半導体設計の年収300万円以上の転職・求人情報(4ページ目)

■業務概要：半導体や電子部品の製造装置、検査装置の制御ソフトウェア、マンマシンインターフェイス、ネットワーク通信設計のいずれかを担当していただきます。小型半導体、電子部品の検査装置分野では、世界ナンバーワンの処理速度と製品にダメージを与えない荷重制御技術でトップシェアを獲得しています。我々とともに技術で世界に挑戦してみませんか。■業務詳細：・半導体、電子部品検査装置の制御システム開発、設計、プログラミング・半導体、電子部品検査装置のマンマシンインターフェイス、GUI設計、プログラミング・半導体、電子部品検査装置のネットワーク通信設計・SECS/GEM通信システムの設計・サーボモータシステムの制御設計【同社人事採用者からメッセージ】どんどん高速化していく世の中で必要不可欠な半導体、より薄く、より小さくそうした半導体の検査装置を開発製造しているのがUENOSEIKIです。検査業界において圧倒的なシェアを誇り、他社との差別化技術商品をもってあらゆる製品の品質検査を行なっております。それに伴い、同社が持つハイクオリティな半導体・電子部品検査装置へのニーズがより一層高まると考えております。それに伴いより組織を強化するために増員での募集を行っております。社員数240名の内100名程が開発者という組織や開発への投資を惜しまない環境があることです。このような環境で、技術力をさらに高めながら一緒に世界一の半導体検査装置メーカーを目指しませんか？【上野精機株式会社の魅力】【社風など】 200名の会社ながら、世界一を争う最高水準の技術を武器に、世界標準となるような製品を送り出しています。また、自社独自の一貫体制を確立し技術に対する情熱においても、世界最高レベルと自負しています。 「お客様にとって魅力ある商品」「お客様にご満足いただけるサービス」「お客様にご安心いただけるサポート体制」の3つを常に心がけています。この三つの要素を向上させるために、組織として、また個人単位での明確な目標を掲げ、「革新」に向けチャレンジを繰り返すことが私たちの使命であると考えています。こういった考えから、常にチャレンジを惜しまず新たな技術開発が行われ、新しい特許の出願も積極的に行われています。【 こんなところで使われています 】 上野精機の半導体検査装置は、多くの半導体製造メーカーに採用されており、それらの半導体デバイスは、家庭用ゲーム機や携帯電話など、我々の身近な数多くの電子装置の内部で活躍しています。 【 福岡の遠賀から、世界トップの「ものづくり」を 】 弊社は世界No.1を目指す唯一無二のメーカーとして、世界を視野に入れ成長を続けています。UENOのグローバル営業の最大の強みはその比類ない独自性にあります。■わずか5ミクロンの傷さえ見逃さない、独自の画像処理技術による外観検査装置 ■1時間6万個という世界最速の処理速度 ■世界最小の超小型デバイスに対応した精度 ■特許技術として脚光を浴びたダメージレス搬送 その唯一無二の技術は 電子部品・半導体分野でのテストハンドラ、高速ダイソータ・外観検査装置 などに活かされ、世界市場で着々と取引を拡大。 製品開発の上流から出荷前検査までをカバー出来る体制を実現しています。 【 世界を狙う面白さ 】アジア各国および メーカー本社の多い欧米も含めたグローバル営業を推進中。 蓄積したノウハウで要素技術を磨き、 プラスアルファの価値を生み出していくことが出来る限り UENOの可能性に終わりはありません。 このグローバル戦略に、あなた自身の可能性をかけてみませんか。 あなたの得意分野と成長意欲で、更に上野精機を推進してください。

★【関東】ポテンシャルエンジニア※モノづくり領域（電気/電子/組込）【土曜WEB面接可】主に自動車/自動車部品/家電/医療等、大手メーカー様等の開発現場でモノづくりエンジニア（電気/電子/組込領域）として開発業務に従事いただきます。ユニットと呼ばれるチーム単位で開発業務に取組める環境作りに注力しております。経験・スキルにより、将来的にはPL、PMとして活躍いただくことも想定しています。経験や希望を考慮し案件を決定します。まずは面接であなたの経験内容と希望を教えてください。【プロジェクト例】・EV車載向けECUのハード開発・車載マイコンのLSI評価およびテスト設計業務・電子式錠前機器における、商品企画、開発業務・FA向け画像処理装置の主にカメラ側に関するハードウェアの設計業務・車載ECUの組込制御・FA向け画像処理装置の組込ソフトウェア設計　など※以下のように幅広い業界でのプロジェクトが稼働中です。◆自動車メーカー◆医療機器メーカー◆機械メーカー◆部品メーカー【就業形態】出社 状況に応じテレワークを導入しております。同社エンジニアリング事業本部に属して頂き、お客様（派遣）先での開発業務に従事していただきます。受託開発センターも全国に11拠点あり。※U・Iターンの希望がおありでしたらお聞かせください。1,000以上のプロジェクトが全国で進行しており、あなたの希望エリアを最大限考慮致します。→地域分類：茨城県、栃木県 、群馬県 、埼玉県、千葉県、東京都、神奈川県など【働く環境】エンジニアの選択肢が多い働きやすい職場環境を作る為に、様々な取り組みを行っています。例えば、技術コンサルティング業務のさらなる強化。これにより抜本的な収益構造改善による給与水準の向上や、エンジニアが安定的に強みを磨き続ける環境づくりができるのです。また、同社はエンジニアの成長を大切にしている会社です。400以上の研修カリキュラムを設け、スキルアップや資格取得を応援しています。同社独自のキャリアデザインアドバイザー（CDA）に、今後のキャリア形成について相談でき、必要となるスキルや、研修についてアドバイスをもらえます。また、エンジニアの市場価値に着目し、能力・スキルを最大限、引き出せるプロジェクトを導くマネージャー（VEM）もいて、実務を通じて成長を実感できるようなサポートをします。【社風】会社や専任アドバイザーと一緒に、魅力的なキャリアを描ける。同社はビジネスを展開するうえで最も大切にしていることの1つが、エンジニアの育成です。めまぐるしいスピードで変化する市場に合わせて、価値の高い技術力を提供できるように技術の重要性、難易度、時代の要求度を整理した技術戦略マップを作成しております。常に高い水準で活躍できるエンジニアへあなたを導きます。また、社員の夢を実現まで応援する「自己実現委員会」などの独自の研修制度や、そもそもの生き方から共に考え、悩み、最適なキャリアを描く風土があり、テクノプロ・デザイン社には技術を育てる環境が溢れています。【活かせる技術】■電気/電子オシロスコ－プ、スペクトラムアナライザー、CR5000、CR-8000、OrCAD、SPICE、VerilogHDL、VHDL、Cadence社ツール群■組込C、C++、MATLAB/Simulink、Go、PythonCAN、CANoe、CANalyzer、CANapeAUTOSAR　※その他の開発ツールやスキルをお持ちの方も歓迎※20代30代の同世代のエンジニア活躍中

自動車・自動車部品、半導体、医療機器等の電気・電子回路設計業務を担当。アナログ回路・デジタル回路、マイコン、光学設計等の基本設計から試作・評価まで幅広い業務案件があり、ご経験・スキル・ご希望に合わせて決めていきます。ぜひご面接にて直接お話をお聞かせください。■具体的には・・・＜群馬県太田市＞・ADAS関連の車載ECU及び樹脂部品などの先行開発、量産対応に係る設計開発業務＜群馬県富岡市＞・飛翔体に搭載する、電動モータを用いたアクチュエータの電気設計/制御設計業務＜群馬県安中市＞・半導体製造装置の電気設計業務、動作確認、立ち上げ業務＜群馬県邑楽郡＞・エアコンの電気関連の設計・開発、評価、図面作成業務

自動車・自動車部品、半導体、医療機器等の電気・電子回路設計業務を担当。アナログ回路・デジタル回路、マイコン、光学設計等の基本設計から試作・評価まで幅広い業務案件があり、ご経験・スキル・ご希望に合わせて決めていきます。ぜひご面接にて直接お話をお聞かせください。■具体的には・・・・自動車：ECUの設計/各種制御系マイコンの設計/車載オーディオ・ナビゲーションの回路設計等・半導体LSI：システムLSI設計/LSI論理回路設計、シミュレーション/イメージセンサ性能評価・解析 等・精密機器・産業機器：各種製品開発における評価・検証・解析・回路設計

自動車・自動車部品、半導体、医療機器等の電気・電子回路設計業務を担当。アナログ回路・デジタル回路、マイコン、光学設計等の基本設計から試作・評価まで幅広い業務案件があり、ご経験・スキル・ご希望に合わせて決めていきます。ぜひご面接にて直接お話をお聞かせください。■具体的には・・・＜茨城県つくば市＞・配電盤の電気回路設計＜茨城県日立市＞・発変電設備の保護装置や制御装置、一般産業や公共施設に係わる電機機器及び生産設備などの各種制御装置のハードウェア設計から製造＜茨城県日立市＞・護衛艦に搭載する自家発電機において発注者からの注文に沿い仕様検討と図面作成業務

【ポジションサーチ求人になります。「何らかのエンジニア経験/技術系の知見」をお持ちの方へ、応募後に当てはまる案件・求人を打診させていただきます　※フッ素樹脂製品に興味がある方は歓迎いたします】経験やスキル・適性に応じて同社にある、エンジニア関連の業務を打診させていただきます。なお、下記のような業務がございます。・生産技術(企画・導入・生産工程管理・改善など)・機械設計/電気設計(自社ライン設備)・機械組立・電気配線などの製造・自社設備の保守・メンテナンスなどの保全・工場のIoT・自動・システム化・生産管理・購買　など

【ポジションサーチ求人／化学系バックグラウンドをお持ちの方へ／半導体産業、自動車産業等に欠かせないフッ素樹脂や繊維強化プラスチックといった最先端の素材や加工部品、機械装置を提供する長野本社のメーカー】※応募後に当てはまる案件・求人を打診させていただきます。※フッ素樹脂製品に興味がある方歓迎経験やスキル・適性に応じて同社にある、エンジニア関連の業務を打診させていただきます。なお、下記のような業務がございます。・製造プロセス・工法開発(樹脂)・生産技術(企画・導入・生産工程管理・改善など)・機械設計/電気設計(自社ライン設備)・機械組立・電気配線などの製造・自社設備の保守・メンテナンスなどの保全・工場のIoT・自動・システム化・生産管理・購買　など

下記いずれかの職務内容のご経験があり、ご興味をお持ちの方はお気軽にご応募下さい。ご経験・ご希望に応じて、職務や配属部署を検討させて頂きます。 【職務内容】設計 / 解析 / 評価 / 装置・製品の組付・調整・保守メンテナンス 等幅広い業種：自動車、産業用機器、半導体・集積回路、電気・電子機器、情報通信機器、航空・宇宙等【業務例（一部）】・自動車内装品の樹脂設計・産業用ロボットアームの機構設計・電気自動車バッテリーの監視プログラム開発・ヒト型ロボットの制御プログラム開発・電気自動車電装、電子部品の設計・エンジンコントロールユニット(ECU)の評価試験・機能制御回路の設計　等

当社のお客さま（自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー）の開発現場でLSI設計エンジニア（アナログLSI/デジタルLSI/FPGA）・電気回路設計エンジニア（高周波回路/ボード回路）として開発業務に従事していただきます。【キャリア採用HP】環境・制度、キャリアパス、社員の声などが掲載されています。ぜひご覧ください！https://www.technopro.com/design/recruit_cp/career/

当社のお客さま（自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー）の開発現場でLSI設計エンジニア（アナログLSI/デジタルLSI/FPGA）・電気回路設計エンジニア（高周波回路/ボード回路）として開発業務に従事していただきます。【キャリア採用HP】環境・制度、キャリアパス、社員の声などが掲載されています。ぜひご覧ください！https://www.technopro.com/design/recruit_cp/career/

【期待する役割】電源機器、制御システム機器等の研究開発、製造、販売を行う老舗メーカーである当社にて、知的財産（特許、商標、著作権、ノウハウ等）の管理業務をお任せします。【職務内容】◎特許・アイデアの発掘および特許出願、中間処理および登録・維持等の管理業務・他社特許の調査・社外の特許事務所への指示、連絡◎商標・商標出願、中間処理および登録・維持等の管理業務・社外の特許事務所への指示、連絡◎著作権・ノウハウ等・社内管理◎共通・アンリツグループとしての知財活動推進・社内への知財活動の啓発活動・教育等の実施・契約における知財条項の検討、交渉支援・社内規程類の運用・知財に関する社内外からの問い合わせ対応【組織構成】経営管理部は知財担当（部長級）1名入社後、当面は知財担当者の指導のもと業務に取り組んでいただきます。【同社の魅力】我々は、社会的大きな課題となっている環境問題からゼロエミッションを目指して、常に変化する市場が求める製品を提供することを目指しています。現在の注力市場は、自動車市場です。2050年カーボンニュートラルの目標が掲げられて、自動車市場では2030年には、現在主流のエンジン車を廃止して、新たに発売する車両を電動車両（EV,HEV）100％にすることを目標に開発を加速しています。

同社の技術から生み出されるエレクトロニクス製品は、あらゆる産業に用いられ、利用範囲はますます広がっています。未来を見据えた研究・開発により社会のニーズに沿った製品を生み出す製品開発部門を募集します。【概要】製品開発部門における新製品の開発業務 【業務詳細】 1.パッケージ構造設計における高周波(5GHz以上)特性検討 2.集積回路の電気特性計測環境の開発【企業情報】 ◆世界が注目の半導体技術「チップレット」◆ 一つのチップにより多くの機能を詰め込むのではなく、複数のチップを接続して、一つのチップのように機能させる技術。現在、複数大学、複数企業と開発を進めています。

【職務内容】次期型ハードのプロジェクトリーダー①電子回路設計：電子要件に対して、回路設計を実施。ICメーカへの仕様書を作成し、半導体メーカと設計する②プリント基板設計：回路図を基に決められたサイズ内に基板配線を完成させるため、アートワークメーカと議論し設計する③構造設計：機械・機構要件に対して、強度シミュレーションなどを活用し、構造を設計する(以下業務のいずれかに携わって頂きます)・エアバッグECUの回路設計　ECUへの要件からICメーカへのRFI/RFQ発行および技術的な議論　もしくは　IC以外の電源回路など汎用部品で構成する　電子回路の設計をして頂きます。設計にあたってはSPICEなどのシミュレーションやMBD(モデルベース開発)を活用し目途付けを行っていただきます。・エアバッグECUのプリント基板設計　ECUへの要件から、外部のアートワークメーカへの要件出しおよびパターン配線に対して製造性、EMC性能を踏まえた議論をして頂きます。・エアバッグECUの機構設計　エアバッグECUはECU内に加速度や各加速度を検視するセンサを内蔵しており、基板共振や耐衝撃性を考慮した　機構設計(アルミケースもしくは樹脂ケース)をして頂きます。設計にあたってはANSYSなどのCAEを活用し目途付けを行っていただきます。【職場紹介】若手からベテランまで相互に助け合い、世の中へ良い製品を届けています。またキャリア採用のメンバーもおり、心理的安全性を確保し、風通しの良い職場です。【募集背景】交通死亡事故ゼロの社会実現のため、グローバルシステムサプライヤである同社の役割は大きくなっています。自動車メーカ・2輪メーカ・トラックメーカなど様々な関係者と継続的に開発をしていくためにあなたのスキルが必要です。同社内のAD/ADASやHMIなど他システムと共に交通死亡事故ゼロに向けたシステムを構築し、自動車メーカに提案していくチームを牽引できるプロジェクトリーダーを募集しています。【こんな仲間を探しています！】交通死亡事故ゼロの社会実現に向けて、グローバルシステムサプライヤである同社で、あなたのスキルを活かしてみませんか？今後の自動運転に必要な車両挙動をセンシングするシステムや自動車事故の最後の砦となる衝突安全システムの将来構想を一緒に構築しませんか？

開発製品の品質向上や効率化のために力を尽くしてプロセスを構築、改善を積極的に行っていけるエンジニアを募集しています。【職務内容】同社内開発プロセスの構築・改善を実施します。・A-SPICE、機能安全・セキュリティに準じた開発ができるプロセス構築業務・過去の不具合を防止するためのプロセス改訂業務・現場が使いやすくするための開発ガイドラインの作成【職場紹介】30～60歳まで幅広い年齢及び女性も活躍している職場です。また、柔軟にリモートワークも実施することが可能です。（出社は現状週２程度）資格取得も積極的に行っており、全員が前向きに業務を行っている職場です。【募集背景】同社では大規模な統合ECUを品質確保しながら効率的に開発することが求められています。そのなかでA-SPICEをベースにしたプロセスを構築し、また効率化を求めて改善する必要があります。PJに寄り添いながら良いプロセスを提供するため、一緒に進めていただける人材を募集しております。※技術系としての採用となります。

SoC（System On Chip）の開発経験を活かし、AD(自動運転)・ADAS(運転支援)の安心安全をより高める次世代SoC開発のアーキテクトおよびエンジニアを募集しています。【職務内容】以下のいずれかに従事・SDVアーキテクチャ開発　-タスクスケジューリング方式/QoS（NoC,DRAMC）仕様開発　-SW/HWパーティショニング技術開発・半導体SoC開発　-NoC,DRAMC設計・検証　-各種IPの開発（プロセッサ型IP、機能サブシステム）　-チップ設計・検証　-機能安全設計・検証　-検証戦略・検証環境の構築・SoC/IP開発環境の構築・設計従事　-CI/CD(GitHubとEDAツール、分析ツール、ドキュメント連動）　-デザインフロー開発（合成・DFT・PnR、PPA改善）　-契約・ライセンス管理【職場紹介】私たちの部署は、半導体業界から集まったエキスパートが半導体IPやSoCの開発に取り組んでいます。ワークライフバランスを重視しテレワークと出社を組み合わせた柔軟な働き方を、また先端技術を活用した高い設計効率の実現にもこだわっています。互いを尊重しメンバー全員が楽しく成長できる職場であることを意識しています。【募集背景】自動車の運転支援（ADAS)・自動運転（AD）の進化に欠かせないSDV(Software Defined Vehicle)やデータドリブンへの対応に向け、高性能なCPUやAIアクセラレータIPによる演算性能の向上だけでは消費電力や価格の課題が解消できず競争力ある車載SoC（System On Chip）にはなりません。そこで同社は、システム競争力を高めるために、ソフトウェア実装技術開発、AI技術開発に取り組むと共に、これらが具体的な自動運転のユースケースで低コストかつ高性能にバランスするシステムアーキテクチャを実現するSoCの開発に取り組んでいます。未来のモビリティを共に創る、次世代SoC開発の仲間を募集しています。※技術系としての採用となります。【歓迎要件】・海外ベンダと業務が進められるレベルの英語力・機能安全開発(ISO26262)実務経験・エミュレータ・プロトタイピング・国内/海外SoCベンダーとの共同開発経験・設計委託の取り纏め経験

【こんな仲間を探しています！】SoC（System On Chip）の開発経験を活かし、AD(自動運転)・ADAS(運転支援)の安心安全をより高める次世代SoC開発のアーキテクトおよびエンジニアを募集しています。【職場紹介】私たちの部署は、半導体業界から集まったエキスパートが半導体IPやSoCの開発に取り組んでいます。ワークライフバランスを重視しテレワークと出社を組み合わせた柔軟な働き方を、また先端技術を活用した高い設計効率の実現にもこだわっています。互いを尊重しメンバー全員が楽しく成長できる職場であることを意識しています。【募集背景】自動車の運転支援（ADAS)・自動運転（AD）の進化に欠かせないSDV(Software Defined Vehicle)やデータドリブンへの対応に向け、高性能なCPUやAIアクセラレータIPによる演算性能の向上だけでは消費電力や価格の課題が解消できず競争力ある車載SoC（System On Chip）にはなりません。そこで同社は、システム競争力を高めるために、ソフトウェア実装技術開発、AI技術開発に取り組むと共に、これらが具体的な自動運転のユースケースで低コストかつ高性能にバランスするシステムアーキテクチャを実現するSoCの開発に取り組んでいます。未来のモビリティを共に創る、次世代SoC開発の仲間を募集しています。【業務内容】以下のいずれかに従事・SDVアーキテクチャ開発　-タスクスケジューリング方式/QoS（NoC,DRAMC）仕様開発　-SW/HWパーティショニング技術開発・半導体SoC開発　-NoC,DRAMC設計・検証　-各種IPの開発（プロセッサ型IP、機能サブシステム）　-チップ設計・検証　-機能安全設計・検証　-検証戦略・検証環境の構築・SoC/IP開発環境の構築・設計従事　-CI/CD(GitHubとEDAツール、分析ツール、ドキュメント連動）　- デザインフロー開発（合成・DFT・PnR、PPA改善）　-契約・ライセンス管理【歓迎要件】　・海外ベンダと業務が進められるレベルの英語力・機能安全開発(ISO26262)実務経験・エミュレータ・プロトタイピング・国内/海外SoCベンダーとの共同開発経験・設計委託の取り纏め経験■技術系としての採用となります。

【こんな仲間を探しています！】運転支援（ADAS)・自動運転（AD)の安心安全をより一層高めるために必要不可欠なAI技術を自社の半導体SoC/IPに取り入れて新しい価値を創造し、自社の半導体SoC/IP開発を支えるプラットフォームを一緒に構築していける仲間を募集しています。【職場紹介】AI-IP開発室ではAIをキーワードとして半導体IP/SoC開発をミッションに取り組んでいる部署です。年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。働き方改革にも積極的に取り組んでおり、ワークライフバランスを重要視しています。有給休暇の取得もしやすく、在宅勤務も勤務形態の一つとして選択できます（100%在宅勤務は不可）【募集背景】自動車の運転支援（ADAS)・自動運転（AD）を進化させるためにはより一層のAI開発力が競争力の差を産むと言われています。さらに電子制御システム（ECU）の大規模化、SDV(Software Defined Vehicle)など新しい技術要件も加わってきています。車載半導体SoC/IPのように限られたコンピューティングリソースの中でも自動運転のユースケースに最先端のAI技術を取り入れ、限界を超えたAIソリューションを一緒に開発し、自社の半導体SoC/IP開発を支えるプラットフォームを一緒に構築していける仲間を募集しています。【業務内容】半導体SoC/IP開発・開発基盤構築■半導体SoC/IP開発基盤　〇仕様・設計・検証向け共通プラットフォーム開発　・GitHubを利用したテンプレート開発・マニュアル/ガイドライン作成　・EDAツールを利用した共通プラットフォーム開発(例:検証・合成・電力見積もり環境)　〇共通IP開発　・仕様設計(機能仕様・実装仕様)　・RTL設計(高位設計含む)・検証■半導体SoC/IP開発〇AI-IPソリューション開発　・ソフトウェア開発環境開発　・並列処理プログラミング　・低レイヤミドルウェア開発【歓迎要件】・海外ベンダと業務が進められるレベルの英語力・機能安全開発・知見(ISO26262)・SW toolを使用したパフォーマンス解析経験 もしくは、ドライバ/コンパイラ最適化経験。・並列処理プログラミング・低レイヤミドルウェア開発・英語力　マニュアル/専門文書を読解出来る。（TOIEC600点以上）■技術系としての採用となります。

交通死亡事故ゼロの社会実現に向けて、グローバルシステムサプライヤである同社で、あなたのスキルを活かしてみませんか？今後の自動運転に必要な車両挙動をセンシングするシステムや自動車事故の最後の砦となる衝突安全システムの将来構想を一緒に構築しませんか？＜職場紹介＞若手からベテランまで相互に助け合い、世の中へ良い製品を届けています。またキャリア採用のメンバーもおり、心理的安全性を確保し、風通しの良い職場です。【募集背景】交通死亡事故ゼロの社会実現のため、グローバルシステムサプライヤである同社の役割は大きくなっています。自動車メーカ・2輪メーカ・トラックメーカなど様々な関係者と継続的に開発をしていくためにあなたのスキルが必要です。同社内のAD/ADASやHMIなど他システムと共に交通死亡事故ゼロに向けたシステムを構築し、自動車メーカに提案していくチームを牽引できるプロジェクトリーダーを募集しています。【業務内容】 次期型ハードのプロジェクトリーダーとして以下業務のいずれかに携わって頂きます①エアバッグECUの回路設計ECUへの要件からICメーカへのRFI/RFQ発行および技術的な議論　もしくは　IC以外の電源回路など汎用部品で構成する電子回路の設計をして頂きます。設計にあたってはSPICEなどのシミュレーションやMBD(モデルベース開発)を活用し目途付けを行っていただきます。②エアバッグECUのプリント基板設計ECUへの要件から、外部のアートワークメーカへの要件出しおよびパターン配線に対して製造性、EMC性能を踏まえた議論をして頂きます。技術系としての採用となります。

【募集背景】■オムロンソーシアルソリューションズでは、「カーボンニュートラル」「レジリエント」「省力化」の３つを解決すべき社会的課題とし、パワーコンディショナ、蓄電池システム等を開発・製造し、新しいサービス事業の拡大に挑戦し、持続可能な社会への貢献を目指しています。■エネルギー事業は成長市場であり、太陽光発電用パワーコンディショナ、蓄電システムに加え、今後普及していくEV用パワーコンディショナ、それらパワーコンディショナを束ねるコントローラなど、多くのコンポ・システムを開発し製品を提供していく必要があります。■拡大する市場ニーズに応じて製品を開発を加速するため、?緒に商品開発を推進するエレキエンジニアを求めています。【業界動向と自社事業の特徴】■エネルギーソリューション事業本部は、太陽光発電用パワーコンディショナ、蓄電池用パワーコンディショナなどの製品開発・製造・販売やサービス、及び再生可能エネルギーに関連する事業を行っています。祖住宅向けの太陽光発電用パワーコンディショナ、蓄電池用パワーコンディショナにおいては、業界NO.1のSOMを獲得しており、高い技術力と顧客サポート含む品質で多くのご使用者様に評価をいただいております。【部・チームの業務概要】■エネルギーソリューション事業本部　事業開発本部　商品開発部は、EV用や太陽光発電用、蓄電池用のパワーコンディショナや蓄電池などのコンポ製品と、それら機器を組み合わせたシステム、アプリ等の開発を行っています。■配属先は商品開発部　コントローラ開発グループとなります。コントローラ開発グループでは、ハードウェア（主にエレキ）の設計スキルをベースに新たな製品を開発するため、新しい技術を取り入れながら設計を行っています。【担っていただきたい具体的な仕事内容】EV用、太陽光発電用または蓄電池用のコントローラのハードウェア（主にエレキ）設計スキルを活用してを開発をリードいただきます■ハードウェア設計要件の明確化（仕様書の作成）■部品選定、回路設計、基板設計（AW指示）、試作■評価、規格認証、量産移管■プロジェクト管理【具体的な仕事内容に対しての期待する成果】■保有するエレキ設計スキル、プロジェクト管理スキルを発揮いただき、商品開発の遂行に貢献いただきたい。■さらに、コントローラの商品開発経験を通じて、ご自身の設計スキル、プロジェクト管理スキルを高めていただくことも期待しています。【この仕事の魅力】■SDG'sや地球温暖化問題が叫ばれる中、「カーボンニュートラル」「レジリエント」「省力化」の３つを解決すべき社会的課題と置き、我々の商品やサービスを通じ、これらの社会課題解決に取り組んでいます。■私たちが開発した商品をお客様が使っていただくことで、社会課題の解決や持続可能な社会の実現に貢献している、そんな実感を持てるところが、この仕事の魅力です。【使用するツール等】■図研　CR-5000,CR-8000　（主に回路図作成、基板AW指示と基板AWのチェック）■Spiceなどの回路シミュレータ■直流電源、交流電源、PVシミュレータ、バッテリーシミュレータ、パワーメータ、メモリハイコーダ、オシロスコープ【配属先の課・チームの人数や雰囲気】■コントローラ開発グループは、エネルギーソリューション事業のコントローラ分野の全てを担当します。■実際には、エンジニアそれぞれの商品知識、保有スキルに応じて、それぞれの開発プロジェクトにエレキエンジニアとして参画し、ソフトやメカのエンジニアと一緒に商品開発を進めていきます。■開発業務だけでなく、勉強会によるスキルアップの取組みに加え、真面目な雑談などグループ内のコミュニケーション機会を大切にしています。

■業務概要・メモリIPの開発・設計 回路設計 / レイアウト設計■業務詳細・新規のメモリIP(不揮発性メモリ)開発プロジェクト・メモリIPの開発・設計を担当します。 - メモリセル, メモリコアから周辺回路の回路設計(アナログ設計,デジタル設計) - メモリIPのレイアウト設計

【業務内容】 SoC周辺部品(メモリ、PMIC)の社内標準化活動・最新の技術/部品の調査、ベンダ分析・次世代のECUの競争力に繋がる部品企画の立案・ベンダ選定、部品選定・ECU設計支援、部品の社内認証取得【募集背景】 車の高機能化・高度化に伴い、SoCのような高度半導体の採用が進んでいます。製品競争力を高める上でSoCの性能最大化が技術開発の肝となってきており、中でもSoC周辺部品(メモリ/PMIC)の企画・開発の重要度が増しています。同室は、社内の部品専門家集団として、先端半導体に対する企画力・製品開発支援を通し、周辺部品の社内標準化を推進しています。民生用途で用いられている最先端の部品技術・知見を習得し、ECU製品の競争力強化に活かす業務を共に取り組む仲間を募集しています。※技術系としての採用となります。

【業務の概要】電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（SiC-MOS＆Si-IGBT）に関する・製品企画・戦略立案・仕様検討・技術動向調査【職場紹介】 素子戦略室でSi, SiCパワー半導体素子を拡販戦略をミッションに取り組んでいる部署です。年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。【募集背景】 地球環境問題への世の中の関心が一段と高まっており、電動車の電費向上や生産時のCO2削減が喫緊の課題となっています。我々は、電動車部品（モータ、インバータなど）の燃費性能を向上するためのキーデバイスである高耐圧/大電流パワー半導体素子の企画、設計開発から製品化まで行っています。車載向けの高耐圧、大電流かつ高品質なSiC-MOSやSi-IGBTを世界に拡販していくことに挑戦してもらえる仲間を募集しています。※技術系としての採用となります。

【業務内容】 電動車向けインバータ用パワー半導体（SiCーMOSFET）のデバイス設計やデバイスのプロセス加工技術の研究開発及び試作品評価・パワーデバイスの企画、構造設計、レイアウト設計・パワーデバイス及びプロセスシミュレーション設計、技術動向調査・パワーデバイスのプロセスインテグレーションおよびプロセス加工技術の開発・パワーデバイスの構造、プロセス加工技術の要素技術開発・試作品の評価、分析、解析【募集背景】 地球環境問題は重要な課題であり、そのためにモビリティの電動化を急速に進めて行く必要があります。パワー半導体は、電動車のモータを駆動するための重要なキーデバイスです。我々は、より低損失で小型化に向けたパワー半導体（SiCーMOS）の研究開発を行っております。SiCパワー半導体は、燃費（電費）の向上、電池搭載量削減、航続距離向上が図れるため、Siに変わる次世代半導体として競争が急激に激化しています。電動化を進めていくには、良品廉価で低損失化しつつ、且つ高い信頼性を有するSiCパワー半導体をスピーディに開発、製品化することが求められています。一緒にSiC-MOSのデバイス開発に取組み、世界の電動化をリード、新しいモビリティの付加価値を創出していく、チャレンジ意欲がある人材を求めています。※技術系としての採用となります。※同社の社員として某社に出向いただきます。

【業務内容】 電動車向けインバータ用パワー半導体及びパワーモジュールの分析、解析、信頼性評価業務及び技術開発・パワー半導体、パワーモジュールの分析、解析業務（形状、厚さ、濃度、故障解析など）・パワー半導体、パワーモジュールの分析、解析技術開発（形状、厚さ、濃度、故障解析など）・パワー半導体、パワーモジュールの信頼性評価業務（温度サイクル、通電評価など）・パワー半導体、パワーモジュールの信頼性評価技術開発（温度サイクル、通電評価など）【募集背景】 地球環境問題は重要な課題であり、そのためにモビリティの電動化を急速に進めて行く必要があります。パワー半導体は、電動車のモータを駆動するための重要なキーデバイスです。我々は、より低損失で小型化に向けたパワー半導体の研究開発を行っております。電動化を進めていくには、良品廉価で低損失化しつつ、且つ高い信頼性を有するパワー半導体をスピーディに開発する事が求められているため、開発品の出来、不出来を早期に分析、解析、信頼性評価し、開発品の設計や加工プロセスなどにフィードバックする必要があります。分析、解析、信頼性評価やその技術開発によりパワー半導体の性能、品質向上に取組み、世界の電動化をリード、新しいモビリティの付加価値を創出していく、チャレンジ意欲がある人材を求めています。※技術系としての採用となります。※同社の社員として某社に出向いただきます。

【業務内容】 パワーエレクトロニクス回路、及び制御技術の研究開発・インバータ、コンバータ回路開発・SiC、GaNデバイス駆動回路開発・モータ制御、電源制御開発・耐EMC回路、解析技術開発・ロジック回路RTL設計、FPGA、ASIC設計【募集背景】 自動車の電動化が急拡大し、パワーエレクトロニクスコンポーネント製品のグローバルな競争が激しくなってきています。競争に勝ち抜くためにはパワー半導体そのものの性能向上に加えて、その性能を最大限引き出す回路・制御技術が不可欠です。パワエレ第2開発部はパワーデバイスの材料からデバイス、実装、回路、システムまで一気通貫で研究開発を行っているユニークな職場で、垂直統合型の研究組織である強みを活かして、特長あるパワエレ回路・制御技術を開発できます。また、カーメーカーとも近い関係にあり、実車での評価解析などを一緒に行う環境があります。※技術系としての採用となります。※同社の社員として某社に出向いただきます。＜某社について＞■半導体エレクトロニクス技術/次世代の車載半導体開発■2020年設立の新興企業某社ではモビリティ技術革新の核となる「パワーエレクトロニクス」「センサ」「SoC」の3分野において、研究・先行開発および半導体を用いた電子部品の開発を行っております。半導体メーカーや材料メーカー等でのご経験を持つ、多くのキャリア入社の方が活躍しております。

【業務の概要】電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（SiC-MOS＆Si-IGBT）に関する・製品企画・戦略立案・仕様検討・技術動向調査【職場紹介】 素子戦略室でSi, SiCパワー半導体素子を拡販戦略をミッションに取り組んでいる部署です。年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。【募集背景】 地球環境問題への世の中の関心が一段と高まっており、電動車の電費向上や生産時のCO2削減が喫緊の課題となっています。我々は、電動車部品（モータ、インバータなど）の燃費性能を向上するためのキーデバイスである高耐圧/大電流パワー半導体素子の企画、設計開発から製品化まで行っています。車載向けの高耐圧、大電流かつ高品質なSiC-MOSやSi-IGBTを世界に拡販していくことに挑戦してもらえる仲間を募集しています。※技術系としての採用となります。

■2.xD パッケージ におけるインテグレーション業務をご担当いただきます。　(設計、試作、各種評価)【勤務地について】■今回の勤務地であるリーフみなとみらいはみなとみらい21地区内のオフィスとなります。■半導体の次世代パッケージング技術の研究拠点を新設され、横浜経済の持続的な成長・発展をめざして、横浜市が独自の企業立地支援制度の活用などにより、積極的な企業誘致を行っているエリアです【研究開発の概要】■サムスンの新たな研究拠点「アドバンスド・パッケージ・ラボ（Advanced Package Lab、以下APL）」は、合計2,000坪の面積に技術研究ができる施設やオフィスなどを構え、2024年度開設を予定しています。投資規模は今後5年間で400億円（約3,500億ウォン）を上回ると予想されます。■先端パッケージ技術は、半導体業界が迎えつつある微細化の限界を突破するための方法の一つとして注目されています。異なる半導体を水平および垂直につなげるヘテロジニアス(異種)・インテグレーション(集積化)を使い、小さなパッケージによりたくさんのトランジスタを集積し、1つのパッケージにさまざまな機能を実装できるようにします。

■先端パッケージ開発におけるモールドプロセス開発（コンプレッション/トランスファー/ラミネート）【勤務地について】■今回の勤務地であるリーフみなとみらいはみなとみらい21地区内のオフィスとなります。■半導体の次世代パッケージング技術の研究拠点を新設され、横浜経済の持続的な成長・発展をめざして、横浜市が独自の企業立地支援制度の活用などにより、積極的な企業誘致を行っているエリアです【研究開発の概要】■サムスンの新たな研究拠点「アドバンスド・パッケージ・ラボ（Advanced Package Lab、以下APL）」は、合計2,000坪の面積に技術研究ができる施設やオフィスなどを構え、2024年度開設を予定しています。投資規模は今後5年間で400億円（約3,500億ウォン）を上回ると予想されます。■先端パッケージ技術は、半導体業界が迎えつつある微細化の限界を突破するための方法の一つとして注目されています。異なる半導体を水平および垂直につなげるヘテロジニアス(異種)・インテグレーション(集積化)を使い、小さなパッケージによりたくさんのトランジスタを集積し、1つのパッケージにさまざまな機能を実装できるようにします。

【業務内容】同部では、数多くのサーバー製品、スーパーコンピューター「富岳」やその一般展開HPC製品向け高性能プロセッサを開発しています。未来のデジタル社会を支える重要テクノロジーとしての高性能プロセッサを目指して開発を行います。本プロジェクトでは、数十億トランジスタ規模のプロセッサの企画、開発、設計、検証を職務として取り組んで頂きます。【期待する役割やミッション】本ポジションは、幹部社員として、数十億トランジスタ規模のプロセッサの企画、開発、設計、検証の計画と実行に責任を負い、以下のミッションを担います。・アプリケーションの性能評価とプロセッサの企画策定・性能テストプログラム開発とプロセッサの性能検証・マイクロアーキテクチャマニュアル等のドキュメント開発【仕事の魅力・やりがい】・業界最先端技術に携わり、富岳スーパーコンピュータをはじめとして、富士通のフラッグシップであるHPC製品を支える仕事に従事し、社会貢献できている実感を得られます。・国内外への学会発表等で富士通のプレゼンスを向上できます。・今後も最先端技術に挑戦し、それに応えられるプロセッサ開発業務は大きなやりがいが生まれるものと考えています。【組織】先端技術開発本部　プロセッサ開発統括部【組織のミッション】未来のデジタル社会を支える重要テクノロジーとしてのハイエンド高性能プロセッサの企画、開発、設計、検証、量産対応【会社の魅力】■会社について・国内ITサービス市場シェアNo,1、世界では7位と非常に高いシェアを保持。・同社ビジネスはモノづくり、自治体/官公庁、物流、ヘルスケア、教育、天文/宇宙、通信/メディア、金融など、多岐に渡る市場にサービスを提供。■働き方について・2020年に“Work Life Shift”という改革を取り入れて以降、社員各々が最適な働き方を選択し自律的に活動実践。・どの拠点、どのフロア、どの席で働いてもOKで、勤務時間についてもフレックス制度を導入しているため、たとえば朝はオフィスで打ち合わせを行い、午後は趣味に時間をあて、その後はまた別のオフィスで仕事をするということも可能。・全社で年間80％以上の在宅勤務活用率。93％の方が在宅勤務を活用。・コアタイム無しのフレックスタイム制で、子育て、介護、私用などを問わず、私生活に合わせた働き方を実現可能。・サテライトオフィスは1,900拠点もあるため家で仕事ができない時でも、近くのサテライトオフィスを活用して勤務する事が可能。■キャリアについて・全社的に個人の自律的なキャリア形成を推進し、グループ全体でポスティング制度が利用可能。・各部門も組織エンゲージメントを高める活動にも力を入れており、定着する職場環境の風土醸成にも意欲的。

【期待する役割】自動車や産業機械、インフラ向けコネクタの電磁界解析業務をお任せ致します。経験則ベースではなく、理論的に成功例のノウハウを編み出していくことが課題となっており、これまでのバックグラウンドを活かしながら裁量高く取り組むことが出来ます。【職務内容】・コネクタの開発、設計・解析業務・主にICT用高周波コネクタの機構設計、電磁界解析、EMI対策検討業務・顧客に対する技術提案業務【魅力】・同社では1日数万～数百単位でフルカスタムのコネクタを生産しております。大量生産かつ、コネクタという精密性の高い製品ゆえ0.01ミリ単位で規定が設けられており、高品質・高技術が必要とされる製品に携わることが出来ます。【同社について】■グローバル展開と高い品質・技術力を保持しており、海外売上高比率は7割以上を占めています。■同社の事業の柱であるコネクタ、インターフェース機器、慣性センサの展開先は航空宇宙から自動車、ICT機器に至るまで幅広く使用されており安定した収益構造です。大手セットメーカー様を顧客として非常に安定した顧客基盤を持ち、自己資本比率は70％を超えています。■人事制度においては上司との風通しを重視した評価制度を実施、福利厚生ではスポーツセンターや社員食堂の整備（昭島事業所）、社内診療所や育児アシスト制度、カフェテリアプランなど充実しています。■平均勤続年数：17.5年（2019年度） 【募集背景】同社では電磁界解析業務の成功例の理論化が課題となっており、課題解決に向けた増員募集になります。電子機器の高機能化に伴って内部構造の複雑化が進み、製品開発の過程でのEMI対策業務もより複雑になっており、対策方法の確立が急務となっています。【組織構成】150名担当業界・製品ごとにチームが分かれております。

【　具体的には　】■新製品の品質改善、量産体制の構築■装置立ち上げに向けた計画立案■機械搬入、装置立ち上げ■システム構築企画、運用保守■不良品の解析、歩留まり改善、評価実施　など【　担当プロセスについて　】各プロセス・業務によりチームが分かれており、適性や経験に応じて下記チームに配属いたします。■製品・デバイス開発技術：新製品の量産化に向け、準備・試作・顧客認定を担当。■プロセス装置技術：製造装置のスペシャリストとして、各工程の製造装置の立ち上げ・改善を担当。■ユニットプロセス：各製造プロセスにおける製造技術の改善、品質向上を目指した生産プロセス技術の導入を担当。■プロセスインテグレーション技術：新技術・製品の製造に向けた各工程の構造設計見極め、各プロセスの維持管理を担当。＼POINT！／・開発技術が発展に伴い、既存製品だけでなく新商品に携わる機会が豊富にあります。・最新機器の導入やAIの活用、生産システムのアップデートなど、世界でも最先端の環境を構築しています。………東北から世界一のメモリを作り出す………何百と及ぶ工程を経て、製造されるフラッシュメモリ。その工程をチームで支え、世界のトップシェア争いに挑める責任と面白さはこのポジションならではの特徴です。凄まじく発展する半導体製造技術において、常に最前線の技術に触れることで、技術者としてより一層成長することができます。チーム組織構成組織構成としては20代～30代×40～50代のベテランメンバーの構成。半導体業界未経験から入社した社員も多数活躍しています。＜キャリアアップについて＞次世代を担う中間層としてチームリーダーやリーダーを早期にお任せする場合も多く、即戦力として経験を存分に発揮できる環境を用意しています。定着率：96.17%※2024年実績

・小型モーターおよびアクチュエータの設計開発またはこれらの制御回路の設計開発・試作業務、テスト、評価・試作品のお客様製品への実装、試験、評価・量産立ち上げ 等※土日祝休み。年間休日122日。応募前の事業所見学は随時受け付けていますので、お気軽にお問い合わせください。※雇用条件等の詳細については、面接時に説明いたします。【募集理由】増員

■業務概要：半導体の回路設計（アナログ・デジタル混載）および設計環境の整備のための募集になります。■業務詳細：・回路IPの拡充・整備、カスタムICの設計・開発・設計・製造委託先の調査と委託業務■キャリア：半導体に関する設計技術の他、プロセス開発、新規デバイス開発、パッケージ実装、ICテスト、故障分析などすべての業務内容にかかわることが可能です。■特徴・魅力：外販という新しいチャレンジにおいて、半導体エンジニアとして成長できます。いろいろなお客様の要望に対し丁寧に対応して、お客様のニーズに合った製品を開発していく、とてもやりがいのある仕事です。■仕様ツール：回路図エディタ・回路シミュレータ・レイアウトエディタ・物理検証・寄生抽出・論理合成、ロジックシミュレータ、自動配置配線

液晶・半導体・自動車関連装置の電気制御設計をご担当いただきます。(検査装置、搬送装置、組立装置、加工装置等)＜具体的には・・>■シーケンス制御設計・三菱電機、オムロン、キーエンス等各種メーカーを使用したラダー回路設計、デバック調整、現地出張作業■各種制御機器設計・モーション制御設計、ロボット制御設計、表示器作画等

デジタル回路設計・評価をお任せします。■業具体的な務内容：・LSI、SoC、FPGAのデジタル回路設計、論理設計、レイアウト設計、実機評価岡市内のクライアント先における常駐開発がメインとなります。それぞれが得意とするスキルを活かした業務をお任せいたします。■開発環境：・ツール…Verilog-HDL、V-HDLなど■組織構成：社員のほとんどが中途入社です。20代～50代の方を中心に構成されております。■フォロー体制：社長、営業、管理部門のメンバーが1～3ヶ月に1度各常駐先を回っており、コミュニケーションを大切にしている会社です。それぞれが目指すスキルUPに応じて常駐先を決定しています。1～3ヶ月に1度、定期的に希望についてヒアリングを行っています。■募集背景：半導体開発拠点の九州拡大を見据え、LSI設計開発技術者の増員と組織強化を目的とした新たなメンバーを募集する運びとなりました。

・計測・制御機器のシステム設計、アナログ／デジタル回路設計。・数人でチームを組み、仕様作成、製作、社内評価、現地調整と製品開発を行っていただきます。・弊社では、お客様のご要望を打ち合わせの中で具体化し、仕様を確定し、開発・納品します。※将来的には組織マネジメントもお任せします。話が得意ではなくても、お客様の話を真摯に聞き、望まれることの本質を引き出す力が何よりも大切です。また、チームでシステム開発を進めるので、関わる人たちと相談・連絡・報告がきちんとでき、話し合いなどに積極的に参加できる人を求めます。 【募集背景】受注好調なため

◆LSI設計部・LSI内臓SRAMの回路設計/レイアウト設計　LSIchipに内臓されるSRAMの回路設計/レイアウト設計を行っています。・LSI内蔵機能の論理設計/機能検証　RTLにてLSI内蔵BLOCKの機能記述の作成、検証を行っています。・LSI chipのレイアウト設計及びタイミング検証　LSI chipの自動設計toolを用いたレイアウト設計、及び、DFT設計、chipの　タイミング検証を行っています。・開発環境など　Linux、Windows　Virtuoso、Hsim、XA、XPS、VCS、NCverilog、Innovus、ICC、PrimeTime他

精密小型モータにおける回路設計業務（アナログ/デジタル）における新規開発や既存製品の改良など幅広く対応いただきます。・モータを組込んだ家電用商材、ロボット等モジュールの回路設計開発業務。 ・通信やモータ制御など幅広い回路開発を担当。≪魅力≫顧客の要望を伺いつつ、顧客別にカスタマイズした設計開発を進めていける為、唯一無二の技術を培う事が出来ます。

■業務内容：・FA機器、装置の制御ソフト開発（デバッグ作業があります）・ラダーソフト開発およびPLCネット構築（メルセックネット、CCLink）・半導体、液晶関連装置のシーケンサーソフト開発※業務の詳細は面接時に説明します。■同社の特徴：同社は2001年7月当初、10年後の2011年から開始する地上デジタルテレビ放送を見据えて、液晶・半導体の生産設備のシステム制御からスタートし、現在は食品・航空宇宙・防衛・医療など、さまざまな分野のソフトウェア開発・設計・製造を行っています。■同社の製品：（1）スティックインサーター…高速に、かつ正確にアイスクリームスティックの自動挿入を行う生産性や、同社の画像処理技術により、汚れ、ささくれ、欠けといったスティックに関する不良検査を行うことで、不良低減をさせる安全性の両面を実現した製品です。（2）SECSインターフェース…同社のSECS通信ドライバーは、半導体・液晶の製造装置／検査装置でのSECS通信を実現します。SECS通信ドライバーを使用することにより必要な専門知識が限定され、SECSに対応したシステムの開発コストを大幅に削減できます。（3）MachineVision…高機能カメラにより取り込んだ画像を、画像処理ソフトが情報抽出し判定するといった一連の作業を高速で行う技術で、高速・高精度、非接触により対象物を傷めない検査が可能なシステムです。

【ミッション】・次世代電子式バルブアクチュエータの電装系開発＜業務内容＞●バルブアクチュエータの電気部品設計、制御設計、電装品設計（デジタル回路設計がメイン、アナログ回路設計もあり）●電動駆動装置の制御に用いる通信システムの設計●プログラム設計及び電子基板等のハードウエア設計（製品コンセプトを作成し、自社で要素試作と検証の後、製品仕様書策定、製品試作、品質確認試験、量産立ち上げまで行います。）●既存顧客からの注文品のカスタマイズ★実務に加え、製品開発のエレキ領域のプロジェクトマネジメントも兼任いただくことを想定しています。＜現時点での具体的な構想例＞・LCDの耐環境性向上・基盤の一体化によるコストダウン・電線の種類を問わない超長距離通信と冗長化機能搭載のマイコン基盤開発・機能安全規格（SIL）に則った基板設計・その他、顧客要求に応じた開発（画像処理や遠隔監視　等）＜技術部　組織＞・開発課　約10名（うちエレキ3名）?アクチュエータの新規開発・設計一課　約15名?既存アクチュエータの受注カスタム設計・設計二課　約10名?既存ジャッキ、ミキサー、減速機等の受注カスタム設計【募集背景】事業拡大を見越した増員です。【魅力】・新製品のコンセプト立案から、試作、設計、量産立ち上げまで一貫して携わる事ができ、本物の物づくり力が身に付きます。・機械技術者と一体となって開発を行うので、電子回路、電気だけでなく、機械システム全体の知識がみにつきます。（最先端の現場で活躍してきた経験者が多数在籍）・大手電機メーカ出身の少数精鋭部隊です。機械部品にエレクトロニクスの新しいテクノロジを吹き込んだ強い製品づくりに参加しませんか？【会社の特徴】 ◇社会のインフラを支える歯車メーカー：各種産業機械に組み込まれる精密歯車をはじめ、液晶パネルや鉄鋼、IT関連などの生産設備で使用されるジャッキ昇降装置、発電所や上下水道で使用されるバルブアクチュエータなど、広く産業基盤に採用されています。特に、主力製品である「バルブアクチュエータ」は各種流体の流れを制御するバルブの開閉操作を行う装置として、日本全国の多くの発電所設備をはじめ、下水道、石油、ガス、化学、鉄鋼などの基幹産業の安全運転に寄与しています。◇製品の納入からメンテナンスまで：同社は、幅広い製品の設計開発・販売を行っているだけではなく、納入後のメンテナンスまで自社でフォローを行っております。そのため顧客からの信頼も厚く、会社の業績としても売るだけではなく、長期的に利益を上げることができるため安定した経営、業績を作り出すことができています。

■工程内不具合の処置判断及び原因工程の調査と未然防止による品質改善の推進■SPC等を使った予兆管理の内部統制（進捗確認及びフォローアップ、刈取りなど）■各種品質に関わる社内システムの構築【歓迎知識】■欠陥検査装置や設備オペレーションの知見が豊富な方■レビューSEM等の観察結果と工程フローから原因工程の絞込みが出来る方■半導体製造に関わる各種測定機器の取り扱い及び校正等業務を経験された方■クリーンルーム内の清浄度管理（塵埃、静電気、汚染等）業務の知見をお持ちの方【期待する役割】半導体製造におけるウェハプロセスの製造品質管理及び工程改善業務を行っていただきます。【配属部署】品質管理部　ウェハプロセス製造品質グループ【定年】有（65 歳※65 歳以降有期契約による継続雇用有）【同社とは】元東京エレクトロン会長の某氏が発起人となり、数社が出資し誕生しました。海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

■テスタを用いた不良現象の解明■EDAツール、解析装置を使った不良個所の絞り込み■物理解析にて不良個所の特定【期待する役割】2nm世代、およびBeyond 2nmの先端ロジックデバイスの開発、将来的な量産に伴う不良解析業務を担って頂きます。Inlineテスト、Wafer/Packageテストで不良した原因の解明を行い、プロセスやデザイン、テストへの改善、対策を提案します。【配属部署】品質管理部【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】某社元会長の東様が発起人となり、複数企業が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジックデバイスのウェハテスト及びパッケージテストラインを構築します。（※）ご入社直後は東京勤務か在宅勤務になります＜同社とは＞元某社会長の某氏が発起人となり、某社等が出資し、サムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

■テスタを用いた不良現象の解明■EDAツール、解析装置を使った不良個所の絞り込み■物理解析にて不良個所の特定【期待する役割】2nm世代、およびBeyond 2nmの先端ロジックデバイスの開発、将来的な量産に伴う不良解析業務を担って頂きます。Inlineテスト、Wafer/Packageテストで不良した原因の解明を行い、プロセスやデザイン、テストへの改善、対策を提案します。【配属部署】品質管理部【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】元某社会長の某氏が発起人となり、某社等が出資し、サムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

・開発ロットのための MES による試作フローの構築・プロトタイプ試作のための MES による試作フローの構築・開発時の工程変更管理 ・開発ロット・プロトタイプの試作、試作条件管理、プロセス管理等・試作時のトラブルシューティングやプロセスエンジニアとの調整・歩留まり改善のためのデータ解析や不良解析【期待する役割】2nm世代、およびBeyond 2nm先端ロジック開発における、プロセス構築、開発ロット試作、プロトタイプ試作、試作管理を担っていただきます。【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】元某社会長の某氏が発起人となり、某社等が出資し、サムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

■業務概要：車載組込みソフトウェア開発エンジニア・大手自動車メーカー、自動車部品メーカー向けの車載組込みソフトウェア開発業務に従事していただきます。・未来の自動車に搭載される新しい技術を開発するお仕事です。・同社は「提案力」と「技術」で、お客様に付加価値を提供しています。■業務内容車載組込みソフトウェア開発（ C言語, C++言語 ）・提案フェーズから、要件定義、設計、実装、検証フェーズまでの開発業務・自動車業界の技術動向調査、分析・開発パートナーと共同でのプロジェクト遂行・その他会社が定める業務■業務の特徴：・開発の上流工程（要件定義）から下流工程（検証）までの一連の開発を経験することが出来ます。・幅広い電子デバイス（マイコン、メモリ等）の知識を強みとして、顧客の多様なニーズに応えるお仕事です。　また、スキルアップのための資格取得支援、各種セミナーや展示会等、教育の機会が充実しています。・メンバーの年齢も若く、柔軟な働き方（フリーアドレスオフィス、在宅・フレックス勤務）を積極的に活用しています。

■半導体ウエハのTOF-SIMS表面分析・解析※表面分析・有機/無機分析・物性解析・光学物理解析装置の解析に従事できるExpertの方。複数分野の解析・設備掛け持ちで実務実施頂ける方を募集いたします。【配属部署】品質管理部＜定年＞有（65 歳※65 歳以降有期契約による継続雇用有）＜同社とは＞某社元会長の東様が発起人となり、各社が出資し誕生しました。海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つ某社との協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

【ミッション】同社が企画、製造し、お客様に提供するカメラ製品のハードウェア設計、特に電気設計・評価を中心とした業務を担当していただきます。ハードウェア設計エンジニアはJAIカメラ製品の企画段階から仕様の策定、ハードウェア設計、電気設計に関わる基本的な設計を行います。また、部品の選定を含むイメージセンサの評価、アナログ・デジタル回路設計、その試作と回路及びカメラ製品全体評価、量産への準備という製品の立ち上げに関する技術的な業務のうち電気的な業務全般に従事いただきます。以上に加えて、量産・販売開始後の製品の技術サポート、特定のお客様向けのカスタマイズ検討やその実行も行っていただきます。【具体的には】1.業務回路設計およびCAD図面の作成2.基板アートワーク指示・検図業務3.要求仕様に応じた部品選定 部品ベンダーとの仕様、品質、価格、納期に関わる交渉4.試作部品手配および基板実装手配5.試作基板の単体電気評価（機能・性能・EMC・信頼性）6.カメラ機能・性能評価7.テクニカルサポートチーム経由で受けるカスタマー（海外含む）に対する技術対応8.新規製品および要素技術開発の提案、仕様検討・策定、コスト・工数・所要期間の見積【商材】食品・飲料検査/電子部品(PCB/ウェハ等)/医療品・化粧品検査を中心として検査工程に用いられることが多いですが、直近スポーツ・エンターテイメントの分野など新たな分野での活用も進んでいます。　https://www.jai.com/jp/products【募集背景】高価格帯の商材だけではなく、製品群を増やし事業拡大させていくために安価で性能の良い小型カメラや、プリズムカメラの新規開発をしているため、今後の新規開発や製品拡充に向けた増員募集をしています。

【職務内容】≪概要≫通信モジュール向け制御ICやセンサーASICのディジタル回路設計において、RTL設計またはレイアウト設計を主に行っていただきます。≪詳細≫■デジタル回路フロントエンド設計および検証■デジタル回路バックエンド設計および検証※連携地域…野洲事業所（滋賀）、本社（京都）、米国、ヨーロッパ【携わる商品】通信モジュールの制御ICおよびセンサーASIC【働き方特徴(出張頻度や勤務形態など)】■フレックス／テレワーク制度有り■年に数回、連携地域への出張の可能性があります。【この仕事の面白さ・魅力】■新しい通信規格（5G、6G）や次世代センシング技術を見据えた、将来の商品につながる技術開発に携わることができます。■同社として多くの強い高周波部品を開発・保有していることで、海外複数拠点を含む世界最先端の色々な地域の技術者との協業が可能です。■自身で開発プロジェクトを発案したり実際にリードしたりすることも可能で、世界初の新商品・新技術を世に送り出す経験も魅力です。■新商品を市場に提供する事で、社会発展への貢献を実感する事が出来ます。

【職務内容】≪概要≫通信モジュール向け制御ICやセンサーASICのディジタル回路設計において、RTL設計またはレイアウト設計を主に行っていただきます。≪詳細≫■デジタル回路フロントエンド設計および検証■デジタル回路バックエンド設計および検証※連携地域…野洲事業所（滋賀）、本社（京都）、米国、ヨーロッパ【携わる商品】通信モジュールの制御ICおよびセンサーASIC【働き方特徴(出張頻度や勤務形態など)】■フレックス／テレワーク制度有り■年に数回、連携地域への出張の可能性があります。【この仕事の面白さ・魅力】■新しい通信規格（5G、6G）や次世代センシング技術を見据えた、将来の商品につながる技術開発に携わることができます。■同社として多くの強い高周波部品を開発・保有していることで、海外複数拠点を含む世界最先端の色々な地域の技術者との協業が可能です。■自身で開発プロジェクトを発案したり実際にリードしたりすることも可能で、世界初の新商品・新技術を世に送り出す経験も魅力です。■新商品を市場に提供する事で、社会発展への貢献を実感する事が出来ます。

【職務内容】≪概要≫スマーフォン向けの通信モジュールに搭載される製品の設計・開発を行っていただきます。≪詳細≫■通信モジュールのチームと仕様を満足させるためのIC仕様の協議、プロセス選択、委託先選定■CMOSプロセスを用いて主にパワーアンプの制御に関わるアナログ回路設計およびICレイアウト■EDAを使った回路シミュレーション、検証、寄生抽出■試作ICの特性評価（DC特性、トランジェント特性、温度特性評価、Sパラメータ測定）※使用ツール…Cadence、ADS、図研CAD※測定器…オシロスコープ、半導体パラメータアナライザ、ネットワークアナライザ、スペクトラムアナライザ【働き方特徴】フレックス制度あり、9:00-17:30勤務、サンディエゴにある某社との協業【この仕事の面白さ・魅力】■世界の大手スマートフォンへ自分が設計・開発した製品を提案し、採用してもらえることでエンジニアとしての満足度が得られます。■多くの強いRF部品を開発・保有していることで、世界最先端の色々な地域の顧客との協業が可能です。■開発現場で物事を決めて進められるので、自分の回路やアイデアに挑戦することができます。■お客様や関連委託先が海外の会社のためグローバルな感覚が身に付きます。