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秋田県の機械・機構設計の転職・求人情報

秋田県の機械・機構設計の転職 求人数は11件です。

専門知識やスキルを最大限に発揮しながら、あなたのライフスタイルや価値観に合った理想の働き方を叶えましょう。想定年収が高い順に検索結果を並べ替えることも可能です。

検索結果一覧11件(1~11件表示)
  • 製造設備の機械設計 (FOUPロードポート) @秋田

    電気・電子・半導体メーカー

    • 英語
    • 未経験可

    【ミッション】世界的電子部品メーカーである同社において、FOUPロードポートを含む半導体製造装置の機械設計を行っていただきます。製造現場やソフト・電気設計部門と連携しながら構造設計・装置最適化・標準化を推進し、将来的には設計リーダーとして装置全体に関わるキャリアを築くことができるポジションです。~補足~・FOUPロードポートは、半導体製造装置の「入り口」となる重要な装置で、自動搬送や精密位置決め、センサ制御などの技術が結集しております。TDKでは、その機械設計を構想から立ち上げまで一貫して担当でき、多職種と連携しながら装置づくりのやりがいを実感できます。また、自社開発だからこそ、製品の寿命や製造効率も考えた深い設計が可能で、将来的には装置全体を担うリーダーとしての成長も目指すことができます。【具体的には】■CADによる装置設計■検証及びレポート作成■製造移管資料の作成※ご入社後は、まずユニット設計から業務をお任せし、将来的にはロードポート新規設計やマネジメント業務をお任せします。【募集背景】事業拡大に伴う増員世界的な半導体需要拡大に伴い、半導体デバイス製造工場へ納入するFOUPロードポートの事業を拡大するため装置開発業務に貢献できる人員の増強。【組織構成】生産本部 FAソリューションズBG TAS製品部 装置開発課〈組織のミッション〉半導体デバイス製造関連装置であるFOUPロードポートおよび周辺機器の機械系全般の開発を担当する課になります。装置設計、試作品組立検証、資料作成、量産移管の業務を主に行います。【働き方】■残業:15h/月 程度■在宅勤務:最大2日/週■フレックスタイム:有り■出張頻度/期間/行先 (国内外):約0~2回/月/1~5日/国内または海外 (アメリカ/台湾/韓国/マレーシア)【魅力ポイント】30代の課員がリードしており、他社での経験者も在籍しており、コミュニケーションを取りながら業務の対応を行っています。事業拡大を進めるためにご協力頂ける明るく、やる気のある方の応募をお待ちしております。【同社について】TDKはフェライトコアを世界で初めて製品化した総合電子部品メーカーです。最先端技術に取り組んでおり、EVやドローン内部にも使われる世界屈指の技術力を誇ります。社員数10万人超、海外の連結子会社は100社を超える大手企業ながら、前職での経験を考慮した評価制度が存在するため個人の実力が適切に評価される体制が整っているため、中途入社後に部門のリーダーを担っている方も多く存在します。勤続年数や経験に問わず手を挙げた方にチャンスがあるのは、東京工業大学発のベンチャー企業ならではの魅力です。

    年収
    660万円~1050万円
    職種
    機械・機構設計

    更新日 2025.12.17

    • 入社実績あり

    【秋田県/技術者派遣(製造部門)※未経験歓迎/経験者優遇】

    株式会社BREXA Technology

    • 正社員
    • 土日休み

    面接にて希望職種・勤務地・キャリアプランの相談を聞いて頂き、経験・適性・希望を考慮しどの領域に配属になるか決定致します。仮にご希望の案件が無くてもご希望の案件探しを行って頂けます。(職種例:生産技術、機械設計、電機設計、組込、ソフトウェア設計等)【就業先イメージ】中規模企業から大手メーカーまで就労可能(大手上場メーカー配属率:83%)【勤務地について】ご希望の勤務地を考慮します。転居を伴う転勤は基本的にございません。

    勤務地
    秋田県
    年収
    300万円~600万円
    職種
    機械・機構設計

    更新日 2025.10.26

    • 入社実績あり

    オープンポジション(エンジニア)【秋田県】

    株式会社テクノプロ テクノプロ・デザイン社

    • 正社員
    • 土日休み
    • 完全週休2日制

    【業務内容】■機械設計(構想設計、製品・設備の機構・構造設計・筐体、冶具設計など)解析〈構造・強度等〉、評価等)■ソフトウェア開発(構想設計、組込ソフト、制御プログラム、ファームウェア、アプリなど)解析、評価等)■電気電子設計(構想設計、マイコン回路、無線回路、電源回路、LSI、レイアウト、生産設備など)解析、評価等)【歓迎要件】▼〈機械〉・機械図面や寸法公差の理解・2D CADでの作図や3D CADでのモデル作成経験(CATIA V5、NX、Solidworks、Pro/E、AutoCAD使用経験者は優遇します)・機械基礎や機械工学知識▼〈組込ソフトウェア〉・C言語やアセンブラを用いた制御ソフトの開発経験(Linux環境)・マイコンやデバイスといったハードの知見・英語でのデバイスや各種技術資料の読解(英語にアレルギー無ければ可)▼〈電気電子〉・インバータや電源回路設計の経験・マイコンを使用したデジタル回路の設計経験・VerilogHDLもしくはVHDLを用いたFPGA論理設計経験・高速映像処理や高速通信処理回路の設計経験・自動車ECUデジタル回路設計経験

    勤務地
    秋田県
    年収
    350万円~800万円※経験に応ず
    職種
    機械・機構設計

    更新日 2025.04.11

  • 機械設計 (半導体製造装置) @秋田

    電気・電子・半導体メーカー

    • 未経験可

    【具体的には】■CADによる装置設計■検証及びレポート作成■製造移管資料の作成■営業と一緒に顧客と技術打合せ■他部署(営業・制御・資材・製造技術・生産計画と情報)を通じた開発から製造移管まで対応※ご入社後は、まずユニット設計から業務をお任せし、将来的にはロードポート新規設計やマネジメント業務をお任せします。?【募集背景】事業拡大に伴う増員世界的な半導体需要拡大に伴い、半導体デバイス製造工場へ納入するFOUPロードポートの事業を拡大するため装置開発業務に貢献できる人員の増強。【組織構成】生産本部 FAソリューションズBG TAS製品部 装置開発課/装置設計課〈組織のミッション〉半導体デバイス製造関連装置であるFOUPロードポートおよび周辺機器の機械系全般の開発を担当する課になります。装置設計、試作品組立検証、資料作成、量産移管の業務を主に行います。?【働き方】・フレックスタイム:あり・リモート:最大2日/月 程度・残業:15h/月 程度・出張頻度/期間/行先(国内外):月約0~2回/1日~5日/国内または海外 (アメリカ/台湾/韓国/マレーシア)【当該業務の魅力点・応募者へのメッセージ】当社のFOUPロードポートは、業界内で高い競争優位性をもっています。① 気流制御により、エアの流れをコントロールし、装置内部やワーク表面にパーティクル(ゴミ)が滞留・付着しない。② 湿度管理を徹底することで、金属部品やウエハの腐食(サビや酸化など)を防ぐ。 等今後はよりワールドワイドに販路を拡大すると共に、新製品の開発、半導体デバイスに留まらず、消費材・医療分野への応用、品質及びコスト改善に向けた部材の共通化や自動組み立て化など、様々な挑戦していく予定です。当部は、30代の課員がメインで働いております。また他社での経験者も在籍しており、コミュニケーションを取りながら業務の対応を行っています。事業拡大を進めるためにご協力頂ける明るく、やる気のある方の応募をお待ちしております。【同社について】同社はフェライトコアを世界で初めて製品化した総合電子部品メーカーです。最先端技術に取り組んでおり、EVやドローン内部にも使われる世界屈指の技術力を誇ります。社員数10万人超、海外の連結子会社は100社を超える大手企業ながら、前職での経験を考慮した評価制度が存在するため個人の実力が適切に評価される体制が整っているため、中途入社後に部門のリーダーを担っている方も多く存在します。勤続年数や経験に問わず手を挙げた方にチャンスがあるのは、東京工業大学発のベンチャー企業ならではの魅力です。

    年収
    700万円~1060万円
    職種
    機械・機構設計

    更新日 2025.12.17

  • 設備設計 (積層/印刷技術) @秋田

    電気・電子・半導体メーカー

    • 未経験可

    【ミッション】同社の装置機械設計部において、量産を見据えた製造装置の仕様書作成、技術計算を伴う機構設計、設備立上げを一貫してご担当いただきます。設計・試作から国内外工場への展開までを担い、装置の高精度化・高効率化に貢献いただきます。装置設計に加え、材料やプロセスに関する知識も習得でき、プロセスエンジニアや開発リーダーへのキャリアパスも可能です。グローバル拠点での装置導入や工程改善にも関わるチャンスがあり、現状の課題である装置の多機能化・高精度化や短期間での安定稼働に向け、CAEによる設計検証や設計標準の構築にも取り組んでいただきます。将来的には、装置設計の中核人材としてTDKのモノづくりをリードしていただくことを期待しています。~補足~一から装置の構想を検討し、新たな物を生み出していくクリエイティブな仕事です。海外拠点向けの装置開発も有りますので、海外での業務に興味ある方は特に歓迎致します。ものづくりが好きで興味関心のある方、課題解決に向けて積極的に粘り強く物事に取組むことが出来る方のご応募をお待ちしております。【具体的には】■設備の設計全般、プロセス開発/仕様書作成/技術計算/機構設計/立上げ■開発においては要素検証/装置の構想設計から始まり、ICAD(主に3D)を利用し設計/製図を行い、製造拠点に導入し立上げ、安定稼働するまで設備のフォローを行います。また、納入後に製造拠点より改善の要望がある時は仕様に応じた改造の為の設計なども行います。【募集背景】設備開発業務拡大のための技術力強化と人員補強【組織】生産本部 設備開発グループ 設備開発部統括部 装置機械設計部〈組織のミッション〉社内における製品の生産設備の開発/製造を主に行う部門の中で、機械設計を行う部署となります。【働き方】■残業:15h/月 以下■在宅勤務:出社を基本とするが、状況により実施可能【同社について】TDKはフェライトコアを世界で初めて製品化した総合電子部品メーカーです。最先端技術に取り組んでおり、EVやドローン内部にも使われる世界屈指の技術力を誇ります。社員数10万人超、海外の連結子会社は100社を超える大手企業ながら、前職での経験を考慮した評価制度が存在するため個人の実力が適切に評価される体制が整っているため、中途入社後に部門のリーダーを担っている方も多く存在します。勤続年数や経験に問わず手を挙げた方にチャンスがあるのは、東京工業大学発のベンチャー企業ならではの魅力です。

    年収
    510万円~1050万円
    職種
    生産技術・プロセス開発

    更新日 2025.12.17

  • 設備設計 (焼成炉/自社製造設備) @秋田

    電気・電子・半導体メーカー

    • 未経験可

    【ミッション】同社の装置機械設計部において、量産を見据えた製造装置の仕様書作成、技術計算を伴う機構設計、設備立上げを一貫してご担当いただきます。設計・試作から国内外工場への展開までを担い、装置の高精度化・高効率化に貢献いただきます。装置設計に加え、材料やプロセスに関する知識も習得でき、プロセスエンジニアや開発リーダーへのキャリアパスも可能です。グローバル拠点での装置導入や工程改善にも関わるチャンスがあり、現状の課題である装置の多機能化・高精度化や短期間での安定稼働に向け、CAEによる設計検証や設計標準の構築にも取り組んでいただきます。将来的には、装置設計の中核人材としてTDKのモノづくりをリードしていただくことを期待しています。~補足~一から装置の構想を検討し、新たな物を生み出していくクリエイティブな仕事です。海外拠点向けの装置開発も有りますので、海外での業務に興味ある方は特に歓迎致します。ものづくりが好きで興味関心のある方、課題解決に向けて積極的に粘り強く物事に取組むことが出来る方のご応募をお待ちしております。【具体的には】■設備の設計全般、プロセス開発/仕様書作成/技術計算/機構設計/立上げ■開発においては、要素検証/装置の構想設計から始まり、ICAD(主に3D)を利用し設計/製図を行い、製造拠点に導入し立上げ、安定稼働するまで設備のフォローを行います。また、納入後に製造拠点より改善の要望がある時は、仕様に応じた改造の為の設計なども行います。【募集背景】設備開発業務拡大のための技術力強化と人員補強【組織構成】生産本部 設備開発グループ 設備開発部統括部 装置機械設計部〈組織のミッション〉社内における製品の生産設備の開発/製造を主に行う部門の中で、機械設計を行う部署となります。特に焼成炉の開発/設計を行う業務が中心となります。【働き方】■残業:15h/月 以下■在宅勤務:1日/週 以下【同社について】TDKはフェライトコアを世界で初めて製品化した総合電子部品メーカーです。最先端技術に取り組んでおり、EVやドローン内部にも使われる世界屈指の技術力を誇ります。社員数10万人超、海外の連結子会社は100社を超える大手企業ながら、前職での経験を考慮した評価制度が存在するため個人の実力が適切に評価される体制が整っているため、中途入社後に部門のリーダーを担っている方も多く存在します。勤続年数や経験に問わず手を挙げた方にチャンスがあるのは、東京工業大学発のベンチャー企業ならではの魅力です。

    年収
    540万円~1050万円
    職種
    生産技術・プロセス開発

    更新日 2025.12.17

  • 製品開発・設計 (車載向け温度センサ) @秋田

    電気・電子・半導体メーカー

    • 未経験可

    【職務内容】NTCサーミスタ製品の製品開発、機構設計をご担当頂きます。ご入社後、まずは機構設計から携わっていただき、その後製品の量産化等にも参画いただきます。※NTCサーミスタとは温度上昇とともに抵抗値が急減する感熱抵抗素子です。 この性質を利用して、温度センサほか、過熱から回路を守る温度保護素子として利用されています。【組織構成】温度・圧力センサB.Grp NTC製品グループ【同社について】TDKはフェライトコアを世界で初めて製品化した総合電子部品メーカーです。最先端技術に取り組んでおり、EVやドローン内部にも使われる世界屈指の技術力を誇ります。社員数10万人超、海外の連結子会社は100社を超える大手企業ながら、前職での経験を考慮した評価制度が存在するため個人の実力が適切に評価される体制が整っているため、中途入社後に部門のリーダーを担っている方も多く存在します。勤続年数や経験に問わず手を挙げた方にチャンスがあるのは、東京工業大学発のベンチャー企業ならではの魅力です。

    年収
    540万円~820万円
    職種
    機械・機構設計

    更新日 2025.12.17

  • 機械設計 (半導体デバイス製造装置) @秋田

    電気・電子・半導体メーカー

    • 未経験可

    【ミッション】半導体デバイス製造装置 (主にフリップチップボンダー)の開発設計に従事していただきます。【具体的には】■フィージビリティスタディ■構想設計■機構設計(要素実験含む)■構造解析■タイムチャート作成■デザインレビュー■図面作成■他部署との連携(営業・設計・生産管理・品質保証・製造技術等)■ベンダーコントロール(製造委託先・加工メーカー) 等※徐々に業務範囲を広げていただき、1台の装置の開発から量産まで一貫して担っていただくこと、且つ後輩の育成や将来的にはマネジメント業務も視野に入れたいと考えております。?【募集背景】事業拡大に伴う増員CMOSセンサ、2.5D/3D ICや車載の半導体製品の需要拡大に対応すべく機械/機構設計 (開発)ができるリソースを補充し、更なる事業の拡大を図ります。【組織構成】生産本部 FAソリューションズBG AFM製品部 装置開発課〈組織のミッション〉当BGは半導体デバイス製造関連装置(主にフリップチップボンダー)及びカスタム製品の業務を担っており、特に当課では、装置の開発設計をミッションに業務を遂行しています。具体的には、既製品の量産化・性能向上、及び新製品の開発を担っており、今後は、AIの活用や、ミクロンオーダー(μm単位)の高精度化・振動抑制、軽量化や構造体の最適化をおこなうことで高速化に挑戦しています。?【働き方】・リモート:1~2回/月 程度・残業:12h/月 以下・出張頻度/期間/行先 (国内外):1回/月、短期間、主に国内(海外は勤務に慣れた数年先を考慮)【当該業務の魅力点・応募者へのメッセージ】当課では、世界的に需要が拡大する半導体業界向けに、世の中にまだ存在しない新しい装置の開発を進めています。未知の挑戦に向けて、共に粘り強く挑戦いただける仲間を求めています。他社で活躍されていた経験者も多く在籍し、違和感なくスムーズに業務に取り組める環境です。【同社について】同社はフェライトコアを世界で初めて製品化した総合電子部品メーカーです。最先端技術に取り組んでおり、EVやドローン内部にも使われる世界屈指の技術力を誇ります。社員数10万人超、海外の連結子会社は100社を超える大手企業ながら、前職での経験を考慮した評価制度が存在するため個人の実力が適切に評価される体制が整っているため、中途入社後に部門のリーダーを担っている方も多く存在します。勤続年数や経験に問わず手を挙げた方にチャンスがあるのは、東京工業大学発のベンチャー企業ならではの魅力です。

    年収
    590万円~860万円
    職種
    機械・機構設計

    更新日 2025.12.17

  • クラッチ盤製造技能工~東海カーボン(株)100%出資子会社

    東海能代精工株式会社

    • 正社員
    • 未経験可
    • 転勤なし

    【職務内容】◇建設機械用クラッチ版の製造全般(プレス、レーザー、熱処理、旋盤、歯切、穴明、研磨、仕上等)*2ヶ月位、全工程の研修後、適性など考慮して配属いたします。*鉄板の取扱い作業では体力を要します。◇必要な資格・免許は入社後に受講・受験して取得していただきます。(受講費用等は同社負担)◇未経験の方でも、丁寧に指導しますので是非ご応募下さい!・UIJターン歓迎※Aターン歓迎・マイカー通勤可(駐車場あり、自己負担なし、マイカー通勤者は、任意保険加入のこと)

    勤務地
    秋田県
    年収
    279万円~355万円
    職種
    機械・機構設計

    更新日 2025.07.17

  • 【千葉/秋田】半導体パッケージ及びリードフレーム設計

    電気・電子・半導体メーカー

    【職務内容】■半導体パッケージ開発業務・新規パッケージのパッケージ設計、リードフレーム設計・社内の製造部門や社外の材料メーカー、金型メーカーとの折衝し、パッケージ設計の最適化。【組織構成】技術ソリューションセンター 実装開発チーム【募集背景】開発人員の補完【勤務地】秋田事業所、または高塚事業所※技能習得のため、高塚事業所配属の場合も、最初の2年間程度は秋田事業所での勤務が必要となります。【魅力】当社は自社内で回路設計から製造までを行うことができる、垂直統合型のアナログ半導体メーカーです。市場の多様な潜在ニーズを的確にとらえ、革新的な製品を創出。さまざまなお客様の多様なご要望に、きめ細かく総合的に対応できることが当社の強みです。要素開発から回路設計・テスト・パッケージ開発まで、幅広い業務に携わる機会があります。役職に関係なく、若手でも自分の意見やアイデアを提案できるフラットな環境があります。

    年収
    700万円~900万円
    職種
    金型設計

    更新日 2025.10.10

  • 【秋田県横手市】生産技術職(総合職)~日本発条グループ

    自動車・自動車部品・輸送機械メーカー

    生産技術職として以下の業務に従事していただきます。【具体的には】■新規製造ラインの立ち上げ、導入検討■生産量・品質・コスト等の目標に沿って生産ラインの維持■生産設備の設計、設備保守メンテナンス■海外拠点とも連携する中で、マザー工場的な役割と機能を維持していただきます。【担当製品】・ねじ工具~ねじ成型用パンチ/ゲージ・自動車用部品~A/T用、CVT用皿ばね、パワーステアリング・CVT用ベーン        二輪車用ブレーキディスク・産業用精密部品~継ぎ手用重ね板ばね/皿ばね/金型用ガスクッション、         架線用バランサ

    年収
    400万円~500万円※経験に応ず
    職種
    生産技術・プロセス開発

    更新日 2025.05.30

  • 検索結果一覧11件(1~11件表示)

    年収800万円以上、年収アップ率61.7%

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