秋田県の機械・機構設計の転職・求人情報

【ミッション】同社の半導体製造関連装置である実装機 (フリップチップボンダー等)の開発領域において、制御設計を中心に装置の性能・品質向上と競争力強化を担っていただきます。半導体実装プロセスの高度化を支え、新規市場への展開およびグローバルでの事業拡大に貢献いただくことを期待しています。【具体的には】■実装機の制御システム構想・設計■回路設計■プログラミング(PLC／画像処理)■装置の構成部品表作成■ユニットや装置の動作検証【募集背景】実装機ビジネスの拡大を目指して、新規市場への参入を果たすために、新規実装機の開発を進めております。装置の制御開発・設計人員が不足しているために、制御開発人員の増強を行います。【配属部署】■生産本部　FAソリューションズBG　AFM製品部　制御開発課〈組織のミッション〉半導体デバイス製造関連装置である実装機(おもにフリップチップボンダー)及びカスタム製品の開発・設計業務において、制御系全般を担当する課になります。回路設計とソフトウェア開発を主とした関連業務の活動を行います。【働き方】・残業： 平均20h/月・リモート：0～1日/週・フレックス：有・出張頻度/期間/行先 (国内外)：約0～4回/1日～2週間/国内または海外 (アメリカ/台湾/韓国/マレーシア)【本ポジションの魅力点】他社で活躍されてきた経験者も多く在籍し、違和感なく溶け込める職場です。お客様の製品開発に協力させて頂きながら、新しい装置の開発を進める機会も多く、半導体産業の発展に寄与できる業務です。事業拡大を進めるにあたり、我々にミッションにご協力頂ける、明るく、やる気のある方の応募をお待ちしております。【TDK社の魅力】同社は、日本を代表する電子部品メーカーの一つであり、電子機器・自動車・エネルギー分野を支えるグローバル企業です。1935年にフェライトの商業化を目的に設立され、現在では世界30以上の国・地域で事業を展開しています。センサー、電源、磁性材料、コンデンサ、二次電池などの分野で世界トップクラスの技術力を有し、スマートフォンや自動車、産業機器など幅広い領域に貢献しています。特にEVや再生可能エネルギー、IoTの拡大に伴い、今後も成長が期待される分野で強みを発揮しています。また、研究開発投資にも積極的で、材料技術を基盤とした「技術志向」の企業文化が根付いている点も魅力です。グローバルに活躍できる環境と安定した事業基盤を兼ね備えた企業です。

【ミッション】同社の半導体製造装置であるFOUPロードポートの開発領域において、機械設計を中心に装置の性能・品質向上と競争力強化を担っていただきます。半導体製造プロセスの高精度化・高信頼化を支え、グローバル市場における事業拡大に貢献いただくことを期待しています。【具体的には】■CADによる装置設計■検証及びレポート作成■製造移管資料の作成、製造現場での立ち上げ作業※ご入社後は、まずユニット開発から業務をお任せし、将来的には装置全体の開発やマネジメント業務をお任せします。【募集背景】半導体需要拡大に伴うFOUPロードポート事業拡大のため、装置開発体制強化に向けた増員募集です。【配属部署】■生産本部 FAソリューションズBG TAS製品部 装置設計課〈組織のミッション〉半導体デバイス製造装置へ組み込まれるFOUPロードポート及び周辺機器の機械系全般の開発を担当する課になります。装置設計、試作品組立検証、資料作成、量産移管の業務を主に行います。【働き方】・残業：平均15時間/月・リモート：最大2日/週・フレックス：有・出張頻度/期間/行先 (国内外)：0～2回/月、1日～5日/国内または海外 (アメリカ、韓国、台湾、マレーシア)【本ポジションの魅力点】同社のFOUPロードポートは、業界内で高い競争優位性をもっています。①気流制御により、エアの流れをコントロールし、装置内部やワーク表面にパーティクル（ゴミ）が滞留・付着しない。②湿度管理を徹底することで、金属部品やウエハの腐食（サビや酸化など）を防ぐ。　等今後はよりワールドワイドに販路を拡大すると共に、新製品の開発、半導体デバイスに留まらず、消費材・医療分野への応用、品質及びコスト改善に向けた部材の共通化や自動組み立て化など、様々な挑戦していく予定です。同部は、30代の課員がメインで働いております。また他社での経験者も在籍しており、コミュニケーションを取りながら業務の対応を行っています。事業拡大を進めるためにご協力頂ける明るく、やる気のある方の応募をお待ちしております。【TDK社の魅力】同社は、日本を代表する電子部品メーカーの一つであり、電子機器・自動車・エネルギー分野を支えるグローバル企業です。1935年にフェライトの商業化を目的に設立され、現在では世界30以上の国・地域で事業を展開しています。センサー、電源、磁性材料、コンデンサ、二次電池などの分野で世界トップクラスの技術力を有し、スマートフォンや自動車、産業機器など幅広い領域に貢献しています。特にEVや再生可能エネルギー、IoTの拡大に伴い、今後も成長が期待される分野で強みを発揮しています。また、研究開発投資にも積極的で、材料技術を基盤とした「技術志向」の企業文化が根付いている点も魅力です。グローバルに活躍できる環境と安定した事業基盤を兼ね備えた企業です。

【業務内容】■機械設計（構想設計、製品・設備の機構・構造設計・筐体、冶具設計など）解析〈構造・強度等〉、評価等）■ソフトウェア開発（構想設計、組込ソフト、制御プログラム、ファームウェア、アプリなど）解析、評価等）■電気電子設計（構想設計、マイコン回路、無線回路、電源回路、LSI、レイアウト、生産設備など）解析、評価等）【歓迎要件】▼〈機械〉・機械図面や寸法公差の理解・2D CADでの作図や3D CADでのモデル作成経験（CATIA V5、NX、Solidworks、Pro/E、AutoCAD使用経験者は優遇します）・機械基礎や機械工学知識▼〈組込ソフトウェア〉・C言語やアセンブラを用いた制御ソフトの開発経験（Linux環境)・マイコンやデバイスといったハードの知見・英語でのデバイスや各種技術資料の読解（英語にアレルギー無ければ可）▼〈電気電子〉・インバータや電源回路設計の経験・マイコンを使用したデジタル回路の設計経験・VerilogHDLもしくはVHDLを用いたFPGA論理設計経験・高速映像処理や高速通信処理回路の設計経験・自動車ECUデジタル回路設計経験

面接にて希望職種・勤務地・キャリアプランの相談を聞いて頂き、経験・適性・希望を考慮しどの領域に配属になるか決定致します。仮にご希望の案件が無くてもご希望の案件探しを行って頂けます。（職種例：生産技術、機械設計、電機設計、組込、ソフトウェア設計等）【就業先イメージ】中規模企業から大手メーカーまで就労可能（大手上場メーカー配属率：83%）【勤務地について】ご希望の勤務地を考慮します。転居を伴う転勤は基本的にございません。

主に車載用温度センサの設計開発を担当します。設計だけでなく、量産立ち上げに向けた製造方法の確立まで一貫して関わるため、設計から量産まで幅広く経験できるポジションです。・2D・3D CAD（SolidWorks等）を活用したセンサ構造設計・製品仕様書、部品図、関連図面の作成・改訂管理・取引先向け技術資料・帳票作成、見積資料準備・自動車メーカーや一次サプライヤーとの技術協議（訪問・オンライン会議）・開発に必要な部品の選定、部品メーカーとの調整・量産立ち上げに向けた製造方法の確立・フォロー　など■働き方に関する情報：・平均勤続年数：14.9年・月平均残業時間：30時間・平均有休取得日数：13.1日

【職務内容】◇建設機械用クラッチ版の製造全般（プレス、レーザー、熱処理、旋盤、歯切、穴明、研磨、仕上等）＊２ヶ月位、全工程の研修後、適性など考慮して配属いたします。＊鉄板の取扱い作業では体力を要します。◇必要な資格・免許は入社後に受講・受験して取得していただきます。（受講費用等は同社負担）◇未経験の方でも、丁寧に指導しますので是非ご応募下さい！・ＵＩＪターン歓迎※Ａターン歓迎・マイカー通勤可（駐車場あり、自己負担なし、マイカー通勤者は、任意保険加入のこと）