【ミッション】同社が提供する空間伝送型ワイヤレス給電ソリューション「AirPlug」の受電機内、受電機用専用ICの回路設計に関する業務を行って頂きます。【職務内容】■半導体デバイスの仕様策定■アナログ回路設計(高周波受電、昇降圧電源、LDO、ADC、PLLなど)■設計業務に関わる業務委託管理(関係会社との折衝、日程管理、コスト管理など)■IC開発業務に関わる評価および解析■開発IC製品の量産導入【同社の強み】同社のコアテクノロジー■最も効率よく、あらゆる角度からエネルギーを受電できるアンテナ設計技術■アンテナ能力を最大限に引き出す省電力回路設計技術■上記を小型デバイスに搭載する小型化設計技術上記テクノロジーを取り入れたAirPlugの特徴■最大17m先への長距離給電■極低角度依存性■双方向のデータ通信※AirPlug:同社の空間伝送型ワイヤレス給電ソリューション【同社について】同社は、ワイヤレス給電によって配線のない”デジタル世界”を実現する、スタンフォード大学発のスタートアップ企業です。同社の原点は、薬では解決できない病の治療・予防をめざすメディカルインプラントデバイス(スタンフォード大学での研究開発)です。デバイスをヒトの体内で効果的に動かし続けるためには、体外から体内に安全に給電する技術を開発する必要がありました。この開発で培った技術を、現在ファクトリーオートメーション(FA)、ビルマネジメント(BM)、メディカルデバイス(MD)の3領域にフォーカスし事業を展開しています。【必須要件】※応募要件続き■ミドルクラス・半導体製品の設計経験・アナログ・ミックスドシグナル回路・レイアウト設計の経験 5年以上・EDAツール、シミュレーター、LINUX等の開発環境関連知識及び経験(SPICE, AMS(抽象化モデル), Synopsys, Cadence, SIEMENS EDA, Keysight ADS等)・開発IC製品のテスト規格策定、特性・機能評価、解析の知識及び経験【歓迎要件】・近接充電製品開発経験・RF製品開発経験(RFID等)や特性理解(Sパラメータ等)・レイアウトデザイン知識及び経験・LVS,DRC,IC物理検証用ルール理解(Calibre等)・海外の生産工場及びサプライヤと円滑にコミュニケーションできる能力・製造委託会社を用いた製品開発および量産導入の経験・開発、設計ツールPDKの導入、環境構築・保守・管理の経験 ・半導体プロセス断面構造知識及びプロセステクノロジー選定の経験・エナジーハーベスト向け電源ICの設計、量産の経験・半導体製品の製造プロセス(前工程、後工程)に関する知識・製品設計におけるプロジェクトリーダーや回路設計リーダーの経験