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半導体設計のアナログICのスキル・経験が活かせる転職・求人情報

半導体設計のアナログICの転職 求人数は3件です。

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検索結果一覧3件(1~3件表示)
    • 入社実績あり

    【神奈川/厚木】設計開発 ◆役職定年無/1回面接

    ミネベアミツミ株式会社

    • フレックスタイム制度
    • 上場企業
    • 正社員

    東証プライム上場の総合精密部品メーカーにて、アナログIC及びミックスド・シグナルICの開発業務に携わって頂きます。【具体的な職務内容】■アナログIC、及びミックスド・シグナルICの回路設計・検証業務■アナログIC、及びミックスド・シグナルICのレイアウト設計業務■IC評価・システム評価業務【ポジションの魅力】アプリケーションを理解しながら、ICの製品開発に携わることができ、自身の開発した製品が市場で使用された時の充実感を感じることができます。また、IC製品開発全般に関わることができ、半導体プロセスからアッセンブリ、検査技術まで幅広い知識を習得することができます。【組織構成】■勤務地:厚木事業所(神奈川県厚木市酒井1601)■配属予定部署:半導体事業部 設計技術部【働き方】■定年:65歳(役職定年無)■転勤:当面なし(将来的に国内外への転勤の可能性あり)※働き方や人事制度についての情報※https://www.minebeamitsumi.com/csr/social/employees/2025/【半導体事業部について】当社半導体事業部は、アナログ半導体(パワー半導体を含む)を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業とお客様の半導体を受託生産する事業(ファウンドリ)を行っています。アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。■電池(リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC)■電源(システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC)■センサ(MEMSセンサ、温度/電流センサ、AFE/ADC)■IGBT & FRD(EV(自動車)、産機市場向けIGBT)近年、エイブリック社の子会社化やオムロンや日立グループの半導体事業の一部を譲受するなどして、当社の強味をさらに強化し、市場での立ち位置をより明確なものにしております。国内拠点は、厚木、千歳、滋賀(MMIセミコンダクター社)の他、開発センターとして岐阜、群馬に事務所を構えています。海外は生産拠点として、フィリピンにございます。また、ミネベアミツミでは、多種多様な事業を有しているため、モーター事業、電源事業、IoT事業などの様々な事業と密に連携することにより、新たな事業機会や技術力のシナジーを創出することが可能な点は、半導体専業メーカーにはない強みとなっています。【厚木事業所について】厚木事業所は東証プライム上場のミネベアミツミグループの技術開発部門、半導体事業部、ミツミ部品製造部の拠点として広い敷地内に開発環境から生産設備までを兼ね備えた重要な事業所の一つです。

    勤務地
    神奈川県
    年収
    年収非公開
    職種
    アナログ回路設計

    更新日 2025.10.31

    • 入社実績あり

    開発技術職/半導体デバイス【大阪市】東証プライム上場

    株式会社立花エレテック

    • 上場企業
    • 正社員
    • 土日休み

    ■産業、民生分野向けの半導体および電子デバイス製品の開発(マイコンのソフトウェア開発及びFPGAのサンプルデザイン作成)Cf.上流工程を重視しており、上流工程比率は約40%。また上流工程での不具合発見率90%以上であり、技術力・品質担保には自信があります。【半導体技術本部 取扱い業務】・国内および海外メーカーの半導体、デバイス製品・マイコン、ASICのソフトウェア開発・ASIC、カスタムLSIの開発および設計・半導体関連の応用技術サポート など【半導体デバイス事業とは】いかなる事態であっても半導体の安定供給ができるよう、各半導体メーカー(国内および海外)とも良好な関係を築き、マイコンやパワー半導体のほか外資系半導体やアナログIC、ストレージ、表示デバイスなどの品揃えを強化中。また、同社子会社の立花電子ソリューションズの専任技術部隊(約20名)とも協業し、営業力の強化を行い、大規模のみならず中堅・中小のお客様が増加。すでに2026年3月期までに達成すべき売上目標780億円は達成しており、さらなる上乗せに向け挑戦中。各種取組を通じて、現在の当社売上高占有率4割を5割とする事業規模拡大を目指しており、これからの数年で倍以上の事業規模となる見込みです。

    勤務地
    大阪府
    年収
    530万円~630万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2025.11.25

    • 入社実績あり

    【I40】次世代車載IC開発 (車載センサIC、ECU機能

    株式会社アイシン

    • リモートワーク可
    • フレックスタイム制度
    • 上場企業

    【お任せする業務】5~10年先を見据え、半導体メーカ協業で新技術の確立、新規IC開発企画と量産化を行う業務をお任せします。ECU・センサ向けにアナログIC、センサIC、マイコン、SoCといった多種多方面で採用するIC開発を担当していただきます。●具体的には新規IC開発の企画と量産化 (用途:各種車載センサ、ECU機能の統合化)・システム部署連携で協業メーカの選定・システムへ付加価値を与える新技術の提案と確立・協業メーカと共にICを開発、市場へ先行投入●使用言語、環境、ツール等Office(Excel、Word、PowerPoint)、copilot【組織のミッション】●電子基盤技術部自動車業界が大きな変革期を迎え車載電子システムの重要性が増していく中、将来の自動車像を見据え、世の中に先駆けた車載電子システムを開発推進しています。●IC開発室自動車の電動化・知能化に向けてICの重要性は大きくなっています。自動車に求められる車載電子システムに必要とされるIC技術を、世界に先駆け研究・開発します。【募集背景】自動車業界は現在、電動化や知能化の進展により大きな変革を迎えており、ICがキーデバイスとしてますます重要な役割を果たすようになってきています。当社では今までも半導体メーカーと協業で各商材に搭載されるECU、センサ向けに新しいICを開発し、数多くの製品を市場へ投入してきました。今後は更なる車両性能向上、安全性確保に向けて高機能・高精度で難易度の高い新しいICの開発を進める必要があり、本業務に従事する人材を募集しています。【キャリアパス】プロジェクトリーダーとして部下1~2名を持ち、IC開発の推進を担っていただけることを期待します。●体制・教育・スキルアップ研修・社外セミナー・トヨタグループセミナー●職場環境テレワーク可【このポジションの魅力】業務のやりがい、価値、魅力当社は車両構成のほとんどをカバーする製品群を展開しております。自動車だけでなくモビリティにICで付加価値を提供するためのアイデアを具現化し、グローバルで採用されていけるところにやりがいを感じていただけると思います。組織の強み・製品の強み・組織風土等今まで半導体メーカと協業で数多くのICを開発しており、ECU/センサともに多くの商品開発に貢献しています。キャリア採用者が豊富であり、様々な専門知識を有する人材が活躍しており、自部署の中でも多方面で新しい知見を得ることができます。

    勤務地
    愛知県
    年収
    590万円~1100万円
    職種
    デジタル回路設計

    更新日 2025.11.28

  • 検索結果一覧3件(1~3件表示)

    年収800万円以上、年収アップ率61.7%

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