製造用スパッタリング装置をはじめ、エレクトロニクス・自動車・環境・医療など多様な分野で最先端技術を展開。様々な事業を展開しているため安定性が高いです。特に「研究開発」「グローバルネットワーク」「CSソリューション」の3つを柱に、社会課題の解決に貢献する製品・技術を創出しています。薄膜技術をコアに、差別化された製品開発と技術革新を推進し、グローバル化による効率化も実現しています。