新潟県のその他回路設計(電源・高周波・レイアウト)の転職・求人情報

【業務内容】■車載用電動パワーステアリングモータの制御基板の回路設計■量産設計フェーズでの設計■設計検証■ASIL対応　等

【期待する役割】半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務をお任せいたします。・CAD/CAMを用いた設計/図面業務・シミュレーションを用いた構造/特性検証・製造性を考慮したパターン検証【業務内容】■FCBGA基板設計■設計ﾃﾞｰﾀ検証/解析　　■製造用ﾃﾞｰﾀ編集　　■製造データ作成と払い出し　　■電気特性/応力シミュレーション　等※シミュレーションの具体例FCBGAは半導体チップとプリント基板等を電気的に接続する部品で、電気配線や絶縁体（電気を通さない部材）等で複雑な構成になっています。FCBGAを設計するためには非常に多くの設計ルールがあり、ソフト上で設計できるようになっています。しかし、さらに構造が複雑になってきており、従来のソフトウェアでは設計が困難になってきていますので、どういったデザインにするとどんな影響が出るかなどあらかじめ予測して設計を進めなければなりません。こういった予測をシミュレーションで実施しています。【募集背景】好調な半導体市場を背景に、LSIチップの高速化・多機能化に欠かすことができない部材として、サーバー、スイッチャー、GPUなど様々な用途に必要となるFC-BGA基板は、今後ますます需要が拡大しています。当社では更なる事業拡大を図るため、一緒にご活躍できる方を募集しています。※ここでのスイッチャーとはデータセンター等での使用を想定した半導体スイッチを指します。データセンターで使われるハードウェアやアプリケーションなど複数の宛先を持ったデータ通信を制御する半導体になります。【業務のやりがい】世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体、パッケージ市場に携わることが可能です。設計、データ解析等に積極的にデジタル化を推進しており、DX等に興味がある方を歓迎いたします。【商材について(FC-BGAサブストレートとは)】FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array)サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板です。【研修制度】階層別研修、部門別研修、選抜型研修やグローバル研修のほか、社員がキャリアデザインに合わせて自由に選択して受講できる「TOPPANビジネススクール（選択研修）」や「チャレンジスクール（通信教育）」といった教育プログラムも準備されています。【配属予定部署】 エレクトロニクスビジネスユニット半導体SBU第一技開本部ＦＣＢＧＡ製品技術部※TOPPANエレクトロニクスプロダクツ株式会社への出向となります。　労働条件や給与、福利厚生などはTOPPAN株式会社のものが適用されます

【期待する役割】電動工具や照明器具など当社の製品の電気・電子回路の設計・開発をお任せします。評価や検証、評価データに基づいた設計変更などもお願いします。【職務内容】■電動工具や照明器具などの回路図面、製品仕様書の内容確認■商品化に向けたサンプル検査・評価と検証■評価データの取りまとめや評価データに基づいた設計変更、修正■電気用品安全法に関わる書類申請や管理■中国にある当社の協力工場との報告会【教育体制】・入社後はOJTにより先輩社員がマンツーマンで仕事を教えます。年2回の人事評価面談で、仕事の理解度や習熟度を振り返り、次の目標を決定。その結果を参考に昇給や賞与が決定されます。・新入社員研修や管理者研修など、各階層で成長機会を提供します。外部研修への参加費用など資格取得にかかる費用は会社が負担します。