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半導体設計の年収900万円以上の転職・求人情報(3ページ目)

半導体設計の年収900万円以上の転職 求人数は183件です。

半導体設計の年収900万円以上の新着求人としては、株式会社デンソー・キオクシア株式会社などがあります。

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検索結果一覧183件(103~153件表示)
    • 入社実績あり

    パワーコントロールユニットのソフト開発

    デンソーテクノ株式会社

    • フレックスタイム制度
    • 正社員
    • 転勤なし

    【担当製品】・HEV/PHEV/BEV ECU(トヨタ向け)拡大を続けている電動化車両HEV/PHEV/BEV車両のパワーコントロールユニットのソフトウェア設計業務を担当しています。【業務内容】顧客の要求仕様を満足するための製品設計(詳細設計、実装、単体検査、結合検査)を実施していただきます。【本ポジションの魅力】昨今のBEV車両の拡大に加えて、HEV/PHEV車両の全世界への販売増大が進んでいます。同社では最新の電動化技術に触れ、最新車両の開発に携わることができ、電動化車両開発に従事することで未来環境へ貢献することができます。開発チームでは、ソフトウェア設計者として、知識・経験を積みながら、将来はチームを率いるリーダーやマネージャーを目指すこともできます。【入社後に期待すること】これまで培ってこられた経験を元に、新たな発想や知見を職場で発揮していただき、さらなる成長を目指して活躍して頂くことを期待します。【キャリア形成】社員一人ひとりが望むキャリアの実現を応援しています。■人材育成  ・200を超える充実した全社教育カリキュラム  ・会社指定資格制度(合格祝金・受験料支給)  ・各職場内教育や自己啓発支援 など■キャリア形成支援  ・キャリアデザイン制度  ・複線型役職制度  ・キャリア相談室の設置 など

    勤務地
    愛知県
    年収
    500万円~900万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.03.11

    • 入社実績あり

    電動化関連製品のソフト開発(リーダー候補)

    デンソーテクノ株式会社

    • フレックスタイム制度
    • 正社員
    • 転勤なし

    パワトレの成熟・成長事業製品のソフトウェア開発を担当しています。【担当製品①(求人数:2)】・電池ECU(トヨタ/ホンダ 向け)・MG-ECU(トヨタBEV/ステランティス 向け)・HCU(スズキ向け)【担当製品②(求人数:2)】・電池ECU拡販(一汽/Ford 向け)・MG-ECU拡販(Ford 向け)・HCU拡販(マツダ/クボタ/ヤンマー/いすゞ/スバル/ホンダ 向け)【業務内容】100年に一度と言われている電動化の波に乗って、世界各国の自動車メーカーで電動化事業が急拡大しています。その中で私たちは、ハイブリット車や電気自動車の最も重要な製品であります・駆動用電池を制御する 『電池ECU』・モーター(ジェネレータ)を制御する 『MG-ECU』・エンジンとモータの動力配分を制御する『ハイブリッドECU』のソフト設計を担当しています。今後の電動化製品の量産製品設計者として、世に製品を送り出す事を期待されています。【業務内容】100年に一度と言われている電動化の波に乗って、世界各国の自動車メーカーで電動化事業が急拡大しています。その中で私たちは、ハイブリット車や電気自動車の最も重要な製品であります・駆動用電池を制御する 『電池ECU』・モーター(ジェネレータ)を制御する 『MG-ECU』・エンジンとモータの動力配分を制御する『ハイブリッドECU』のソフト設計を担当しています。今後の電動化製品の量産製品設計者として、世に製品を送り出す事を期待されています。【本ポジションの魅力】拡大路線の電動化製品では、次世代の新規開発案件も多く、量産設計を通じて、最先端の技術を学べる機会が、たくさんあります。また、海外拠点とのやりとりもあり、英語力を活かすことができます。【入社後に期待すること】以下の業務を担当いただきます。・ソフトウェア設計~評価・グループリーダーとしての業務管理・顧客や関係者との折衝新たな発想や知見を職場で発揮していただき、その分野でのリーダーとしての活躍を期待しています。自己成長のみならず、後進の育成にも尽力いただきます。【キャリア形成】社員一人ひとりが望むキャリアの実現を応援しています。■人材育成  ・200を超える充実した全社教育カリキュラム  ・会社指定資格制度(合格祝金・受験料支給)  ・各職場内教育や自己啓発支援 など■キャリア形成支援  ・キャリアデザイン制度  ・複線型役職制度  ・キャリア相談室の設置 など

    勤務地
    愛知県
    年収
    500万円~900万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.03.11

    • 入社実績あり

    【ソフトウェアエンジニア】 クリアランスソナー製品ソフト開発

    デンソーテクノ株式会社

    • フレックスタイム制度
    • 正社員
    • 転勤なし

    低速領域での運転支援システムであるクリアランスソナーの製品ソフトウェア開発を担当。<業務内容>顧客からの要求仕様書に対し分析を行い、要求分析~適格性確認までの一連の工程を対応していただきます。【本ポジションの魅力】クリアランスソナーは、障害物との衝突警告、衝突直前の自動ブレーキだけでなく、パワートレイン・ステアリング・ブレーキ・シフトと連動した駐車支援機能も持っており、低速領域において無くてはならない運転支援システムです。近年は自動駐車機能を搭載した車両も増えてきているように継続的に進化しているクリアランスソナーという製品を通して自動車の開発段階から携わることができます。【入社後に期待すること】フットワーク軽く、不明点は自ら周りのメンバーに聞きながら、自身で解決に向けて進めていける業務遂行力を期待しています。【キャリア形成】社員一人ひとりが望むキャリアの実現を応援しています。■人材育成  ・200を超える充実した全社教育カリキュラム  ・会社指定資格制度(合格祝金・受験料支給)  ・各職場内教育や自己啓発支援 など■キャリア形成支援  ・キャリアデザイン制度  ・複線型役職制度  ・キャリア相談室の設置 など

    勤務地
    愛知県
    年収
    500万円~900万円
    職種
    ソフト設計・制御設計

    更新日 2026.03.11

    • 入社実績あり

    【ソフトウェアエンジニア】コックピット製品 ソフト開発

    デンソーテクノ株式会社

    • フレックスタイム制度
    • 正社員
    • 転勤なし

    <担当製品>コックピット製品・コンビネーションメータ、コックピット統合ECU<業務内容>量産向けソフトウェア開発(要求分析~ソフトウェア設計・評価)高機能化に伴い分担して製品開発を行っています。最初は低難度の機能開発を経験し、徐々に高難度の機能開発にステップアップしていきます。【本ポジションの魅力】コックピット製品はドライバーの目に直接触れる位置にあるので、自分達が設計した製品が市場で即座に見ることができるというのは、最大の魅力です。また、近年の車内空間の進化は速く、常に最新のテクノロジーやイノベーションに触れることができます。私たちの職場は常に新しいチャレンジや機会があります。自己成長の機会も多く、新しいスキルや知識を身につけることが出来ます。お互いが技術に拘りを持っており、経験がない部分は教育カリキュラムを整備し職場内でレベルアップを図っています。【入社後に期待すること】新規技術の獲得に積極的にチャレンジすることを期待します。また、身につけた技術を後任に伝承し、チーム全体がレベルアップするような活動を期待します。【キャリア形成】社員一人ひとりが望むキャリアの実現を応援しています。■人材育成  ・200を超える充実した全社教育カリキュラム  ・会社指定資格制度(合格祝金・受験料支給)  ・各職場内教育や自己啓発支援 など■キャリア形成支援  ・キャリアデザイン制度  ・複線型役職制度  ・キャリア相談室の設置 など

    勤務地
    愛知県
    年収
    500万円~900万円
    職種
    ソフト設計・制御設計

    更新日 2026.03.11

    • 入社実績あり

    コックピット製品 ソフト開発(リーダー)

    デンソーテクノ株式会社

    • フレックスタイム制度
    • 正社員
    • 転勤なし

    <担当製品>コックピット製品・コンビネーションメータ・コックピット統合ECU<業務内容>量産が決まったコックピット製品のソフトウェア開発のマネジメント業務に従事いただきます。ソフトウェアの高機能化とプロジェクトの大規模化に伴い、分担して製品開発を行っており、マネージャ・リーダとしてチームの業務管理や関係者との折衝・調整を実施していただきます。また、デンソーテクノフィリピン株式会社と協同で業務をしており、常にライブカメラで双方を繋ぎながら、シームレスに開発をしています。英語力を生かしたいという方も是非積極的にご応募ください。【本ポジションの魅力】コックピット製品はドライバーの目に直接触れる位置にあるので、自分達が設計した製品が市場で即座に見ることができるというのは、最大の魅力です。また、近年の車内空間の進化は速く、常に最新のテクノロジーやイノベーションに触れることができます。私たちの職場は常に新しいチャレンジや機会があります。自己成長の機会も多く、新しいスキルや知識を身につけることが出来ます。お互いが技術に拘りを持っており、経験がない部分は教育カリキュラムを整備し職場内でレベルアップを図っています。【入社後に期待すること】これまでの経験をもとに、マネージャ・リーダとしてチームを牽引し、プロジェクトを成功へと導くことを期待します。またSDVなどの新しい取り組みにも積極的にチャレンジすることを期待します。【キャリア形成】社員一人ひとりが望むキャリアの実現を応援しています。■人材育成  ・200を超える充実した全社教育カリキュラム  ・会社指定資格制度(合格祝金・受験料支給)  ・各職場内教育や自己啓発支援 など■キャリア形成支援  ・キャリアデザイン制度  ・複線型役職制度  ・キャリア相談室の設置 など

    勤務地
    愛知県
    年収
    500万円~900万円
    職種
    ソフト設計・制御設計

    更新日 2026.03.11

    • 入社実績あり

    【ソフトウェアエンジニア】EPS制御ソフト開発

    デンソーテクノ株式会社

    • 管理職・マネージャー経験
    • フレックスタイム制度
    • 正社員

    モータで操舵を支援するEPSは、自動運転の高度化に伴い、より高機能なEPSシステムが求められ、今後ますます進化していきます。そのEPSを制御するECUの制御ソフト開発・設計に携わっていただきます。EPSシステムの全機能の開発を担っているため、タイマ設定などのプラットフォーム開発から電流フィードバックなどのモータ制御やECUとモータの故障時のフェイルセーフ制御、自動運転に向けてのアプリケーション開発の分野を多岐にわたってソフトウェアの開発を実施していただきます。【本ポジションの魅力】自動運転制御やステア・バイ・ワイヤなど最先端技術のソフト開発に携わることができます。EPSの機能の一部ではなく全制御に携わることができ、また自分自身がどんな機能の開発に携わっているか分かりやすいことも魅力です。要求分析から評価まで一連の工程の全てに携わることができます。【入社後に期待すること】フットワーク軽く、不明点は自ら周りのメンバーに聞きながら、自身で解決に向けて進めていける業務遂行力を期待しています。【キャリア形成】社員一人ひとりが望むキャリアの実現を応援しています。■人材育成  ・200を超える充実した全社教育カリキュラム  ・会社指定資格制度(合格祝金・受験料支給)  ・各職場内教育や自己啓発支援 など■キャリア形成支援  ・キャリアデザイン制度  ・複線型役職制度  ・キャリア相談室の設置 など

    勤務地
    愛知県
    年収
    500万円~900万円
    職種
    ソフト設計・制御設計

    更新日 2026.03.11

    • 入社実績あり

    ソフトウェアエンジニア:エアコンECU関連製品 ソフト開発

    デンソーテクノ株式会社

    • フレックスタイム制度
    • 正社員
    • 転勤なし

    <担当製品>・カーエアコンECU、ヒートポンプECUのソフトウェア開発 現在自動車業界では、カーボンニュートラルに貢献するため、電動化に向けた開発が加速しています。空調に関しても、燃費と車両快適性を両立する最適制御の実現に向けたカーエアコンとヒートポンプシステムの開発に取り組んでいます。  <業務内容>・制御仕様書に基づいた、ソフトウェアの設計~検査・OEMの要求仕様書に基づいた、CAN、Diag機能のソフトウェアの設計~検査・AutoSar準拠の基盤ソフトの実装(コンフィグ)・クロスドメイン開発に向けたソフトアーキの開発・プロジェクトリーダとして、担当車両を持ち、OEMやシステム、制御、ハードとの仕様決めや日程調整などの折衝および、ソフトウェアの品質保証を行い、出荷報告まで実施 ※役割として、車種のソフトウェア開発だけでなく、基盤ソフト実装や検査に特価した役割もあります。希望やキャリアプランの中から入社後の役割を決めて行きたいと思います【本ポジションの魅力】車の電動化に伴い、エアコンシステムも多様化かつ複雑化しており、新しいシステムへのチャレンジと共に、平行して標準化も進めています。また量産向けの為、多くの車種を対応しなければなく、一筋縄では行きません。そんな中、システム、制御、ハード、OEM、顧客と常に議論しながら、より良い解決策を導き出しています。ただソフトウェアを開発するだけでなく、車種単体やOEM全体を考慮したソフトウェア開発を実施できます。また、ソフトの担当規模はソフト全体の為、C言語だけで無く、MATLAB/Simulinkも使用しています。また、アプリケーションだけでなく、BSWやマイコン関連など、幅広いソフト機能を開発することができます【入社後に期待すること】 これまで培った知識や経験を同社へ還元して頂き、より強力な組織への成長に、ご協力頂きたいです。 また、新しい業務なの中で、今まで以上に向上心や好奇心をもち、自己研鑽して頂きたいです。 また、プロジェクトを進めるには、多くの関係部署やチーム関係者とのコミュニケーションが必要になります。受け身ではなく自主的に提案型で動ける人材を求めています。【キャリア形成】社員一人ひとりが望むキャリアの実現を応援しています。■人材育成  ・200を超える充実した全社教育カリキュラム  ・会社指定資格制度(合格祝金・受験料支給)  ・各職場内教育や自己啓発支援 など■キャリア形成支援  ・キャリアデザイン制度  ・複線型役職制度  ・キャリア相談室の設置 など

    勤務地
    愛知県
    年収
    500万円~900万円
    職種
    ソフト設計・制御設計

    更新日 2026.03.11

    • 入社実績あり

    【滋賀/野洲】設計開発(センサ用ICのデジタル設計)

    ミツミ電機株式会社

    • フレックスタイム制度
    • 正社員
    • 土日休み

    東証プライム上場の総合精密部品メーカーにて、センサ用ICのデジタル設計に携われって頂きます。【主な製品】■8インチCMOS、8インチパワーデバイス■MEMSフローセンサー、MEMS圧力センサー、MEMS非接触温度センサー、MEMSマイクロフォン【組織構成】■勤務地:滋賀工場(滋賀県野洲市市三宅686番地2)■配属予定部署:半導体事業部 MMIS IC設計課※入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミツミ電機株式会社、出向先はMMIセミコンダクター株式会社となります。【働き方】■基本出社■残業:平均20時間程度■転勤:可能性は少ない■フレックスあり(コアタイムなし)■定年:65歳(役職定年無)【半導体事業部について】当社半導体事業部は、アナログ半導体(パワー半導体を含む)を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業とお客様の半導体を受託生産する事業(ファウンドリ)を行っています。アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。■電池(リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC)■電源(システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC)■センサ(MEMSセンサ、温度/電流センサ、AFE/ADC)■IGBT & FRD(EV(自動車)、産機市場向けIGBT)近年、エイブリック社の子会社化やオムロンや日立グループの半導体事業の一部を譲受するなどして、当社の強味をさらに強化し、市場での立ち位置をより明確なものにしております。国内拠点は、厚木、千歳、滋賀(MMIセミコンダクター社)の他、開発センターとして岐阜、群馬に事務所を構えています。海外は生産拠点として、フィリピンにございます。また、ミネベアミツミでは、多種多様な事業を有しているため、モーター事業、電源事業、IoT事業などの様々な事業と密に連携することにより、新たな事業機会や技術力のシナジーを創出することが可能な点は、半導体専業メーカーにはない強みとなっています。【滋賀工場について】1982年に半導体工場として操業を開始し、2021年10月にミネベアミツミ株式会社のグループ会社の一員として生まれ変わりました。「豊富な経験」「高度な管理力」で、ウエハ前工程から実装・組立の後工程まで、開発設計~量産まで一貫した体制を保有しています。「半導体・MEMS技術を活かし、社会に求められる製品を開発生産し、持続可能かつ地球にやさしく豊かな社会の実現に貢献します」を方針に掲げ、これまで培ってきた技術を結実・進化し続けます。

    勤務地
    滋賀県
    年収
    500万円~1000万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.02.05

    • 入社実績あり

    半導体製造装置の設計/開発業務

    株式会社テクノプロ テクノプロ・デザイン社

    • 副業制度あり
    • 正社員
    • 学歴不問

    半導体製造装置の設計/開発業務半導体設計ツールを用いての、論理設計・論理回路、論理検証、回路設計、レイアウト設計に携わっていただきます。①システム設計・検証②論理設計・検証③回路設計・検証

    勤務地
    東京都
    年収
    350万円~1000万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2025.09.10

    • 入社実績あり

    【福岡】制御設計 /半導体検査装置メーカー※ニッチトップ

    上野精機株式会社

    • 正社員
    • 転勤なし
    • 土日休み

    ■業務概要:半導体や電子部品の製造装置、検査装置の制御ソフトウェア、マンマシンインターフェイス、ネットワーク通信設計のいずれかを担当していただきます。小型半導体、電子部品の検査装置分野では、世界ナンバーワンの処理速度と製品にダメージを与えない荷重制御技術でトップシェアを獲得しています。我々とともに技術で世界に挑戦してみませんか。■業務詳細:・半導体、電子部品検査装置の制御システム開発、設計、プログラミング・半導体、電子部品検査装置のマンマシンインターフェイス、GUI設計、プログラミング・半導体、電子部品検査装置のネットワーク通信設計・SECS/GEM通信システムの設計・サーボモータシステムの制御設計【同社人事採用者からメッセージ】どんどん高速化していく世の中で必要不可欠な半導体、より薄く、より小さくそうした半導体の検査装置を開発製造しているのがUENOSEIKIです。検査業界において圧倒的なシェアを誇り、他社との差別化技術商品をもってあらゆる製品の品質検査を行なっております。それに伴い、同社が持つハイクオリティな半導体・電子部品検査装置へのニーズがより一層高まると考えております。それに伴いより組織を強化するために増員での募集を行っております。社員数240名の内100名程が開発者という組織や開発への投資を惜しまない環境があることです。このような環境で、技術力をさらに高めながら一緒に世界一の半導体検査装置メーカーを目指しませんか?【上野精機株式会社の魅力】【社風など】 200名の会社ながら、世界一を争う最高水準の技術を武器に、世界標準となるような製品を送り出しています。また、自社独自の一貫体制を確立し技術に対する情熱においても、世界最高レベルと自負しています。 「お客様にとって魅力ある商品」「お客様にご満足いただけるサービス」「お客様にご安心いただけるサポート体制」の3つを常に心がけています。この三つの要素を向上させるために、組織として、また個人単位での明確な目標を掲げ、「革新」に向けチャレンジを繰り返すことが私たちの使命であると考えています。こういった考えから、常にチャレンジを惜しまず新たな技術開発が行われ、新しい特許の出願も積極的に行われています。【 こんなところで使われています 】 上野精機の半導体検査装置は、多くの半導体製造メーカーに採用されており、それらの半導体デバイスは、家庭用ゲーム機や携帯電話など、我々の身近な数多くの電子装置の内部で活躍しています。 【 福岡の遠賀から、世界トップの「ものづくり」を 】 弊社は世界No.1を目指す唯一無二のメーカーとして、世界を視野に入れ成長を続けています。UENOのグローバル営業の最大の強みはその比類ない独自性にあります。■わずか5ミクロンの傷さえ見逃さない、独自の画像処理技術による外観検査装置 ■1時間6万個という世界最速の処理速度 ■世界最小の超小型デバイスに対応した精度 ■特許技術として脚光を浴びたダメージレス搬送 その唯一無二の技術は 電子部品・半導体分野でのテストハンドラ、高速ダイソータ・外観検査装置 などに活かされ、世界市場で着々と取引を拡大。 製品開発の上流から出荷前検査までをカバー出来る体制を実現しています。 【 世界を狙う面白さ 】アジア各国および メーカー本社の多い欧米も含めたグローバル営業を推進中。 蓄積したノウハウで要素技術を磨き、 プラスアルファの価値を生み出していくことが出来る限り UENOの可能性に終わりはありません。 このグローバル戦略に、あなた自身の可能性をかけてみませんか。 あなたの得意分野と成長意欲で、更に上野精機を推進してください。

    勤務地
    福岡県
    年収
    500万円~900万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.04.04

    • 入社実績あり

    【東京・神奈川】電気電子エンジニア※業界大手/東証プライム※

    株式会社テクノプロ テクノプロ・デザイン社

    • 管理職・マネージャー経験
    • リモートワーク可
    • 副業制度あり

    当社のお客さま(自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー)の開発現場でLSI設計エンジニア(アナログLSI/デジタルLSI/FPGA)・電気回路設計エンジニア(高周波回路/ボード回路)として開発業務に従事していただきます。【キャリア採用HP】環境・制度、キャリアパス、社員の声などが掲載されています。ぜひご覧ください!https://www.technopro.com/design/recruit_cp/career/

    勤務地
    東京都 神奈川県
    年収
    400万円~1000万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2025.09.11

    • 入社実績あり

    【千葉・埼玉】電気電子エンジニア※業界大手/東証プライム※

    株式会社テクノプロ テクノプロ・デザイン社

    • 管理職・マネージャー経験
    • リモートワーク可
    • 副業制度あり

    当社のお客さま(自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー)の開発現場でLSI設計エンジニア(アナログLSI/デジタルLSI/FPGA)・電気回路設計エンジニア(高周波回路/ボード回路)として開発業務に従事していただきます。【キャリア採用HP】環境・制度、キャリアパス、社員の声などが掲載されています。ぜひご覧ください!https://www.technopro.com/design/recruit_cp/career/

    勤務地
    千葉県 埼玉県
    年収
    400万円~1000万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2025.09.11

  • 【東京】PICテストエンジニア(フォトニクス)◆東証プライム上場

    化学・繊維・素材メーカー

    • 未経験可

    【採用背景】同社は今後の持続的成長のため、注力事業として「フォトニクス領域」を掲げています。R&D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を目指し、現在複数の研究開発が進められています。2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO(Co-packaged Optics)に関わる開発を推進している段階です。この度は、光通信へ向けたフォトニクスデバイスの製品化実現を加速するための人員増強として、フォトニクスデバイス開発経験者、または光電両デバイスの複合実装設計経験者を募集します。【業務内容】1.Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PICの設計 Lumericalや電磁界シミュレータ、Tanner等のCADを用いて、Si-Photo PICの構造/レイアウト設計を行う。回路シミュレーションやSパラメータ解析等の手法を用いてPIC全体の動作予測や性能試算を行い、PICの仕様を作成する。 2.PICの評価 VNAやAWGを用いてSi-Photoウェハ/PICの性能評価/動作実証を行う。得られた結果を解析し、PIC設計最適化と仕様策定にフィードバックする。また、試作開発と量産に適したSi-Photoウェハ/PICの評価系を構築し、評価手法を確立する。【入社後のキャリアアップ】■通信用光集積回路の開発に必要な設計/評価技術のエキスパート ■フォトニクス製品開発を取りまとめるリーダ・マネージャー【働くイメージ】■リモートワーク:可能■フレックス制度:積極的に活用可能 ※コアタイム10:00~14:45

    年収
    750万円~1500万円
    職種
    研究・製品開発

    更新日 2026.04.30

  • SoC周辺部品(メモリ、PMIC)の企画・選定および標準化

    自動車・自動車部品・輸送機械メーカー

    • 副業制度あり

    【業務内容】 SoC周辺部品(メモリ、PMIC)の社内標準化活動・最新の技術/部品の調査、ベンダ分析・次世代のECUの競争力に繋がる部品企画の立案・ベンダ選定、部品選定・ECU設計支援、部品の社内認証取得【募集背景】 車の高機能化・高度化に伴い、SoCのような高度半導体の採用が進んでいます。製品競争力を高める上でSoCの性能最大化が技術開発の肝となってきており、中でもSoC周辺部品(メモリ/PMIC)の企画・開発の重要度が増しています。同室は、社内の部品専門家集団として、先端半導体に対する企画力・製品開発支援を通し、周辺部品の社内標準化を推進しています。民生用途で用いられている最先端の部品技術・知見を習得し、ECU製品の競争力強化に活かす業務を共に取り組む仲間を募集しています。※技術系としての採用となります。

    年収
    600万円~1200万円
    職種
    生産技術・プロセス開発

    更新日 2026.03.26

  • 電動車向けインバータ用パワー半導体の分析、解析、信頼性評価技術

    自動車・自動車部品・輸送機械メーカー

    • 副業制度あり

    【業務内容】 電動車向けインバータ用パワー半導体及びパワーモジュールの分析、解析、信頼性評価業務及び技術開発・パワー半導体、パワーモジュールの分析、解析業務(形状、厚さ、濃度、故障解析など)・パワー半導体、パワーモジュールの分析、解析技術開発(形状、厚さ、濃度、故障解析など)・パワー半導体、パワーモジュールの信頼性評価業務(温度サイクル、通電評価など)・パワー半導体、パワーモジュールの信頼性評価技術開発(温度サイクル、通電評価など)【募集背景】 地球環境問題は重要な課題であり、そのためにモビリティの電動化を急速に進めて行く必要があります。パワー半導体は、電動車のモータを駆動するための重要なキーデバイスです。我々は、より低損失で小型化に向けたパワー半導体の研究開発を行っております。電動化を進めていくには、良品廉価で低損失化しつつ、且つ高い信頼性を有するパワー半導体をスピーディに開発する事が求められているため、開発品の出来、不出来を早期に分析、解析、信頼性評価し、開発品の設計や加工プロセスなどにフィードバックする必要があります。分析、解析、信頼性評価やその技術開発によりパワー半導体の性能、品質向上に取組み、世界の電動化をリード、新しいモビリティの付加価値を創出していく、チャレンジ意欲がある人材を求めています。※技術系としての採用となります。※同社の社員として某社に出向いただきます。

    年収
    600万円~1200万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.03.26

  • AD/ADAS向け次世代SoC

    自動車・自動車部品・輸送機械メーカー

    • 副業制度あり

    【こんな仲間を探しています!】SoC(System On Chip)の開発経験を活かし、AD(自動運転)・ADAS(運転支援)の安心安全をより高める次世代SoC開発のアーキテクトおよびエンジニアを募集しています。【職場紹介】私たちの部署は、半導体業界から集まったエキスパートが半導体IPやSoCの開発に取り組んでいます。ワークライフバランスを重視しテレワークと出社を組み合わせた柔軟な働き方を、また先端技術を活用した高い設計効率の実現にもこだわっています。互いを尊重しメンバー全員が楽しく成長できる職場であることを意識しています。【募集背景】自動車の運転支援(ADAS)・自動運転(AD)の進化に欠かせないSDV(Software Defined Vehicle)やデータドリブンへの対応に向け、高性能なCPUやAIアクセラレータIPによる演算性能の向上だけでは消費電力や価格の課題が解消できず競争力ある車載SoC(System On Chip)にはなりません。そこで同社は、システム競争力を高めるために、ソフトウェア実装技術開発、AI技術開発に取り組むと共に、これらが具体的な自動運転のユースケースで低コストかつ高性能にバランスするシステムアーキテクチャを実現するSoCの開発に取り組んでいます。未来のモビリティを共に創る、次世代SoC開発の仲間を募集しています。【業務内容】以下のいずれかに従事・SDVアーキテクチャ開発 -タスクスケジューリング方式/QoS(NoC,DRAMC)仕様開発 -SW/HWパーティショニング技術開発・半導体SoC開発 -NoC,DRAMC設計・検証 -各種IPの開発(プロセッサ型IP、機能サブシステム) -チップ設計・検証 -機能安全設計・検証 -検証戦略・検証環境の構築・SoC/IP開発環境の構築・設計従事 -CI/CD(GitHubとEDAツール、分析ツール、ドキュメント連動) - デザインフロー開発(合成・DFT・PnR、PPA改善) -契約・ライセンス管理【歓迎要件】 ・海外ベンダと業務が進められるレベルの英語力・機能安全開発(ISO26262)実務経験・エミュレータ・プロトタイピング・国内/海外SoCベンダーとの共同開発経験・設計委託の取り纏め経験■技術系としての採用となります。

    年収
    600万円~1250万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.03.26

  • A-SPICEに基づくプロセス開発

    自動車・自動車部品・輸送機械メーカー

    • 副業制度あり

    開発製品の品質向上や効率化のために力を尽くしてプロセスを構築、改善を積極的に行っていけるエンジニアを募集しています。【職務内容】同社内開発プロセスの構築・改善を実施します。・A-SPICE、機能安全・セキュリティに準じた開発ができるプロセス構築業務・過去の不具合を防止するためのプロセス改訂業務・現場が使いやすくするための開発ガイドラインの作成【職場紹介】30~60歳まで幅広い年齢及び女性も活躍している職場です。また、柔軟にリモートワークも実施することが可能です。(出社は現状週2程度)資格取得も積極的に行っており、全員が前向きに業務を行っている職場です。【募集背景】同社では大規模な統合ECUを品質確保しながら効率的に開発することが求められています。そのなかでA-SPICEをベースにしたプロセスを構築し、また効率化を求めて改善する必要があります。PJに寄り添いながら良いプロセスを提供するため、一緒に進めていただける人材を募集しております。※技術系としての採用となります。

    年収
    600万円~1250万円
    職種
    ソフト設計・制御設計

    更新日 2026.03.26

  • AD/ADAS向け次世代SoC

    自動車・自動車部品・輸送機械メーカー

    • 副業制度あり

    SoC(System On Chip)の開発経験を活かし、AD(自動運転)・ADAS(運転支援)の安心安全をより高める次世代SoC開発のアーキテクトおよびエンジニアを募集しています。【職務内容】以下のいずれかに従事・SDVアーキテクチャ開発 -タスクスケジューリング方式/QoS(NoC,DRAMC)仕様開発 -SW/HWパーティショニング技術開発・半導体SoC開発 -NoC,DRAMC設計・検証 -各種IPの開発(プロセッサ型IP、機能サブシステム) -チップ設計・検証 -機能安全設計・検証 -検証戦略・検証環境の構築・SoC/IP開発環境の構築・設計従事 -CI/CD(GitHubとEDAツール、分析ツール、ドキュメント連動) -デザインフロー開発(合成・DFT・PnR、PPA改善) -契約・ライセンス管理【職場紹介】私たちの部署は、半導体業界から集まったエキスパートが半導体IPやSoCの開発に取り組んでいます。ワークライフバランスを重視しテレワークと出社を組み合わせた柔軟な働き方を、また先端技術を活用した高い設計効率の実現にもこだわっています。互いを尊重しメンバー全員が楽しく成長できる職場であることを意識しています。【募集背景】自動車の運転支援(ADAS)・自動運転(AD)の進化に欠かせないSDV(Software Defined Vehicle)やデータドリブンへの対応に向け、高性能なCPUやAIアクセラレータIPによる演算性能の向上だけでは消費電力や価格の課題が解消できず競争力ある車載SoC(System On Chip)にはなりません。そこで同社は、システム競争力を高めるために、ソフトウェア実装技術開発、AI技術開発に取り組むと共に、これらが具体的な自動運転のユースケースで低コストかつ高性能にバランスするシステムアーキテクチャを実現するSoCの開発に取り組んでいます。未来のモビリティを共に創る、次世代SoC開発の仲間を募集しています。※技術系としての採用となります。【歓迎要件】・海外ベンダと業務が進められるレベルの英語力・機能安全開発(ISO26262)実務経験・エミュレータ・プロトタイピング・国内/海外SoCベンダーとの共同開発経験・設計委託の取り纏め経験

    年収
    600万円~1250万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.03.26

  • 高性能プロセッサの性能企画・評価・検証(管理職採用)

    システムインテグレーター

    【業務内容】同部では、数多くのサーバー製品、スーパーコンピューター「富岳」やその一般展開HPC製品向け高性能プロセッサを開発しています。未来のデジタル社会を支える重要テクノロジーとしての高性能プロセッサを目指して開発を行います。本プロジェクトでは、数十億トランジスタ規模のプロセッサの企画、開発、設計、検証を職務として取り組んで頂きます。【期待する役割やミッション】本ポジションは、幹部社員として、数十億トランジスタ規模のプロセッサの企画、開発、設計、検証の計画と実行に責任を負い、以下のミッションを担います。・アプリケーションの性能評価とプロセッサの企画策定・性能テストプログラム開発とプロセッサの性能検証・マイクロアーキテクチャマニュアル等のドキュメント開発【仕事の魅力・やりがい】・業界最先端技術に携わり、富岳スーパーコンピュータをはじめとして、富士通のフラッグシップであるHPC製品を支える仕事に従事し、社会貢献できている実感を得られます。・国内外への学会発表等で富士通のプレゼンスを向上できます。・今後も最先端技術に挑戦し、それに応えられるプロセッサ開発業務は大きなやりがいが生まれるものと考えています。【組織】先端技術開発本部 プロセッサ開発統括部【組織のミッション】未来のデジタル社会を支える重要テクノロジーとしてのハイエンド高性能プロセッサの企画、開発、設計、検証、量産対応【会社の魅力】■会社について・国内ITサービス市場シェアNo,1、世界では7位と非常に高いシェアを保持。・同社ビジネスはモノづくり、自治体/官公庁、物流、ヘルスケア、教育、天文/宇宙、通信/メディア、金融など、多岐に渡る市場にサービスを提供。■働き方について・2020年に“Work Life Shift”という改革を取り入れて以降、社員各々が最適な働き方を選択し自律的に活動実践。・どの拠点、どのフロア、どの席で働いてもOKで、勤務時間についてもフレックス制度を導入しているため、たとえば朝はオフィスで打ち合わせを行い、午後は趣味に時間をあて、その後はまた別のオフィスで仕事をするということも可能。・全社で年間80%以上の在宅勤務活用率。93%の方が在宅勤務を活用。・コアタイム無しのフレックスタイム制で、子育て、介護、私用などを問わず、私生活に合わせた働き方を実現可能。・サテライトオフィスは1,900拠点もあるため家で仕事ができない時でも、近くのサテライトオフィスを活用して勤務する事が可能。■キャリアについて・全社的に個人の自律的なキャリア形成を推進し、グループ全体でポスティング制度が利用可能。・各部門も組織エンゲージメントを高める活動にも力を入れており、定着する職場環境の風土醸成にも意欲的。

    年収
    1200万円~1350万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.03.18

  • 2.xDプロセスインテグレーションエンジニア【横浜】

    電気・電子・半導体メーカー

    ■2.xD パッケージ におけるインテグレーション業務をご担当いただきます。 (設計、試作、各種評価)【勤務地について】■今回の勤務地であるリーフみなとみらいはみなとみらい21地区内のオフィスとなります。■半導体の次世代パッケージング技術の研究拠点を新設され、横浜経済の持続的な成長・発展をめざして、横浜市が独自の企業立地支援制度の活用などにより、積極的な企業誘致を行っているエリアです【研究開発の概要】■サムスンの新たな研究拠点「アドバンスド・パッケージ・ラボ(Advanced Package Lab、以下APL)」は、合計2,000坪の面積に技術研究ができる施設やオフィスなどを構え、2024年度開設を予定しています。投資規模は今後5年間で400億円(約3,500億ウォン)を上回ると予想されます。■先端パッケージ技術は、半導体業界が迎えつつある微細化の限界を突破するための方法の一つとして注目されています。異なる半導体を水平および垂直につなげるヘテロジニアス(異種)・インテグレーション(集積化)を使い、小さなパッケージによりたくさんのトランジスタを集積し、1つのパッケージにさまざまな機能を実装できるようにします。

    年収
    700万円~1300万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.04.15

  • 【東京】高周波コネクタのEMI対策/プライム上場/離職率2%

    電気・電子・半導体メーカー

    【期待する役割】自動車や産業機械、インフラ向けコネクタの電磁界解析業務をお任せ致します。経験則ベースではなく、理論的に成功例のノウハウを編み出していくことが課題となっており、これまでのバックグラウンドを活かしながら裁量高く取り組むことが出来ます。【職務内容】・コネクタの開発、設計・解析業務・主にICT用高周波コネクタの機構設計、電磁界解析、EMI対策検討業務・顧客に対する技術提案業務【魅力】・同社では1日数万~数百単位でフルカスタムのコネクタを生産しております。大量生産かつ、コネクタという精密性の高い製品ゆえ0.01ミリ単位で規定が設けられており、高品質・高技術が必要とされる製品に携わることが出来ます。【同社について】■グローバル展開と高い品質・技術力を保持しており、海外売上高比率は7割以上を占めています。■同社の事業の柱であるコネクタ、インターフェース機器、慣性センサの展開先は航空宇宙から自動車、ICT機器に至るまで幅広く使用されており安定した収益構造です。大手セットメーカー様を顧客として非常に安定した顧客基盤を持ち、自己資本比率は70%を超えています。■人事制度においては上司との風通しを重視した評価制度を実施、福利厚生ではスポーツセンターや社員食堂の整備(昭島事業所)、社内診療所や育児アシスト制度、カフェテリアプランなど充実しています。■平均勤続年数:17.5年(2019年度) 【募集背景】同社では電磁界解析業務の成功例の理論化が課題となっており、課題解決に向けた増員募集になります。電子機器の高機能化に伴って内部構造の複雑化が進み、製品開発の過程でのEMI対策業務もより複雑になっており、対策方法の確立が急務となっています。【組織構成】150名担当業界・製品ごとにチームが分かれております。

    年収
    700万円~1200万円
    職種
    その他回路設計(電源・高周波・レイアウト)

    更新日 2026.04.03

  • エレキ開発のプロジェクトリーダ≪パワエレ:コントローラ≫

    電気・電子・半導体メーカー

    【募集背景】■オムロンソーシアルソリューションズでは、「カーボンニュートラル」「レジリエント」「省力化」の3つを解決すべき社会的課題とし、パワーコンディショナ、蓄電池システム等を開発・製造し、新しいサービス事業の拡大に挑戦し、持続可能な社会への貢献を目指しています。■エネルギー事業は成長市場であり、太陽光発電用パワーコンディショナ、蓄電システムに加え、今後普及していくEV用パワーコンディショナ、それらパワーコンディショナを束ねるコントローラなど、多くのコンポ・システムを開発し製品を提供していく必要があります。■拡大する市場ニーズに応じて製品を開発を加速するため、?緒に商品開発を推進するエレキエンジニアを求めています。【業界動向と自社事業の特徴】■エネルギーソリューション事業本部は、太陽光発電用パワーコンディショナ、蓄電池用パワーコンディショナなどの製品開発・製造・販売やサービス、及び再生可能エネルギーに関連する事業を行っています。祖住宅向けの太陽光発電用パワーコンディショナ、蓄電池用パワーコンディショナにおいては、業界NO.1のSOMを獲得しており、高い技術力と顧客サポート含む品質で多くのご使用者様に評価をいただいております。【部・チームの業務概要】■エネルギーソリューション事業本部 事業開発本部 商品開発部は、EV用や太陽光発電用、蓄電池用のパワーコンディショナや蓄電池などのコンポ製品と、それら機器を組み合わせたシステム、アプリ等の開発を行っています。■配属先は商品開発部 コントローラ開発グループとなります。コントローラ開発グループでは、ハードウェア(主にエレキ)の設計スキルをベースに新たな製品を開発するため、新しい技術を取り入れながら設計を行っています。【担っていただきたい具体的な仕事内容】EV用、太陽光発電用または蓄電池用のコントローラのハードウェア(主にエレキ)設計スキルを活用してを開発をリードいただきます■ハードウェア設計要件の明確化(仕様書の作成)■部品選定、回路設計、基板設計(AW指示)、試作■評価、規格認証、量産移管■プロジェクト管理【具体的な仕事内容に対しての期待する成果】■保有するエレキ設計スキル、プロジェクト管理スキルを発揮いただき、商品開発の遂行に貢献いただきたい。■さらに、コントローラの商品開発経験を通じて、ご自身の設計スキル、プロジェクト管理スキルを高めていただくことも期待しています。【この仕事の魅力】■SDG'sや地球温暖化問題が叫ばれる中、「カーボンニュートラル」「レジリエント」「省力化」の3つを解決すべき社会的課題と置き、我々の商品やサービスを通じ、これらの社会課題解決に取り組んでいます。■私たちが開発した商品をお客様が使っていただくことで、社会課題の解決や持続可能な社会の実現に貢献している、そんな実感を持てるところが、この仕事の魅力です。【使用するツール等】■図研 CR-5000,CR-8000 (主に回路図作成、基板AW指示と基板AWのチェック)■Spiceなどの回路シミュレータ■直流電源、交流電源、PVシミュレータ、バッテリーシミュレータ、パワーメータ、メモリハイコーダ、オシロスコープ【配属先の課・チームの人数や雰囲気】■コントローラ開発グループは、エネルギーソリューション事業のコントローラ分野の全てを担当します。■実際には、エンジニアそれぞれの商品知識、保有スキルに応じて、それぞれの開発プロジェクトにエレキエンジニアとして参画し、ソフトやメカのエンジニアと一緒に商品開発を進めていきます。■開発業務だけでなく、勉強会によるスキルアップの取組みに加え、真面目な雑談などグループ内のコミュニケーション機会を大切にしています。

    年収
    750万円~950万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.01.09

  • 電気電子回路開発(電源IC)

    電気・電子・半導体メーカー

    同社は、セイコーホールディングスグループから分社化し、2020年4月にミネベアミツミが100%直接所有する子会社のアナログ半導体専業メーカーです。自社内で回路設計から製造・販売まで全ての設備を持つ垂直統合型の会社です。長年培ってきた低消費電流、低電圧動作、超小型パッケージ技術で、世界トップレベルのシェアを持つ製品群も多くあり、ワールドワイドに事業を展開しているミネベアミツミの一翼を担っています。【業務内容】・新商品開発テーマにおける製品の開発リーダーの遂行・新製品開発の企画提案、実行・新製品開発の電子回路開発、レイアウト開発・課題解決のための社内外の関係部門との折衝・調整など【魅力】新製品開発チームの一員として、電子回路設計やレイアウト開発に携われます。企画提案や社内外の関係部門との調整を通じて、製品化に貢献する重要な役割を担います。【募集背景】人員の増員【配属予定部門】商品開発二ユニット【働き方】試用期間終了後は、テレワーク・フレックスタイムの利用が可能です。

    年収
    700万円~1000万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.05.01

  • 電気電子回路開発(医療用IC)

    電気・電子・半導体メーカー

    同社は、セイコーホールディングスグループから分社化し、2020年4月にミネベアミツミが100%直接所有する子会社のアナログ半導体専業メーカーです。自社内で回路設計から製造・販売まで全ての設備を持つ垂直統合型の会社です。長年培ってきた低消費電流、低電圧動作、超小型パッケージ技術で、世界トップレベルのシェアを持つ製品群も多くあり、ワールドワイドに事業を展開しているミネベアミツミの一翼を担っています。【業務内容】・困難度が高くブレークスルーが必要な新製品開発テーマにおける製品の開発リーダーの遂行・新製品開発の企画、実行・新製品開発の電子回路開発、レイアウト開発・課題解決のための社内外の関係部門との折衝・調整など【魅力】新製品開発チームの一員として、電子回路設計やレイアウト開発に携われます。企画提案や社内外の関係部門との調整を通じて、製品化に貢献する重要な役割を担います。【募集背景】人員の増員【配属予定部門】商品開発三ユニット【働き方】試用期間終了後は、テレワーク・フレックスタイムの利用が可能です。

    年収
    900万円~1200万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.05.01

  • 電気電子回路開発(医療用IC)

    電気・電子・半導体メーカー

    同社は、セイコーホールディングスグループから分社化し、2020年4月にミネベアミツミが100%直接所有する子会社のアナログ半導体専業メーカーです。自社内で回路設計から製造・販売まで全ての設備を持つ垂直統合型の会社です。長年培ってきた低消費電流、低電圧動作、超小型パッケージ技術で、世界トップレベルのシェアを持つ製品群も多くあり、ワールドワイドに事業を展開しているミネベアミツミの一翼を担っています。【業務内容】・新製品開発テーマにおける製品の開発リーダーの遂行・新製品開発の企画提案、実行・新製品開発の電子回路開発、レイアウト開発・課題解決のための社内外の関係部門との折衝・調整など【魅力】新製品開発チームの一員として、電子回路設計やレイアウト開発に携われます。企画提案や社内外の関係部門との調整を通じて、製品化に貢献する重要な役割を担います。【募集背景】人員の増員【配属予定部門】商品開発三ユニット【働き方】試用期間終了後は、テレワーク・フレックスタイムの利用が可能です。

    年収
    700万円~1000万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.05.01

  • 電気電子回路開発/マネージャークラス◆アナログ半導体メーカー

    電気・電子・半導体メーカー

    【職務内容】■難易度が極めて高くブレークスルーが必要な新製品開発テーマにおける製品の開発リーダーの遂行■新製品開発の企画・開発・実行■新製品開発の電子回路開発、レイアウト開発■課題解決のための社内外の関係部門との折衝・調整  など【組織】商品開発一ユニット【魅力】新製品開発チームの一員として、ICの企画提案、回路設計、レイアウト、試作品評価、量産立上、さらには拡販活動まで全てのフェーズに携わることができます。【募集背景】人員の増員【働き方】・残業:平均20時間程度・リモートワーク/フレックスあり(試用期間終了後から)【同社について】同社は自社内で回路設計から製造までを行うことができる、垂直統合型のアナログ半導体メーカーです。市場の多様な潜在ニーズを的確にとらえ、革新的な製品を創出。さまざまなお客様の多様なご要望に、きめ細かく総合的に対応できることが強みです。要素開発から回路設計・テスト・パッケージ開発まで、幅広い業務に携わる機会があります。役職に関係なく、若手でも自分の意見やアイデアを提案できるフラットな環境があります。

    年収
    1000万円~1400万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.05.01

  • 神奈川/藤沢/新製品開発・電気回路設計/上場企業

    機械・精密機器メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    【ミッション】・次世代電子式バルブアクチュエータの電装系開発<業務内容>●バルブアクチュエータの電気部品設計、制御設計、電装品設計(デジタル回路設計がメイン、アナログ回路設計もあり)●電動駆動装置の制御に用いる通信システムの設計●プログラム設計及び電子基板等のハードウエア設計(製品コンセプトを作成し、自社で要素試作と検証の後、製品仕様書策定、製品試作、品質確認試験、量産立ち上げまで行います。)●既存顧客からの注文品のカスタマイズ★実務に加え、製品開発のエレキ領域のプロジェクトマネジメントも兼任いただくことを想定しています。<現時点での具体的な構想例>・LCDの耐環境性向上・基盤の一体化によるコストダウン・電線の種類を問わない超長距離通信と冗長化機能搭載のマイコン基盤開発・機能安全規格(SIL)に則った基板設計・その他、顧客要求に応じた開発(画像処理や遠隔監視 等)<技術部 組織>・開発課 約10名(うちエレキ3名)?アクチュエータの新規開発・設計一課 約15名?既存アクチュエータの受注カスタム設計・設計二課 約10名?既存ジャッキ、ミキサー、減速機等の受注カスタム設計【募集背景】事業拡大を見越した増員です。【魅力】・新製品のコンセプト立案から、試作、設計、量産立ち上げまで一貫して携わる事ができ、本物の物づくり力が身に付きます。・機械技術者と一体となって開発を行うので、電子回路、電気だけでなく、機械システム全体の知識がみにつきます。(最先端の現場で活躍してきた経験者が多数在籍)・大手電機メーカ出身の少数精鋭部隊です。機械部品にエレクトロニクスの新しいテクノロジを吹き込んだ強い製品づくりに参加しませんか?【会社の特徴】 ◇社会のインフラを支える歯車メーカー:各種産業機械に組み込まれる精密歯車をはじめ、液晶パネルや鉄鋼、IT関連などの生産設備で使用されるジャッキ昇降装置、発電所や上下水道で使用されるバルブアクチュエータなど、広く産業基盤に採用されています。特に、主力製品である「バルブアクチュエータ」は各種流体の流れを制御するバルブの開閉操作を行う装置として、日本全国の多くの発電所設備をはじめ、下水道、石油、ガス、化学、鉄鋼などの基幹産業の安全運転に寄与しています。◇製品の納入からメンテナンスまで:同社は、幅広い製品の設計開発・販売を行っているだけではなく、納入後のメンテナンスまで自社でフォローを行っております。そのため顧客からの信頼も厚く、会社の業績としても売るだけではなく、長期的に利益を上げることができるため安定した経営、業績を作り出すことができています。

    年収
    850万円~1500万円
    職種
    デジタル回路設計

    更新日 2026.04.16

  • 【札幌】LSI技術者(半導体設計・開発)メーカーとの連携PJ

    株式会社トータルデザインサービス

    • リモートワーク可
    • 正社員
    • 転勤なし

    ◆LSI設計部・LSI内臓SRAMの回路設計/レイアウト設計 LSIchipに内臓されるSRAMの回路設計/レイアウト設計を行っています。・LSI内蔵機能の論理設計/機能検証 RTLにてLSI内蔵BLOCKの機能記述の作成、検証を行っています。・LSI chipのレイアウト設計及びタイミング検証 LSI chipの自動設計toolを用いたレイアウト設計、及び、DFT設計、chipの タイミング検証を行っています。・開発環境など Linux、Windows Virtuoso、Hsim、XA、XPS、VCS、NCverilog、Innovus、ICC、PrimeTime他

    勤務地
    北海道
    年収
    350万円~1000万円※経験に応ず
    職種
    半導体設計

    更新日 2025.04.04

  • 車載組込みソフトウェア開発エンジニア

    自動車・自動車部品・輸送機械商社

    • 管理職・マネージャー経験

    ■業務概要:車載組込みソフトウェア開発エンジニア・大手自動車メーカー、自動車部品メーカー向けの車載組込みソフトウェア開発業務に従事していただきます。・未来の自動車に搭載される新しい技術を開発するお仕事です。・同社は「提案力」と「技術」で、お客様に付加価値を提供しています。■業務内容車載組込みソフトウェア開発( C言語, C++言語 )・提案フェーズから、要件定義、設計、実装、検証フェーズまでの開発業務・自動車業界の技術動向調査、分析・開発パートナーと共同でのプロジェクト遂行・その他会社が定める業務■業務の特徴:・開発の上流工程(要件定義)から下流工程(検証)までの一連の開発を経験することが出来ます。・幅広い電子デバイス(マイコン、メモリ等)の知識を強みとして、顧客の多様なニーズに応えるお仕事です。 また、スキルアップのための資格取得支援、各種セミナーや展示会等、教育の機会が充実しています。・メンバーの年齢も若く、柔軟な働き方(フリーアドレスオフィス、在宅・フレックス勤務)を積極的に活用しています。

    年収
    940万円~1150万円
    職種
    ソフト設計・制御設計

    更新日 2026.03.26

  • 【在宅可能】画像処理エンジン"EXPEED"の開発

    電気・電子・半導体メーカー

    ●部のミッション第一開発部は、映像事業のキーパーツとなる画像処理エンジンおよびシステム基盤技術を創出・進化させることで、次世代の映像体験を実現することをミッションとしています。デジタルカメラをはじめとする映像製品において、「画質」「性能」「信頼性」「拡張性」といった価値を根幹から支える画像処理エンジンは、製品競争力そのものです。第一開発部は、こうしたキーパーツに対し、構想立案・先行開発からASIC開発、評価・量産立上げまでを一気通貫で担い、将来を見据えた技術を製品へと結びつけていく役割を担っており、大きなやりがいを感じられる業務です。また、市場トレンドや顧客提供価値を見据えながら、画像処理アルゴリズム、システムアーキテクチャ、開発プロセスそのものを進化させることで、次世代製品に向けた技術的な「種」を生み出し、事業の持続的成長を技術面からリードしていくやりがいに満ちた仕事です。●具体的な業務内容①デジタルカメラおよび関連映像製品のプラットフォームを見据えたシステムアーキテクトデザインの構想・設計②画像処理エンジン(EXPEED)を中心としたASICおよびASIC関連技術の開発・設計③画像処理エンジンに関する新規機能・性能向上・将来進化要件の技術開発④ニコン独自の画像処理アルゴリズムおよび画像処理パイプラインの設計・実装⑤画像処理エンジンへの搭載機能のハードウェア要求仕様書、要件定義書の作成⑥画像処理エンジンの論理検証計画立案および実行⑦ES(Engineering Sample)リリース後の実機評価・性能/機能検証⑧試作・量産試作フェーズにおける技術対応および品質確保⑨製品開発部門・ソフトウェア部門・外部パートナーと連携した製品対応および技術サポート●募集背景・お客様へ新しい映像価値を提供するために、画像処理エンジンの開発力を強化しているため・近年の動画性能向上に対応するため画像処理エンジンに対して、新機能の追加、新しい技術の搭載要望などが強く、開発力強化が望まれているため・他社に対して、1歩、2歩リードするために、ニコンに持っていない知識と経験を持っている人材を求めているため●就業環境・ベテランから若手まで幅広い年齢構成となっています。・フランクに何でも話せる雰囲気があります。・フレックスと在宅勤務が可能で働きやすい環境となっています。・在宅勤務は週2日まで利用でき、利用者は多いです。・有給休暇は非常に取得しやすいです。・課員は正社員で17名となっています(+派遣社員)・中途比率は高いです。・カメラやレンズを借りることが出来ます。カメラに詳しい人が居ます。●キャリアパス入社後、即戦力のプロジェクトメンバーとして参加し、実務を進めながら経験を積んでいただきます。・エンジニア系、マネジメント系のエキスパートを目指すことが可能です。・アルゴリズム開発部門、センサー開発部門、カメラのシステム開発部門とキャリア向上のため連携して人材教育を実施しています。●本ポジションのやりがい・画像処理エンジンという製品中核領域で、構想からASIC化・評価・製品化までを担い、自らの技術で製品価値を創り出せるポジションです。・画像処理エンジンの開発を通じていろいろな技術を習得できます。・アルゴリズムや分野の技術者との交流により更に広範囲の技術、知識を身に着けることができます。・開発した製品を通して顧客の声を聞く事が出来る、モノづくりの楽しさを感じる事ができます。

    年収
    600万円~1040万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.04.26

  • 【横浜】ハードウェア設計エンジニア

    電気・電子・半導体メーカー

    【ミッション】同社が企画、製造し、お客様に提供するカメラ製品のハードウェア設計、特に電気設計・評価を中心とした業務を担当していただきます。ハードウェア設計エンジニアはJAIカメラ製品の企画段階から仕様の策定、ハードウェア設計、電気設計に関わる基本的な設計を行います。また、部品の選定を含むイメージセンサの評価、アナログ・デジタル回路設計、その試作と回路及びカメラ製品全体評価、量産への準備という製品の立ち上げに関する技術的な業務のうち電気的な業務全般に従事いただきます。以上に加えて、量産・販売開始後の製品の技術サポート、特定のお客様向けのカスタマイズ検討やその実行も行っていただきます。【具体的には】1.業務回路設計およびCAD図面の作成2.基板アートワーク指示・検図業務3.要求仕様に応じた部品選定 部品ベンダーとの仕様、品質、価格、納期に関わる交渉4.試作部品手配および基板実装手配5.試作基板の単体電気評価(機能・性能・EMC・信頼性)6.カメラ機能・性能評価7.テクニカルサポートチーム経由で受けるカスタマー(海外含む)に対する技術対応8.新規製品および要素技術開発の提案、仕様検討・策定、コスト・工数・所要期間の見積【商材】食品・飲料検査/電子部品(PCB/ウェハ等)/医療品・化粧品検査を中心として検査工程に用いられることが多いですが、直近スポーツ・エンターテイメントの分野など新たな分野での活用も進んでいます。 https://www.jai.com/jp/products【募集背景】高価格帯の商材だけではなく、製品群を増やし事業拡大させていくために安価で性能の良い小型カメラや、プリズムカメラの新規開発をしているため、今後の新規開発や製品拡充に向けた増員募集をしています。

    年収
    750万円~950万円
    職種
    デジタル回路設計

    更新日 2025.08.18

  • 【栃木本社/下野】半導体後工程新規プロセス開発エンジニア

    化学・繊維・素材メーカー

    • 未経験可

    【業務内容】1.光半導体デバイスなど、最先端のデバイスを製造するためのプロセス技術開発。特に集積やパッケージングなどの後工程2.大学、研究機関、協力企業などとの共同開発や連携の担当窓口大学・研究機関・協力企業などとの共同開発や連携の担当窓口業務等も、業務に含まれます。社内に経験・知見の無い新規テーマの企画・立案には、積極的に外部の知見を取り入れる活動も行っています。また、技術動向調査、市場調査として、展示会や学会などへの参加も業務に含まれます。3.ご自身の専門性を活かし複数の工程をまたがった新規技術開発【募集背景】同社グループでは更なる成長のための新規ポートフォリオ拡大に向け、最注力分野の1つとして、フォトニクス領域、特に光半導体デバイスの事業拡大を目指しています。そんな中、先端集積プロセス技術開発部では、新たな挑戦となる既存技術と、新しい技術の組み合わせによる新規事業創出をミッションとして活動を進めています。この度は、フォトニクスの事業化に向けた開発スピードを上げるべく、組織に不足している開発リソースの拡充を行い、共に光半導体デバイスやそのプロセス技術の開発を担う人財を募集しております。半導体プロセスに関する技術力を最大限に発揮し、新規フォトニクス事業の創出メンバーとしてプロジェクトの中心となり、新しい価値創造に貢献いただける方のご応募をお待ちしております。【入社後のイメージ】同社が注力する半導体分野で、プロセス開発やデバイス設計領域でご活躍していただき、将来的なキャリアプランとして研究開発・製品立上げのリーダー、さらにはマネジメントを目指していただくことを期待しております。【働き方】■求めるポジション:リーダー・係長クラス■出張頻度・出張先:・国内2回程度 / 月(大学、提携企業等)・海外 0~1回程度 / 年 (欧州)■部署の平均残業時間:20時間程度/月■リモートワーク:1~2回 / 週■フレックス制度:個人の裁量で柔軟な働き方ができる環境です。【業務のやりがい・魅力】新しい事に挑戦して、エンジニアとしての専門性・技術力を広げたい意欲的な方を歓迎します。今後開発が進む集積化技術において、独創的なプロセス技術のアイデア出しから実現まで、ご自身の手で生みだすやりがいのあるポジションです。【身につくスキル】■開発対象製品における半導体集積プロセスの知見と、各種装置オペレーション■社内や社外の関係者との連携のなかで、幅広い知見やコミュニケーションスキル■保有される半導体技術スキルに当社要素技術(微細加工や材料技術)を掛け合わせて、新製品開発・新事業立ち上げを経験できます。【求める人物像】■新しいことに前向きで、自ら進んでチャレンジできる方■他社、他部署との連携などのコミュニケーション能力に長けた方

    年収
    550万円~900万円
    職種
    生産技術・プロセス開発

    更新日 2026.04.13

  • 【兵庫(神戸)】電子回路設計/PM 防衛用船舶機器

    システムインテグレーター

    • 管理職・マネージャー経験
    • 副業制度あり

    【防衛領域×重工業|エレクトロニクスエンジニア(PM候補)】― 回路設計の専門性を活かし、国家プロジェクトを技術面からリード ―■働き方・制度(長く働ける環境)・定年60歳(雇用延長あり/年齢による減給なし)・確定拠出年金制度あり・残業:月15~20時間程度(平均15.6時間/残業代100%支給)・転居を伴う場合は費用および住宅費を会社負担・単身赴任手当、帰省手当あり■募集ポジションエレクトロニクスエンジニア(回路設計/PM・PL候補)■本ポジションの特徴神戸エリアの大手重工業企業にて、防衛関連製品(船艇等)開発プロジェクトに参画いただきます。回路設計のスペシャリストとして技術力を発揮しつつ、プロジェクトマネジメントにも関与し、技術とマネジメント双方の視点からプロジェクトを推進いただくポジションです。■業務内容防衛関連製品(船艇等)の開発プロジェクトにおいて、回路設計およびプロジェクトマネジメント支援を担当いただきます。・防衛船艇向け電子機器の回路設計・開発(アナログ/デジタル)・仕様検討および設計レビュー対応・顧客(官公庁・関連企業)との技術折衝および要件調整・サプライヤーおよび社内関係者との調整業務・プロジェクトの進捗/コスト/リスク管理・チームメンバーへの指示・指導、設計品質の担保・開発における課題抽出および解決推進■想定プロジェクト・防衛関連製品(船艇等)開発におけるプロジェクトマネジメント支援■必須要件・回路設計の実務経験(5年以上)・PMまたはPLとしてのプロジェクト管理経験(目安1年以上)・プロジェクトを完遂したご経験・回路設計開発におけるクライアント折衝経験(予算・業務範囲・レベル調整など)・チームメンバーへの指示・指導経験■歓迎要件・防衛/重工業領域での開発経験・高信頼性回路設計(耐環境・長寿命設計など)の経験・組込みシステムとの連携設計経験■この仕事の魅力・国家規模プロジェクトへの参画防衛分野という社会的意義の高い領域で、スケールの大きな開発に携われる・技術とマネジメントの両立回路設計の専門性を軸に、PM/PLとしてのキャリアを構築可能・上流工程への関与仕様検討や顧客折衝など、開発の上流からプロジェクトをリードできる■身につくスキル<専門スキル>・高信頼性が求められる防衛機器の回路設計技術・防衛船艇機器における電子システム開発知識・プロジェクトマネジメントスキル<ポータブルスキル>・官公庁および関係各所との折衝・調整力・技術的説明力および論理的思考力・課題発見および解決推進力・プロジェクト全体を俯瞰した意思決定力■メッセージ本ポジションは、回路設計エンジニアとしてのご経験をベースに、より上流かつ影響力の大きい領域へとキャリアを広げていただける環境です。「技術力を活かしながらプロジェクトをリードしたい」「社会的意義の高い分野で価値を発揮したい」そのような志向をお持ちの方に、ぜひご検討いただきたいポジションです。

    年収
    700万円~1000万円
    職種
    デジタル回路設計

    更新日 2026.03.30

  • 【茨城・栃木】機械設計/PM モビリティソリューション

    システムインテグレーター

    • 副業制度あり

    【生涯エンジニアとして、次世代モビリティ開発に貢献】― エレクトロニクス領域の経験を活かし、自動車・電動化領域の最前線へ ―■働き方・制度(長く働ける環境)・定年60歳(雇用延長あり/年齢による減給なし)・確定拠出年金制度あり・残業:月15~20時間程度(平均15.6時間/残業代100%支給)・転居を伴う場合は費用および住宅費を会社負担・単身赴任手当、帰省手当あり■募集ポジションモビリティ領域におけるエレクトロニクスエンジニア(回路設計・評価)■本ポジションの特徴これまで培ってこられた回路設計やエレクトロニクス領域のご経験を、自動車・電動化・先進運転支援システムなどの最先端領域で発揮いただけるポジションです。ハードウェア開発の第一線で活躍されてきた方はもちろん、「車載エレクトロニクスに挑戦したい」「電動化・自動運転といった次世代技術に携わりたい」といった想いをお持ちの方も歓迎いたします。■業務内容Astemoにて、自動車関連製品の電子回路設計プロジェクトに参画いただきます。ご経験・ご志向に応じて、以下いずれかをお任せします。・アナログ/デジタル回路設計(電源回路、制御回路など)・車載ECUのハードウェア設計・開発・基板設計および部品選定、回路検証・EMC/ノイズ対策設計および評価・設計業務に加えた課題抽出および解決策の提案・実行※チームで連携し、要件定義から評価まで一貫して担います■想定プロジェクト・電動パワートレイン(インバータ、バッテリー制御)の回路設計・ADAS関連製品(センサー、カメラ)の電子回路設計・車載ECUのハードウェア設計および評価・次世代モビリティ向け電子制御ユニットの開発■求めるご経験・回路設計の実務経験(3年以上)・アナログまたはデジタル回路設計の経験・新しい技術の習得に前向きな方・チームでの開発およびコミュニケーション経験■この仕事の魅力・次世代モビリティ開発への参画電動化・自動運転など最先端領域の中核を担う電子制御開発に携わることが可能・高信頼性が求められる技術領域車載品質に対応した高難度の回路設計・評価スキルを習得・成長産業でのキャリア形成CASE領域の拡大に伴い、長期的に市場価値の高いスキルを習得可能■身につくスキル<専門スキル>・車載電子回路設計スキル(電源設計、ノイズ対策、信号品質設計など)・ECUハードウェア開発スキル(基板設計、部品選定、評価)・車載品質規格に対応した設計・評価スキル<ポータブルスキル>・プロジェクトマネジメント(スケジュール・コスト・リスク管理)・ファシリテーション、関係者調整力・課題抽出および解決力・論理的思考力、技術的説明力■メッセージ本ポジションでは、最先端の車載エレクトロニクス技術だけでなく、これまで積み重ねてこられた回路設計の経験そのものが価値となります。「技術者として、次世代モビリティの中核技術を支えたい」その想いをお持ちの方に、ぜひご覧いただきたいポジションです。

    年収
    700万円~1000万円
    職種
    デジタル回路設計

    更新日 2026.03.30

  • 【神奈川】電子回路設計/PM 航空宇宙/防衛機器

    システムインテグレーター

    • 管理職・マネージャー経験
    • 副業制度あり

    【生涯エンジニアとして、国家プロジェクトに貢献】― 回路設計の経験を活かし、防衛・宇宙分野の最前線へ ―■働き方・制度(長く働ける環境)・定年60歳(雇用延長あり/年齢による減給なし)・確定拠出年金制度あり・残業:月20~30時間程度(残業代は1時間単位で支給)・転居を伴う場合は費用および住宅費を会社負担・単身赴任手当、帰省手当あり■募集ポジション防衛・宇宙領域におけるエレクトロニクスエンジニア(回路設計・評価・PM)■本ポジションの特徴これまで培ってこられた回路設計や評価のご経験を、日本の安全保障や宇宙開発を支える国家プロジェクトで発揮いただけるポジションです。設計・開発の第一線で活躍されてきた方はもちろん、「上流工程やマネジメントに携わりたい」「技術を活かして社会貢献性の高い分野に挑戦したい」といった想いをお持ちの方も歓迎いたします。■業務内容大手電機メーカーにて、防衛システムおよび宇宙関連製品の設計開発プロジェクトに参画いただきます。ご経験・ご志向に応じて、以下いずれかをお任せします。・デジタル回路/アナログ回路の設計業務(高周波知見歓迎)・回路評価、検証、解析業務・試験計画の立案および実行・プロジェクトマネジメント(進捗・課題・コスト管理)・社内外関係者との折衝、調整業務・顧客先での課題抽出および解決策の提案・実行※設計業務に加え、チームと連携し上流工程から課題解決まで一貫して担います■想定プロジェクト・防衛システム向け構成機器のデジタル回路設計(FPGA/ASIC/高速通信/計算機ボード設計)およびプロジェクトマネジメント・防衛システム向け構成機器のアナログ回路設計およびプロジェクトマネジメント・人工衛星機器向けのデジタル/アナログ回路設計および社内外折衝業務・防衛システムおよび宇宙機器の評価・解析業務■求めるご経験・回路設計の実務経験(4年以上)・能動的なコミュニケーション力・チームでの開発経験■この仕事の魅力・国家プロジェクトへの参画防衛・宇宙という社会的意義の高い分野で、日本の安全保障に貢献・成長産業でのキャリア形成今後も継続的に拡大する分野で長期的なキャリア構築が可能・エンジニアとしての総合力向上構想から評価まで一連の工程に関与し、設計力と応用力を強化■身につくスキル<専門スキル>構想段階から量産準備まで一貫した開発プロセスに関与し、要件定義・設計・評価・製造準備に関する実践的なスキルを習得可能<ポータブルスキル>・プロジェクトマネジメント(進捗・コスト・リスク管理)・ファシリテーションおよび調整力・課題抽出および解決力・論理的思考力、技術的説明力■メッセージ本ポジションでは、最先端技術だけでなく、これまで積み重ねてこられた回路設計の経験そのものが価値となります。「技術者として、社会に大きな価値を提供したい」その想いをお持ちの方に、ぜひご覧いただきたいポジションです。

    年収
    700万円~1000万円
    職種
    デジタル回路設計

    更新日 2026.03.30

  • 【横浜】LSIパッケージ開発(管理職)◆フルフレックス

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    以下業務をご担当いただきます。■LSIパッケージ開発(海外顧客、海外OSAT対応)■LSIパッケージ要素技術開発(先端実装技術, Chiplets, 2.xD/3Dなど)※入社後は約2年のOJTがございます。【募集背景】増員・組織補強今後最先端の実装技術が増加していく中で、グローバルな海外顧客と対峙し、顧客要求を的確かつタイムリーにマネジメントし、開発をリードできる技術を有するエンジニアを外部より採用したいためです。【キャリアパス】経験を積んだ後台湾支店に駐在しながらパッケージ開発に従事することも可能です。【配属先】基板開発部■人数 約190名※基板開発部はパッケージ開発・先行開発・協調設計の3つの組織から構成されています。【働き方】■リモート 上長の許可があれば可能■フルフレックス■定年 60歳 定年再雇用 65歳まで

    年収
    1070万円~1160万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.04.24

  • 【横浜】テストエンジニア(管理職)◆フレックス/リモート

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    ■製品テスト設計、テスト立ち上げ業務全般■SoC製品のテスト仕様策定、テスト戦略の検討■テスト仕様に基づくテストプログラム開発■LSIテスターを用いた実製品の評価、および量産化に向けた各種業務の推進【募集背景】増員SoC製品のテスト仕様策定、テスト立上げの推進、またこれらを適切なコスト・TATで実現するための技術開発、およびこれに付随する業務の推進を行っていただける方を採用したいためです。【キャリアパス】■まずはテストの専門エンジニアとして技術スキル・マネジメントスキルの向上・拡大を目指していただきます。■適正に応じて、SoC製品のDFTやレイアウト設計、量産サポートなどの業務を経験いただくことも可能です。■将来的にはSoC製品の製品企画、商談対応、開発プロジェクトマネジメント推進などの業務推進に携わっていただく可能性もございます。■海外勤務(北米、欧州、台湾、中国など)も希望があれば可能です。【配属先】テスト開発部■人数 約125名【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■転勤無し■役職定年無し■定年:60歳 再雇用:65歳まで

    年収
    780万円~1670万円
    職種
    製品評価

    更新日 2026.04.23

  • 【横浜】オープンポジション(半導体関連エンジニア)

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    ご経験に応じて個別にポジションをご提案いたします。【例】半導体デバイスの開発/SoCアーキテクチャ設計(CPU/GPU/Memory/Bus)/前・後工程プロセス開発/FAE/ LSI回路設計/テスト開発/評価など【募集背景】車載(自動運転)や、IoTセンサネットワーク(無線)、データセンター(ストレージ)などの大規模SoCにて、顧客要求のSolution SoC開発の需要が高まっており、SoC開発のエンジニア・関連職種を広く募集しております。【ソシオネクストについて】■プライム上場、世界No.2のロジックASICサプライヤー■富士通とパナソニックの半導体事業が統合、国内最大級のファブレスメーカー■2026年より次世代車向け3ナノ半導体最先端品の設計・開発を発表【ソシオネクストの魅力】★エンジニアの志向性や希望に合わせてプロジェクトをアサインするため、ご自身でキャリアを選択することが出来ます。★ご希望に合わせて65歳まで定年後再雇用で勤務いただくことが可能です。また再雇用後の年収減少率も低いです。(平均20%前後)★先端技術(3ナノ)を扱う先端企業ながらリストラ事例はございません。【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し■定年:60歳 再雇用:65歳まで※新横浜本社だけでなく京都・愛知拠点でも採用が可能です。

    年収
    700万円~1670万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.04.23

  • メモリIP開発エンジニア

    電気・電子・半導体メーカー

    ■業務概要・メモリIPの開発・設計 回路設計 / レイアウト設計■業務詳細・新規のメモリIP(不揮発性メモリ)開発プロジェクト・メモリIPの開発・設計を担当します。 - メモリセル, メモリコアから周辺回路の回路設計(アナログ設計,デジタル設計) - メモリIPのレイアウト設計

    年収
    610万円~1000万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.03.26

  • 電気電子回路開発/リーダークラス◆アナログ半導体メーカー

    電気・電子・半導体メーカー

    【職務内容】■新製品開発テーマにおける製品の開発リーダーの遂行■新製品開発の企画提案・実行■新製品開発の電子回路開発・レイアウト開発・試作品評価■新鋭品の量産立上■課題解決のための社内外の関係部門との折衝・調整  など【組織】商品開発一ユニット【魅力】新製品開発チームの一員として、ICの企画提案、回路設計、レイアウト、試作品評価、量産立上、さらには拡販活動まで全てのフェーズに携わることができます。【募集背景】人員の増員【働き方】・残業:平均20時間程度・リモートワーク/フレックスあり(試用期間終了後から)【同社について】同社は自社内で回路設計から製造までを行うことができる、垂直統合型のアナログ半導体メーカーです。市場の多様な潜在ニーズを的確にとらえ、革新的な製品を創出。さまざまなお客様の多様なご要望に、きめ細かく総合的に対応できることが強みです。要素開発から回路設計・テスト・パッケージ開発まで、幅広い業務に携わる機会があります。役職に関係なく、若手でも自分の意見やアイデアを提案できるフラットな環境があります。

    年収
    700万円~1200万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.03.23

  • 【北海道】信頼性エンジニア◆フルフレックス

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    半導体デバイスが長期間安定して動作することを保証するため、各種信頼性試験の計画・実施・解析を行います。デバイス物理や劣化メカニズムの理解に基づき、製品リスクを未然に防ぎ、品質保証および顧客信頼の確立に貢献します。【具体的な業務内容】■信頼性評価フローおよび試験規格の理解■既存信頼性試験(高温・電圧ストレス等)の実施■試験データの整理・レポート作成■不良発生時の情報収集・対応■信頼性試験条件の設計および評価計画立案■劣化現象・寿命データの解析■新製品・新プロセスの信頼性認定対応■信頼性TEGモニタの立案・作成■簡易的な故障解析と関係部署連携【使用するツール】・セミオーオートプローバー・パラメトリックアナライザ・オートプローバー・パラメトリックテストシステム・EM試験装置・レイアウトエディタ【配属先】技術開発統括部 - 旧デバイス技術部【働き方】■フルフレックス■原則出社【定年】65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

    年収
    600万円~1200万円
    職種
    品質管理・品質保証

    更新日 2026.04.22

  • 【北海道】パラメトリックテストエンジニア◆フルフレックス

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    半導体デバイスの電気的特性(パラメータ)を定量的に評価し、設計仕様への適合性、量産時のばらつき、工程異常を早期に検出する仕組みを作ることで、製品品質および歩留まりの向上に貢献する業務を担当いただきます。開発段階から量産初期までを担当し、デバイス・プロセス・製造部門と連携しながら、安定した量産体制の構築を支えます。【具体的な業務内容】■既存テスト仕様に基づくパラメトリックテストの実行■新デバイス/新プロセス立上げ時のテスト評価■テストプログラム自動生成の仕組みづくり■異常値・分布変化の検出とエスカレーションの仕組みづくり■デバイス・プロセスエンジニアへの技術フィードバック■テスト/製造現場との基本的な連携■テスト条件・判定基準(Spec)の検討・改善■歩留まり低下時の要因分析と対策提案■テストデータの整理・統計解析【使用するツール】・オートプローバー・パラメトリックテスタ・セミオーオートプローバー・パラメトリックアナライザ【配属先】技術開発統括部 - 旧デバイス技術部【働き方】■フルフレックス【定年】65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

    年収
    600万円~1200万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.04.22

  • 【北海道】バーンインテストエンジニア◆フルフレックス

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    高温・電圧ストレスを与えるバーンイン試験を通じて、初期不良の除去と製品信頼性向上に貢献するポジションです。【具体的な業務内容】■バーンイン装置の運用・管理■バーンイン条件(温度・時間等)の設定・実行■試験結果の確認および不良分析サポート■装置トラブル発生時の一次対応■テスト・信頼性部門との連携業務【配属先】技術開発統括部 - 旧プロセス技術部【働き方】■フルフレックス■原則出社【定年】65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

    年収
    600万円~1200万円
    職種
    品質管理・品質保証

    更新日 2026.04.22

  • 【北海道】システムレベルテストエンジニア◆フルフレックス

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    実使用環境を模したシステムレベルでの評価を行い、最終製品としての動作品質を確認するポジションです。【具体的な業務内容】■システムレベルテスト環境の構築・運用■PC等の実機を用いた半導体デバイス評価■テスト結果の整理・課題抽出■顧客要件に応じた評価内容の調整■新規用途・新製品向け評価手法の検討【配属先】技術開発統括部 - 旧プロセス技術部【働き方】■フルフレックス■原則出社【定年】65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

    年収
    600万円~1200万円
    職種
    品質管理・品質保証

    更新日 2026.04.22

  • 【北海道】基盤テストエンジニア◆フルフレックス

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    半導体パッケージ用基板の検査・評価を通じて、実装前段階での品質確保を担うポジションです。【具体的な業務内容】■パッケージ用基板の電気検査・導通確認■基板不良(配線断・短絡等)の検出および解析■基板検査工程の立上げ・運用■サプライヤ(基板メーカー)との技術やり取り■チップレット/先端パッケージ向け基板評価対応【配属先】技術開発統括部 - 旧プロセス技術部【働き方】■フルフレックス■原則出社【定年】65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

    年収
    600万円~1200万円
    職種
    品質管理・品質保証

    更新日 2026.04.22

  • 【北海道】ロジックテスト工程エンジニア◆フルフレックス

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    ロジックデバイスのテスト工程全体を担い、装置運用・工程改善を通じて、生産性と安定稼働を実現するポジションです。【具体的な業務内容】■ウェハテスト/パッケージテスト装置の工程運用・管理■テスト装置立上げおよび日常的な稼働サポート■装置トラブル・工程問題の初期対応■生産量増加に向けた工程改善・運用最適化■製造・生産技術部門との連携業務【配属先】技術開発統括部 - 旧プロセス技術部【働き方】■フルフレックス■原則出社【定年】65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

    年収
    600万円~1200万円
    職種
    品質管理・品質保証

    更新日 2026.04.22

  • 【北海道】ロジックテストエンジニア◆フルフレックス

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    ロジック半導体の量産テストにおいて、テスタを用いたテストプログラムの開発・運用を通じて、製品品質および量産安定性を支えるポジションです。【具体的な業務内容】■ロジックテスタ/メモリテスタを用いたテストプログラム開発・保守■ウェハテスト/パッケージテストでのテスト条件設定・実行■テスト結果の解析および不良の一次切り分け■デバイス・製造部門と連携したテスト改善対応■量産フェーズでのテスト運用サポート【使用ツール・環境】環境:UNIX/Linux言語:JAVA 又は C言語系【配属先】技術開発統括部 - 旧プロセス技術部【働き方】■フルフレックス■原則出社【定年】65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

    年収
    600万円~1200万円
    職種
    品質管理・品質保証

    更新日 2026.04.22

  • 【北海道】プロセスエンジニア(TSV/RIE)※最先端半導体

    電気・電子・半導体メーカー

    ■TSV形成における深堀りRIEプロセスの開発・条件最適化■シリコン、絶縁膜、バリア層などの選択的エッチング技術の検討■プラズマエッチング装置の選定・立ち上げ・評価■エッチング後の形状評価(SEM、CD測定、プロファイル解析)■製造・パッケージング部門との連携によるプロセスインテグレーション支援■装置メーカーとの技術折衝・共同開発【期待する役割】■Rapidusの先端パッケージング技術開発において、TSV(Through-Silicon Via)形成を中心としたRIE(反応性イオンエッチング)プロセスの開発・最適化を担当いただきます。■装置評価からプロセス設計、量産立ち上げ支援まで、技術の中核を担うポジションです。【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

    年収
    600万円~900万円
    職種
    生産技術・プロセス開発

    更新日 2026.03.18

  • 【北海道】エッチングプロセスエンジニア(RIE)

    電気・電子・半導体メーカー

    ■Cu Dual Damascene構造に対応したエッチングプロセスの開発・最適化■プラズマエッチング装置の選定・条件設定・評価(ハードマスク、低k材料対応含む)■微細パターン形成における選択性・異方性・ダメージ制御技術の検討■製造工程との連携によるプロセスインテグレーション支援■装置メーカーとの技術折衝・共同開発■プロセス安定性・再現性の評価および改善提案【期待する役割】■Rapidusの先端パッケージング技術開発において、TSV(Through-Silicon Via)形成を中心としたRIE(反応性イオンエッチング)プロセスの開発・最適化を担当いただきます。■装置評価からプロセス設計、量産立ち上げ支援まで、技術の中核を担うポジションです。【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

    年収
    600万円~900万円
    職種
    生産技術・プロセス開発

    更新日 2026.03.18

  • 【北海道/千歳】TEGレイアウト設計エンジニア

    電気・電子・半導体メーカー

    ■2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEGレイアウト設計を担っていただきます。■デバイス技術者とプロセスインテグレーション技術者と協働しながら高度なTEGレイアウト設計を遂行していただきます。■プロセスインテグレーション技術者、社内エキスパート(PDK、パッケージング)との連携を図り、効果的な技術開発をリード【期待する役割】半導体TEGレイアウト設計、Kerf設計、Mark設計を主業務とし、より高度な2nm世代、Beyond 2nm世代の技術開発基盤を支える創造的TEG設計に従事していただきます。【配属部署】技術開発統括部【定年】65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

    年収
    800万円~1200万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.03.18

  • 【北海道/千歳】デバイス開発用TEG 設計マネージャー

    電気・電子・半導体メーカー

    ■2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEG(Test Element Group) 設計の全体管理を担当し、チームを率いてTEG設計方針を決め開発を推進■部門内エキスパート及び他部門(デバイス、TCAD、プロセスインテグレーション、ビッグデータ解析、PDK、パッケージング、開発企画)との密な連携を図り、開発を遂行■技術ロードマップの策定、スケジュール管理、予算管理を行い、プロジェクトを円滑に進行■DTCOやIIMで生成される数々のインラインデータを基にしたData driven learning iterationとの相乗効果を生みながら、より高度な2nm世代、及びBeyond 2nm世代の技術開発基盤を支える創造的TEG設計を指揮【期待する役割】2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEG設計のディレクションを担っていただきます。■技術開発ロードマップを基に社内エキスパートと協働しながら先進的な技術開発基盤になり得る高度なTEG設計開発の計画・考案・実現を遂行していただきます。【配属部署】技術開発統括部【定年】65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

    年収
    800万円~1200万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.03.17

  • 検索結果一覧183件(103~153件表示)

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