生産技術・プロセス開発の管工事施工管理技士の転職・求人情報

【部門のミッション/業務概要】半導体ICパッケージ基板を開発・製造まで行う事業部の生産技術部門にて、新工場建設のプロジェクトマネジメントに従事いただきます。（経験に応じて入社時から管理職待遇の可能性あり）製造工場の新規建設PJTを担当いただき、社内（経営）の方向性を基に社外（ゼネコン）との調整・交渉し、ご自身や社外（ゼネコン）の知見・知恵を社内（経営）へ提案を実施頂きます。ゆくゆくは既存工場の改修業務もご担当いただきます。＜補足＞新規生産設備により建屋改修が必要な場合があり、新築と同等に改修・修繕の知見も必要としており建屋のみの経験以外にも機械や設備系（空調・電機など）に強い方も歓迎【募集の背景】データセンターなどサーバーに必要な高性能な半導体ICパッケージ基板の更なる量産体制に向け、1800億円の設備投資(新工場の計画含む)を予定しています。製品サイクルが早く、製造工程も多岐にわたる為、工場改修やスペースの拡張のチャンスもあり、スピード感をもって広いご経験を積んでいただくことができます。これまでの半導体ICパッケージでのシェア1位に留まることなく、更なる高機能ICパッケージ基板に求められる、高積層、微細配線といった難易度の高い技術開発に挑んでおり、最新の設備も導入し、建屋等に関してもトップゼネコンと共有しながら情報や技術が集まる環境で共に技術創造頂ける方を募集します。【特徴・魅力】・同社の特徴として裁量があるという点があります。　例えば30歳でも海外工場PJの立上げリーダーをお任せしたり、　中長期的にグローバルでの活躍土壌があります。・岐阜県ワークライフバランス推進エクセレント企業に認定され、仕事と子育て・介護の両立のための制度等もございます。【配属部門】電子事業本部　技術統括部　新工場プロジェクト約50名（各工場10名）程度の組織です20代・40代のメンバーが多く、平均年齢30代となります【働き方】・国内事業場は大垣市近辺にありますので、出張という概念はなく、中長期的に海外プロジェクトに携わる場合は海外出張が1～2か月発生する場合はあります。・工場立上げ期間中の繁忙期においては、土日の出勤も月1-2回程度ありますが、代休を基本的に取ります。90名前後の組織ですが、月間でみると月5名程度が休日出勤している形で、家族との時間等は取りやすい環境です。残業は上記土日の出勤を含め、多い時でも40～60時間/月程度。

工場インフラ（建屋・電気・空調・給排水）について、日常の管理・保全業務をベースにしながら、「なぜこうなっているか」「次はどうするべきか」を考え、改善につなげていく仕事です。実業務は外部業者と連携して進めるため、自ら手を動かすよりも、全体を見て判断・調整する力が求められます。これまで現場で培った経験を、工場全体の最適化や将来設計に活かしていきたい方に適したポジションです。国内新工場の稼働に伴い、工場インフラを 「点で見る」役割から「面で捉える」役割へ広げていくフェーズ に入っています。これまで設備や現場を見てきた経験を土台に、工場全体のつながりや流れを俯瞰して判断できる役割へ広がっていくポジションです。【主な業務内容】○工場インフラ（電源・空調・給排水）の管理・保全・更新業務○外部業者との技術的な打合せ、工事・点検の調整○トラブル発生時の原因整理、再発防止の検討○生産設備増設時のインフラ接続・容量確認○電力・給排水使用量の把握、改善テーマの検討◆将来的には…○インフラデータの可視化、傾向分析○省エネ・効率化に向けた改善活動○海外拠点（将来的）のインフラ改善・標準化支援上記業務へのステップアップも期待しております。【業務の特徴】●設備単体ではなく、工場全体を俯瞰して考えられる●指示待ちではなく、「どうするべきか」を考える役割●最初から責任を背負うのではなく、段階的に視野と裁量を広げていく●将来的には、複数工場・海外含めたインフラの考え方づくりにも関わることができる

【仕事内容】・急成長が見込まれる北米データセンター市場において、高性能なターボ冷凍機・補機（ポンプ・ドライクーラー・熱交換器等）で構成される冷却モジュールの開発、基本設計・詳細設計に従事頂きます。・米国で実績のあるパートナー会社と連携しながら、市場のトレンド・顧客ニーズにフォーカスした冷却モジュールの開発、設計業務に携わることができます。※冷却モジュールに求められる機能として、冷水供給の安定性・負荷変動への追従性・冗長性・省エネ性・メンテナンス性等が挙げられ、これらを満足する冷却モジュールの設計に携われます。【募集背景】世界各国で大規模インフラを手掛けグローバル企業である同社は、世界最高水準のエネルギー効率を実現したターボ冷凍機（国内で70％近くのトップシェア）を開発しており、省エネルギー・脱炭素・環境負荷低減という社会ニーズに対応する製品展開を行ってます。今後はグローバル市場で勝ち残ってゆくために海外シェア獲得を見据え、特に半導体工場、データセンター等の大規模なお客様ニーズを取り入れながら、三菱重工の技術で高性能なターボ冷凍機、及び補機で構成される冷却モジュールの開発・設計ができる人材を募集しています。【仕事や部署の魅力】世界最高水準のエネルギー効率を実現した、冷熱製品やヒートポンプの開発・製造・販売に携わります。2040年までにカーボンネットゼロを目指して取り組んでおり、地球温暖化やAI社会によるデータセンターの拡充、物流問題など市場トレンドが様々ある中、新興国から先進国まで需要がある分野であり、世界にインパクトを残せる業務です。【働き方】・7名が在籍おり、年齢構成も20代後半から60代までと幅広く、これから中心となっていく若手社員が多い、活発な職場です。・プラント・空調熱源設備設計の知識/経験を有した方であれば、即戦力として重要な案件に参画して頂きます。　キャリア採用のメンバーが主担当で対応頂けるよう育成サポートします。

【期待する役割】プラント施工管理者として、自律的に客先での据付・メンテナンス対応を完遂していただきます＜具体的には＞■自社製品（醸造機械/食品機械＋プラント）の据付施工管理　据付責任者として、社内及び社外協力会社等の関係者との調整、据付業務のマネジメントを遂行していただきます→工事や工程の進捗の監理を行うマネジメント力及び協力会社への技術を指導する技量が必要　■工事計画の作成、工事資料の作成（工程表、報告書）、施工要領書の作成■新規協力業者の技術育成・指導※出張：月10～20日（時期/案件規模による）、期間：数日～2・3週間（大型工事だと月単位になる可能性あり）※海外案件にも対応できるように成長してもらえると尚良し【配属部署】製造部プラントグループ【募集背景】将来的に受注が増えていく過程で据付＋メンテナンスも必然的に増え、さらに人員が必要になるため

■業務概要：最先端ICパッケージ基板向け新工場建設プロジェクトにおける施工管理と監督■募集背景：半導体(ICチップ)の微細化が物理的に限界を迎えており、ICパッケージ基板の付加価値が上がっています。パソコンだけではなく、データセンター向けに高機能なICパッケージ基板が必要であり、2021年4月に生産能力増強を目的とした設備投資計画(1,800億円)を発表、行政やゼネコンとの交渉・調整や工事の安全管理・進捗管理が総合的に遂行できる人材の確保が必要になります。