アプリケーションエンジニアのTOEICのスキル・経験が活かせる転職・求人情報

【配属先ミッション】プリント基板（PCB）を中心に新規市場の開拓および市場調査を通じて、技術と市場をつなぐ役割を担います。顧客・関連企業との対話から得たニーズや課題を開発部門へフィードバックし、製品・技術の開発や新たな用途創出を推進することがミッションです。【職務内容】入社後はの銅箔事業部製品の用途や既存市場(PCB)の把握を中心に、関係メンバーと連携しながら、用途検討や市場分析に必要な知識や視点を実務を通じて習得していただきます。その経験を踏まえ、新規市場の開拓業務にも段階的に取り組んでいただきます。既存市場で培った知見を基に仮説を立て、関係メンバーと議論を重ねながら、営業部門や海外拠点と連携し、テーマ設定や検討を主体的にリードしていただくことを想定しています。また、展示会・セミナーへの参加や市場製品の分解・分析を通じて市場動向や技術課題を把握し、用途提案や開発部門へのフィードバックにつなげていただきます。※業務に応じて、国内外への出張が月数回程度発生します。※エレクトロニクス、エネルギー、通信・ネットワーク、自動車など、成長が見込まれる分野を中心に、ご自身の関心や強みを活かして裁量を持って新規市場開拓に取り組むことが可能です。【業務の面白み/魅力】様々な業界・顧客と直接向き合いながら、市場構造や技術トレンドを自ら整理・仮説化し、自身が見出した用途やテーマが事業として立ち上がっていくプロセスに深く関われます。【キャリアステップイメージ】まずは技術マーケティング担当として経験を積み、将来的にはマーケティング領域のリーダー・責任者や、開発・企画部門における新規ビジネス創出に関わるキャリアを想定しています。【銅箔事業部の代表的な製品について】◇高周波基板用電解銅箔「VSP」:高周波数帯におけるプリント基板の伝送損失低減に大きく寄与することから、サーバー、ルーター、スイッチ等の高性能通信インフラ機器に採用されております。足元はAI インフラ関連向けに HVLP5 グレード品が量産フェーズに移行し、ビッグテック各社での採用が進むなど需要が急激に増加しております。◇キャリア付極薄銅箔「MicroThin」:※世界シェア95%微細回路形成に適した 1.5μm～5μm の銅箔厚みと複数種類の微細な粗化処理を組み合わせた製品であり、主に半導体パッケージ基板、スマートフォン用マザーボード（HDIプリント基板）に使用されています。モバイル機器などの高性能化が進む中、従来は屈曲性が重視されていたフレキシブル基板においても、高密度実装に伴う薄型化やファインピッチ化が急速に進み、極薄銅箔へのニーズが高まっています。◇薄型基板内蔵キャパシタ材料「FaradFlex」:各種情報通信機器の高速化・大容量化に向けて大きな課題である通信ノイズを低減する材料として、高性能のルーター・サーバー機器やスーパーコンピュータ向けの高多層基板、スマートフォンに内蔵される MEMS マイクロフォンなどに使用されており、足元はAIインフラ関連、スマートフォンおよびワイヤレスヘッドセットなどへの当社品採用率の上昇に伴って需要が急増しております。◆三井金属鉱業社の主力製品とシェアについて： 半導体パッケージ基板向け極薄銅箔（世界No.1シェア：95%）／AIサーバー向けハイグレードVSP(世界シェア60%)／二輪車向け排ガス浄化用触媒（世界シェア：50%）／ハイブリッド車用電池材料（世界シェア：30%）／MLCC向け銅粉(世界シェア:30%)／ガラス基板向け酸化セリウム系研磨剤(世界シェア:40%)／アルミ溶湯濾過用メタロフィルタ(世界シェア:85%)／液晶ディスプレイ向け酸化物半導体ターゲット材(世界シェア:40%)

■新製品開発に伴う新技術の導入半導体製造プロセスは製造パターンの微細化、新技術の導入が進んでおり、これら最先端プロセスに対応することが求められています。機械学習など新技術を導入して、高感度と高速化を両立する製品を開発します。■画像処理の開発/設計最先端プロセスに対応するため、回路パターンから数ナノメートルの欠陥を検出する画像処理技術の開発/設計や処理結果を用いたデータ解析をお任せします。検出対象は直径300mmのウェーハと呼ばれるサンプルで微細な回路パターンが形成されています。■顧客に合わせた提案顧客の要求に応えるために、最先端技術を常に追求し、最適なソリューションを提案することが重要です。サンプルは顧客ごとに違いがあり、機密性が高いため、顧客先で製品の評価・開発を行うこともあります。【期待する役割】■評価システム製品本部　マルチビームシステム設計部において次世代半導体検査・計測装置の画像処理の開発/設計をお任せします。■マルチビームシステム設計部はマルチビーム検査装置の製品化に伴い、2024年4月より新しい部署として設立されました。■部内では製品システム／アプリケーション／光学システム／制御システム／機構システムなど分野ごとグループを分けて運営しており、今回はアプリケーショングループへの配属となります。アプリケーショングループは①装置のアプリケーション開発／応用・顧客対応を行うアプリケーション②画像処理開発の2つの役割を担っております。■今回はこれまでの経験や本人の希望に応じて①あるいは②のいずれかからスタートし、ゆくゆくはアプリケーションから画像処理開発まで一貫してリードできる人材を募集しております。【募集背景】■マルチビーム検査装置の製品化に伴い、2024年4月より新しい部署が設立されます。製品化を更に加速するため、組織体制を強化したいことからこの度新しい仲間を募集します。■当社は企業ビジョンとして「知る力で、世界を、未来を変えていく」を掲げており、コア技術である「見る・測る・分析する」を基にあらゆるムダを減らし、生産性を最大化することで、最先端分野でお客様の飛躍と成長をお手伝いすることをミッションとしています。■お客様ともにサステナブルな未来を切り開くために、業界を牽引するトップシェアメーカーとして、更なる技術革新・卓越性を追求していただける技術者に加わっていただき、開発スピードを加速させたいと考えています。【配属組織】世界トップクラスシェアの製品を複数保有し、更なる技術革新を追求するチャレンジングな組織風土です。また、総勢60名以上のメンバーが所属しており、ベテラン社員も多く在籍しており、入社後に必要な技術や知識の習得のために積極的にサポートします。技術力を高めるのに最適な環境と言えます。【働き方】■平均残業時間月：20～30時間程度。開発効率向上、開発期間の見直し、人員増により平均残業時間を短縮しました。■製品開発のフェーズによりますが、特に画像処理開発は、在宅ワーク制度を有効活用できる環境です。個人に合わせたワーク・ライフバランスの最適化が可能です。【出張／駐在に関して】■出張有無：有。国内・海外の顧客先または海外現地法人への出張。年に数回。1回の出張は数日～1週間。■駐在有無：北米、韓国、台湾、欧州、中国の現地法人に駐在（2-3年）頂く可能性はあります。キャリア面談を通じて希望をお聞きしながら判断します。【キャリアパス】■画像処理及びアプリケーション開発の知見・経験を積んでいただきながらリーダーおよびマネージャーを担っていただくのが一般的なキャリアパスとなります。入社時はこれまでのご経験や、スキルに応じて、どの業務、キャリアからスタートするのかをマッチングさせていただきます。■新プロジェクトの発足などにあわせて、別分野への業務ローテーションの機会もあります。本人の希望に応じて別分野の担当をしてスキルの幅を広げていくなど希望・志向に応じたキャリア設計が可能です。