電子部品・半導体メーカーの半導体設計の転職・求人情報(4ページ目)

同社は、20年以上の量産実績を持つ独自技術「CFB（Crystal Film Bonding）」を核に、異種半導体の高性能な接合・集積を実現してきました。本ポジションが所属する部門は、このCFB技術を活用した新規技術の創出や、新たな事業領域の開拓を担う中核組織です。独自技術を武器に、次世代デバイスの可能性を広げる挑戦に携わっていただきます。【具体的には】■標準技術開発：標準CFBプロセス（半導体異種材料集積プロセス）の開発■応用技術開発：個別アプリケーション向けのCFBプロセスの設計・開発・評価（光電融合、光デバイス、センシング、パワー）■知財創出：アイデア創出、特許出願【入社後の流れ】■１年目（前半）：基礎教育・CFB技術の基礎習得（安全教育、装置扱い、プロセスの考え方）・OJTのもとで試作・測定の補助■１年目（後半）：実践教育・OJTから個人対応に移行しながら、試作実践■２年目～： 担当テーマ推進・担当テーマを持ち、試作推進【キャリアアップにより担える業務】（希望・適性に応じて）■市場調査、戦略構築・用途市場の課題抽出と提案書作成■研究機関との連携・大学・研究機関と高度技術テーマの推進、学会発表■プロジェクトマネジメント・スケジュール・技術課題の統括、リーダー職への挑戦■セールスエンジニア・共創先との技術提案・仕様折衝、付加価値の設計【仕事のやりがい】■最先端技術挑戦・異業種連携・共創による「世の中にまだない」価値に挑戦できます。■自由な意見交換・若手からベテランまで自由に意見を交わし、技術挑戦が社会課題解決に直結します。■多様なスキル習得・パートナー連携を通じて広い視野と多様なスキルを身につけられます。【同社について】沖電気工業株式会社（OKI）は、1881年に日本で最初の通信機器メーカーとして誕生して以来、140年以上にわたり社会インフラを支える技術を提供してきました。通信、金融、流通、社会公共など、暮らしの基盤となる領域で高い信頼性を誇り、社会課題の解決に貢献するソリューションを展開しています。

当社では、まだ?本で開発されていない2nmのロジック半導体を開発?製造を行っており、2027年からの量産を予定しております。今ある技術を次の世代をと継承していくべく、たくさんの第二新卒の方に入社をいただき、長きにわたって活躍をいただきたいと考えております。【業務内容】■最先端半導体後?程に関わる技術系職種１．半導体パッケージ開発エンジニア最先端半導体パッケージ(後?程)の技術開発２．半導体パッケージ設計エンジニア最先端半導体パッケージ(後?程)の設計【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有

当社では、まだ?本で開発されていない2nmのロジック半導体を開発?製造を行っており、2027年からの量産を予定しております。今ある技術を次の世代をと継承していくべく、たくさんの第二新卒の方に入社をいただき、長きにわたって活躍をいただきたいと考えております。【業務内容】下記業務の中から、希望や経験に応じてお任せいたします。■最先端半導体前?程に関わる技術系職種１．プロセスエンジニア半導体前?程のプロセス開発を主にご担当いただきます。洗浄?程、成膜?程、フォトリソグラフィ、エッチング?程などの?程において専?分野の開発に取り組んでいただきます。（FEOL/BEOL）２．プロセスインテグレーションエンジニアプロセス開発の各ユニットをとりまとめ、各ユニットの優位性を理解し、最適な製造?程を作り上げる業務です。３．デバイスエンジニアデバイス開発から評価、解析、信頼性を?う業務です。４．設計?PDKエンジニア当社のプロセスを使って設計を?うための設計環境開発を構築していく業務です。【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有

LSI製品審査(Design Review)業務を行っていただきます。【具体的な業務内容】■製品企画の妥当性検討■製品開発の計画審査■製品設計、量産移行の妥当性検討■量産開始、出荷前審査【募集背景】人員強化のため※先端技術製品の商談獲得により、新規テクロジー(3,4,5nm,12nm)や新規構造(CoWoS,InFO_oS)の製品が採用され、難易度の高い製品審査が必要になっております。【配属先】品質保証統括部　製品品質部【キャリアパス】■リーダーや幹部社員を目指していただくことが可能です。■また製品開発のエキスパートになっていただくことも可能です。【働き方】■フレックス（コアタイム無し）■リモートワーク　上長の許可があれば可能■残業時間　30-40時間程度■役職定年無し■定年：60歳　再雇用：65歳まで

ご経験に応じて個別にポジションをご提案いたします。【例】半導体デバイスの開発/SoCアーキテクチャ設計（CPU/GPU/Memory/Bus）/前・後工程プロセス開発/FAE/ LSI回路設計/テスト開発/評価など【募集背景】車載(自動運転)や、IoTセンサネットワーク(無線)、データセンター(ストレージ)などの大規模SoCにて、顧客要求のSolution SoC開発の需要が高まっており、SoC開発のエンジニア・関連職種を広く募集しております。【当社のの魅力】★エンジニアの志向性や希望に合わせてプロジェクトをアサインするため、ご自身でキャリアを選択することが出来ます。★ご希望に合わせて65歳まで定年後再雇用で勤務いただくことが可能です。また再雇用後の年収減少率も低いです。（平均20％前後）★先端技術(3ナノ)を扱う先端企業ながらリストラ事例はございません。【働き方】■フレックス（コアタイム無し）■リモートワーク　上長の許可があれば可能■役職定年無し■定年：60歳　再雇用：65歳まで

【具体的な業務内容】■各製品対応のテスト開発・テスト立上げ■テスト治工具技術開発及び､テスト要素技術、量産サポートテスト■製品テストプログラム開発、テスト治工具仕様の製作業務■製品設計/IPマクロ設計からテスト手法､テスト設計を検討■テスト回路設計とテスト仕様からテストプログラムと治工具仕様の作成■テスト仕様・テスト治工具仕様を基に各開発メーカーへの開発依頼・技術交渉■テストプログラムとテスト治工具の検証・テスターデバッグ・テスター評価■製品のテスト立上げ・試作品の出荷・Skew品/Qual品のテスト運用■量産テスト工程・量産テスト環境の構築■量産テストの品質・コスト・デリバリー等を国内外の委託先会社との協議･交渉■量産テストのトラブルシュート・コストダウン・リカバリー処置【募集背景とミッション】■商品のテスト開発・試作評価・量産立上げと安定量産化を実現し、各製品のテストの最適Q/C/Dと他社優位性を実現します。■テスト開発や量産安定化には、高速SerDes、各高速IP(DDR/USB/MIPI等)、RF信号やAD/DAの先端テクノロジーでの測定技術確率が必要で、各回路及び測定技術がわかるエンジニアが必要となります。低コストで高品質のテストインターフェースボードやテストプログラムなどのテスト技術開発を担っていただきます。【配属先】テスト開発部【キャリアパス】テスト技術部門のテストリーダーとしてご活躍が可能です。【働き方】■出張　国内・海外(台湾等)に発生いたします。■リモート　上長の許可があれば可能■フルフレックス■定年60歳　再雇用65歳まで

最先端チップレット技術の基盤となる FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージ の開発において、パッケージの実装設計から試作・解析評価までの インテグレーション業務全般 を担当します。■FCBGAパッケージの実装設計（2D / 2.5D / 2.xD）におけるプロセスインテグレーション業務全般■チップレットを含む先端パッケージの試作立ち上げ、量産移行に向けたプロセス構築■パッケージおよびデバイスの電気的・機械的・熱的な解析および評価【働き方】■フレックスタイム■定年　65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。【同社の魅力】■日本の半導体を再び世界へ半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。■産官学連携について大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始を目指す米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。

アドバンスドパッケージ（2.5D/2.xD/3D等）における設計検証ルール開発業務として以下のいずれかを担っていただきます。１．Si インターポーザ, RDL インターポーザ、パッケージ基板等に関し、物理設計ルール、電気設計ルール、信頼性設計ルール等の策定やDesign Manualの作成を行っていただきます。２．DRC/LVS/ERC/PERC/Custom Checkに関し、ルール仕様書をもとにした検証ロジック設計、エラー検出精度やランタイムの最適化、物理検証フローやルール開発フローの構築を行っていただきます。【働き方】■フレックスタイム■定年　65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。【同社の魅力】■日本の半導体を再び世界へ半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。■産官学連携について大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始を目指す米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。

チップレット技術の実現に不可欠なADK（Assembly Design Kit）や設計環境に関する、設計フローの自動化や最適化技術、設計フローと関連した要素技術やユーティリティを開発していただきます。ご経験に応じて、設計環境の構築・運用にも関与していただくポジションです。【働き方】■フレックスタイム■定年　65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。【同社の魅力】■日本の半導体を再び世界へ半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。■産官学連携について大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始を目指す米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。

１．チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）に関するアドバンスドパッケージの設計技術開発２．チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）のPHY開発におけるパッケージ仕様提案３．アドバンスドパッケージ（2.5D/2.xD/3D等）に関し、実測と解析のコリレーションを取り電気的な設計ライブラリ整備【働き方】■フレックスタイム■定年　65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。【同社の魅力】■日本の半導体を再び世界へ半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。■産官学連携について大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始を目指す米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。

2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEG設計を担っていただきます。■デバイス技術者、プロセスインテグレーション技術者、社内エキスパート（PDK、パッケージング）との連携を図り、高度なTEG設計・レイアウトを遂行、効果的な技術開発をリードいただきます。■半導体TEG設計、Kerf設計、Mark設計、レイアウトを主業務とし、より高度な2nm世代、Beyond 2nm世代の技術開発基盤を支える創造的TEG設計に従事していただきます。【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

2nmプロセス及びそれ以降の世代においけるデバイス開発及びプロセス評価用TEGのLayout等の業務全般を実施いただきます。■デバイス開発ではトランジスタ特性（電気特性、各種Layout依存性）や抵抗及び容量素子、プロセス評価において各種依存性や異常をモニターするTEGの構想とCADを用いたTEGの作成※経験等を考慮し、作成したTEGの配置からマスク作成用GDSデータの作成までの一連の業務を担当していただきます。【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

2nmプロセスにおける、メモリー素子(SRAM, eFuse)の開発を実施いただきます。■デバイス開発を、ロジックトランジスタのベースプロセスの中で、プロセス整合させて、メモリーデバイスの開発を実施(SRAM, eFuse)【働き方】■勤務地1-2年米国勤務、のち国内拠点勤務 または はじめから国内勤務【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

2nmプロセスにおける、ESD素子の開発またはラッチアップ対策を実施いただきます。■デバイス開発を、ロジックトランジスタのベースプロセスの中で、プロセス整合させて、ESDの開発またはラッチアップ対策を実施【働き方】■勤務地1-2年米国勤務、のち国内拠点勤務 または はじめから国内勤務【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

2nmプロセスにおける、アナログ素子の開発を実施いただきます。■デバイス開発を、ロジックトランジスタのベースプロセスの中でプロセス整合させて、アナログデバイスの開発を実施【働き方】■勤務地1-2年米国勤務、のち国内拠点勤務 または はじめから国内勤務【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

東証プライム上場の総合精密部品メーカーにて、センサモジュールの設計業務に携わって頂きます。【具体的な職務内容】■MEMS等のセンサモジュールの仕様検討■センサモジュール開発■商品開発のプロジェクト推進【主な製品】■8インチCMOS、8インチパワーデバイス■MEMSフローセンサー、MEMS圧力センサー、MEMS非接触温度センサー、MEMSマイクロフォン【ポジションの魅力】同社のMEMS製品については、最終的にセンサモジュールとして出荷するにあたり、お客様との打合せにて仕様を確定させ、モジュール設計（商品開発）をプロジェクトで進めていく必要があります。自身が担当した商品が世にでて多くの人々に使用されることにやりがいを感じることができます。【組織構成】■勤務地：滋賀工場（滋賀県野洲市市三宅686番地2）■配属予定部署：半導体事業部 MMIS モジュール設計課※入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミツミ電機株式会社、出向先はMMIセミコンダクター株式会社となります。【働き方】■定年：65歳（役職定年無）【半導体事業部について】当社半導体事業部は、アナログ半導体（パワー半導体を含む）を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業とお客様の半導体を受託生産する事業（ファウンドリ）を行っています。アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。■電池（リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC）■電源（システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC）■センサ（MEMSセンサ、温度／電流センサ、AFE/ADC）■IGBT & FRD（EV（自動車）、産機市場向けIGBT）近年、エイブリック社の子会社化やオムロンや日立グループの半導体事業の一部を譲受するなどして、当社の強味をさらに強化し、市場での立ち位置をより明確なものにしております。国内拠点は、厚木、千歳、滋賀（MMIセミコンダクター社）の他、開発センターとして岐阜、群馬に事務所を構えています。海外は生産拠点として、フィリピンにございます。また、ミネベアミツミでは、多種多様な事業を有しているため、モーター事業、電源事業、IoT事業などの様々な事業と密に連携することにより、新たな事業機会や技術力のシナジーを創出することが可能な点は、半導体専業メーカーにはない強みとなっています。【滋賀工場について】1982年に半導体工場として操業を開始し、2021年10月にミネベアミツミ株式会社のグループ会社の一員として生まれ変わりました。「豊富な経験」「高度な管理力」で、ウエハ前工程から実装・組立の後工程まで、開発設計～量産まで一貫した体制を保有しています。「半導体・MEMS技術を活かし、社会に求められる製品を開発生産し、持続可能かつ地球にやさしく豊かな社会の実現に貢献します」を方針に掲げ、これまで培ってきた技術を結実・進化し続けます。

素子から製品完成までの製造技術開発・改善 ■成膜方法・電極材料の検討■ウエハー平坦化技術・カッティング法の改良など

LED・LDの応用製品開発技術者（光学設計、熱設計、機械設計、回路設計）LEDやレーザーを用いた光応用製品の開発具体的には光学設計、熱設計、回路設計、構造設計などの設計や図面作成、シミュレーションを用いた評価解析、また試作品作成、光学測定器による評価■2D-CAD、3D-CADによる構造検討■光学シミュレーション、熱シミュレーション■電気電子回路・制御回路の設計、実装、評価解析■車載光源や照明など光応用製品の試作、光学測定、熱測定、試験

LSI製品審査(Design Review)業務を行っていただきます。【具体的な業務内容】■製品企画の妥当性検討■製品開発の計画審査■製品設計、量産移行の妥当性検討■量産開始、出荷前審査【募集背景】人員強化のため※先端技術製品の商談獲得により、新規テクロジー(3,4,5nm,12nm)や新規構造(CoWoS,InFO_oS)の製品が採用され、難易度の高い製品審査が必要になっております。【配属先】品質保証統括部　製品品質部【キャリアパス】■リーダーや幹部社員を目指していただくことが可能です。■また製品開発のエキスパートになっていただくことも可能です。【働き方】■フレックス（コアタイム無し）■リモートワーク　上長の許可があれば可能■残業時間　30-40時間程度■役職定年無し■定年：60歳　再雇用：65歳まで

LSI製品審査(Design Review)業務を行っていただきます。【具体的な業務内容】■製品企画の妥当性検討■製品開発の計画審査■製品設計、量産移行の妥当性検討■量産開始、出荷前審査【募集背景】人員強化のため※先端技術製品の商談獲得により、新規テクロジー(3,4,5nm,12nm)や新規構造(CoWoS,InFO_oS)の製品が採用され、難易度の高い製品審査が必要になっております。【配属先】品質保証統括部　製品品質部【キャリアパス】■リーダーや幹部社員を目指していただくことが可能です。■また製品開発のエキスパートになっていただくことも可能です。【働き方】■フレックス（コアタイム無し）■リモートワーク　上長の許可があれば可能■残業時間　30-40時間程度■役職定年無し■定年：60歳　再雇用：65歳まで

■半導体ウエハのTOF-SIMS表面分析・解析■表面分析・有機/無機分析・物性解析・光学物理解析装置の解析業務※複数分野の解析・設備を掛け持ちで担当いただきます。＜定年＞有（65 歳※65 歳以降有期契約による継続雇用有）＜同社とは＞某社元会長の東様が発起人となり、各社が出資し誕生しました。海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つ某社との協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

ご経験に応じて個別にポジションをご提案いたします。【例】半導体デバイスの開発/SoCアーキテクチャ設計（CPU/GPU/Memory/Bus）/前・後工程プロセス開発/FAE/ LSI回路設計/テスト開発/評価など【募集背景】車載(自動運転)や、IoTセンサネットワーク(無線)、データセンター(ストレージ)などの大規模SoCにて、顧客要求のSolution SoC開発の需要が高まっており、SoC開発のエンジニア・関連職種を広く募集しております。【当社のの魅力】★エンジニアの志向性や希望に合わせてプロジェクトをアサインするため、ご自身でキャリアを選択することが出来ます。★ご希望に合わせて65歳まで定年後再雇用で勤務いただくことが可能です。また再雇用後の年収減少率も低いです。（平均20％前後）★先端技術(3ナノ)を扱う先端企業ながらリストラ事例はございません。【働き方】■フレックス（コアタイム無し）■リモートワーク　上長の許可があれば可能■役職定年無し■定年：60歳　再雇用：65歳まで

ご経験に応じて個別にポジションをご提案いたします。【例】半導体デバイスの開発/SoCアーキテクチャ設計（CPU/GPU/Memory/Bus）/前・後工程プロセス開発/FAE/ LSI回路設計/テスト開発/評価など【募集背景】車載(自動運転)や、IoTセンサネットワーク(無線)、データセンター(ストレージ)などの大規模SoCにて、顧客要求のSolution SoC開発の需要が高まっており、SoC開発のエンジニア・関連職種を広く募集しております。【当社のの魅力】★エンジニアの志向性や希望に合わせてプロジェクトをアサインするため、ご自身でキャリアを選択することが出来ます。★ご希望に合わせて65歳まで定年後再雇用で勤務いただくことが可能です。また再雇用後の年収減少率も低いです。（平均20％前後）★先端技術(3ナノ)を扱う先端企業ながらリストラ事例はございません。【働き方】■フレックス（コアタイム無し）■リモートワーク　上長の許可があれば可能■役職定年無し■定年：60歳　再雇用：65歳まで

■電気・光学設計業務■プリント基板、電気駆動回路の設計業務■LED/LD試作、測定、評価業務■熱設計を含む筐体設計業務■レンズ設計業務

◆LEDやレーザーを用いた光応用製品の開発具体的には光学設計、熱設計、回路設計、構造設計などの設計や図面作成、シミュレーションを用いた評価解析、また試作品作成、光学測定器による評価⇒2D-CAD、3D-CADによる構造検討⇒光学シミュレーション、熱シミュレーション⇒電気電子回路・制御回路の設計、実装、評価解析⇒車載光源や照明など光応用製品の試作、光学測定、熱測定、試験

◆LED・半導体レーザー(LD)前工程/後工程の工程設計⇒量産プロセス構築にむけた工程検証/条件出し/評価⇒画像検査の環境構築/設定※量産設備の立上げ含む

◆LED・半導体レーザー(LD)前工程/後工程の工程設計⇒量産プロセス構築にむけた工程検証/条件出し/評価⇒画像検査の環境構築/設定※量産設備の立上げ含む

◆生産装置、検査装置の機械設計◆計装・制御装置開発のための回路設計、制御設計、プログラム設計◆画像処理外観検査機のソフトおよびハード設計◆自動化、ロボットラインの設計◆プラント設備設計/施工管理

【募集背景】組織強化今後増加する最先端の実装技術を主導するエンジニアを補強したいと考えております。グローバルな海外顧客と対峙し、顧客要求を的確かつタイムリーにマネジメントし、開発をリードできる技術を有するエンジニアを求めております。【具体的な業務内容】■LSIパッケージ開発(海外顧客、海外OSAT対応)■LSIパッケージ要素技術開発(先端実装技術, Chiplets, 2.xD/3Dなど)【将来のキャリアパス】経験を積み、台湾支店に駐在しパッケージ開発に従事することも可能です。【配属先】パッケージ開発部【働き方】■リモート　上長の許可があれば可能■フルフレックス■定年　60歳　定年再雇用　65歳まで

【具体的な業務内容】■各製品対応のテスト開発・テスト立上げ■テスト治工具技術開発及び､テスト要素技術、量産サポートテスト■製品テストプログラム開発、テスト治工具仕様の製作業務■製品設計/IPマクロ設計からテスト手法､テスト設計を検討■テスト回路設計とテスト仕様からテストプログラムと治工具仕様の作成■テスト仕様・テスト治工具仕様を基に各開発メーカーへの開発依頼・技術交渉■テストプログラムとテスト治工具の検証・テスターデバッグ・テスター評価■製品のテスト立上げ・試作品の出荷・Skew品/Qual品のテスト運用■量産テスト工程・量産テスト環境の構築■量産テストの品質・コスト・デリバリー等を国内外の委託先会社との協議･交渉■量産テストのトラブルシュート・コストダウン・リカバリー処置【募集背景とミッション】■商品のテスト開発・試作評価・量産立上げと安定量産化を実現し、各製品のテストの最適Q/C/Dと他社優位性を実現します。■テスト開発や量産安定化には、高速SerDes、各高速IP(DDR/USB/MIPI等)、RF信号やAD/DAの先端テクノロジーでの測定技術確率が必要で、各回路及び測定技術がわかるエンジニアが必要となります。低コストで高品質のテストインターフェースボードやテストプログラムなどのテスト技術開発を担っていただきます。【配属先】テスト開発部【キャリアパス】テスト技術部門のテストリーダーとしてご活躍が可能です。【働き方】■出張　国内・海外(台湾等)に発生いたします。■リモート　上長の許可があれば可能■フルフレックス■定年60歳　再雇用65歳まで

【具体的な業務内容】■各製品対応のテスト開発・テスト立上げ■テスト治工具技術開発及び､テスト要素技術、量産サポートテスト■製品テストプログラム開発、テスト治工具仕様の製作業務■製品設計/IPマクロ設計からテスト手法､テスト設計を検討■テスト回路設計とテスト仕様からテストプログラムと治工具仕様の作成■テスト仕様・テスト治工具仕様を基に各開発メーカーへの開発依頼・技術交渉■テストプログラムとテスト治工具の検証・テスターデバッグ・テスター評価■製品のテスト立上げ・試作品の出荷・Skew品/Qual品のテスト運用■量産テスト工程・量産テスト環境の構築■量産テストの品質・コスト・デリバリー等を国内外の委託先会社との協議･交渉■量産テストのトラブルシュート・コストダウン・リカバリー処置【募集背景とミッション】■商品のテスト開発・試作評価・量産立上げと安定量産化を実現し、各製品のテストの最適Q/C/Dと他社優位性を実現します。■テスト開発や量産安定化には、高速SerDes、各高速IP(DDR/USB/MIPI等)、RF信号やAD/DAの先端テクノロジーでの測定技術確率が必要で、各回路及び測定技術がわかるエンジニアが必要となります。低コストで高品質のテストインターフェースボードやテストプログラムなどのテスト技術開発を担っていただきます。【配属先】テスト開発部【キャリアパス】テスト技術部門のテストリーダーとしてご活躍が可能です。【働き方】■出張　国内・海外(台湾等)に発生いたします。■リモート　上長の許可があれば可能■フルフレックス■定年60歳　再雇用65歳まで

【業務内容】パワー半導体のPKG開発、新構造、実装プロセス技術の開発【魅力/事業の差別性】■「総合力」を強みとした技術基盤を保持しております。長年シリコンデバイスを使用した製品開発を行ってきたバックボーンや、半導体デバイスを使用する側のパワエレ事業まで幅広い技術を保有しています。■オープンイノベーションにも明るい姿勢の中で研究開発が可能です。新研究・新開発にも積極的にチャレンジ頂ける環境の為、社外交流や社外発表への関わりも交えながらキャリアアップが可能な環境です。【配属部門】技術開発本部 先端技術研究所 次世代半導体研究センター 次世代PKG研究部【同社について】「発電・安定供給」を軸とした様々な事業セグメントを展開しています。各セグメントの相乗効果による総合力・安定力が同社の強みです。■エネルギー領域：再生可能エネルギーの最大出力化や安定供給、エンジニアリングサービスの一括提供により脱炭素社会の実現に貢献しています。また、受変電設備やエネルギーマネジメントシステムの提供を通して、設備の安定稼働、最適運用に貢献しています。■インダストリー領域：パワーエレクトロニクス応用製品に計測機器やIoTwo組み合わせ、工場の自動化や見える化により生産性の向上と省エネを実現させています。鉄道や船舶分野にも信頼性の高い製品を提供し、社会インフラの安全・安心に貢献します。■半導体：産業分野、自動車分野において、低損失で高効率の電力変換をするパワー半導体で小型化、省電化に貢献しています。■食品流通：省人、省エネに貢献する自動販売機や安全・安心な食材の流通に貢献するショーケースやシステムを提供しています。

【募集背景】近年の近海諸国における他国脅威、宇宙領域の防衛利用の国策展開や、ウクライナ情勢の影響もあり、防衛事業におけるEO機器のニーズが急速に高まっており、今後の業務拡大が見込まれております。開発規模や難易度の増加に対応して体制を強化するため、レーザー機器システムの専門知識やプロジェクトマネジメントを行うエンジニアを募集いたします。【業務内容】海上保安庁・海上自衛隊様向けEOセンサ（IR/VISカメラ）装置に係るシステム設計およびプロジェクト管理 【具体的には】 鎌倉製作所では、複数部門にまたがって開発プロジェクトを推進しています。海保・海自向けEOセンサ（IR/VISカメラ）装置に係るとりまとめとして、客先要求分析や構成機器の検討、サブシステムへの仕様展開などのシステム設計業務、海外を含む客先対応、損益管理、社内工程管理などのプロジェクト管理業務に携わって頂きます。【使用言語、環境、ツール】MATLAB、Python 【働き方】■残業時間：月平均20時間■フレックス制度：あり■リモート制度：あり 【入社後のキャリアイメージ】入社後は教育担当と一緒に業務を覚えていただきたいと考えております。将来的には、社内外の調整を主担当として担っていただくプロジェクトリーダとして活躍いだくことを期待しております。技術者としての成長という観点では、日々の業務を通して、最先端の知識/技術を習得していただきます。また、新しい製品、事業へのアイデア、提案も期待しております。管理職へのキャリアアップもありますが、ご本人の適性や希望に応じて、シニアエンジニアとしてプロジェクト業務や光学センサ機器開発のプロフェッショナルを目指していただくことも可能です。 【定年/再雇用制度】定年：60歳再雇用：65歳＜三菱電機・鎌倉製作所について＞■防衛システム、宇宙システムのリーディングカンパニーとして、数多くの製品を開発・生産し、国内の安全保障や宇宙開発に大きく貢献して参りました。■国内に7社のみしかない「プライム企業（防衛省と直接取引を行う企業）」の一員として、防衛費予算の拡大を背景に更なる事業拡大が期待されております。■安全保障における社会情勢の影響から国家GDPの予算拡大により、大きく市場の成長が見込まれる事業です。※今後15年で約3倍の市場拡大が見込まれています。■防衛省からの大口案件増加に伴い、鎌倉製作所での売上高は前年度比107％の1兆366億円と堅実な成長を遂げています。■平均年収869万円(2025年3月期 有価証券報告書より)■平均勤続年数16.3年(2025年3月期 有価証券報告書より)■働き方◎・リモートワークやフレックスも活用可能・平均有給休暇取得日数は17.3日(組合員平均)・離職率3.4%(2024年度実績)・全社月平均残業時間22.9h(2024年度実績)■福利厚生充実・社宅・家賃補助/寮（独身・単身赴任）/引越代支給など　※諸条件あり

【募集背景】近年の近海諸国における他国脅威、宇宙領域の防衛利用の国策展開や、ウクライナ情勢の影響もあり、防衛事業におけるEO機器のニーズが急速に高まっており、今後の業務拡大が見込まれております。開発規模や難易度の増加に対応して体制を強化するため、レーザー機器システムの専門知識やプロジェクトマネジメントを行うエンジニアを募集いたします。【業務内容】レーザーセンサーや高出力レーザ装置に係るシステム設計およびプロジェクト管理 【具体的には】具体的には、以下のような業務に従事していただきます。鎌倉製作所では、複数部門にまたがって開発プロジェクトを推進しています。レーザーセンサーや高出力レーザ装置開発に係る全般的なとりまとめとして、客先要求分析や構成機器の検討、サブシステムへの仕様展開などのシステム設計業務、海外を含む客先対応、損益管理、社内工程管理などのプロジェクト管理業務に携わって頂きます。 【使用言語、環境、ツール】MATLAB、Python 【働き方】■残業時間：月平均20時間■フレックス制度：あり■リモート制度：あり 【入社後のキャリアイメージ】入社後は教育担当と一緒に業務を覚えていただきたいと考えております。将来的には、社内外の調整を主担当として担っていただくプロジェクトリーダとして活躍いだくことを期待しております。技術者としての成長という観点では、日々の業務を通して、最先端の知識/技術を習得していただきます。また、新しい製品、事業へのアイデア、提案も期待しております。管理職へのキャリアアップもありますが、ご本人の適性や希望に応じて、シニアエンジニアとしてプロジェクト業務や光学センサ機器開発のプロフェッショナルを目指していただくことも可能です。 【定年/再雇用制度】定年：60歳再雇用：65歳＜三菱電機・鎌倉製作所について＞■防衛システム、宇宙システムのリーディングカンパニーとして、数多くの製品を開発・生産し、国内の安全保障や宇宙開発に大きく貢献して参りました。■国内に7社のみしかない「プライム企業（防衛省と直接取引を行う企業）」の一員として、防衛費予算の拡大を背景に更なる事業拡大が期待されております。■安全保障における社会情勢の影響から国家GDPの予算拡大により、大きく市場の成長が見込まれる事業です。※今後15年で約3倍の市場拡大が見込まれています。■防衛省からの大口案件増加に伴い、鎌倉製作所での売上高は前年度比107％の1兆366億円と堅実な成長を遂げています。■平均年収869万円(2025年3月期 有価証券報告書より)■平均勤続年数16.3年(2025年3月期 有価証券報告書より)■働き方◎・リモートワークやフレックスも活用可能・平均有給休暇取得日数は17.3日(組合員平均)・離職率3.4%(2024年度実績)・全社月平均残業時間22.9h(2024年度実績)■福利厚生充実・社宅・家賃補助/寮（独身・単身赴任）/引越代支給など　※諸条件あり