ソフト設計・制御設計の製造システムのスキル・経験が活かせる転職・求人情報(4ページ目)

マテハン装置の据付・メンテナンス時における作業判定（映像・画像）を、AI等で解析・シュミレーションを行うシステム構築ならびに、同様の仕様決定や提案に関する社内プロジェクト業務のマネージメント。【やりがい・魅力】・AI × 現場業務の融合実際の作業映像・画像をAIで解析することで、作業の正確性や安全性を高めることができ、技術が現場に直結する実感があります。・シミュレーションによる事前検証作業の流れやリスクを事前に可視化・予測できることで、トラブルの未然防止や効率化に貢献できます。・高度な技術選定・仕様策定AIモデルの選定、カメラ・センサーの仕様、データ処理のフロー設計など、技術的な意思決定に関われるのは非常にやりがいがあります。【歓迎資格】・ITパスポート・情報セキュリティマネジメント・基本情報技術者・情報処理安全確保支援士・データベーススペシャリスト・ネットワークスケシャリスト・ITサービスマネージャ・システムアーキテクト・プロジェクトマネージャ等【組織構成】イントラロジスティクス事業部　工事サービス本部　フィールド業務改革室　システム開発Ｇシステム開発G　6名（小牧4名、大阪2名）20代1名　30代3名　40代1名　50代1名　キャリア採用率100%【勤務時間】９：００～１７：３０（7.75H）　フレックスあり【事業部について】イントラロジスティクス（Intralogistics）一般製造業・流通業向けシステムeコマースを含む小売・卸、運輸・倉庫などの流通分野と、食品、薬品・化学、機械などの製造分野向けに事業を展開。自動倉庫をはじめとする各種保管システム、搬送システムや仕分け・ピッキングシステムなどを組み合わせ、お客さまごとに最適化した物流システムを提供します。IoTやAIなど先進技術を活用して「スマートロジスティクス」の実現をサポートします。【給与情報】■平均年収　822万円（2024年12月現在・平均年齢41歳）　■2025年度賞与実績：夏季4.04カ月、冬季4.04カ月　　　　(※但し、初年度は賞与対象期間に在籍している期間に応じた額となります。)■モデル年収：27歳(独身)　700万円／30歳(配偶者有・子１)　760万円／35歳(配偶者有・子２)　890万円■給与備考：年収想定　下限(新卒入社初年度)～上限(40歳想定)高卒：初任給　　　208,000円/月　年収想定　300万円～840万円大卒：初任給　　　275,000円/月　年収想定　400万円～840万円大学院卒：初任給　292,000円/月　年収想定　420万円～840万円※下限は入社初年度の賞与計算(約1.4カ月/年)となります。2年目以降は賞与実績相当となります。(年度毎に業績・評価などの要素で変動あり)※年収には手当等は含まれていません。※ご経験、ご年齢に応じて決定いたします。給与、労働条件等の詳細は選考を通じてお伝えいたします。

【職務内容】無線通信測定機器の組込みソフトウェア開発を中心に、製品の機能設計・実装・評価・保守まで幅広く担当していただきます。当事業部のセグメントにおける、最先端の無線通信技術を活用した開発に取り組んでいただきます。業務は、製品企画段階から量産、リリース後の技術支援まで、製品ライフサイクル全体に関与していただきます。ハードウェア・製造など他部門との連携を通じて、製品の完成度を高めるとともに、技術課題の抽出や改善提案にも積極的に取り組んでいただきます。チームでの協働を重視しながら、自らのアイデアや技術力を活かして製品価値の最大化に貢献していただきます。【募集背景】現在、既存ビジネスの強化と新規ビジネスの立ち上げを同時に推進しており、開発体制の強化が重要な課題となっています。近年、さまざまな製品に無線通信技術が搭載されるようになり、技術の進歩を先取りし、迅速かつ柔軟に対応できる開発力が求められています。こうした技術的進化と事業拡大に対応するため、ソフトウェア設計をリードするエンジニアを募集します。製品ライフサイクル全体に関与しながら、最先端の無線通信技術を活用した開発に挑戦できる環境で、成長意欲のある方を積極的に採用したいと考えています。【やりがい・魅力】最先端の無線通信技術を活用した製品開発に携わることができ、技術者としての専門性を高めながら、事業の成長に直接貢献する実感を得られます。新製品開発に関与することで、通信プロトコルや組込み技術など、幅広い技術領域に挑戦できます。製品企画から量産、リリース後の技術支援まで、製品ライフサイクル全体に関与できるため、単なる実装業務にとどまらず、製品の完成度や市場価値を左右する重要な役割を担うことができます。ハードウェア・製造など他部門との連携も多く、チームでの協働を通じて、技術者としての視野を広げながら成長できる環境です。自らのアイデアや技術力を活かして製品価値の最大化に貢献できます。次世代通信やグローバル市場への展開を見据えた開発にも携われるため、技術力だけでなく、事業視点を持ったエンジニアとしてのキャリア形成にもつながるポジションです。

【具体的な仕事内容】■OS設定（パラメータ調整、リソース管理）の最適化■性能課題や障害発生時の原因分析および改善対応■アプリケーション担当と連携した基盤観点での技術支援■ミドルウェア（OSSの選定、APサーバ、DB接続基盤等）の設計/構築/改修■基盤構成や設定内容のドキュメント化【ソフト開発部のミッション】＜回路形成プロセス事業部とは＞■電子部品実装プロセス、半導体製造プロセス、FPD製造プロセスにおいて、モノづくり技術を駆使した最先端の生産設備やソフトウェア、O&Mソリューションなどの提供で、お客様の工場全体の製造プロセスを最適化し、高生産性/高品質の実現に貢献しています。＜ソフト開発部のミッション＞■回路形成プロセス事業部が提供する電子部品実装・半導体・FPD製造向け生産設備において、エッジデバイスの組込みソフトおよび周辺システムのアプリケーションソフトを開発する部門です。設備の価値を最大化し、ファインプロセスコントロールやAutonomous Factoryの実現を通じて、顧客工場全体の生産性・品質向上に貢献することをミッションとしています。【募集背景】■これまで実装機というハードウェアを中心に、足りない機能をソフトウェアで補うことで顧客に価値を提供してきました。■しかしながら、製造現場から求められる要求が高度化・知能化する中で、同社はこれまでの考えを改め、実装機も顧客価値を実現するための構成要素の一つとし、ハードウェアによる現場の情報収集、そしてその情報を利用したソフトウェアによる自律制御や、O&Mの提供など、システム全体での価値提供に取り組む必要性に迫られています。■これを実現するためには、現場の膨大な情報を集約し、それを誰でも容易に活用できるプラットフォームの開発が不可欠です。■この今後 十数年に渡り事業を担うプラットフォーム開発という一大事業に、共に挑戦してくれる仲間を募集します。【職場の雰囲気】■世界トップレベルのモノづくり現場を支えるという高い使命感を持ち、年齢や役職に関係なくフラットに議論できる風土です。■キャリア採用者も多く、多様なバックグラウンドを尊重しながら協働しています。【キャリアパス】■23年度4月よりメンバーシップ型からジョブ型雇用に移行し、ご自身のキャリアをより主体的に選択できるようになりました。パナソニックグループALLにチャレンジできる社内公募制度、社員が自律的に学習可能な「Linkedin Learning」の導入、MBA派遣プログラム、語学力向上プログラムなど、社員一人一人の成長を後押しする制度を充実させております。【技術スタック】■Ubuntu,RabbitMQ, PostgreSQL, Docker, GitHub, Jira