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半導体設計の電子部品(コンデンサプリント基板等)のスキル・経験が活かせる転職・求人情報

半導体設計の電子部品(コンデンサプリント基板等)の転職 求人数は28件です。

半導体設計の電子部品(コンデンサプリント基板等)の新着求人としては、TDK株式会社などがあります。

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検索結果一覧28件(1~28件表示)
    • 入社実績あり

    SDV向け大規模システムに対応した機能安全技術開発

    株式会社デンソー

    • フレックスタイム制度
    • 上場企業
    • 正社員

    こんな仲間を探しています 半導体(SoC、マイコン)とその周辺部品およびソフトウェアを含むECU全体の安全設計を体系化できる仲間を募集します。【業務内容】当部署では、半導体(SoC、マイコン)を軸に製品開発の機能安全対応を全社的に効率化するため、機能安全の標準実装・仕様の策定や標準プロセスの整備から現場での運用定着までを一貫して推進しています。具体的には以下のいずれかの業務に携わっていただきます。※複数の場合あり・SoCおよびマイコンの機能安全仕様・実装の検討(安全機構の仕様検討)・機能安全対応のSoCおよびマイコンの製品適用時の開発ガイドライン整備(SEooC開発されたSoCおよびマイコンの製品適用ガイドライン整備)・ISO 26262 第3版 への対応(国内・国際審議への参加、改版内容の社内プロセスへの反映)・PMIC・DRAMなどSoC周辺部品を含むECUレベルでの安全設計コンセプトの検討および仕様策定【業務のやりがい・魅力】 SoC/マイコンとその周辺部品、ソフトウェアに至るまで、システム(ECU)を構成する要素に横断的に関われます。また、大規模システムを構成する最新製品の機能安全開発にも関与でき、安全設計に関する技術力向上だけでなく、最新製品の知見を得ることもできます。さらに、自技会やJASPARなど社外活動へ参加することで相場観を磨き、ますます大規模・高度化するシステムの安全設計(SOTIF、AI安全、Fail Operation、Linuxなどへの対応)をリードできるマネジメント力・折衝力を成長させることができます。【募集背景】SDVに向けたシステムの大規模・高度化により、民生技術(高性能コア、POSIX系OS、など)の車載適用が進んでいます。加えて、システム統合や市場でのソフトウェア更新技術の適用が急速に進む中、システム内での機能分離(安全アプリと非安全アプリの分離)をはじめとした安全設計が従来に増して重要になっています。民生技術を活用しつつ、車載システムに求められる安全設計の実現とその説明性を向上させるため、当部署では柔軟な視点で車載システムの安全を担保する技術を開発できる仲間を募集しています。【職場情報】 ①組織ミッションと今後の方向性電子部品基盤技術部は、魅力ある電子プラットフォーム実現の基盤となる半導体部品及びそれに関わる技術開発、プロセス、ツールの開発を推進しています。今後、お客様の手元に届いたクルマは継続して進化し続けるため、車載電子システムは高機能・高度化が進み、大規模SoCを中心にAIも含めた高度な演算性能が車両に求められています。当部署は高難度な技術企画・仕様決め・開発検証をやり切る専門家集団として、社内外からの期待値は高いです。②組織構成(年齢層/人数規模)、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率・メンバー構成所属している部署の約半数が中途キャリア採用で、自動車業界に限らず、半導体メーカや家電メーカ出身といった様々な背景を持つエンジニアが多数在籍しております。職場の雰囲気はオープンマインドで、お互いの知見を尊重しており、中途採用の方でも活躍しやすい土壌が整っております。・在宅勤務:週2~3回程度。対話を重視するため、100%在宅勤務は不可。。

    勤務地
    愛知県 東京都
    年収
    600万円~1430万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.05.11

    • 入社実績あり

    SDV向けAD&ADAS、ゾーン等の基盤技術の企画・開発

    株式会社デンソー

    • 管理職・マネージャー経験
    • フレックスタイム制度
    • 上場企業

    こんな仲間を探しています!DNの強みの車載システムから半導体までの開発力を活かし、環境、安心な社会に貢献する半導体を中心とした世界の競合に優る世界一の要素技術を企画開発していく仲間を募集します。【業務内容】以下のいずれかの業務に携わっていただきます。・グローバル競合含めた車載システム、要素技術の動向調査・車載システムに最適となるハードウェアエレクトロニクス要素技術(主に車載電源・通信を統合した特定用途向けIC)の企画 ・上記要素技術を活用し、周辺素子をまとめたモジュールもしくはリファレンスデザイン開発(製品特性、EMC、熱の車載量産品質確保するためのプロジェククトジェクト、仕様開発、評価検証、レビュー等) ・国内外OEMや開発パートナーとの折衝や共同開発【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 車載システム全体を見据えた半導体要素技術の企画・開発に対して、自身の新たな発想を取り入れ、多様な関係者と協力してチームで推進できる点が最大のやりがいです。車載電源や高速通信を中心とした特定用途向けICの構想から、ECUに適用するためのリファレンスデザイン、EMC・熱を含む量産品質確保まで一貫して経験できます。日本の強みであるアナログ技術をCoreに、世界の競合に優る半導体技術を自ら創出できることが本業務の魅力です。SDV時代を支える基盤技術として、グローバルに通用する半導体企画力・システム理解力が身につきます。【募集背景】CASE対応やSDV化の加速により、車載ECUは中国をはじめ世界的に高性能化・統合化が急速に進んでいます。加えて、半導体や通信、電源技術など、自動車業界外で培われた技術が車両に積極的に取り込まれる時代となり、多様なバックグラウンドを持つ技術者の知見が不可欠になっています。当部署では、SDV向けAD/ADASやゾーンECUに採用される半導体を中心に、車載システム全体を見据えた世界トップレベルの要素技術開発を推進しています。キャリア採用者には、自動車にとらわれない視点と専門性を活かし、新たな発想で技術企画・開発を牽引する役割を期待しています。【職場情報】 ①組織ミッションと今後の方向性当室は、これまで長年培ってきた車載向けECU及び半導体のモノづくり力をCoreに、部内の電子部品開発室や車載ネットワーク開発室と連携し、SDV時代を支えるCoreとなる基盤技術構築をミッションとしています。ECUハードの競争力向上に貢献する半導体・電源・通信技術の構想から量産・収益化までを見据えた戦略的開発を推進。今後は社内外パートナーと積極的に共創し、モノづくり力と標準化力を両輪とした総合力で、多様な新技術を取り込みながら持続的に顧客価値を生み出す組織を目指します。②組織構成(年齢層/人数規模)、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率・ハードウェアとしての差別化技術を企画、開発していく部門です。・約3割が中途キャリア採用で、半導体メーカ、家電メーカ、産業機器メーカー出身のエンジニアが在籍しております。・人的資本を重視した組織開発による自律した組織を目指しています。仲間と想いを共にして、個々の強み(専門性、経験、特性)を活かし、その強みを職場で高め合い、助け合い、組織として新たな価値創造していく職場です。・在宅勤務:週2~3回程度。対話を重視するため、100%在宅勤務は不可。③キャリア入社者の声/活躍事例★32歳(社会人経験9年目)中途入社(前職:産業機器メーカー)半導体の製品企画は今まさに世界的に注目されるホットな領域であり最先端の技術情報や開発現場に日常的に触れながら成長できる環境があります。当部署では自律と挑戦を大切にしているため、自ら新しい領域へ踏み出し、キャリアを広げたい方に最適な環境です。また、働きやすさも重視しており、育児や趣味などプライベートとの両立もしやすい制度・文化が整っています。

    勤務地
    愛知県
    年収
    600万円~1430万円
    職種
    その他回路設計(電源・高周波・レイアウト)

    更新日 2026.05.11

    • 入社実績あり

    SDV向け大規模システムに搭載されるSoC周辺部品の企画開発

    株式会社デンソー

    • フレックスタイム制度
    • 上場企業
    • 正社員

    こんな仲間を探しています!半導体の専門知識を強みに、自動運転等に必要不可欠な高度半導体部品(メモリ・PMIC)の企画・選定、および、リファレンス回路の開発を一緒に取り組む仲間を募集します。【業務内容】当部署では、DENSO製品に搭載される多くの電子部品の企画・開発を一括しております。入社後は以下のいずれかの業務に携わっていただきます。・SoC周辺部品(メモリ、PMIC)の企画/開発、SoCリファレンス回路の開発・汎用電子部品(受動部品/半導体/IC/マイコン)の企画/開発・電子部品の長期安定供給実現のための部品切替の効率化、業界誘導【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・SoC/マイコンとその周辺部品、ソフトウェアに至るまで、システム(ECU)を構成する要素に横断的に関われます。・最先端のSoCを使い熟すための技術の習得、外資系半導体ベンダとの折衝力などを身につけると共に、グローバル目線で開発経験を積むことができます。・多岐にわたる部品を標準化している組織の強みを活かした”全体最適”を考え、半導体ベンダとのアライアンス戦略、社内の部品活用戦略を立案・推進できます。【募集背景】車の高機能化・高度化に伴い、SoCのような高度半導体の採用が進んでいます。製品競争力を高める上でSoCの性能最大化が技術開発の肝となってきており、中でもSoC周辺部品(メモリ/PMIC)の企画・開発の重要度が増しています。当部署は、社内の部品専門家集団として、先端半導体に対する企画力・製品開発支援を通し、周辺部品の社内標準化を推進しています。民生用途で用いられている最先端の部品技術・知見を習得し、ECU製品の競争力強化に活かす業務を共に取り組む仲間を募集しています。【職場情報】 ①組織ミッションと今後の方向性当部署では、魅力ある電子プラットフォーム実現の基盤となる半導体部品及びそれに関わる技術開発を推進しています。当室で企画・開発する電子部品はDENSOの標準部品として社内外に広く認知されており、担当部品種もSoC周辺部品(メモリ/PMIC)からマイコン/汎用IC/ディスクリートといった半導体部品、LCRといった受動部品に至るまでをカバーしており、社内外への大きな影響力を持っております。部品の安定調達に向けた団体活動(自工会/部工会)にも参画し、車載業界としての標準化を推進しています。②組織構成(年齢層/人数規模)、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率・電子部品の専門化集団として、弊社製品に搭載される電気電子部品の企画、開発を一括して実施している部署です。・約半数が中途キャリア採用で、自動車業界に限らず、半導体メーカや家電メーカ出身といった様々な背景を持つエンジニアが多数在籍しております。 職場の雰囲気はオープンマインドで、お互いの知見を尊重しており、中途採用の方でも活躍しやすい土壌が整っております。 在宅勤務:週2~3回程度。③キャリア入社者の声/活躍事例★36歳(社会人経験13年目)中途入社(前職:部品メーカー)デンソーは人を大切にする会社で、中途入社でも既存社員と分け隔てのない会社生活をおくることができます。また、働き方改革も進んできており、自身に合ったメリハリある業務推進により、仕事だけでなくプライベートも充実した日々を過ごしています。業務は、人々のモビリティライフをより豊かにし、笑顔が広がる未来の実現に向けて、未知の課題解決に取り組んでいます。難しい課題もありますが、同僚や上司など多くの関係者の協力を得つつ、やりがいと自身の成長を感じながら業務に取り組めことができます。★40歳(社会人経験15年目)中途入社(前職:電機メーカー)外から見ていた以上に、単なる部品メーカーではなく総合システムメーカーでした。入社直後から仕様、設計、開発と全方面での業務を任せてもらい、自身の成長へつなげることができます。自動車の進化に伴い新しい技術へ次々と取り組んでいますので、IT業界と同等レベルで新鮮な知識・経験を身につけることができ、日々やりがいを持ちながら仕事することができます。

    勤務地
    愛知県
    年収
    600万円~1430万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.05.11

    • 入社実績あり

    【千葉】半導体プロセス開発|次世代AIデバイスの研究開発

    TDK株式会社

    • リモートワーク可
    • フレックスタイム制度
    • 上場企業

    【ミッション】同社が開発を進める「脳型AIデバイス」の実用化に向け、大学・研究機関との共同研究を通じて、スピントロニクスデバイスのための12インチ半導体プロセスの開発に携わって頂きます。人間の脳の仕組みを応用した新しいAIデバイスの実用化を目指し、最先端の研究とものづくりの橋渡しとなる役割を担っていただきます。ご経験やスキルに応じて、将来的には開発リーダーやマネジメントをお任せする場合もございます。【募集背景】TDKは電子部品・デバイスのリーディングカンパニーです。TDKのもつ強みのある技術を基に、成長分野であるAI市場向けの新規AIデバイスの開発を進めています。TDKのコア技術であるスピントロニクスを応用展開することで競争力あるデバイスの開発を行っていますが、半導体工程でのプロセス開発が可能な技術者が不足しています。本募集では大口径でのプロセス開発/実務の経験があり、新規デバイス開発へと展開できる柔軟性があるエンジニアを募集します。将来の量産化を見据えてプロセス開発力を強化し、新技術の確立を加速することを目的としています。【具体的には】■12インチ半導体工程でのプロセス開発や工程管理■大学 (京都大学など)や研究機関との共同研究開発■開発素子や材料の試作及び評価■製造視点で開発マネジメント<募集部門に関する参考URL>https://www.tdk.com/ja/news_center/press/20241002_01.htmlhttps://www.kyoto-u.ac.jp/ja/research-news/2014-09-08【配属部署】技術・知財本部 応用製品開発センター スピントロニクス開発部【働き方】・共同研究開発先拠点へ駐在しての勤務も想定します。・残業:40h/月 以下・リモート:可 (在宅勤務頻度:業務によって可能な日がある)・フレックスタイム:あり (コアタイム無し)・出張頻度:月1回程度、国内を想定します。【本ポジションの魅力】TDKはスピントロニクスにおけるリーディングカンパニーであり、これらの基盤技術を基に新たな成長市場へと常に挑戦しており、ご自身のこれまでの経験を活かしつつ、新しい技術や製品の開発にチャレンジしたい人に最適な業務です。アカデミックやビジネスの垣根を超えた開発を行うことはご自身のキャリアを広げて、広い領域でも活躍ができる人材となることができます。プロセス開発のご経験があり、新しい分野に挑戦したいチャレンジ精神をもつ人材を募集しています。【TDK社の魅力】同社は日本を代表する電子部品メーカーの一つであり、世界中の電子機器・自動車・エネルギー分野を支える技術企業です。1935年に磁性材料フェライトの商業化を目的に設立され、現在では世界30以上の国・地域、約10万人規模の従業員を抱えるグローバル企業へと成長しています。同社の大きな魅力は、世界トップクラスの電子部品技術にあります。特にセンサー、電源、磁性材料、コンデンサ、二次電池などの分野で強みを持ち、スマートフォンや自動車、産業機器など幅広い産業の発展を支えています。近年は電気自動車(EV)や再生可能エネルギー、IoTの普及に伴い、センサー技術やエネルギーソリューション分野での需要が拡大しており、今後も成長が期待されています。また、研究開発への投資が大きい点も特徴で、世界各地の研究拠点で先端技術の開発を進めています。長年培ってきた材料技術を基盤に、新しい製品やソリューションを生み出し続ける「技術志向の企業文化」が根付いていることも魅力です。さらに、グローバルに事業を展開しているため、海外拠点との連携や国際的なプロジェクトに関わる機会も多く、グローバルなキャリア形成が可能な環境が整っています。安定した事業基盤と高い技術力、そして成長分野への積極的な投資を背景に、同社は世界の産業を支える重要な電子部品メーカーとして存在感を高め続けています。

    勤務地
    千葉県
    年収
    630万円~1240万円
    職種
    生産技術・プロセス開発

    更新日 2026.06.10

    • 入社実績あり

    SDV向けADAS/コックピット向けのECU量産開発・検査

    株式会社デンソー

    • フレックスタイム制度
    • 上場企業
    • 正社員

    CASE・SDVを背景に高度化・大規模化する車載エレクトロニクス製品を対象に、ECUの企画から量産までの、ハード/ソフトウェア設計と製造が連携して対応が必要な業務をご担当いただきます。【募集内容】 ① ECUハードウェア設計もしくは、設計妥当性や量産性の評価・製品のハードウェア企画から実際に量産に向けた設計・製品評価や検査のための評価環境、評価治具、検査設備 等のハードウェア設計や評価仕様・検査仕様の策定② 評価や検査を支えるソフトウェア設計ECU評価や検査に必要なデバイスドライバ、評価ソフト、検査ソフト 等の設計・開発、ハードウェアとソフトウェアを組み合わせた評価システム全体の設計③ 開発と製造をつなぐマネジメント業務製品ハードウェア設計・検査設計、評価を取りまとめ、システム設計部門、製造・生産技術部門と連携して開発。QCD(品質・コスト・納期)を意識した調整・管理業務【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・SoCをはじめとする大規模半導体、高速有線/無線通信、車載高速通信(SI/PI/EMC)など、業界最先端のハードウェア技術を体系的に習得できます・ハードウェア設計に留まらず、システム設計やAI・自動化技術にも関わることで、技術領域を横断したスキルアップが可能です・技術企画から開発・評価・製品適用まで一貫して携わることで、自身の成果が製品として世に出る達成感を得られます【募集背景】 自動車業界はCASE・SDVを軸に、製品・技術・開発プロセスの在り方そのものが大きく変化しています。それに伴い、車載エレクトロニクス分野では、従来の延長ではない新たな技術創出や競争力構築が求められています。当社では、製品の高機能化・大規模化・複雑化に対応しながら、将来を見据えた技術・プロセス・仕組みづくりを加速するため、多様な経験や専門性を持つキャリア人財を迎え入れ、組織力の強化を図りたいと考えています。これまで培われた知見を活かしつつ、新たな視点で挑戦いただける方に、ぜひ参画いただきたいと考えています。【職場情報】 ■組織ミッションと今後の方向性本組織は、自動運転・ADAS・コックピット等、自動車の価値を決める中核機能を支える車載エレクトロニクス製品・基盤技術の企画・開発を担っています。製品設計から要素技術、プロセス・仕組みづくりまでを一体で推進し、事業戦略に根差した技術・人財・競争力の強化を目指しています。キャリア入社者も多く、年齢・社歴に関わらず意見を出し合い、挑戦できる風土があります。■組織構成(年齢層/人数規模)、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率・キャリア入社者比率:約30~40%・自動車業界に加え、家電・半導体・電子部品・産業機器など、多様なバックグラウンドのメンバーが活躍・在宅勤務:業務内容やチームの状況等を踏まえ、各人の状況に配慮しつつ、柔軟な働き方の一環として活用(対面コミュニケーションも重視)■キャリア入社者の声/活躍事例★35歳、中途入社(前職:家電メーカー)最初は環境に慣れるのに少し時間がかかりましたが、同僚や上司のサポートのおかげで、徐々に業務に慣れてきました。特に、チームの一員として働くことの楽しさを実感しています。これまでの経験を活かしつつ、新しいスキルも身につけることができ、自己成長を感じています。また、職場の雰囲気も非常に良く、コミュニケーションが取りやすい環境が整っているため、安心して仕事に取り組むことができています。今後もこの職場でさらに成長し、貢献していきたいと考えています。★45歳(社会人経験20年目)中途入社(前職:電機メーカー)設計から製造現場まで一貫して関われる環境に大きなやりがいを感じています。キャリア入社でも1年目から設計-製造の架け橋となるような仕事を任せてもらえますし、現場・設計の両サイドに精通した多様な人材と議論することで高いシナジーが生まれます。自分の経験・知見を活かし、より良いものづくりに挑戦したい方

    勤務地
    愛知県
    年収
    600万円~1430万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.05.11

    • 入社実績あり

    自動車用半導体(ASIC)製品のウエハプロセス開発

    株式会社デンソー

    • リモートワーク可
    • フレックスタイム制度
    • 上場企業

    【採用背景】欧米中各国が開発競争をしている中、デンソーという一般の半導体メーカーでないTier1からTier2までの垂直統合の強みを活かして半導体製品の開発を行っております。半導体プロセスは製品の心臓部であり、車載半導体の重要性が増す中、先端アナログパワー半導体を支えるプロセス開発が重要です。プロセス開発に知見があり挑戦をしてもらえる方を募集しております。【組織構成/在宅勤務比率】◎ キャリア入社比率:約30%自動車業界だけでなく、他産業メーカからの入社者も多く在籍しており、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。多様なバックグラウンドを持つメンバーが集まることで、新しい視点やアイデアが生まれ、より革新的な製品開発が可能となっています。◎ 在宅勤務:週2回程度柔軟な働き方を推進しており、週に2回程度の在宅勤務が可能です。自宅での作業環境を整え、ワークライフバランスを保ちながら効率的に業務に取り組むことができます。リモートワークでもチームとの連携が円滑に行えるよう、オンラインミーティングやチャットツールを活用してコミュニケーションをサポートしています。【キャリア入社者の声/活躍事例】★ 38歳(社会人経験14年目)中途入社(前職:半導体メーカー) 自動運転や交通事故死亡者ゼロなど、今後も続く自動車の進化に対し、車両メーカーからの要求レベルは非常に高いです。それに対応することで、高い課題解決力が身に付きます。自身一人では解決困難な課題であっても、本部署には様々な車載半導体の専門家がおり、支えてくれる多くの人々がいます。また、他の半導体メーカーと異なる点として、社内には幅広い電装品を取り扱う車両システムの専門家が多く在籍しており、半導体だけではなくシステムの面からも提案できることが、この会社の大きな特徴です。★ 33歳(社会人経験6年目)中途入社(前職:電子部品メーカー) 私の部署は回路設計が中心ですが、新製品に必要な技術開発にも取り組んでいます。ウェハプロセス技術および実装技術開発に携わっており、半導体物性の基本的な知識のみならず、材料物性や量産工程に関する知識も求められます。対象分野が多岐にわたるため、様々な専門家と協力し、新たな知見に触れる機会が多く、非常に興味深く仕事に取り組むことができています。

    勤務地
    愛知県 岩手県
    年収
    600万円~1250万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.03.26

    • 入社実績あり

    自動車用アナログ半導体製品(モジュール及び素子)の企画/設計

    株式会社デンソー

    • リモートワーク可
    • フレックスタイム制度
    • 上場企業

    【組織ミッション】・自動車の進化を支える製品を提供し、お客様に価値を感じていただけること。・自動車の「知能化・電動化・制御」で半導体事業を自律して成長させる。【業務内容】・車載半導体(ASIC)の企画/開発/設計業務・顧客(車両メーカ&社内システム部署)への製品提案&技術折衝・論理仕様の検討&顧客提案・MBDによるシステム設計・デジタル回路設計・アナログ回路設計(AFE、電源、ドライバなど)【業務のやりがい・魅力】・車両メーカーや社内システム部署との技術折衝や製品提案を通じて、顧客の課題解決に直接貢献できる達成感を味わうことができます。・顧客の要望に応じた製品提案や技術折衝を行うことで、実務を通じた問題解決能力が養われます。【関連リンク】https://www.denso.com/jp/ja/news/newsroom/2020/20201013-01/【採用背景】車の電動化や車のアーキテクチャ変更の実現は、エネルギーの効率利用、CO2削減など、社会問題を解決する重要なテーマの1つとなっています。私たちは、車の基幹部品であるインバータや電池向け車載半導体(ASIC)などに加え、新しく生まれる車載半導体(ASIC)の企画・開発・設計をしており、一緒に開発を進める仲間を募集しています。私たちが車載環境で培ったノウハウ、経験に、新しい考え方、知恵を掛け合わせ、お客様に魅力ある製品を提供したいと考えています。【組織構成/在宅勤務比率】◎ キャリア入社比率:約30%自動車業界だけでなく、他産業メーカからの入社者も多く在籍しており、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。多様なバックグラウンドを持つメンバーが集まることで、新しい視点やアイデアが生まれ、より革新的な製品開発が可能となっています。◎ 在宅勤務:週2回程度柔軟な働き方を推進しており、週に2回程度の在宅勤務が可能です。自宅での作業環境を整え、ワークライフバランスを保ちながら効率的に業務に取り組むことができます。リモートワークでもチームとの連携が円滑に行えるよう、オンラインミーティングやチャットツールを活用してコミュニケーションをサポートしています。【キャリア入社者の声/活躍事例】★ 38歳(社会人経験14年目)中途入社(前職:半導体メーカー) 自動運転や交通事故死亡者ゼロなど、今後も続く自動車の進化に対し、車両メーカーからの要求レベルは非常に高いです。それに対応することで、高い課題解決力が身に付きます。自身一人では解決困難な課題であっても、本部署には様々な車載半導体の専門家がおり、支えてくれる多くの人々がいます。また、他の半導体メーカーと異なる点として、社内には幅広い電装品を取り扱う車両システムの専門家が多く在籍しており、半導体だけではなくシステムの面からも提案できることが、この会社の大きな特徴です。★ 33歳(社会人経験6年目)中途入社(前職:電子部品メーカー) 私の部署は回路設計が中心ですが、新製品に必要な技術開発にも取り組んでいます。ウェハプロセス技術および実装技術開発に携わっており、半導体物性の基本的な知識のみならず、材料物性や量産工程に関する知識も求められます。対象分野が多岐にわたるため、様々な専門家と協力し、新たな知見に触れる機会が多く、非常に興味深く仕事に取り組むことができています。

    勤務地
    愛知県
    年収
    600万円~1250万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.03.26

    • 入社実績あり

    車載ECUの回路/基板設計、筐体設計(ADAS領域)

    マツダ株式会社

    • フレックスタイム制度
    • 上場企業
    • 正社員

    危険な状況に陥ってから対処するのではなく、危険自体を回避する先進運転支援システム(ADAS)や、自動運転技術の開発を行っています。ドライバーの意図や行動を理解し、コミュニケーションしながら走行を行う人間中心の運転支援,自動運転システムの実現に向け開発を進めている領域にて、ADASや車両制御などの機能を担う自動車用電子制御ユニット(ECU)のハードウェアの開発を担当いただきます。<変更の範囲>将来的に会社の定める全ての業務に配置転換の可能性あり【職務詳細】・回路CADによるデジタル回路/アナログ回路の設計・基盤CADによるプリント基板の設計(部品レイアウト/ランド・パターン設計)・3DCADによる筐体設計(ケース設計、ランド・パターン設計)・振動解析、受放熱解析、強電磁界解析によるハードウェアの弱点分析と強化策の検討・信頼性判定のための技術開発【部門ミッション】マツダの先進安全技術を支える技術・人財を創出し続ける、世界トップクラスの開発者集団を目指しています。そして、人の能力に合わせた支援で、先進安全技術を進化させ、事故ゼロや社会、人類の発展に貢献いたします。そのために、先進安全運転支援や自動運転領域の電気電子アーキテクチャーや電子制御システム群及び電子部品群を、それらに適応したモデルベース開発技術を構築・適用しつつ、創造的、効率的に開発し、個別商品における商品性・信頼性・コスト・日程等の目標を達成します。そのADASを実現させるために、製品企画段階で、開発ベンダーのさらに先の半導体メーカーの製品・技術領域にも踏み込んだ設計開発、および共同開発を行うことにより機能実現を進めています。今後のADASに求められる機能/性能を予測しながら、処理速度・通信速度の高速化など、「ECUそのものの高性能化」を実現いただくことがミッションです。【ポジション特徴】マツダでは「一括企画」「コモンアーキテクチャ」という形で、車種ごとではなく、今後導入するクルマ共通の形状・構造を統一化し開発を進めております。本ポジションについても共通化されたシステム全体として取り組む形となる為、一車種に関わらず、マツダのクルマの全ての車種に適応される可能性がある技術開発を担当いただきます。自ら取り組んだ技術開発が、製品となりお客様の手元に届くことで、社会的にも会社的にも貢献を実感できることが魅力です。【マツダのADAS/自動運転】当社はクルマを自ら運転することで元気になってほしい、そして自分らしく心豊かな人生を送ってもらいたいという思いで開発を進めております。だからこそ、万が一の事故を出来ることから着実に減らしていくために、「MAZDA CO-PILOT CONCEPT」を開発しました。この技術をさらに発展させ、疲労低減を含めた自動運転への活用を進めています。■MAZDA CO-PILOT CONCEPT2025年以降には、体調不良などの様々な状態変化の予兆を事前に検知する技術と、高速道路では、車線変更して路肩などに移動、一般道ではより安全な場所へ退避する技術に進化することを目指します。■人を中心とした開発当社では人が車に乗る前提で、人間の基本原理(メカニズム)を車に適用する考え方から、機能目標を導き、機能目標を実現するための技術・モデルの創造を本部門で行っております。

    勤務地
    広島県
    年収
    400万円~900万円
    職種
    デジタル回路設計

    更新日 2026.06.12

    • 入社実績あり

    SoC周辺部品(メモリ、PMIC)の企画・選定

    株式会社デンソー

    • リモートワーク可
    • フレックスタイム制度
    • 上場企業

    【職種】半導体【募集背景】車の高機能化・高度化に伴い、SoCのような高度半導体の採用が進んでいます。製品競争力を高める上でSoCの性能最大化が技術開発の肝となってきており、中でもSoC周辺部品(メモリ/PMIC)の企画・開発の重要度が増しています。同室は、社内の部品専門家集団として、先端半導体に対する企画力・製品開発支援を通し、周辺部品の社内標準化を推進しています。民生用途で用いられている最先端の部品技術・知見を習得し、ECU製品の競争力強化に活かす業務を共に取り組む仲間を募集しています。【職場紹介】電子部品開発室は電子部品の専門家集団として、IC・ディスクリート・受動部品の全社標準化を推進しています。今回ご入社いただく方には、先端半導体(メモリ・PMIC)の標準化業務を担当していただきます。室メンバ(20名)の約4割が中途採用者であるため、職場の雰囲気はオープンマインドです。【業務内容】SoC周辺部品(メモリ、PMIC)の社内標準化活動・最新の技術/部品の調査、ベンダ分析・次世代のECUの競争力に繋がる部品企画の立案・ベンダ選定、部品選定・ECU設計支援、部品の社内認証取得

    勤務地
    愛知県
    年収
    600万円~1250万円
    職種
    生産技術・プロセス開発

    更新日 2026.03.26

    • 入社実績あり

    自動車用半導体製品のパッケージ/モジュール技術開発

    株式会社デンソー

    • 管理職・マネージャー経験
    • フレックスタイム制度
    • 上場企業

    車載半導体の企画・開発・設計に情熱を持ち、共に新しい技術を創り出す仲間を募集しています。【業務内容】 車載半導体(アナログ/デジタル/パワー)のパッケージ/モジュール実装開発業務・車載小型パッケージ/モジュール開発・材料開発(樹脂、接合材)・パッケージ構造設計・半導体後工程設計・基板設計・SoC向けチップレット開発・開発マネジメント・社内外顧客、仕入先(国内/海外)との折衝【業務のやりがい・身につくスキル】 ・車載先端半導体開発をけん引する技術開発部署のため、世界をリードする技術開発に直接携わることができ、達成感と先端技術を身に着けられる環境があります。・車両メーカーや社内システム部署との技術折衝や製品提案を通じて、顧客の課題解決に直接貢献できる達成感を味わうことができます。・顧客の要望に応じた製品提案や技術折衝を行うことで、実務を通じた問題解決能力が養われます。・技術開発のみではなく、OSATとの交渉折衝力や、製造部門との製造技術・工程管理の知識を身に着けることが出来ます。・車載品質を実現するための実現力、品質管理能力を身に着けることができます。【募集背景】 車載半導体の重要性が増す中、車の電動化や車のアーキテクチャの大きな変化に伴う、車載半導体製品を実現し、車の価値を高めていくことが社会問題を解決するひとつの方法と考えています。インバータの制御や電池制御、半導体リレー、SoCなどの新しい製品を支える、小型・高放熱・高信頼のパッケージ/モジュール技術が必要とされています。この重要技術を共に開発していただける人材を募集しております。【職場情報】 ・モジュール技術部は、車載半導体モジュールの実装設計・開発を推進している部署で、自動車の進化を支えるコアとなる半導体製品を提供し、お客様に価値を感じていただけることをミッションとしています。自動車の「知能化・電動化・制御」で半導体事業を自律して成長させ、また自動車にとどまらず、それ以外の分野への貢献に向けてチャレンジをしています。・2026年1月に新設した部署のため、部長から若手まで気兼ねなく自分の意見を発言し活発に議論できる職場雰囲気で、明るく活気あふれる組織です。キャリア入社者や他事業部出身者も多く活躍しており、年齢・役職にとらわれず、一人一人が能力を発揮して活躍しています。◎キャリア入社比率:約60%自動車業界だけでなく、半導体メーカ、電子部品メーカ、基板メーカからの入社者も多く在籍しています。自動車分野の方は親和性が高いのはもちろんのこと、非自動車分野の考え方や業務プロセスを取り入れていく必要があるため、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。◎在宅勤務:週1回程度(働き方や勤務地は応相談)

    勤務地
    愛知県
    年収
    550万円~1100万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.05.26

    • 入社実績あり

    先端半導体・電子部品の品質保証

    株式会社デンソー

    • フレックスタイム制度
    • 上場企業
    • 正社員

    【こんな仲間を探しています】安心安全なモビリティ社会実現に向け、高度化するモビリティ製品開発を部品品質から一緒に挑戦してくれる方を募集しています。【業務内容】 取引先様から購入する電子部品の品質保証業務を推進します。以下の①~④の活動に従事しながら、安心安全なモビリティ社会実現にむけて活躍頂きます。①新規半導体仕入先様の採用活動推進②新規に採用する半導体部品の品質見極め③量産後の品質不具合対応④更なる品質向上に向けた仕入先様との改善活動推進また、半導体以外にも受動部品やプリント基板も取り扱っております。【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ?世界中の半導体取引先様と一緒に働いています。最先端の半導体技術、様々な生産技術を知ることができ、自身の専門性を高めることが出来ます。?現地現物にこだわった品質保証業務をしています。オフィスだけでは得られない様々な体験・経験することでプロジェクトマネジメントと問題解決スペシャリストを目指すことができます。?世界中の海外拠点と連携して業務を進めていますので、グローバルに活躍できます。【募集背景】 CASE進展によりBEV・SDV化等、車両プラットフォームの刷新が進み、個別機能毎のECU構成から次世代構成の大規模統合製品へのパラダイムシフトが加速しています。これら最先端のエレクトロニクス製品・部品の品質保証を行う上では高度な電子回路知識・半導体知識などが必要となっています。我々はこれら次世代製品・部品に対する品質保証基盤を確立し、一緒に”品質のデンソー”を牽引していく仲間を募集しています。【職場情報 ①組織ミッションと今後の方向性】 エレクトロニクス製品に採用されている部品品質保証全般について取り組んでいる部署です。部署としては総勢60名強が所属しております。電子部品無くしてSDVは実現出来ず、全ECU製品を横串で支える重要な組織となります。古くからある組織ですが、海外拠点から研修生の受け入れもあり、常に外部との交流があり、最近ではAI導入を進めています。一人のアイデアが仕事や組織を動かすこともあり、能力を発揮しやすい組織カルチャーがあります。【職場情報 ②組織構成(年齢層/人数規模)、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率】WEB会議と面着会議の機会が多いため、出社とテレワークを効果的に組み合わせた働き方をしています。

    勤務地
    愛知県
    年収
    550万円~1430万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.05.01

    • 入社実績あり

    車載用半導体製品の企画/設計

    株式会社デンソー

    • フレックスタイム制度
    • 上場企業
    • 正社員

    こんな仲間を探しています!車載用半導体製品の企画・開発・設計に情熱を持ち、共に新しい技術を創り出す仲間を募集しています。【業務内容】・車載用半導体製品の企画/開発/設計業務・顧客(車両メーカ&社内システム部署)への製品提案&技術折衝・論理仕様の検討&顧客提案・MBDによるシステム設計・デジタル回路設計・アナログ回路設計(AFE、電源、ドライバなど)【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・車両メーカーや社内システム部署との技術折衝や製品提案を通じて、顧客の課題解決に直接貢献できる達成感を味わうことができます。・顧客の要望に応じた製品提案や技術折衝を行うことで、実務を通じた問題解決能力が養われます。【募集背景】車の知能化・電動化や車のアーキテクチャ変更の実現は、エネルギーの効率利用、CO2削減など、社会問題を解決する重要なテーマの1つとなっています。私たちは、車の基幹部品であるインバータや電池向け車載用半導体製品などに加え、新しく生まれる車載用半導体製品の企画・開発・設計をしており、一緒に開発を進める仲間を募集しています。私たちが車載環境で培ったノウハウ、経験に、新しい考え方、知恵を掛け合わせ、お客様に魅力ある製品を提供したいと考えています。【組織ミッション】 ・自動車の進化を支える製品を提供し、お客様に価値を感じていただけること。・自動車の「知能化・電動化・制御」で半導体事業を自律して成長させる。【職場情報】◎ キャリア入社比率:約30%自動車業界だけでなく、他産業メーカからの入社者も多く在籍しており、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。多様なバックグラウンドを持つメンバーが集まることで、新しい視点やアイデアが生まれ、より革新的な製品開発が可能となっています。◎ 在宅勤務:週2回程度柔軟な働き方を推進しており、週に2回程度の在宅勤務が可能です。自宅での作業環境を整え、ワークライフバランスを保ちながら効率的に業務に取り組むことができます。リモートワークでもチームとの連携が円滑に行えるよう、オンラインミーティングやチャットツールを活用してコミュニケーションをサポートしています。【キャリア入社者の声】★ 39歳(社会人経験15年目)中途入社(前職:半導体メーカー) 自動運転や交通事故死亡者ゼロなど、今後も続く自動車の進化に対し、車両メーカーからの要求レベルは非常に高いです。それに対応することで、高い課題解決力が身に付きます。自身一人では解決困難な課題であっても、本部署には様々な車載半導体の専門家がおり、支えてくれる多くの人々がいます。また、他の半導体メーカーと異なる点として、社内には幅広い電装品を取り扱う車両システムの専門家が多く在籍しており、半導体だけではなくシステムの面からも提案できることが、この会社の大きな特徴です。★ 34歳(社会人経験7年目)中途入社(前職:電子部品メーカー) 私の部署は回路設計が中心ですが、新製品に必要な技術開発にも取り組んでいます。ウェハプロセス技術および実装技術開発に携わっており、半導体物性の基本的な知識のみならず、材料物性や量産工程に関する知識も求められます。対象分野が多岐にわたるため、様々な専門家と協力し、新たな知見に触れる機会が多く、非常に興味深く仕事に取り組むことができています。

    勤務地
    愛知県
    年収
    550万円~1100万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.06.02

    • 入社実績あり

    車載用半導体製品のマーケティング/新商品企画

    株式会社デンソー

    • フレックスタイム制度
    • 上場企業
    • 正社員

    こんな仲間を探しています!車載用半導体のマーケティングに情熱を持ち、共に新しい新商品を創り出す仲間を募集しています。【業務内容】・車載用半導体製品のマーケティング/商品企画業務・国内外・社内外のパートナーと連携した先端技術の調査業務・顧客(車両メーカーや社内外システム部署)への製品提案&技術折衝【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・顧客(車両メーカーや社内外システム部署)との技術折衝を通じて課題の本質を捉え、技術シーズと掛け合わせて新たな価値を創出。半導体提案が車両の付加価値を支えているという実感ができます。・ニーズとシーズを横断するマーケティングを実践する事で、構想力・提案力・技術力を統合した高度な問題解決スキルを習得できます。【募集背景】クルマの知能化・電動化の進展は、エネルギー効率向上やCO?削減といった社会課題の解決に不可欠です。私達は、クルマの知能化に必要な高度な電源・通信システム向けの半導体、電動化に必要なインバーターや電池管理システム向け半導体に加え、次世代車両に向けた車載半導体の企画・開発を推進しています。顧客ニーズと自社とパートナーからの技術シーズを結び付け、新たな価値を創出する挑戦に、是非参画してください。【組織ミッション】・自動車の進化を支える製品を提供し、お客様に価値を感じていただけること。・自動車の「知能化・電動化・制御」で半導体事業を自律して成長させる。【職場情報】◎ キャリア入社比率:約30%自動車業界だけでなく、他産業メーカからの入社者も多く在籍しており、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。多様なバックグラウンドを持つメンバーが集まることで、新しい視点やアイデアが生まれ、より革新的な製品開発が可能となっています。◎ 在宅勤務:週2回程度柔軟な働き方を推進しており、週に2回程度の在宅勤務が可能です。自宅での作業環境を整え、ワークライフバランスを保ちながら効率的に業務に取り組むことができます。リモートワークでもチームとの連携が円滑に行えるよう、オンラインミーティングやチャットツールを活用してコミュニケーションをサポートしています。【キャリア入社者の声】★ 39歳(社会人経験15年目)中途入社(前職:半導体メーカー) 自動運転や交通事故死亡者ゼロなど、今後も続く自動車の進化に対し、車両メーカーからの要求レベルは非常に高いです。それに対応することで、高い課題解決力が身に付きます。自身一人では解決困難な課題であっても、本部署には様々な車載半導体の専門家がおり、支えてくれる多くの人々がいます。また、他の半導体メーカーと異なる点として、社内には幅広い電装品を取り扱う車両システムの専門家が多く在籍しており、半導体だけではなくシステムの面からも提案できることが、この会社の大きな特徴です。★ 34歳(社会人経験7年目)中途入社(前職:電子部品メーカー) 私の部署は回路設計が中心ですが、新製品に必要な技術開発にも取り組んでいます。ウェハプロセス技術および実装技術開発に携わっており、半導体物性の基本的な知識のみならず、材料物性や量産工程に関する知識も求められます。対象分野が多岐にわたるため、様々な専門家と協力し、新たな知見に触れる機会が多く、非常に興味深く仕事に取り組むことができています。

    勤務地
    愛知県
    年収
    550万円~1100万円
    職種
    プロダクトマーケティング

    更新日 2026.06.02

    • 入社実績あり

    車載用半導体製品の回路開発

    株式会社デンソー

    • フレックスタイム制度
    • 上場企業
    • 正社員

    こんな仲間を探しています!車載用半導体の企画・開発・設計に情熱を持ち、共に新しい技術を創り出す仲間を募集しています。特にアナログ・デジタル回路技術に関心がある方を募集しています。【業務内容】・デジタル回路設計(MBD、 RDL設計)・アナログ回路設計(アナログフロントエンド・電源等)【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・車両メーカーや社内システム部署との技術折衝や製品提案を通じて、顧客の課題解決に直接貢献できる達成感を味わうことができます。・顧客の要望に応じた製品提案や技術折衝を行うことで、実務を通じた問題解決能力が養われます。・モデルベースデザインや回路CAEツールを通じ、仕様デザイン力、ツール設計力が養われます。【募集背景】車の知能化・電動化や車のアーキテクチャ変更の実現は、エネルギーの効率利用、CO2削減など、社会問題を解決する重要なテーマの1つとなっています。私たちは、車の基幹部品であるインバータや電池向け車載用半導体製品などに加え、新しく生まれる車載用半導体製品の企画・開発・設計をしており、一緒に開発を進める仲間を募集しています。私たちが車載環境で培ったノウハウ、経験に、新しい考え方、知恵を掛け合わせ、お客様に魅力ある製品を提供したいと考えています。【組織ミッション】・自動車の進化を支える製品を提供し、お客様に価値を感じていただけること。・自動車の「知能化・電動化・制御」で半導体事業を自律して成長させる。【職場情報】◎ キャリア入社比率:約30%自動車業界だけでなく、他産業メーカからの入社者も多く在籍しており、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。多様なバックグラウンドを持つメンバーが集まることで、新しい視点やアイデアが生まれ、より革新的な製品開発が可能となっています。◎ 在宅勤務:週2回程度柔軟な働き方を推進しており、週に2回程度の在宅勤務が可能です。自宅での作業環境を整え、ワークライフバランスを保ちながら効率的に業務に取り組むことができます。リモートワークでもチームとの連携が円滑に行えるよう、オンラインミーティングやチャットツールを活用してコミュニケーションをサポートしています。【キャリア入社者の声】★ 39歳(社会人経験15年目)中途入社(前職:半導体メーカー) 自動運転や交通事故死亡者ゼロなど、今後も続く自動車の進化に対し、車両メーカーからの要求レベルは非常に高いです。それに対応することで、高い課題解決力が身に付きます。自身一人では解決困難な課題であっても、本部署には様々な車載半導体の専門家がおり、支えてくれる多くの人々がいます。また、他の半導体メーカーと異なる点として、社内には幅広い電装品を取り扱う車両システムの専門家が多く在籍しており、半導体だけではなくシステムの面からも提案できることが、この会社の大きな特徴です。★ 34歳(社会人経験7年目)中途入社(前職:電子部品メーカー) 私の部署は回路設計が中心ですが、新製品に必要な技術開発にも取り組んでいます。ウェハプロセス技術および実装技術開発に携わっており、半導体物性の基本的な知識のみならず、材料物性や量産工程に関する知識も求められます。対象分野が多岐にわたるため、様々な専門家と協力し、新たな知見に触れる機会が多く、非常に興味深く仕事に取り組むことができています。

    勤務地
    愛知県
    年収
    550万円~1100万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.06.02

    • 入社実績あり

    SDV時代を牽引する最先端大規模SoC-PF(ハードウェア

    株式会社デンソー

    • フレックスタイム制度
    • 上場企業
    • 正社員

    【業務内容】 電子化が加速する自動車の分野で、次世代の車載通信システムや高性能マイクロコントローラ・SoC・電子部品の開発を行っています。【具体的には、以下のいずれかの業務に携わっていただきます。】◆車載通信システムの先端通信技術開発・マルチギガ通信技術など、車載通信の最新トレンドに先んじた技術開発・車載ネットワークの仮想開発環境構築・次世代車両に搭載する通信ハード・ソフト部品の企画推進・回路設計シミュレーションを活用した設計業務効率化◆SoC周辺部品(メモリ、PMIC、通信IC)の社内標準化活動・最新半導体技術・部品の調査やベンダ分析・次世代ECUの競争力向上に繋がる部品企画の立案、ベンダ選定、部品選定・ECU設計支援および部品の社内認証取得◆大規模半導体SoCの開発・SoC全体の要件定義とHW&SWアーキテクチャ定義・SoC内蔵IPの要件定義および評価・汎用&カスタムHWのIP開発およびファームウェア開発・Chiplet技術に関連する先行開発【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・次世代/次々世代向け車載向けSoCの企画から、開発、設計、製造、品証まで一気通貫した開発プロセスを経験できます。・電源回路、通信ハードウェア、ソフトウェアの開発設計技術のスキルアップ・国内外のOEMとの技術ディスカッション、外資系半導体ベンダとの技術折衝などグローバル目線で開発経験を積むことが出来ます【募集背景】 100年に一度の大変革期を機会と捉え、モビリティの知能化・電動化・省電力化を支える将来電子プラットフォームの実現に取り組んでいます。これまで安全・安心・快適を実現してきたエレクトロニクス技術の知見を活かしつつ、AI技術、半導体、ソフトウェアの最先端技術を取り込み、融合することでお客様の期待を超える価値を創出することを目指します。新しい技術に対する好奇心と挑戦心を持つあなたのスキルと経験を活かし、共に未来のモビリティを創造しましょう。【職場情報】 ①組織ミッションと今後の方向性電子PF基盤技術開発部は、魅力ある電子プラットフォーム実現の基盤となる半導体部品及びそれに関わる技術開発、プロセス、ツールの開発を推進しています。今後、お客様の手元に届いたクルマは継続して進化し続けるため、車載電子システムは高機能・高度化が進み、大規模半導体SoCを中心としたAIも含めた高度な演算性能が車両に求められています。同部署は難易度の増す企画・仕様決め・開発検証をやり切る専門家集団として、社内外からの期待値は高いです。②組織構成・メンバ構成約半数が中途キャリア採用で、自動車業界に限らず、半導体メーカや家電メーカ出身といった様々な背景を持つエンジニアが多数在籍しております。職場の雰囲気はオープンマインドで、お互いの知見を尊重しており、中途採用の方でも活躍しやすい土壌が整っております。・在宅勤務:週2~3回程度。対話を重視するため、100%在宅勤務は不可。

    勤務地
    愛知県 東京都
    年収
    470万円~1430万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.03.26

    • 入社実績あり

    AI×車載半導体|SDV向け統合ECUに使われるSoC

    株式会社デンソー

    • フレックスタイム制度
    • 上場企業
    • 正社員

    【業務内容】 次世代車両の高機能化・高度化に対応するため、先端半導体技術を駆使した製品開発を行っています。特に、SoC(System on Chip)とその周辺部品(メモリ/PMIC/通信IC)の企画・開発に注力し、ECU製品の競争力を強化しています。【具体的には、以下の業務のいずれかに携わって頂きます。】◆グローバル展開するSoCおよび周辺部品&通信ICの企画・開発・社内の部品専門家と共に、先端半導体技術を活用し、周辺部品の標準化を推進・民生用途での最新技術・知見を取り入れ、ECU製品の競争力を高める部品開発◆車載コンピュータの高度化対応・複雑化・大規模化する車載向けSoC企画・仕様決め・評価・次世代電子プラットフォームとして採用される車載向けSoC開発◆Software Defined Vehicle(SDV)の開発・車両に求められる価値の進化に対応し、AIを含む高度な演算性能を持つ車載システムの企画・開発・車両の機能安全設計を考慮したハードウェアとソフトウェアを繋ぐシステム要件開発【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・車載電子プラットフォームの実現に重要となるSoC、通信技術、電子部品の業界標準を牽引することができます。・国内外のOEMとの技術ディスカッション、外資系半導体ベンダとの技術折衝などグローバル目線で開発経験を積むことが出来ます・車載半導体領域の社内外スペシャリストとの連携が多く、技術専門性の深化と拡大を同時に向上させることが出来ます・次世代/次々世代向け車載向けSoCの企画から、開発、設計、製造、品証まで一気通貫した開発プロセスを経験できます【募集背景】 100年に一度の大変革期を機会と捉え、モビリティの知能化・電動化・省電力化を支える将来電子プラットフォームの実現に取り組んでいます。安全・安心なクルマを実現する自動運転や高度な車両制御を支えるハードウェア・ソフトウェア技術を深く理解し、AI、半導体の最先端技術を高度に融合させることで革新的なソリューションをお客様に届けることを目指します。お客様の期待を超える未来のモビリティを支える電子プラットフォームを共に創り上げる仲間を募集しています。【職場情報】 ①組織ミッションと今後の方向性電子PF基盤技術開発部は、魅力ある電子プラットフォーム実現の基盤となる半導体部品及びそれに関わる技術開発、プロセス、ツールの開発を推進しています。今後、お客様の手元に届いたクルマは継続して進化し続けるため、車載電子システムは高機能・高度化が進み、大規模半導体SoCを中心としたAIも含めた高度な演算性能が車両に求められています。同部署は難易度の増す企画・仕様決め・開発検証をやり切る専門家集団として、社内外からの期待値は高いです。②組織構成・メンバ構成約半数が中途キャリア採用で、自動車業界に限らず、半導体メーカや家電メーカ出身といった様々な背景を持つエンジニアが多数在籍しております。職場の雰囲気はオープンマインドで、お互いの知見を尊重しており、中途採用の方でも活躍しやすい土壌が整っております。・在宅勤務:週2~3回程度。対話を重視するため、100%在宅勤務は不可。

    勤務地
    愛知県 東京都
    年収
    470万円~1430万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.03.26

    • 入社実績あり

    【本社】ハードウェア要素技術開発(半導体・LCD)

    ファナック株式会社

    • 上場企業
    • 英語
    • 正社員

    ■業務内容:ハードウェア研究開発本部におけるハードウェア要素技術開発業務をお任せします。具体的にはCNCハードウェア開発において、それを構成する各種購入部品(主に半導体、LCD(液晶ディスプレイ)、タッチパネル、その他電子部品)のカスタム開発、また、汎用部品の選定・評価・採用をお任せします。■業務詳細:・主に半導体、LCD、タッチパネルのカスタム開発における仕様検討※部品の開発はサプライヤーに外注しています・汎用部品の採用:要求仕様を満たす部品の選定・評価・各種購入部品の仕様変更、および終息部品の代替対応■本業務のやりがい・魅力:・当社の商品は生産財であり、世界中の製造業を支えています。それら商品を構成する購入部品の信頼性向上は製造業全体の稼働率向上につながります。 また、CNCはファナックのすべての商品の基本商品であり、それを構成する購入部品の選定は当社全体の競争力に寄与する、責任もありますがやりがいも大きな業務です。■働き方について:世界最先端の技術を学べる研究・開発環境があり、満員電車とは無縁、通勤時間は都内に比べて短いです。待機児童の心配もなく、本社には保育園もあり、忙しい朝も時間を有効に活用することができます。また新宿から車で約90分と東京からも近いため、休日に東京に帰っている社員もいます。休暇も取りやすいため、仕事とプライベートの両方を充実できる環境です。■福利厚生:家賃補助や家族手当、寮・社宅制度など福利厚生が充実しています。また、当社敷地内に体育館、ジム、野球場、サッカー場、テニスコート、天然温泉といった設備も充実しています。

    勤務地
    山梨県
    年収
    700万円~1200万円
    職種
    デジタル回路設計

    更新日 2026.04.06

    • 入社実績あり

    電子部品内蔵技術開発(メンバー~リーダー)

    イビデン株式会社

    • 上場企業
    • 英語
    • 正社員

    【企業概要】同社は水力発電を祖業とし、起業から110年以上の歴史を持つ岐阜県大垣市の企業です。電気化学工業、メラミン化粧板、プリント配線板・・・で培ってきたコア技術をベースに、時代の変化とともに事業を展開してきました。現在では、半導体には欠かせないICパッケージ基板や、自動車の環境対応を支えるセラミック製品など、世界トップクラスの企業から選ばれる企業に成長を遂げている「技術開発型企業」です。特に半導体パッケージ基板は、半導体業界全体の需要拡大に伴い、今後の事業拡大が見込まれております。その中でも、通信の高度化や、特に生成AI向けに対応する技術力で世界中の主要企業から高く評価されています。また、安心して働ける職場環境の整備も進んでおり、社外からも、以下の評価を受けています。「プラチナくるみん」(厚労省) 2020年に岐阜県民間企業で初めて認定取得「健康経営優良法人ホワイト500」(経産省) 2017年より9年連続認定取得2025年には「健康経営銘柄」に初選定「ワークライフバランスエクセレント企業」(岐阜県) 2018年に認定取得【部門のミッション】電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板のコア形成プロセスを担当し、プロセス技術構築と量産プロセスの改善を行っています。【業務内容】半導体パッケージ基板への電子部品内蔵技術の開発を行っていただきます。具体的には、内蔵に関わるプロセスの選定と各プロセスの量産に向けた仕様決定と条件だしなどの技術開発を行います。チップの高性能/大型化が進む中で、積層化ではなく、部品を内蔵する必要が出てきています。通常、半導体の封止樹脂プロセスで使われるモールド技術をコア形成プロセスで利用し、実現を目指しています。【配属部門】電子事業本部 技術統括部 要素技術部 要素技術5G(31名)【業務の魅力】・これまでのパッケージ基板にはない、新たな技術開発に携わることが可能です。・後工程で行われる封止より細かい場所への封止(モールド)技術が必要となるため、高い技術力を要求される業務となります。【大垣市の魅力】田舎過ぎず都会過ぎず、どちらの楽しみ方もできることから近年は移住者に人気の地域となっており、住みよさランキングでも全国で上位にランクインしています。・都市部への交通アクセス良好  イビデンが多くの事業場を置く岐阜県大垣市は自然豊かな土地でありながら  名古屋までは30分、大阪へも90分というアクセス環境も非常に良い土地です。・物価も安く、生活しやすい環境  2LDKの賃貸物件の家賃では、名古屋市全区の平均値が9.8万円で、大垣市は5.8万円  商店街から大型店舗まで充実しており、ショッピングモールも数多くあります・子育て支援が充実  高校生世代まで通院と入院にかかる医療費(自己負担相当額)助成(所得制限なし)  保育園・幼保園・留守家庭児童教室・病児保育など預け先も充実しています

    勤務地
    岐阜県
    年収
    460万円~850万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.06.08

    • 入社実績あり

    【福岡】制御設計 /半導体検査装置メーカー※ニッチトップ

    上野精機株式会社

    • 正社員
    • 転勤なし
    • 土日休み

    ■業務概要:半導体や電子部品の製造装置、検査装置の制御ソフトウェア、マンマシンインターフェイス、ネットワーク通信設計のいずれかを担当していただきます。小型半導体、電子部品の検査装置分野では、世界ナンバーワンの処理速度と製品にダメージを与えない荷重制御技術でトップシェアを獲得しています。我々とともに技術で世界に挑戦してみませんか。■業務詳細:・半導体、電子部品検査装置の制御システム開発、設計、プログラミング・半導体、電子部品検査装置のマンマシンインターフェイス、GUI設計、プログラミング・半導体、電子部品検査装置のネットワーク通信設計・SECS/GEM通信システムの設計・サーボモータシステムの制御設計【同社人事採用者からメッセージ】どんどん高速化していく世の中で必要不可欠な半導体、より薄く、より小さくそうした半導体の検査装置を開発製造しているのがUENOSEIKIです。検査業界において圧倒的なシェアを誇り、他社との差別化技術商品をもってあらゆる製品の品質検査を行なっております。それに伴い、同社が持つハイクオリティな半導体・電子部品検査装置へのニーズがより一層高まると考えております。それに伴いより組織を強化するために増員での募集を行っております。社員数240名の内100名程が開発者という組織や開発への投資を惜しまない環境があることです。このような環境で、技術力をさらに高めながら一緒に世界一の半導体検査装置メーカーを目指しませんか?【上野精機株式会社の魅力】【社風など】 200名の会社ながら、世界一を争う最高水準の技術を武器に、世界標準となるような製品を送り出しています。また、自社独自の一貫体制を確立し技術に対する情熱においても、世界最高レベルと自負しています。 「お客様にとって魅力ある商品」「お客様にご満足いただけるサービス」「お客様にご安心いただけるサポート体制」の3つを常に心がけています。この三つの要素を向上させるために、組織として、また個人単位での明確な目標を掲げ、「革新」に向けチャレンジを繰り返すことが私たちの使命であると考えています。こういった考えから、常にチャレンジを惜しまず新たな技術開発が行われ、新しい特許の出願も積極的に行われています。【 こんなところで使われています 】 上野精機の半導体検査装置は、多くの半導体製造メーカーに採用されており、それらの半導体デバイスは、家庭用ゲーム機や携帯電話など、我々の身近な数多くの電子装置の内部で活躍しています。 【 福岡の遠賀から、世界トップの「ものづくり」を 】 弊社は世界No.1を目指す唯一無二のメーカーとして、世界を視野に入れ成長を続けています。UENOのグローバル営業の最大の強みはその比類ない独自性にあります。■わずか5ミクロンの傷さえ見逃さない、独自の画像処理技術による外観検査装置 ■1時間6万個という世界最速の処理速度 ■世界最小の超小型デバイスに対応した精度 ■特許技術として脚光を浴びたダメージレス搬送 その唯一無二の技術は 電子部品・半導体分野でのテストハンドラ、高速ダイソータ・外観検査装置 などに活かされ、世界市場で着々と取引を拡大。 製品開発の上流から出荷前検査までをカバー出来る体制を実現しています。 【 世界を狙う面白さ 】アジア各国および メーカー本社の多い欧米も含めたグローバル営業を推進中。 蓄積したノウハウで要素技術を磨き、 プラスアルファの価値を生み出していくことが出来る限り UENOの可能性に終わりはありません。 このグローバル戦略に、あなた自身の可能性をかけてみませんか。 あなたの得意分野と成長意欲で、更に上野精機を推進してください。

    勤務地
    福岡県
    年収
    500万円~900万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.06.13

    • 入社実績あり

    【基板設計】車載電子ユニット向けプリント基板設計

    住友電装株式会社

    • 管理職・マネージャー経験
    • 正社員
    • 土日休み

    自動車用電子ユニット*の機能実現に必要不可欠となるプリント基板の設計業務および関係業務*電子ユニットの一例  ・最先端電子制御ユニット(ECU)  ・電源分配ユニット(JB)  ・電源制御ユニッ(バックアップ電源)  ・その他入社後のキャリアイメージ 入社後は当社事業内容や所管製品に関する基礎を学んでいただきます。その後、先輩社員のサポートを受けながら、経験値に応じた特定アイテムのプリント基板設計を自己完結型で推進いただきます。(業務遂行に必要な教育プランや設計ルールを整備)将来はリーダーとして、後輩育成や組織管理に挑戦いただくことを期待しています。採用背景・PR情報 ・自動車業界は大変革期を迎え、 当社の製品開発は年々高度化が 進み、これまで以上のスピードが求められるようになりました。・当社の事業拡大の計画とともに様々な変化に対する課題を一緒に解決する仲間を探しています。・多製品を横断する設計チームのため幅広い人脈形成が可能、ヒューマンスキルを重要視します。

    勤務地
    三重県
    年収
    520万円~780万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.06.02

    • 入社実績あり

    【埼玉】回路設計◆リモート/フレックス

    新電元工業株式会社

    • リモートワーク可
    • フレックスタイム制度
    • 上場企業

    【具体的な業務内容】■二輪電装製品/主な設計テーマ・二輪車電装品ISG制御製品(ISG:充電/点火/駆動を統合させたユニット)■二輪電装製品/回路設計業務・製品仕様整合、回路検討、部品選定、試作、評価・量産図面及び各種設計検証資料作成・量産検査仕様決定及び生産技術部門支援【募集背景】増員カーボンニュートラル対応に伴う新規開発案件が増加し、開発規模も拡大しています。お客様のニーズに迅速かつ的確に応えるため、体制強化を目的として増員を行います。外部の知見・経験を積極的に取り入れ、新しい視点と発想を活かして課題解決に取り組組んでいきたいと考えております。【配属先】電装品 回路設計 第1設計部第1設計課 ※2課構成■人数 社員36名、派遣社員11名■年齢層 20代から30代の若手社員が中心で、協力しながら成長できる環境です。20代 :31% 30代:36% 40代 :22% 50代 :8% 60代:3%【ミッション】新しい技術に積極的に挑戦し、開発から量産への適用を迅速に推進することを期待しています。【身につくスキル】■二輪車の始動・充電用モータドライバユニットの設計スキルに加え、I/F部、各種通信部などの各制御回路設計スキルを幅広く習得できます。■製品開発におけるプロジェクトリーダーとしての役割を通じて、企画立案、開発スケジュール管理、社内外との調整など、製品開発に必要なマネジメントスキルを習得できます。【魅力】■電装品以外にもキーデバイスである半導体や電源製品を併せ持ち、勤務地である朝霞事業所に開発や営業部門がほぼ集約しています。製品開発を行うにあたり、連携する部門とのコミュニケーションを密に推進することが可能です。■回路設計にとどまらず、システム制御設計など幅広い電気技術の知識を習得できます。■お客様と共に開発した製品が世界各国の二輪車に搭載され、地球環境の改善に貢献できます。【働き方】■フレックス■リモート 週1-2回程度可能 ■定年 60歳 役職定年 65歳

    勤務地
    埼玉県
    年収
    500万円~850万円
    職種
    デジタル回路設計

    更新日 2026.05.24

    • 入社実績あり

    【裾野市】車の安全を守る 車載電子部品のEMC評価エンジニア

    株式会社BREXA Technology

    • 正社員
    • 未経験可
    • 転勤なし

    車載用電子部品の電磁適合性(EMC)評価および認証業務を担当し、製品の安全性と品質を確保する業務です。【業務内容】・EMC試験・評価業務車載電子部品が外部ノイズの影響を受けず、かつ他機器へ影響を与えないかを評価します。・認証取得に向けた対応各種規格に基づいた試験やデータ整理を行い、製品の認証取得を支援します。・試験結果の分析・不具合対応試験結果をもとに課題を抽出し、改善策の検討や対策実施を行います。・関連部署との調整業務設計・開発部門と連携し、EMC観点での品質向上を図ります。・付随業務(資料作成・報告など)試験レポートや報告資料を作成し、開発プロセスを支えます。【使用ツール】・EMC

    勤務地
    静岡県
    年収
    500万円~583万円
    職種
    製品評価

    更新日 2026.06.09

    • 入社実績あり

    セラミック電子部品の材料開発・工法開発業務

    株式会社MARUWA

    • 管理職・マネージャー経験
    • フレックスタイム制度
    • 上場企業

    【職務内容】材料設計業務・各種セラミック、電極材料の組成設計。プロセスに合わせたスラリー、ペースト組成の最適化試作業務・各種モデルに向けたプロセス条件の最適化。外注先への作業指示や納期管理量産展開業務・材料、プロセスの量産展開【この仕事の面白さ・魅力】電子部品向けの材料開発部門において、新規製品の材料開発業務をお任せいたします。製品に適した材料の開発業務を行い、量産展開まで携わることが可能です。

    勤務地
    愛知県
    年収
    570万円~1000万円
    職種
    機械・機構設計

    更新日 2026.05.27

    • 入社実績あり

    【東京】FAE(Renesas製品)|在宅週2~3日可

    アヴネット株式会社

    • リモートワーク可
    • 外資系企業
    • 採用人数5名以上

    全世界での売上高が250億ドルを越える世界屈指の半導体商社にて、仕入先半導体メーカー(Renesas Electronics社)との技術的なやり取り窓口や顧客先へ技術面での支援を行って頂きます。【職務内容】・拡販/量産向けの顧客/技術サポート・顧客先での打合せ、折衝・技術QA、製品比較表の作成・サンプルソフト作成・実機評価、デバッグ・ツール動作・不具合/トラブル対応【主要製品】Renesas Electronics社MPU、MCU、Analog、Power、Senser 等※参考HP:https://www.avnet.com/shop/japan/m/renesas-electronics/【募集背景】ビジネスの拡大に伴う営業技術・技術サポートのリソースの強化【組織構成】■勤務地:東京本社(東京都渋谷区恵比寿4丁目20-3 恵比寿ガーデンプレイスタワー10階/最寄駅:恵比寿駅)■人数構成(年齢層):約15名程度(20-50代)【働き方】■在宅:有(週2-3日程度)※在宅は会社として定着している■残業:20時間程度■転勤:当面無※希望があれば検討できるもの、転勤指令はございません。【魅力】世界最大級の半導体商社という安定した基盤のもと、最先端の半導体技術に触れながら、日本のモノづくりを支える重要な役割を担えます。グローバルなサプライヤーと国内の顧客をつなぐことで、新たなビジネスチャンスを創出し、自身の成?を実感できる環境です。

    勤務地
    東京都
    年収
    年収非公開
    職種
    セールスエンジニア・FAE・技術営業

    更新日 2026.06.03

  • 【豊田市・自動車関連電子部品の製品開発】年間休日121日

    小島プレス工業株式会社

    • リモートワーク可
    • フレックスタイム制度
    • 正社員

    ■当社が手掛ける自動車のインテリア/ゼロエミッション車に関わる電子部品の製品開発を担います。【詳細】■製品開発 ■要素技術開発 ■FPGA/高電圧回路の設計経験※当社社員もFPGA/高電圧回路について、学びながら開発を行っているため、入社前の知識/知見がなくても安心してご入社いただけます ★電気電子・情報分野の知見を活かし、新製品や新技術開発に挑戦できる方を歓迎します★【配属先】【電子技術部】電子開発室 電子開発課※設計/開発経験のみならず、電子製品の評価/品質のご経験をお持ちの方にもご応募いただけます。 ※経験/スキル以上に「新たな価値(製品/技術)を生み出したい!」という成長意欲やモノづくりへの想いを重視したいと考えています。

    勤務地
    愛知県
    年収
    500万円~800万円
    職種
    デジタル回路設計

    更新日 2026.05.27

  • SoC周辺部品(メモリ、PMIC)の企画・選定および標準化

    自動車・自動車部品・輸送機械メーカー

    半導体の専門知識を強みに、自動運転等に必要不可欠な高度半導体部品の企画・選定を一緒に取り組む仲間を募集しています。【職場紹介】電子部品開発室は電子部品の専門家集団として、IC・ディスクリート・受動部品の全社標準化を推進しています。今回ご入社いただく方には、先端半導体(メモリ・PMIC)の標準化業務を担当していただきます。室メンバ(20名)の約4割が中途採用者であるため、職場の雰囲気はオープンマインドです。【職務内容】SoC周辺部品(メモリ、PMIC)の社内標準化活動・最新の技術/部品の調査、ベンダ分析・次世代のECUの競争力に繋がる部品企画の立案・ベンダ選定、部品選定・ECU設計支援、部品の社内認証取得【募集背景】車の高機能化・高度化に伴い、SoCのような高度半導体の採用が進んでいます。製品競争力を高める上でSoCの性能最大化が技術開発の肝となってきており、中でもSoC周辺部品(メモリ/PMIC)の企画・開発の重要度が増しています。当室は、社内の部品専門家集団として、先端半導体に対する企画力・製品開発支援を通し、周辺部品の社内標準化を推進しています。民生用途で用いられている最先端の部品技術・知見を習得し、ECU製品の競争力強化に活かす業務を共に取り組む仲間を募集しています。

    年収
    500万円~800万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.03.26

  • 【東京】FAE ◆豊田通商G/リモート○/フレックス

    電気・電子・半導体商社

    豊田通商グループの一員で車載業界における世界最大規模のエレクトロニクス商社にて、取り扱う商材(半導体・電子部品など)の拡販・技術支援を通じた顧客ニーズの取得とソリューションの提案を中心に業務を行って頂きます。【職務内容】営業担当と一緒に顧客先へ訪問し、担当する仕入先製品の技術的提案・拡販を行って頂きます。また顧客での採用が決まった後は問合せなどに対応し、円滑に量産までの支援を行います。※基本的には既存顧客へ新しい仕入先商品をご提案していきます※仕入先ごとにグループごとに分かれて業務を行っています(1グループ5名程度)※英語のドキュメントを読む機会が多いですが、翻訳機器を駆使して対応して頂いております。【主な顧客先】トヨタ、デンソー、東海理化、アイシン、小糸製作所、日立Astemo、任天堂、パナソニック 等※ご経験によってお任せする顧客先を決定していきます。【主な仕入先】ソニーセミコンダクターソリューションズ、新電元工業、STマイクロエレクトロニクス、エヌビディア 等※参考HP(半導体・電子部品系を担当予定)※https://www.nexty-ele.com/product/【ポジションの魅力】■取扱製品が幅広く、様々な経験・スキルを得られることができる■豊田通商グループという強みを活かし、車載やその他の業界とやり取りすることができる【募集背景】組織の高年齢化に伴う若返り並びに業務拡大に伴う組織強化を図るための募集【働き方】■テレワーク:可(月間所定労働日数の40%(上限)まで可能/例:月間所定労働日数が22日の場合は最大8日間までテレワーク可能)※出社とテレワークを組み合わせたワークスタイルであり、十分なコミュニケーションでフォローしあう雰囲気となっております。■出張:有(国内/多くて週1回程度、海外/多くて年1-2回)■転勤:有(将来的に国内・海外への転勤の可能性あり)■残業:平均20-30時間程度【組織構成】■勤務地:東京本社(東京都港区港南2-3-13 品川フロントビル/最寄駅:品川駅)■配属予定部署:プロダクトソリューション本部■人数構成(年齢層):約50名程度(40中盤)

    年収
    年収非公開
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.05.07

  • 【名古屋】FAE ◆豊田通商G/リモート○/フレックス

    電気・電子・半導体商社

    豊田通商グループの一員で車載業界における世界最大規模のエレクトロニクス商社にて、取り扱う商材(半導体・電子部品など)の拡販・技術支援を通じた顧客ニーズの取得とソリューションの提案を中心に業務を行って頂きます。【職務内容】営業担当と一緒に顧客先へ訪問し、担当する仕入先製品の技術的提案・拡販を行って頂きます。また顧客での採用が決まった後は問合せなどに対応し、円滑に量産までの支援を行います。※基本的には既存顧客へ新しい仕入先商品をご提案していきます※仕入先ごとにグループごとに分かれて業務を行っています(1グループ5名程度)※英語のドキュメントを読む機会が多いですが、翻訳機器を駆使して対応して頂いております。【主な顧客先】トヨタ、デンソー、東海理化、アイシン、小糸製作所、日立Astemo、任天堂、パナソニック 等※ご経験によってお任せする顧客先を決定していきます。【主な仕入先】ソニーセミコンダクターソリューションズ、新電元工業、STマイクロエレクトロニクス、エヌビディア 等※参考HP(半導体・電子部品系を担当予定)※https://www.nexty-ele.com/product/【ポジションの魅力】■取扱製品が幅広く、様々な経験・スキルを得られることができる■豊田通商グループという強みを活かし、車載やその他の業界とやり取りすることができる【募集背景】組織の高年齢化に伴う若返り並びに業務拡大に伴う組織強化を図るための募集【働き方】■テレワーク:可(月間所定労働日数の40%(上限)まで可能/例:月間所定労働日数が22日の場合は最大8日間までテレワーク可能)※出社とテレワークを組み合わせたワークスタイルであり、十分なコミュニケーションでフォローしあう雰囲気となっております。■出張:有(国内/多くて週1回程度、海外/多くて年1-2回)■転勤:有(将来的に国内・海外への転勤の可能性あり)■残業:平均20-30時間程度【組織構成】■勤務地:東京本社(東京都港区港南2-3-13 品川フロントビル/最寄駅:品川駅)■配属予定部署:プロダクトソリューション本部■人数構成(年齢層):約50名程度(40中盤)

    年収
    年収非公開
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.05.07

  • 検索結果一覧28件(1~28件表示)

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