電子部品・半導体メーカーの弁理士の転職・求人情報

■半導体関連技術（プロセス、装置、材料、設計等）の特許出願書類作成・出願手続き■発明発掘・技術者とのディスカッションによる発明の抽出・評価■外部特許事務所との連携・指示・成果物レビュー■拒絶理由通知への対応（意見書・補正書作成）■出願戦略の立案・ポートフォリオ管理■他社特許調査・分析（FTO、無効資料調査など）■知財部門内の業務プロセス改善・標準化支援【期待する役割】Rapidusの技術開発成果を知的財産として保護・活用するため、特許出願および権利化業務を中心に担当いただきます【配属組織】知的財産部【働き方】■残業時間10-20時間/月■在宅勤務：可能（都度相談）■フレックスタイム：可能（都度相談）【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。【同社の魅力】■日本の半導体を再び世界へ半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。■産官学連携について大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始を目指す米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。

■知的財産に関する戦略の立案及び運用■知的財産に関する社内規程・業務プロセスの整備、運用および改善■グローバル出願（特許・商標・意匠等）及び権利維持の手続総括および進捗管理■外部特許事務所、法律事務所および海外代理人との連携及び管理■知的財産管理システム・データ分析基盤の運用及び改善■知的財産関連予算の策定・執行管理および費用対効果の分析■知的財産関連の社内活動（教育・会議体・発信等）の企画及び運用【期待する役割】Rapidusの技術開発成果であるグローバル知的財産ポートフォリオ及び知財関連業務の企画・運営を担当いただきます。【配属部署】知的財産部【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。＜定年＞有（65 歳※65 歳以降有期契約による継続雇用有）＜Rapidus社とは＞元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、サムスン社やTSMC社でも成しえていない最先端半導体であるbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。社会的注目度の非常に高い国家的なプロジェクトに、会社立ち上げ期から携わることが可能です。【同社の魅力】■日本の半導体を再び世界へ半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。■産官学連携について大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始を目指す米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。