技術職(電気・電子・機械・化学)のアプリケーションエンジニアの転職・求人情報

半導体製造装置（裏面研削関連/前工程向けウェーハ洗浄関連）のアプリケーションエンジニアとして業務を行っていただきます。【具体的な職務内容】■顧客への運用レシピの提案、技術サポート■装置導入前後のデモ、フィールドサポート■装置自体の評価、装置を用いた基礎実験■ウェハ洗浄のプロセス評価【取扱製品（半導体製造装置）】■ダイシングマシンウエーハ上に形成された多数のICなどを、1個1個のチップに切り出す装置■プロービングマシンウェーハ上に形成されたチップの電気的特性を試験するためのウェーハ搬送位置決め装置■ポリッシュ・グラインダ東京精密独自の発想から生まれた、各種デバイスウェーハの薄片化とダメージ除去を1台の装置で実現する装置※参考HP※https://www.accretech.com/jp/product/semicon/semi/index.html【働き方】■原則出社■フルフレックス※中学入学までの子を養育、介護等の条件あり※管理職は本制度の適用対象外【同社事業内容について】■半導体製造装置事業半導体社は、従来のウェーハ製造分野及び、テスト分野、後工程分野で、世界のトップシェアを確立してまいりました。これらに加えCMP 装置や薄片化分野にも進出し、半導体製造工程における、お客様の最適生産システム構築をサポートしております。■精密測定機器事業計測社は、世界の自動車産業・工作機械・航空機等、あらゆる産業界において、東京精密が提供する「高精度精密測定機器」は、精密測定室あるいは機械加工ラインで用いられており、お客様に高い評価を頂いております。これからも、耐環境性の向上、小型化、オペレーションの自動化など、たゆまぬ製品開発をおこなってまいります。

各種半導体製造装置のアプリケーション業務をご担当いただきます。【具体的な職務内容】■顧客への運用レシピの提案、技術サポート■装置導入前後のデモ、フィールドサポート■装置自体の評価、装置を用いた基礎実験【取扱製品（半導体製造装置）】■ダイシングマシンウエーハ上に形成された多数のICなどを、1個1個のチップに切り出す装置■プロービングマシンウェーハ上に形成されたチップの電気的特性を試験するためのウェーハ搬送位置決め装置■ポリッシュ・グラインダ東京精密独自の発想から生まれた、各種デバイスウェーハの薄片化とダメージ除去を1台の装置で実現する装置※参考HP※https://www.accretech.com/jp/product/semicon/semi/index.html【働き方】■原則出社■フルフレックス※中学入学までの子を養育、介護等の条件あり※管理職は本制度の適用対象外【同社事業内容について】■半導体製造装置事業半導体社は、従来のウェーハ製造分野及び、テスト分野、後工程分野で、世界のトップシェアを確立してまいりました。これらに加えCMP 装置や薄片化分野にも進出し、半導体製造工程における、お客様の最適生産システム構築をサポートしております。■精密測定機器事業計測社は、世界の自動車産業・工作機械・航空機等、あらゆる産業界において、東京精密が提供する「高精度精密測定機器」は、精密測定室あるいは機械加工ラインで用いられており、お客様に高い評価を頂いております。これからも、耐環境性の向上、小型化、オペレーションの自動化など、たゆまぬ製品開発をおこなってまいります。

切断加工などのアプリケーション業務を中心にご担当いただきます。【具体的な職務内容】各種半導体・電子材料の切断を対象とした■自社製品の切断評価および開発へのフィードバック■切断評価結果による顧客への提案、技術サポート■切断手法の新提案、新技術の改良・開発■砥石以外の新しい加工技術や加工方法に応じた装置の開発や、新規加工技術の基礎研究、アプリケーション開発【取扱製品（半導体製造装置）】■ダイシングマシンウエーハ上に形成された多数のICなどを、1個1個のチップに切り出す装置■プロービングマシンウェーハ上に形成されたチップの電気的特性を試験するためのウェーハ搬送位置決め装置■ポリッシュ・グラインダ東京精密独自の発想から生まれた、各種デバイスウェーハの薄片化とダメージ除去を1台の装置で実現する装置※参考HP※https://www.accretech.com/jp/product/semicon/semi/index.html【働き方】■原則出社■フルフレックス※中学入学までの子を養育、介護等の条件あり※管理職は本制度の適用対象外■出張　海外（アジア地域）へ月1回程度発生【同社事業内容について】■半導体製造装置事業半導体社は、従来のウェーハ製造分野及び、テスト分野、後工程分野で、世界のトップシェアを確立してまいりました。これらに加えCMP 装置や薄片化分野にも進出し、半導体製造工程における、お客様の最適生産システム構築をサポートしております。■精密測定機器事業計測社は、世界の自動車産業・工作機械・航空機等、あらゆる産業界において、東京精密が提供する「高精度精密測定機器」は、精密測定室あるいは機械加工ラインで用いられており、お客様に高い評価を頂いております。これからも、耐環境性の向上、小型化、オペレーションの自動化など、たゆまぬ製品開発をおこなってまいります。

【配属先ミッション】プリント基板（PCB）を中心に新規市場の開拓および市場調査を通じて、技術と市場をつなぐ役割を担います。顧客・関連企業との対話から得たニーズや課題を開発部門へフィードバックし、製品・技術の開発や新たな用途創出を推進することがミッションです。【職務内容】入社後はの銅箔事業部製品の用途や既存市場(PCB)の把握を中心に、関係メンバーと連携しながら、用途検討や市場分析に必要な知識や視点を実務を通じて習得していただきます。その経験を踏まえ、新規市場の開拓業務にも段階的に取り組んでいただきます。既存市場で培った知見を基に仮説を立て、関係メンバーと議論を重ねながら、営業部門や海外拠点と連携し、テーマ設定や検討を主体的にリードしていただくことを想定しています。また、展示会・セミナーへの参加や市場製品の分解・分析を通じて市場動向や技術課題を把握し、用途提案や開発部門へのフィードバックにつなげていただきます。※業務に応じて、国内外への出張が月数回程度発生します。※エレクトロニクス、エネルギー、通信・ネットワーク、自動車など、成長が見込まれる分野を中心に、ご自身の関心や強みを活かして裁量を持って新規市場開拓に取り組むことが可能です。【業務の面白み/魅力】様々な業界・顧客と直接向き合いながら、市場構造や技術トレンドを自ら整理・仮説化し、自身が見出した用途やテーマが事業として立ち上がっていくプロセスに深く関われます。【キャリアステップイメージ】まずは技術マーケティング担当として経験を積み、将来的にはマーケティング領域のリーダー・責任者や、開発・企画部門における新規ビジネス創出に関わるキャリアを想定しています。【銅箔事業部の代表的な製品について】◇高周波基板用電解銅箔「VSP」:高周波数帯におけるプリント基板の伝送損失低減に大きく寄与することから、サーバー、ルーター、スイッチ等の高性能通信インフラ機器に採用されております。足元はAI インフラ関連向けに HVLP5 グレード品が量産フェーズに移行し、ビッグテック各社での採用が進むなど需要が急激に増加しております。◇キャリア付極薄銅箔「MicroThin」:※世界シェア95%微細回路形成に適した 1.5μm～5μm の銅箔厚みと複数種類の微細な粗化処理を組み合わせた製品であり、主に半導体パッケージ基板、スマートフォン用マザーボード（HDIプリント基板）に使用されています。モバイル機器などの高性能化が進む中、従来は屈曲性が重視されていたフレキシブル基板においても、高密度実装に伴う薄型化やファインピッチ化が急速に進み、極薄銅箔へのニーズが高まっています。◇薄型基板内蔵キャパシタ材料「FaradFlex」:各種情報通信機器の高速化・大容量化に向けて大きな課題である通信ノイズを低減する材料として、高性能のルーター・サーバー機器やスーパーコンピュータ向けの高多層基板、スマートフォンに内蔵される MEMS マイクロフォンなどに使用されており、足元はAIインフラ関連、スマートフォンおよびワイヤレスヘッドセットなどへの当社品採用率の上昇に伴って需要が急増しております。◆三井金属鉱業社の主力製品とシェアについて： 半導体パッケージ基板向け極薄銅箔（世界No.1シェア：95%）／AIサーバー向けハイグレードVSP(世界シェア60%)／二輪車向け排ガス浄化用触媒（世界シェア：50%）／ハイブリッド車用電池材料（世界シェア：30%）／MLCC向け銅粉(世界シェア:30%)／ガラス基板向け酸化セリウム系研磨剤(世界シェア:40%)／アルミ溶湯濾過用メタロフィルタ(世界シェア:85%)／液晶ディスプレイ向け酸化物半導体ターゲット材(世界シェア:40%)

◆担っていただきたい具体的な仕事内容・市場調査と製品開発-市場トレンドや競合製品に関する情報を収集し製品開発戦略の改善、新製品の機能開発・顧客要求の技術的な整理、要件化-顧客の検査課題やVOCを収集し、営業や開発と連携し、装置適用女権や性能要件の定義・アプリケーション（装置）全体のエレキ、制御、ソフトなどの技術整合、各開発担当との仕様擦り合わせ（一部メカとの整合）・アプリケーション価値の訴求（展示会や学会など）（業務割合イメージ：開発7：3フロント）◆具体的な仕事内容に対しての期待する成果・市場ニーズおよび顧客ニーズや製造現場の制約を踏まえたうえで、機能・コスト・製造性・安全性のバランスが取れ、急速な進化を遂げている半導体製造現場への順応性を鑑みた設計を行い、高精度かつ安定した装置量産の実現。・オムロン内の他部門と連携しながら、既存課題だけでなく潜在課題を解決する提案型の開発◆募集背景自動X線検査装置（AXI）事業は、車載業界をはじめ、EVや半導体、生成AIといった先端領域においてもニーズが拡大しており、今後さらなる成長が期待される分野です。特に、“非破壊で目に見えない不良を捉える”という独自の技術は、顧客の製品品質を支える重要な役割を果たしています。AXIの開発は、画像処理/AI・CT再構成・制御技術・X線コアデバイス選定・アプリケーション開発など、多岐にわたる専門技術の連携が不可欠であり、ベンチャーマインドを持って新しい価値を創出し続けています。こうした背景のもと、私たちは現在開発体制のさらなる強化を図っており、新たな仲間を広く募集しています。これまで培ってこられた経験や技術を活かし、枠にとらわれないモノづくりに挑戦したいという意欲ある方のご応募をお待ちしています。私たちと共に、次世代の検査技術で社会課題の解決に貢献してみませんか。・設計の実現。・半導体業界に特化した次世代機開発において、コアメンバーとして牽引していただく。◆使用する開発言語・ソフト・装置/機器等・電気設計ツール：DENKI-CAD,Solidworks(2D)・ハード制御開発ツール：SysmacStudio・メカ設計・データ管理ツール: Solidworks等の3D CAD、BOM(部品表)・シミュレーション・評価支援: CAEツール◆この仕事の魅力AXI事業は今まさに拡大期にあり、装置設計としての関与範囲も非常に広く、自らのアイデアを形にしやすい環境です。多様な先端技術を取り込みつつ、企画・販売（国内外含む）・製造と連携しながら、単なる構造物の設計・開発に留まらず、「見せ方」「動かし方」「使われ方」「伝え方」といった視点から顧客起点での付加価値を生み出す、開発の本質に深く関わることができます。また、ベンチャーマインドにあふれたチーム体制のもと、裁量をもってチャレンジできる風土が整っており、自身の成長と事業成長を同時に実感できる魅力的なポジションです。また、顧客要求を“装置仕様に翻訳する”最上流工程を担当し、多様な専門技術者を束ね、製品価値の作りこみを行う責任とやりがいのあるポジションです。◆業界動向と自社事業の特徴・業界動向生成AI、自動運転、IoT機器の普及拡大により、高密度実装品の非破壊検査ニーズが急増外観検査では発見困難な内部不良（ボイド、不濡れ等）への対応手段として、X線検査の重要性が高まっている半導体製造分野においても、品質確保のためのX線信頼性検査が不可欠な工程として位置づけられつつある・自社事業の特徴高速・高精度な制御技術により、インライン工程に対応可能な検査速度を実現AI技術や高度なCT撮像技術を活用することで、複雑な検査対象に対しても高い画像認識力と判断精度を保持

【職務内容】当社の強みである超精密加工技術を活かした、スマートフォン向けカメラ用アクチュエータ（手振れ補正OIS／オートフォーカスAF用VCM※）のアカウントマネジメントをお任せします。グローバル市場を牽引する海外のお客様へ当社の最先端部品をお届けし、事業の成長を直接リードしていただく、事業の要となるポジションです。（※VCM＝ボイスコイルモーター）【具体的には】営業プロジェクトマネージャーとして、新製品の試作段階から量産スタートに至るまでのプロジェクト管理全般をお願いします。社内外のさまざまな関係者をつなぐ「ハブ」として、事業部全体を引っ張っていく存在になっていただきたいと考えています。■顧客とのフロント業務・交渉：海外の特定のお客様と、英語でのデイリー・ウィークリーミーティングを行います。進捗のご報告や要件定義をはじめ、課題解決に向けた前向きな話し合い（折衝）を担当していただきます。■社内関連部署との連携・ディレクション：技術、製造、管理、資材、工場、品質保証など、国内外の幅広い部署と密に連携します。当社の強みである「相合（そうごう）」力を活かし、部門の垣根を越えてチームでプロジェクトを前進させてください。■プロジェクト管理：試作から量産までのスケジュールやコストのコントロール、品質目標の達成に向けた進捗管理を行います。具体的には、米国、中国、アセアン地域に駐在するお客様の技術・品質チーム、そして当社の営業チームと英語でコミュニケーションを取りながら、製品のプロモーションから製造・納品までの道のりをマネジメントしていただきます。【魅力】世界トップクラスのシェアを持つ私たちの製品が、何百万台というスマートフォンに搭載され、世界中の人々の手に届くまでのダイナミズムを最前線で味わうことができます。多様なバックボーンを持つ社内のメンバーや海外のお客様を巻き込みながら、ご自身の英語力とマネジメントスキルを存分に発揮していただける、大変やりがいのある環境です。【会社の特徴】◆ミネベアミツミとは～コア事業「8本槍」を核とした、世界に一つしかない「相合」精密部品メーカー～ベアリングに代表される超精密加工技術から、モーター、センサーや、半導体、無線技術などのエレクトロニクス技術を組み合わせ、常識を超えた「違い」で新しい価値を創造する、世界に一つしかない「※相合」精密部品メーカーです。2025年3月期は12期連続で過去最高を更新し、売上高は約1.5兆円、営業利益945億円となりました。「※相合」とは：総合ではなく、相い合わせることを意味する造語。 当社グループのあらゆるリソースを掛け合わせ、 相乗効果により新たな価値を創造する。◆当社の成長戦略について当社の成長戦略を推し進めるキードライバーになるのは、「相合活動」。多様なバックグラウンド・ 情熱を持つ10万人の人材が、 技術、事業を相い合わせ、 価値を最大化します。・戦略（１）：オーガニック成長×M＆A成長～当社は1951年7月、日本で初めてのミニチュアベアリング専業メーカーとして誕生。創業以来58社（2024年8月末現在）との経営統合を経て、ボールベアリングからモーター、センサー、アクセス製品、 半導体に至るまで、コア事業の8本槍製品を中心に、シナジーある会社の統合を続け、世界でも類をみないユニークな事業ポートフォリオを持つ「相合」精密部品メーカーへと成長しました。オーガニック成長に加え、重要な成長ドライバーとして、より営業利益率や投資効率の高いM&A案件に集中し、積極的にM&Aに取り組んでいます。・戦略（２）：社会的課題解決製品の開発と部品供給現代社会は少子高齢化、医療問題、ロボティクス、エネルギー問題など様々な課題を抱えています。その社会的課題の解決を貢献する、電動化・自動化・超高速通信・センシング（制御）といったキーとなる新技術やそれを満たす製品・部品が必要とされますが、そのソリューション製品に必ず使われる部品が「8本槍製品」であり、当社は、今後ニーズが高まる可能性を秘めている製品を揃えております。

■新製品開発に伴う新技術の導入半導体製造プロセスは製造パターンの微細化、新技術の導入が進んでおり、これら最先端プロセスに対応することが求められています。機械学習など新技術を導入して、高感度と高速化を両立する製品を開発します。■画像処理の開発/設計最先端プロセスに対応するため、回路パターンから数ナノメートルの欠陥を検出する画像処理技術の開発/設計や処理結果を用いたデータ解析をお任せします。検出対象は直径300mmのウェーハと呼ばれるサンプルで微細な回路パターンが形成されています。■顧客に合わせた提案顧客の要求に応えるために、最先端技術を常に追求し、最適なソリューションを提案することが重要です。サンプルは顧客ごとに違いがあり、機密性が高いため、顧客先で製品の評価・開発を行うこともあります。【期待する役割】■評価システム製品本部　マルチビームシステム設計部において次世代半導体検査・計測装置の画像処理の開発/設計をお任せします。■マルチビームシステム設計部はマルチビーム検査装置の製品化に伴い、2024年4月より新しい部署として設立されました。■部内では製品システム／アプリケーション／光学システム／制御システム／機構システムなど分野ごとグループを分けて運営しており、今回はアプリケーショングループへの配属となります。アプリケーショングループは①装置のアプリケーション開発／応用・顧客対応を行うアプリケーション②画像処理開発の2つの役割を担っております。■今回はこれまでの経験や本人の希望に応じて①あるいは②のいずれかからスタートし、ゆくゆくはアプリケーションから画像処理開発まで一貫してリードできる人材を募集しております。【募集背景】■マルチビーム検査装置の製品化に伴い、2024年4月より新しい部署が設立されます。製品化を更に加速するため、組織体制を強化したいことからこの度新しい仲間を募集します。■当社は企業ビジョンとして「知る力で、世界を、未来を変えていく」を掲げており、コア技術である「見る・測る・分析する」を基にあらゆるムダを減らし、生産性を最大化することで、最先端分野でお客様の飛躍と成長をお手伝いすることをミッションとしています。■お客様ともにサステナブルな未来を切り開くために、業界を牽引するトップシェアメーカーとして、更なる技術革新・卓越性を追求していただける技術者に加わっていただき、開発スピードを加速させたいと考えています。【配属組織】世界トップクラスシェアの製品を複数保有し、更なる技術革新を追求するチャレンジングな組織風土です。また、総勢60名以上のメンバーが所属しており、ベテラン社員も多く在籍しており、入社後に必要な技術や知識の習得のために積極的にサポートします。技術力を高めるのに最適な環境と言えます。【働き方】■平均残業時間月：20～30時間程度。開発効率向上、開発期間の見直し、人員増により平均残業時間を短縮しました。■製品開発のフェーズによりますが、特に画像処理開発は、在宅ワーク制度を有効活用できる環境です。個人に合わせたワーク・ライフバランスの最適化が可能です。【出張／駐在に関して】■出張有無：有。国内・海外の顧客先または海外現地法人への出張。年に数回。1回の出張は数日～1週間。■駐在有無：北米、韓国、台湾、欧州、中国の現地法人に駐在（2-3年）頂く可能性はあります。キャリア面談を通じて希望をお聞きしながら判断します。【キャリアパス】■画像処理及びアプリケーション開発の知見・経験を積んでいただきながらリーダーおよびマネージャーを担っていただくのが一般的なキャリアパスとなります。入社時はこれまでのご経験や、スキルに応じて、どの業務、キャリアからスタートするのかをマッチングさせていただきます。■新プロジェクトの発足などにあわせて、別分野への業務ローテーションの機会もあります。本人の希望に応じて別分野の担当をしてスキルの幅を広げていくなど希望・志向に応じたキャリア設計が可能です。

【業務内容】●担っていただく業務組み込みシステム C++ アプリケーションエンジニア。具体的内容：デジタルプレスおよびコーディングアンドマーキングと呼ばれる産業向け印刷機のプリント用データの処理・転送システム及びアプリケーションの開発。印刷機全体の開発が対象となり、通信、画像処理、ソフトウェアプラットフォームなど幅広い領域を担当。複数種類の印刷機の共通基盤となるプラットフォームの開発や、製品ごとに個別に必要となる画像処理や通信部分のカスタマイズ開発も含む。●将来的なキャリアパスイギリスの海外拠点と連携したプロダクト開発を行っているため、グローバルな開発経験を得て世界で通用するエンジニアになれます。技術領域は組み込みがメインですが、C++以外にも C#、マイコン、FPGA、と幅広い開発分野がありシステム全体の知見を身に着けられます。将来的には、技術マネージメント、又は高度技術専門職としての活躍が可能です。【仕事の進め方】 要求分析・要件定義から始まり、基本設計、詳細設計、コーディング、単体テスト、結合テスト・統合テストまでを担当します。要求分析の段階では海外拠点と打ち合わせをしながら進めます。基本設計・詳細設計の段階ではハードグループや筐体を作るメカグループと制御内容について打ち合わせを行います。【組織ミッション】 ドミノ事業開発部では、冷凍食品や宝くじなどのパッケージの外装へのカラー印刷や、賞味期限やバーコード、シリアル番号などを高速に印字する産業向けプリンターを開発しています。【仕事の魅力・やりがい」 自分たちが開発した製品で印刷された商品が、コンビニやスーパーなどで実際に使われているのを目にすることができるのが魅力です。冷凍食品やパンなどの賞味期限、宝くじのバーコードなど、身近な場所で自分の仕事の成果を実感できます。また、現在Amazon等オンライン注文による配達サービスの拡大に伴った市場需要の増加に伴い、今後期待されている産業領域です。【技術力】 業界トップレベルの印刷スピードを持っています。また、産業印刷機器は製品スペックだけでなくサービスのしやすさや使いやすさも含めて評価されるものであり、そういった点が自社の強みとなっています。【入社後の研修体制】 実務的なところはほぼOJTで、チームの中で慣れていってもらう形になります。【募集背景】 全社方針からドミノ社が扱う産業印刷事業を強化しており、今後コーディングマーキング及びデジタルプレス（デジタル高速印刷機）の機能強化に向けた開発力・体制強化を狙っています。特に若手指導可能なC++のエンジニア強化が社内で急務になっております。【会社Vision】ブラザーグループビジョン「At your side 2030」では、「世界中の “あなた” の生産性と創造性をすぐそばで支え、社会の発展と地球の未来に貢献する」をあり続けたい姿として置き、業務を推進しています。

アプリケーションエンジニアは多様な顧客ニーズを把握し、高度データアナリティクスを駆使して装置ポテンシャルを最大化し、顧客課題を解決するスペシャリスト集団です。【具体的には】■市場における技術課題の分析と改善・解決■市場課題の装置開発フィードバック■開発段階における、市場視点での商品企画■機能改善、性能向上、顧客製品に合わせた最適化の提案■海外アプリケーションエンジニアの指導育成■半導体露光装置支援システムの開発支援、プログラミング【募集背景】半導体とディスプレイは、スマートフォンやPCなどあらゆる電気製品に使われているばかりでなく、インターネット、通信、さらには、交通、電力などのインフラを制御するなど、私たちの安心、安全、そして快適な社会生活を支えるキーコンポーネントになりました。高度な技術が要求される露光装置のスキルは国内外で広く通用するものとなります。是非、自らの可能性にかけ大きな世界へ飛び込んでください。【仕事の魅力】■統計学やプログラミングスキル、品質スキル、高度なデーターアナリティクス等、幅広い知見が身に着けられるポジションです。■未経験からでも手厚い研修がある為、新たなキャリア形成が可能です。座学だけでなく、VRや研修、工場組み立て実習などを通し、半導体露光装置の基礎から教育を行います。■最先端の技術に触れる事が出来、また今後の成長が多いに期待できるプロダクトです。

■当社の主力製品であるパワー半導体のFAE（Field Application Engineer）として、営業部門・仕入先メーカーと連携しながら、お客様の技術課題を解決し、製品採用を推進する重要な役割を担っていただきます。■単なる製品説明にとどまらず、お客様アプリケーションに合わせた最適な提案や評価支援を通じて、事業全体の成長を支えるポジションです。【募集背景】定年退職者の欠員補充※現在若いメンバーが多いため、ご経験が豊富な方を採用し教育・伴走していただきながら組織を安定させたいという背景がございます。【具体的な業務内容】■お客様や仕入先メーカーとのミーティング（訪問:Web会議=6:4）※調達との折衝についてはWEB、設計開発については対面というイメージです。■お客様からの技術質問への回答、仕入先メーカーへの問い合わせ■営業チームとの進捗共有会議■技術資料（アプリケーションノート、提案資料）の作成/更新■案件における回路設計・電源設計サポート（シミュレーション、実機評価）■トラブル発生時の不具合解析支援（測定器を用いた波形解析、報告書作成）■展示会/セミナーにおける製品紹介や技術プレゼン【利用ツール】設計/解析：シミュレータ、オシロスコープ、電源評価ボード【やり取りする社内外ステークホルダー】社内：営業部門（お客様折衝）、品質保証部門（不具合解析連携）、開発部門（技術仕様調整）社外：お客様（電機・自動車・産業機器メーカーの設計者）、仕入先メーカー（販売支援、技術情報共有）利用ツール：電話、メール、Web会議（Teamsなど）【業務の魅力】■最先端技術に携われるSiCやGaNなどの次世代パワー半導体を用いたソリューション提案に関わり、自動車・産業機器・エネルギー分野など成長市場の最前線で活躍できます。■お客様の製品開発に直結する貢献FAEとして設計段階から深く関わり、技術提案や課題解決を通じてお客様製品の完成に直接寄与できるというやりがいがあります。■幅広いスキルの習得回路設計や評価スキルだけでなく、お客様対応力・提案力・プロジェクトマネジメント力も磨くことができ、技術とビジネス両面で成長が可能です。■グローバルな環境での活躍海外の開発拠点や工場を持つグローバルなお客様、仕入先メーカーの海外設計/当社海外営業拠点とのやり取りが必要となり、英語力や異文化コミュニケーション力も発揮・習得できます。■社内外から信頼されるポジション　営業と技術の橋渡し役として、社内外での重要なキーパーソンとなり、責任と達成感のある大きな仕事に取り組めます。【配属先】デバイス営業本部 デバイス技術第二部 技術第三課【働き方】■転勤　当面無■リモート　必要に応じて可能（基本週5出社）■残業　平均20時間程度■定年　60歳