半導体設計の年収900万円以上の転職・求人情報(4ページ目)

ご経験に応じて個別にポジションをご提案いたします。【例】半導体デバイスの開発/SoCアーキテクチャ設計（CPU/GPU/Memory/Bus）/前・後工程プロセス開発/FAE/ LSI回路設計/テスト開発/評価など【募集背景】車載(自動運転)や、IoTセンサネットワーク(無線)、データセンター(ストレージ)などの大規模SoCにて、顧客要求のSolution SoC開発の需要が高まっており、SoC開発のエンジニア・関連職種を広く募集しております。【ソシオネクストについて】富士通とパナソニックの半導体事業が統合し創立した国内最大級のプライム上場ファブレスメーカーです。またグローバルにも事業を展開し、世界No.2のロジックASICサプライヤーでもあります。2026年より次世代車向け3ナノ半導体最先端品の設計・開発を発表しております。【ソシオネクストの魅力】★エンジニアの志向性や希望に合わせてプロジェクトをアサインするため、ご自身でキャリアを選択することが出来ます。★ご希望に合わせて65歳まで定年後再雇用で勤務いただくことが可能です。また再雇用後の年収減少率も低いです。（平均20％前後）★先端技術(3ナノ)を扱う先端企業ながらリストラ事例はございません。【働き方】■フレックス（コアタイム無し）■リモートワーク：週3回まで可能※部署により実際の頻度には差がございます。■役職定年無し■定年：60歳　再雇用：65歳まで※新横浜本社だけでなく京都・愛知拠点でも採用が可能です。

ご経験に応じて個別にポジションをご提案いたします。【例】半導体デバイスの開発/SoCアーキテクチャ設計（CPU/GPU/Memory/Bus）/前・後工程プロセス開発/FAE/ LSI回路設計/テスト開発/評価など【募集背景】車載(自動運転)や、IoTセンサネットワーク(無線)、データセンター(ストレージ)などの大規模SoCにて、顧客要求のSolution SoC開発の需要が高まっており、SoC開発のエンジニア・関連職種を広く募集しております。【ソシオネクストについて】富士通とパナソニックの半導体事業が統合し創立した国内最大級のプライム上場ファブレスメーカーです。またグローバルにも事業を展開し、世界No.2のロジックASICサプライヤーでもあります。2026年より次世代車向け3ナノ半導体最先端品の設計・開発を発表しております。【ソシオネクストの魅力】★エンジニアの志向性や希望に合わせてプロジェクトをアサインするため、ご自身でキャリアを選択することが出来ます。★ご希望に合わせて65歳まで定年後再雇用で勤務いただくことが可能です。また再雇用後の年収減少率も低いです。（平均20％前後）★先端技術(3ナノ)を扱う先端企業ながらリストラ事例はございません。【働き方】■フレックス（コアタイム無し）■リモートワーク：週3回まで可能※部署により実際の頻度には差がございます。■役職定年無し■定年：60歳　再雇用：65歳まで※京都・愛知拠点だけでなく新横浜本社での採用も可能です。

■業務概要・メモリIPの開発・設計 回路設計 / レイアウト設計■業務詳細・新規のメモリIP(不揮発性メモリ)開発プロジェクト・メモリIPの開発・設計を担当します。 - メモリセル, メモリコアから周辺回路の回路設計(アナログ設計,デジタル設計) - メモリIPのレイアウト設計

【具体的に】■デジタルレイアウト設計開発業務■プロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果、及び事後分析レポートの作成も行いプロジェクトメンバーへ報告する。また、顧客の現地言語若しくは英語を用いて直接顧客へ報告を行う場合あり■部門横断的なチームと緊密に連携しながら、プロジェクトで生じる技術的な問題解決を行う■より良い方法を考え、作業手順改善活動を行う、またプロジェクト終了時には結果を振り返り、次プロジェクトへの反省及び対策を行う●将来のキャリアパス・デジタルレイアウト設計チームリーダー・日本/海外拠点でのデジタルレイアウト設計プロジェクトリーダー・デジタルレイアウト設計における設計フロー開発担当【募集背景】・同社はシステムLSI設計会社として設立以来事業拡大を続け、新卒やキャリア採用を積極的に進めております。この度事業拡大に伴い、デジタルレイアウト設計業務エンジニア及びチームリーダーの増員募集を行います。・プロジェクト方針に基づき、デジタルレイアウトプロジェクトの開発業務を担っていただきます。中でもチームリーダーの方には、外部メンバーを含むチームメンバーをリードし、プロジェクト成功に導くために、プロジェクトリーダーと協力しながら何が必要か検討し自律的に行動できる方を期待します。・デジタルレイアウト設計業務にとどまらず、プロジェクト成功のために社内外の関係者と協力し、設計手順の改善、製品仕様への提言など様々な業務にもチャレンジ可能です。

■SoC（System on Chip）製品のDFT仕様策定、検討■EDAツールを活用した製品のDFT設計■DFT設計タスクの自動化環境の構築【期待する役割】■SoC製品のDFT仕様策定およびDFT設計の推進■適切なコスト・TATで実現するための技術開発および付随する業務の推進【ポジションの魅力】■車載、データセンター、カメラ向けなど、開発部門は担当するプロジェクトごとに都度担当製品が変わるので、1つの業界や製品だけではなく、様々な分野の開発に携わることができます。■2ナノ、3ナノ等の最先端の半導体開発に携わることができます■SoC（System on Chip）の開発は、様々な業界の顧客と共同で開発を進めるため、業界の知見を広げることできる事と完成品を目で見ることができます【キャリアパス】■まずはDFT・テストの専門エンジニアとして技術スキル・マネジメントスキルの向上・拡大を目指す■適正に応じて、SoC製品の上流設計、レイアウト設計、量産サポートなどの業務を経験頂く事も可能■将来的にはSoCの製品企画、商談対応、開発マネジメント推進などの業務推進可能性有■海外勤務(北米,欧州,台湾,中国など)も希望があれば可能【働き方】■フレックス（コアタイム無し）■リモートワーク：週3回まで可能■転勤無し■役職定年無し■定年：60歳　再雇用：65歳まで

【募集背景】電気自動車の市場拡大に伴い、パワー半導体SiCへのニーズも拡大しています。SiCプロジェクト室としては、SiCニーズ拡大のタイミングをしっかり掴まえて、社会の電動化に貢献できる高品質なSiC半導体を市場に供給するための生産技術を開発します。SiC市場も技術もリードできる仲間が必要です。【業務内容】パワー半導体SiCに関わる生産技術開発・パワー半導体関連のベンチマーク調査分析・SiCに関わる生産技術の開発・実験・評価・工程設計・SiCに関わる設備の設置・生産準備

■LSI-Package-Board協調設計のコンサルティング業務■高速インターフェースを用いた製品の開発■協調設計業務のマネジメント【期待する役割】高速・高密度化により益々難易度が増すシステム設計において、LSI-Package-Board協調設計の社内開発マネジメントおよび顧客対応、コンサルティングを実施し、SI/PIや時間・コストなどのさまざまな課題解決を実現する役割を担う。【魅力】■車載、データセンター、カメラ向けなど、開発部門は担当するプロジェクトごとに都度担当製品が変わるので、1つの業界や製品だけではなく、様々な分野の開発に携わることができます。■2ナノ、3ナノ等の最先端の半導体開発に携わることができます■SoC（System on Chip）の開発は、様々な業界の顧客と共同で開発を進めるため、業界の知見を広げることできる事と完成品を目で見ることができます【配属部署】基盤開発部【働き方】■フレックス（コアタイム無し）■リモートワーク：週3回まで可能■転勤無し■役職定年無し■定年：60歳　再雇用：65歳まで

■プロジェクト成功へ向けた戦略立案、進捗管理等のプロジェクトマネジメント業務■日本及び海外顧客に対してプロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果、及び事後分析レポートを現地言語若しくは英語を用いて行う報告業務、及び社内への報告■部門横断的なチームと緊密に連携しながら、メンバと共にプロジェクトで生じる技術的な問題解決を行う。■より良い方法を考え、作業手順改善活動を行う、またプロジェクト終了時には結果を振り返り、次プロジェクトへの反省及び対策を行う。■プロジェクトメンバ、プロジェクトコスト管理■デジタルレイアウト設計開発業務※プロジェクトによっては一部業務をご担当いただく場合もあります。【期待する役割】■外部メンバーを含むデジタルレイアウト設計におけるプロジェクトメンバーをリードし、製品開発プロジェクトを成功に導くために何が必要か検討し自律的に行動できる方を期待します。■デジタルレイアウト設計業務にとどまらず、プロジェクト成功のために社内外の関係者と協力し、設計手順の改善、製品仕様への提言など様々な業務にもチャレンジ可能です。【募集背景】■ソシオネクストはシステムLSI設計会社として設立以来事業拡大を続け、先端プロセス品種も含めて国内外の様々な顧客に合わせ多様な分野の商品開発を行う中で、積極的に新規採用を進めております。■近年では特に海外顧客を中心に先端かつ大規模な品種の受注が増加しており、事業拡大に伴いデジタルレイアウト設計業務のエンジニア及びチームリーダー、プロジェクトリーダーの増員募集を行います。【キャリアパス】■日本/海外拠点でのデジタルレイアウト設計プロジェクトリーダー■複数のデジタルレイアウト設計プロジェクトを統括する統括リーダー【ポジションの魅力】■車載、データセンター、カメラ向けなど、開発部門は担当するプロジェクトごとに都度担当製品が変わるので、1つの業界や製品だけではなく、様々な分野の開発に携わることができます。■2ナノ、3ナノ等の最先端の半導体開発に携わることができます■顧客に合わせたカスタマイズSoCの開発に至っては、様々な業界の顧客と共同で開発を進めるため、業界の知見を広げることできる事と完成品を目で見ることができます【組織構成】バックエンド開発部：130名全国の拠点に合計130名がおり、プロジェクトごとに５～10名のチーム編成をして開発を行います。【働き方】■フレックス（コアタイム無し）■リモートワーク：週3回まで可能■転勤無し■役職定年無し■定年：60歳　再雇用：65歳まで

■商談獲得に向けたアクション、特に要求仕様の確認、技術提案、プロモーションを実施し、商談獲得に結びつける先導役。BUの重点課題である、商談獲得の強化において重要な役割を担うことを想定。■開発フェーズにおいて関係部門と調整を行い、技術課題、開発収支の予実管理、損益上の課題の早期発見、解決を進め、計画通りの開発を推進する。また、改善を仕組化して開発効率化に中心メンバとして貢献する。■専門知識、経験をもとに、BUメンバの育成、業務改善を積極的に進める。■PdM業務（商談獲得および開発マネジメント）■開発品種の損益管理、スケジュール管理　等●将来のキャリアパスPdM部門、もしくは戦略部門でのライン職【組織構成】■ビジネス推進部幹部社員：3名男性：7名　女性：2名平均年齢：52歳くらい【働き方】■フレックス（コアタイム無し）■リモートワーク：週3回まで可能■転勤無し■役職定年無し■定年：60歳　再雇用：65歳まで

■TSV形成における深堀りRIEプロセスの開発・条件最適化■シリコン、絶縁膜、バリア層などの選択的エッチング技術の検討■プラズマエッチング装置の選定・立ち上げ・評価■エッチング後の形状評価（SEM、CD測定、プロファイル解析）■製造・パッケージング部門との連携によるプロセスインテグレーション支援■装置メーカーとの技術折衝・共同開発【期待する役割】■Rapidusの先端パッケージング技術開発において、TSV（Through-Silicon Via）形成を中心としたRIE（反応性イオンエッチング）プロセスの開発・最適化を担当いただきます。■装置評価からプロセス設計、量産立ち上げ支援まで、技術の中核を担うポジションです。【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

■Cu Dual Damascene構造に対応したエッチングプロセスの開発・最適化■プラズマエッチング装置の選定・条件設定・評価（ハードマスク、低k材料対応含む）■微細パターン形成における選択性・異方性・ダメージ制御技術の検討■製造工程との連携によるプロセスインテグレーション支援■装置メーカーとの技術折衝・共同開発■プロセス安定性・再現性の評価および改善提案【期待する役割】■Rapidusの先端パッケージング技術開発において、TSV（Through-Silicon Via）形成を中心としたRIE（反応性イオンエッチング）プロセスの開発・最適化を担当いただきます。■装置評価からプロセス設計、量産立ち上げ支援まで、技術の中核を担うポジションです。【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

SoC開発のマネジメント(PM) および SoC開発業務全般 (sub-PM)を行っていただきます。【具体的な業務内容】■プロジェクトの目的を明確にし、計画を立案する■プロジェクトチームを編成する■開発チームおよび全体のQCDを管理し、プロジェクトを計画通りに進める■顧客に対して進捗報告、変更に対する折衝などを行いながら、良好な関係を維持する■開発の進捗状況と課題を把握し、顧客に報告する■プロジェクト内の調整を行い、進捗、課題の解決に努める※サブ業務として、プロジェクトマネジメント手法の改善や後進の育成も行っていただきます。※ご入社後まずはサブリーダーとして半年-1年ほど技術的なキャッチアップを行っていただく予定です。※海外顧客が多いため、会議やメールのやり取りなどで日常的に英語の使用が発生いたします。【募集背景】増員グローバル・先端・大規模品種の急増、および 商品戦略の変化（従来ASICからSolution SoC）に対して、PMを中心としたマネジメントのリソース、技術力や経験が不足しております。社内での育成と並行して、社外の経験者の経験や考え方を取り入れることで、PM部の技術・マネジメント力の増強＆底上げを図りたいと考えております。【配属先】プロジェクトマネジメント部■人数　90名【キャリアパス】■上位プロジェクトマネジメントとして複数プロジェクトを管理したり、プロマネ組織の管理者を担っていただくことが可能です。■また事業部門にて、開発だけでなくプロダクトの事業全体を管理するプロジェクトマネジメントを行っていただくことも可能です。【働き方】■リモート　会社制度として週2-3回可能■フルフレックス■定年　60歳　定年再雇用　65歳まで

SoC開発のマネジメント(PM) および SoC開発業務全般 (sub-PM)を行っていただきます。【具体的な業務内容】■プロジェクトの目的を明確にし、計画を立案する■プロジェクトチームを編成する■開発チームおよび全体のQCDを管理し、プロジェクトを計画通りに進める■顧客に対して進捗報告、変更に対する折衝などを行いながら、良好な関係を維持する■開発の進捗状況と課題を把握し、顧客に報告する■プロジェクト内の調整を行い、進捗、課題の解決に努める※サブ業務として、プロジェクトマネジメント手法の改善や後進の育成も行っていただきます。※ご入社後まずはサブリーダーとして半年-1年ほど技術的なキャッチアップを行っていただく予定です。※海外顧客が多いため、会議やメールのやり取りなどで日常的に英語の使用が発生いたします。【募集背景】増員グローバル・先端・大規模品種の急増、および 商品戦略の変化（従来ASICからSolution SoC）に対して、PMを中心としたマネジメントのリソース、技術力や経験が不足しております。社内での育成と並行して、社外の経験者の経験や考え方を取り入れることで、PM部の技術・マネジメント力の増強＆底上げを図りたいと考えております。【配属先】プロジェクトマネジメント部■人数　90名【キャリアパス】■上位プロジェクトマネジメントとして複数プロジェクトを管理したり、プロマネ組織の管理者を担っていただくことが可能です。■また事業部門にて、開発だけでなくプロダクトの事業全体を管理するプロジェクトマネジメントを行っていただくことも可能です。【働き方】■リモート　会社制度として週2-3回可能■フルフレックス■定年　60歳　定年再雇用　65歳まで

以下業務をご担当いただきます。■LSIパッケージ開発(海外顧客、海外OSAT対応)■LSIパッケージ要素技術開発(先端実装技術, Chiplets, 2.xD/3Dなど)※入社後は約2年のOJTがございます。【募集背景】増員・組織補強今後最先端の実装技術が増加していく中で、グローバルな海外顧客と対峙し、顧客要求を的確かつタイムリーにマネジメントし、開発をリードできる技術を有するエンジニアを外部より採用したいためです。【キャリアパス】経験を積んだ後台湾支店に駐在しながらパッケージ開発に従事することも可能です。【配属先】基板開発部■人数　約190名※基板開発部はパッケージ開発・先行開発・協調設計の３つの組織から構成されています。【働き方】■リモート　会社制度として週2-3回可能■フルフレックス■定年　60歳　定年再雇用　65歳まで

以下業務をご担当いただきます。■LSIパッケージ開発(海外顧客、海外OSAT対応)■LSIパッケージ要素技術開発(先端実装技術, Chiplets, 2.xD/3Dなど)※入社後は約2年のOJTがございます。【募集背景】増員・組織補強今後最先端の実装技術が増加していく中で、グローバルな海外顧客と対峙し、顧客要求を的確かつタイムリーにマネジメントし、開発をリードできる技術を有するエンジニアを外部より採用したいためです。【キャリアパス】経験を積んだ後台湾支店に駐在しながらパッケージ開発に従事することも可能です。【配属先】基板開発部■人数　約190名※基板開発部はパッケージ開発・先行開発・協調設計の３つの組織から構成されています。【働き方】■リモート　会社制度として週2-3回可能■フルフレックス■定年　60歳　定年再雇用　65歳まで

商品のテスト開発・試作評価・量産立上げと安定量産化を実現し、各製品のテストの最適Q/C/Dと他社優位性を実現します。低コストで高品質のテストインターフェースボードやテストプログラムなどのテスト技術開発を担っていただきます。【具体的な業務内容】■各製品対応のテスト開発・テスト立上げ■テスト治工具技術開発及び､テスト要素技術、量産サポートテスト■製品テストプログラム開発、テスト治工具仕様の製作業務■製品設計/IPマクロ設計からテスト手法､テスト設計を検討■テスト回路設計とテスト仕様からテストプログラムと治工具仕様の作成■テスト仕様・テスト治工具仕様を基に各開発メーカーへの開発依頼・技術交渉■テストプログラムとテスト治工具の検証・テスターデバッグ・テスター評価■製品のテスト立上げ・試作品の出荷・Skew品/Qual品のテスト運用■量産テスト工程・量産テスト環境の構築■量産テストの品質・コスト・デリバリー等を国内外の委託先会社との協議･交渉■量産テストのトラブルシュート・コストダウン・リカバリー処置【配属先】プロダクト技術統括部　テスト技術部【募集背景】増員■現在会社として順調に新規の商談を獲得しておりますが、人員不足のため１人の負担がかなり大きくなっていたり、また特定の社員へ業務が集中してしまっております。新しいメンバーを採用し、組織を増強することによって顧客のニーズに的確に答えていきたいと考えております。■特に、テスト開発や量産安定化には高速SerDes、各高速IP(DDR/USB/MIPI等)、RF信号やAD/DAの先端テクノロジーでの測定技術確率が必要であるため、各回路及び測定技術がわかるエンジニアの方を採用したいと考えております。【キャリアパス】テスト技術部門のテストリーダーとしてご活躍が可能です。【当社の特徴】商品化プロセスの上流段階から参画し、差異化を実現する「Solution SoC」をビジネスモデルに掲げ、世界の製造パートナーやIP・ツールベンダーと連携のもと、システム設計から生産・品質管理まで一気通貫でお客様をサポートするコンプリートソリューションを強みとしております。【働き方】■出張　国内・海外(台湾等)に発生いたします。■リモート　会社制度として週2-3回まで可能■フルフレックス■定年60歳　再雇用65歳まで

商品のテスト開発・試作評価・量産立上げと安定量産化を実現し、各製品のテストの最適Q/C/Dと他社優位性を実現します。低コストで高品質のテストインターフェースボードやテストプログラムなどのテスト技術開発を担っていただきます。【具体的な業務内容】■各製品対応のテスト開発・テスト立上げ■テスト治工具技術開発及び､テスト要素技術、量産サポートテスト■製品テストプログラム開発、テスト治工具仕様の製作業務■製品設計/IPマクロ設計からテスト手法､テスト設計を検討■テスト回路設計とテスト仕様からテストプログラムと治工具仕様の作成■テスト仕様・テスト治工具仕様を基に各開発メーカーへの開発依頼・技術交渉■テストプログラムとテスト治工具の検証・テスターデバッグ・テスター評価■製品のテスト立上げ・試作品の出荷・Skew品/Qual品のテスト運用■量産テスト工程・量産テスト環境の構築■量産テストの品質・コスト・デリバリー等を国内外の委託先会社との協議･交渉■量産テストのトラブルシュート・コストダウン・リカバリー処置【配属先】プロダクト技術統括部　テスト技術部【募集背景】増員■現在会社として順調に新規の商談を獲得しておりますが、人員不足のため１人の負担がかなり大きくなっていたり、また特定の社員へ業務が集中してしまっております。新しいメンバーを採用し、組織を増強することによって顧客のニーズに的確に答えていきたいと考えております。■特に、テスト開発や量産安定化には高速SerDes、各高速IP(DDR/USB/MIPI等)、RF信号やAD/DAの先端テクノロジーでの測定技術確率が必要であるため、各回路及び測定技術がわかるエンジニアの方を採用したいと考えております。【キャリアパス】テスト技術部門のテストリーダーとしてご活躍が可能です。【当社の特徴】商品化プロセスの上流段階から参画し、差異化を実現する「Solution SoC」をビジネスモデルに掲げ、世界の製造パートナーやIP・ツールベンダーと連携のもと、システム設計から生産・品質管理まで一気通貫でお客様をサポートするコンプリートソリューションを強みとしております。【働き方】■出張　国内・海外(台湾等)に発生いたします。■リモート　会社制度として週2-3回まで可能■フルフレックス■定年60歳　再雇用65歳まで

■製品テスト設計、テスト立ち上げ業務全般■SoC製品のテスト仕様策定、テスト戦略の検討■テスト仕様に基づくテストプログラム開発■LSIテスターを用いた実製品の評価、および量産化に向けた各種業務の推進【募集背景】増員SoC製品のテスト仕様策定、テスト立上げの推進、またこれらを適切なコスト・TATで実現するための技術開発、およびこれに付随する業務の推進を行っていただける方を採用したいためです。【キャリアパス】■まずはテストの専門エンジニアとして技術スキル・マネジメントスキルの向上・拡大を目指していただきます。■適正に応じて、SoC製品のDFTやレイアウト設計、量産サポートなどの業務を経験いただくことも可能です。■将来的にはSoC製品の製品企画、商談対応、開発プロジェクトマネジメント推進などの業務推進に携わっていただく可能性もございます。■海外勤務(北米、欧州、台湾、中国など)も希望があれば可能です。【配属先】テスト開発部■人数　約125名【働き方】■フレックス（コアタイム無し）■リモートワーク：週3回まで可能■転勤無し■役職定年無し■定年：60歳　再雇用：65歳まで

■製品テスト設計、テスト立ち上げ業務全般■SoC製品のテスト仕様策定、テスト戦略の検討■テスト仕様に基づくテストプログラム開発■LSIテスターを用いた実製品の評価、および量産化に向けた各種業務の推進【募集背景】増員SoC製品のテスト仕様策定、テスト立上げの推進、またこれらを適切なコスト・TATで実現するための技術開発、およびこれに付随する業務の推進を行っていただける方を採用したいためです。【キャリアパス】■まずはテストの専門エンジニアとして技術スキル・マネジメントスキルの向上・拡大を目指していただきます。■適正に応じて、SoC製品のDFTやレイアウト設計、量産サポートなどの業務を経験いただくことも可能です。■将来的にはSoC製品の製品企画、商談対応、開発プロジェクトマネジメント推進などの業務推進に携わっていただく可能性もございます。■海外勤務(北米、欧州、台湾、中国など)も希望があれば可能です。【配属先】テスト開発部■人数　約125名【働き方】■フレックス（コアタイム無し）■リモートワーク：週3回まで可能■転勤無し■役職定年無し■定年：60歳　再雇用：65歳まで

■製品テスト設計、テスト立ち上げ業務全般■SoC製品のテスト仕様策定、テスト戦略の検討■テスト仕様に基づくテストプログラム開発■LSIテスターを用いた実製品の評価、および量産化に向けた各種業務の推進【募集背景】増員SoC製品のテスト仕様策定、テスト立上げの推進、またこれらを適切なコスト・TATで実現するための技術開発、およびこれに付随する業務の推進を行っていただける方を採用したいためです。【キャリアパス】■まずはテストの専門エンジニアとして技術スキル・マネジメントスキルの向上・拡大を目指していただきます。■適正に応じて、SoC製品のDFTやレイアウト設計、量産サポートなどの業務を経験いただくことも可能です。■将来的にはSoC製品の製品企画、商談対応、開発プロジェクトマネジメント推進などの業務推進に携わっていただく可能性もございます。■海外勤務(北米、欧州、台湾、中国など)も希望があれば可能です。【配属先】テスト開発部■人数　約125名【働き方】■フレックス（コアタイム無し）■リモートワーク：週3回まで可能■転勤無し■役職定年無し■定年：60歳　再雇用：65歳まで

■製品テスト設計、テスト立ち上げ業務全般■SoC製品のテスト仕様策定、テスト戦略の検討■テスト仕様に基づくテストプログラム開発■LSIテスターを用いた実製品の評価、および量産化に向けた各種業務の推進【募集背景】増員SoC製品のテスト仕様策定、テスト立上げの推進、またこれらを適切なコスト・TATで実現するための技術開発、およびこれに付随する業務の推進を行っていただける方を採用したいためです。【キャリアパス】■まずはテストの専門エンジニアとして技術スキル・マネジメントスキルの向上・拡大を目指していただきます。■適正に応じて、SoC製品のDFTやレイアウト設計、量産サポートなどの業務を経験いただくことも可能です。■将来的にはSoC製品の製品企画、商談対応、開発プロジェクトマネジメント推進などの業務推進に携わっていただく可能性もございます。■海外勤務(北米、欧州、台湾、中国など)も希望があれば可能です。【配属先】テスト開発部■人数　約125名【働き方】■フレックス（コアタイム無し）■リモートワーク：週3回まで可能■転勤無し■役職定年無し■定年：60歳　再雇用：65歳まで

・半導体製造におけるリソグラフィプロセスの構築・最適化・インテグレーションチームと協力し、工程全体に適合するリソプロセスを設計・導入・プロセス条件の検討・評価、歩留まり改善に向けた解析・フィードバック・新規材料やプロセス技術の評価・導入検討・SPC（統計的工程管理）や各種解析ツールを用いたデータ解析・技術レポート作成および関連部署への成果報告【配属部署】技術開発統括部【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

・半導体製造におけるリソグラフィプロセスのコスト最適化業務・開発段階から投資計画・間材（消耗品）削減を考慮したプロセス構築・プロセス条件の検討・評価とコスト影響の分析・材料使用量や装置稼働効率の改善によるコスト削減施策の立案・実行・設計部門・製造部門・購買部門との連携によるコスト管理・改善活動・技術レポート作成および経営層・関連部署への報告【配属部署】技術開発統括部【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

・シリコンウェハー洗浄、CMP、イオン注入、熱処理、成膜のいずれかの工程に関する技術開発・改善・装置・材料メーカーや社内部門（デバイス、プロセスインテグレーション、TEGレイアウト設計、生産技術）と連携し、効果的な技術開発をリード・新規プロセスの評価、歩留まり改善、量産移行に向けた課題解決【配属部署】技術開発統括部【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

・新規材料を用いたプロセス開発、既存材料を用いたプロセス最適化による性能・歩留まり向上・材料メーカーや装置メーカーとの協業による新規材料開発、新規材料を用いたプロセス開発・材料特性評価、信頼性確保、量産移行に向けた課題解決【期待する役割】2nm世代、及びBedyond 2nmの先端ロジック開発に必要な新規材料の評価/選定や新規材料を用いたプロセス開発、既存材料を用いたプロセス最適化など半導体材料に関連する多岐にわたる業務を担っていただきます。【配属部署】技術開発統括部【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

【主な業務内容】パッケージ設計およびパッケージ開発業務をお任せします。■最先端プロセスにおける組立検討■チップレイアウトと組立性を考慮した最適なボンディングパッドと端子の配置設計■BGA基板配線設計業務■パッケージ設計関連業務（ボンディング図作成、マーキング検討、パッケージ外形図作成、トレイ図面作成）■パッケージ開発関連業務（熱解析、応力解析、Risk Assessment、試作評価など組立委託先と連携してパッケージ構造や組立条件を決める一連の業務）■海外組立委託先とのコミュニケーション（当社ファブレスにつき）■試作日程調整【ミッション】パッケージに関する下記QCD実現をお任せします。・開発計画書に準拠したパッケージ品質確保　(Q)・開発計画書に準拠したコストのパッケージ設計　(C)・開発計画書に準拠したパッケージ設計/開発スケジュール遵守　(D)【配属先】■ASIC事業本部（東京都千代田区一番町17番地6　一番町MSビル）※半蔵門駅よりすぐ※フレックスタイム制（コアタイム無し）※リモートワーク可能（ハイブリット型：フルリモートは不可）【ご紹介する企業の魅力ポイント】★日本初の半導体(LSI)ファブレスメーカーとして創業★大手ゲーム会社「任天堂」へ半導体を供給　※switch2リリースで好調★自己資本比率83.7％／営業利益は10年間で1.5倍に成長★完全フレックス（コアタイム無し）や在宅制度など柔軟な働き方★年間休日125日／平均残業17.3時間／有給休暇20日（入社日付与）★積極的な女性活躍（時短勤務制度、育児休暇取得・復帰率100％など）★新規事業として通信インフラ事業やIoTシステムなどの注目市場に貢献★給付型奨学金など安定の財務基盤を活かした社会貢献事業も展開※数字で見るメガチップス https://www.megachips.co.jp/recruit/company/※働き方FAQ https://www.megachips.co.jp/recruit/recruit/faq.html

【職務内容】主にヤマハ発動機モビリティ商品の制御システムの量産開発・ＩＣＥ車のＦＩ制御システム開発・電動車のシステム開発、コントローラ開発【業務の特徴】某社の扱うモーターサイクルなど、様々な製品の量産開発に携わる事ができる。【募集背景・理由】同社で開発を行う某社においても加速的に進んでおり、拡大する制御開発領域に対し開発能力を増強するため、モビリティの制御システムを開発できる経験豊富なエンジニアを募集します。【配属部署】システム開発部　電気電子システムグループ / コンポーネントグループ【求める人物像】・チャレンジ精神があり、メンバーと協調して業務を遂行できる方・諦めず最後までやり遂げる気概がある方・主体的に業務を遂行できる方・輸送機器分野での制御システム、コントローラ開発に興味がある方・取引先メーカと連携して業務を推進できる方

◆LEDやレーザーを用いた光応用製品の開発具体的には光学設計、熱設計、回路設計、構造設計などの設計や図面作成、シミュレーションを用いた評価解析、また試作品作成、光学測定器による評価⇒2D-CAD、3D-CADによる構造検討⇒光学シミュレーション、熱シミュレーション⇒電気電子回路・制御回路の設計、実装、評価解析⇒車載光源や照明など光応用製品の試作、光学測定、熱測定、試験

東証プライム上場の総合精密部品メーカーにて、半導体関連のシステム開発に携わって頂きます。【具体的な職務内容】■デモ、評価システム開発■半導体評価【組織構成】■勤務地：岐阜事務所（岐阜県岐阜市橋本町2丁目20濃飛ビル5階）■配属予定部署：半導体事業部 ミックスドシグナル開発部 プロダクト開発課※入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミネベアミツミ株式会社、出向先はミツミ電機株式会社となります。（年収や待遇などは全社統一です）【働き方】■定年：65歳（役職定年無）【半導体事業部について】当社半導体事業部は、アナログ半導体（パワー半導体を含む）を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業とお客様の半導体を受託生産する事業（ファウンドリ）を行っています。アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。■電池（リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC）■電源（システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC）■センサ（MEMSセンサ、温度／電流センサ、AFE/ADC）■IGBT & FRD（EV（自動車）、産機市場向けIGBT）近年、エイブリック社の子会社化やオムロンや日立グループの半導体事業の一部を譲受するなどして、当社の強味をさらに強化し、市場での立ち位置をより明確なものにしております。国内拠点は、厚木、千歳、滋賀（MMIセミコンダクター社）の他、開発センターとして岐阜、群馬に事務所を構えています。海外は生産拠点として、フィリピンにございます。また、ミネベアミツミでは、多種多様な事業を有しているため、モーター事業、電源事業、IoT事業などの様々な事業と密に連携することにより、新たな事業機会や技術力のシナジーを創出することが可能な点は、半導体専業メーカーにはない強みとなっています。【岐阜事務所について】2021年に新設。アナログ半導体の更なる製品開発能力強化とモータードライバーIC開発強化を目的とした半導体開発センターとしての役割を担っています。今後の内製モータードライバーICのラインナップ強化において、最重要開発製品と位置付けている「ロジック・CPU制御技術」と「アナログ技術」が融合されたインテリジェントなモータードライバーIC開発強化を進めております。また、レゾナントドライバICの開発としての役割も担っています。

東証プライム上場の総合精密部品メーカーにて、アナログIC及びミックスド・シグナルICの開発業務に携わって頂きます。【具体的な職務内容】■アナログIC、及びミックスド・シグナルICの回路設計・検証業務■アナログIC、及びミックスド・シグナルICのレイアウト設計業務■IC評価・システム評価業務【ポジションの魅力】アプリケーションを理解しながら、ICの製品開発に携わることができ、自身の開発した製品が市場で使用された時の充実感を感じることができます。また、IC製品開発全般に関わることができ、半導体プロセスからアッセンブリ、検査技術まで幅広い知識を習得することができます。【組織構成】■勤務地：厚木事業所（神奈川県厚木市酒井1601）■配属予定部署：半導体事業部 設計技術部【働き方】■定年：65歳（役職定年無）【半導体事業部について】当社半導体事業部は、アナログ半導体（パワー半導体を含む）を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業とお客様の半導体を受託生産する事業（ファウンドリ）を行っています。アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。■電池（リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC）■電源（システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC）■センサ（MEMSセンサ、温度／電流センサ、AFE/ADC）■IGBT & FRD（EV（自動車）、産機市場向けIGBT）近年、エイブリック社の子会社化やオムロンや日立グループの半導体事業の一部を譲受するなどして、当社の強味をさらに強化し、市場での立ち位置をより明確なものにしております。国内拠点は、厚木、千歳、滋賀（MMIセミコンダクター社）の他、開発センターとして岐阜、群馬に事務所を構えています。海外は生産拠点として、フィリピンにございます。また、ミネベアミツミでは、多種多様な事業を有しているため、モーター事業、電源事業、IoT事業などの様々な事業と密に連携することにより、新たな事業機会や技術力のシナジーを創出することが可能な点は、半導体専業メーカーにはない強みとなっています。【厚木事業所について】厚木事業所は東証プライム上場のミネベアミツミグループの技術開発部門、半導体事業部、ミツミ部品製造部の拠点として広い敷地内に開発環境から生産設備までを兼ね備えた重要な事業所の一つです。

東証プライム上場の総合精密部品メーカーにて、MEMS製品の製造工程における品質管理や生産拠点であるフィリピン/セブ工場の品質支援を中心に業務を行って頂きます。【具体的な職務内容】■セブ工場の量産製造品質の確認と管理品質モニター、異常品の処理、定期的な品質に関する打合せ、工程監査等■製造工場、生産ライン品質認定（製造委託先も含む）【組織構成】■勤務地：厚木事業所（神奈川県厚木市酒井1601）■配属予定部署：半導体事業部 品質保証部 第一品質保証課※入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミネベアミツミ株式会社、出向先はミツミ電機株式会社となります。【働き方】■定年：65歳（役職定年無）【半導体事業部について】当社半導体事業部は、アナログ半導体（パワー半導体を含む）を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業とお客様の半導体を受託生産する事業（ファウンドリ）を行っています。アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。■電池（リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC）■電源（システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC）■センサ（MEMSセンサ、温度／電流センサ、AFE/ADC）■IGBT & FRD（EV（自動車）、産機市場向けIGBT）近年、エイブリック社の子会社化やオムロンや日立グループの半導体事業の一部を譲受するなどして、当社の強味をさらに強化し、市場での立ち位置をより明確なものにしております。国内拠点は、厚木、千歳、滋賀（MMIセミコンダクター社）の他、開発センターとして岐阜、群馬に事務所を構えています。海外は生産拠点として、フィリピンにございます。また、ミネベアミツミでは、多種多様な事業を有しているため、モーター事業、電源事業、IoT事業などの様々な事業と密に連携することにより、新たな事業機会や技術力のシナジーを創出することが可能な点は、半導体専業メーカーにはない強みとなっています。【厚木事業所について】厚木事業所は東証プライム上場のミネベアミツミグループの技術開発部門、半導体事業部、ミツミ部品製造部の拠点として広い敷地内に開発環境から生産設備までを兼ね備えた重要な事業所の一つです。

素子から製品完成までの製造技術開発・改善 ■成膜方法・電極材料の検討■ウエハー平坦化技術・カッティング法の改良など

LED・LDの応用製品開発技術者（光学設計、熱設計、機械設計、回路設計）LEDやレーザーを用いた光応用製品の開発具体的には光学設計、熱設計、回路設計、構造設計などの設計や図面作成、シミュレーションを用いた評価解析、また試作品作成、光学測定器による評価■2D-CAD、3D-CADによる構造検討■光学シミュレーション、熱シミュレーション■電気電子回路・制御回路の設計、実装、評価解析■車載光源や照明など光応用製品の試作、光学測定、熱測定、試験

【期待する役割】受託ASIC案件のバックエンド設計（デジタル設計）を担当いただきます。■バックエンド設計（RTL/Netlist～GDS）‐ 配置配線（フロアプラン、電源設計を含む）- タイミングクロージャー- レイアウト検証（LVS,DRC,etc）- IRDrop解析/EM解析- レイアウト編集■プロジェクト管理- 設計スケジュール作成／管理（リカバリー含む）- 外注先コントロール（国内／海外）- ドキュメント作成（仕様書類、マニュアル等）【働き方】在宅勤務を実施しており、業務状況に応じて出社とのハイブリッドワークが可能です。【ご紹介する企業の魅力ポイント】★日本初の半導体(LSI)ファブレスメーカーとして創業★大手ゲーム会社「任天堂」へ半導体を供給　※switch2リリースで好調★自己資本比率83.7％／営業利益は10年間で1.5倍に成長★完全フレックス（コアタイム無し）や在宅制度など柔軟な働き方★年間休日125日／平均残業17.3時間／有給休暇20日（入社日付与）★積極的な女性活躍（時短勤務制度、育児休暇取得・復帰率100％など）★新規事業として通信インフラ事業やIoTシステムなどの注目市場に貢献★給付型奨学金など安定の財務基盤を活かした社会貢献事業も展開※数字で見るメガチップス https://www.megachips.co.jp/recruit/company/※働き方FAQ https://www.megachips.co.jp/recruit/recruit/faq.html【配属先】■東京都千代田区一番町17-6※フレックスタイム制（コアタイム無し）※リモートワーク可能（ハイブリット型）

【企業の特長】★日本初の半導体(LSI)ファブレスメーカーとして創業★社員の約7割が製品開発や技術部門に携わっている技術集団★自己資本比率83.7％／営業利益は10年間で1.5倍に成長★完全フレックス（コアタイム無し）や在宅制度など柔軟な働き方★育休復帰3年後の定着率100％／育児休業後の復職率100％★年間休日125日／平均残業17.3時間／有給休暇20日（入社日付与）★通信インフラ（5G）やIoTシステムなどの注目市場に貢献【主な業務内容】同社では最大顧客となる某社向けの製品開発をはじめ、通信(ICT)や生成AIなどの最新テクノロジーを支える半導体(LSI)を開発しています。またファブレスメーカーという強みを活かした多品種少量生産が可能なため、業界や製品を問わず様々な事業や新規プロジェクトを進めています。今回はオープンポジションでの応募となりますので、選考過程でご経験に応じたメインミッションや職務内容が決まる選考となります。■業務内容（例）・事業責任者補佐（グローバルプロジェクト担当）・ASIC製品開発リーダー・新規事業企画・営業マネージャー・組み込みソフトウェア開発リーダー・バックエンド設計担当・経理財務マネージャー　他※半導体関連の知識・経験をお持ちの方は特に歓迎【配属先】■大阪府大阪市淀川区■東京都千代田区※フレックスタイム制（コアタイム無し）※リモートワーク可能（ハイブリット型：フルリモートは不可）

■電気・光学設計業務■プリント基板、電気駆動回路の設計業務■LED/LD試作、測定、評価業務■熱設計を含む筐体設計業務■レンズ設計業務

◆LED・半導体レーザー(LD)前工程/後工程の工程設計⇒量産プロセス構築にむけた工程検証/条件出し/評価⇒画像検査の環境構築/設定※量産設備の立上げ含む

以下いずれかの組織で、ご経験・ご希望を踏まえて決定します。■技術開発統括部■設計技術統括部■D/Lオートメーション部■ITセキュリティ部■EA推進部■その他当社採用HPに各ポジションが掲載されておりますhttps://rapidus.link/recruit/experienced/【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】Rapidusでは、まだ?本で開発されていない2nmのロジック半導体を開発?製造を?うために、北海道千歳市にIIMと呼ぶ最先端半導体?場の建設しております。2027年当初に量産の開始を実現してまいります。半導体の前?程から後?程、そして研究開発や量産技術の確?を?うため、共に?本の半導体産業を盛り上げる仲間を募集しています。

以下いずれかの組織で、ご経験・ご希望を踏まえて決定します。■技術開発統括部■設計技術統括部■生産技術部■D/Lオートメーション部■品質保証部■解析部■生産管理部■RUMS推進室■施設部■ITセキュリティ部■EA推進部■その他当社採用HPに各ポジションが掲載されておりますhttps://rapidus.link/recruit/experienced/【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】Rapidusでは、まだ?本で開発されていない2nmのロジック半導体を開発?製造を?うために、北海道千歳市にIIMと呼ぶ最先端半導体?場の建設しております。2027年当初に量産の開始を実現してまいります。半導体の前?程から後?程、そして研究開発や量産技術の確?を?うため、共に?本の半導体産業を盛り上げる仲間を募集しています。

車載用ナビ・ディスプレイオーディオに搭載される受信機のハードウェア開発をご担当いただきます。(AM/FMラジオ、デジタルラジオ、DTV、GPS、BT-Wifiなど)新規製品のプロジェクトが中心となっており、将来の自動車に搭載される製品の開発に携わることができます。【業務詳細】自動車メーカ様向け次世代車載インフォテインメント機器の通信機能の開発(主にラジオ/DTV/GNSS/BT-Wifiなど)・顧客要求仕様からの技術要件抽出、顧客への仕様提案・実現方策の検討(受信システム/通信仕様検討など)、信号処理アルゴリズム開発・ハード設計：デバイス選定、回路設計、基板レイアウト案画・ソフト設計：ソフトコーディング部門へ提示するデバイス制御仕様書の策定※いずれかの機能の開発エンジニア【キャリアイメージ】まずはいずれかの機能の詳細設計を通して車載機器開発のプロセスを学んでいただきます。要素開発を数年経験いただき車載機器の設計工程の知識を深めた後にはプロジェクトマネージャーをご担当いただきます。【業務の魅力/身に着くスキル】業務を通じ、半導体デバイスの設計技術/プロセスなどの知識を身に付けることができ、電子回路設計者としてキャリアアップ/キャリアの幅を広げられる職場です。移動体受信機器の開発に従事頂く事でスペシャリストとしての専門性強化が見込まれ、先鋭的エンジニアとしてのスキルを身に着ける事が可能です。【働き方/テレワーク環境】・平均残業時間：月20時間/部署平均　※繁忙期は40時間程度の残業有・在宅勤務：週2程度在宅　※試用期間中は連続して出社いただくことがあります。また、業務の必要性に応じて出社をいただくことがあります。【配属部署】HMIソリューション事業本部 ハード基盤開発部第一技術室第一開発課への配属となります。車載用のインフォテインメント機器の放送系受信機の要素開発(ハードウェア)を担当している部署で、30名で構成されております。【募集背景】自動車業界は「百年に一度」と呼ばれる大変革の真っ只中で、今回募集する領域もその変化に追従した進化が求められております。当部門は車両を利用するお客様の利便性/快適性を向上させる様な機能を持つ、車載受信機の要素開発を担っております。製品企画部門と連携し顧客ニーズ、及び技術進化を踏まえた製品の将来像を描き、他社に先んじた開発をすべく設計リソース増強を進めております。【ここがオススメ】利便性の高い製品を世界中の人達に提供する、ワールドワイドにご活躍頂けるやりがいのある業務です。自動車業界No1の完成車メーカ様に純正品として採用されております。【特色】車載インフォテインメント製品に搭載される「要素機能のハードウェア開発」業務です。「クルマの利便性の最大化」に貢献したいという想いを持ち、今までの「ハードウェア開発」の経験を活かすことができる人材を求めています。【求める人物像】・関係部署や取引先と円滑にコミュニケーションできる方