北海道の年収1000万円以上の転職・求人情報(6ページ目)

計算科学・TCAD・物理・材料・プロセスの知見を基に、半導体プロセスのシミュレーションモデルを作成し、半導体プロセス開発スキームのDigital Twin環境構築を担っていただきます。プロセス条件のトライ・アンド・エラーを繰り返したり、長時間のウェハ加工を観察する現在の半導体プロセス開発をDigital Twin環境に移すことで開発サイクルタイムの短縮を進めようとする業務に当たり、プロセス、TCAD、計測・評価部門などの関連部署と連携をしながら、下記の業務を行います。【具体的な業務内容】■高度なプロセスシミュレーション、Digital Twin環境の構築■半導体プロセスの高精度モデルの構築およびキャリブレーション■実加工シミュレータの計測・評価手法と精度の改善■Reaction DB等のデータのマネジメント■シミュレータのUIの改善■Digital Twin開発環境のデプロイと展開拡大■Digital Twin開発環境を活用したプロセス開発の高速化【働き方】■フルフレックス

【職務内容】担当エリアの大学病院、総合病院、臨床検査センターなどを対象に、新規開拓を中心としたコンサルティング営業をお任せします。 まだ自社製品を導入していない医療施設へアプローチし、医療現場や検査室が抱える課題をヒアリングから抽出、解消に導くことが最優先のミッションです。自社製品をただ売り込むのではなく、お客様の課題解決に向けた最適なソリューションを提供していただきます。【業務内容】1. 新規開拓・コンサルティング提案営業（メインミッション）・臨床検査技師などの現場担当者から、医師、事務長そして経営層まで幅広くアプローチし、検査室の課題を抽出します。製品導入によって見込まれる改善点や新しい提案を粘り強く行い、新規導入を目指します。・生化学、免疫、遺伝子（PCR）、病理領域の検査機器をはじめ、検査室自動化やITソリューション、デジタルソリューションまで、多岐にわたる製品群の中から、顧客のニーズに合わせて最適な解決策を組み立て、費用対効果（ROI）の提示や契約交渉を行います。2. 既存顧客への運用サポートおよび社内連携・すでに導入いただいているお客様に対して運用面の課題解消もサポートしますが、業務の主軸は新規開拓となります。・学術やエンジニアリングなど社内の専門部署と緊密に連携し、どうすればお客様にとって最適なサポートができるかを常に考え、関係各所を巻き込んでプロジェクトを推進していただきます。【担当製品】ご経験に応じてお任せいたします。■生化学検査製品■免疫検査製品■血液凝固検査製品■遺伝子検査製品（PCR）■病理領域の検査機器【魅力】■直近の離職率は4％と定着率が高く、腰を据えて働くことができます。■ロシュグループとして診断薬に加え、医薬品の製造も行っている、ユニークなビジネスモデルです。■グループとしての研究開発費は1.9兆円となり、世界のヘルスケア企業でも1番の投資を行っております。その開発力を強みに画期的製品を提供し続けております。■幅ひろい製品ラインアップのなかでも生化学、免疫検査の領域は高いシェアを誇ります。またPCR検査装置を世界で初めて販売をしたことで、遺伝子検査にも強みをもちます。

【業務内容】●概要：卸店・小売店・飲食店に対する酒類の営業●顧客属性：・家庭用営業の場合、スーパーマーケット・酒量販店・ドラッグストア・コンビニエンスストアがメイン顧客になります。・業務用営業の場合、酒販店・飲食店がメイン顧客になります。●ミッション：得意先の売上利益拡大、及び、当社売上利益シェア拡大●詳細業務：＜家庭用営業の場合＞得意先の52週販促（年間販促）に合わせた月次商談の実施、売上基盤となる棚割商談の実施（年2回）、得意先のIDPOSを活用した提案（顧客のロイヤリティ化、新規顧客獲得等）、客数増・売上増を目的としたデジタル施策の提案等を実施。＜業務用営業の場合＞ドリンクメニュー・ドリンク品質・送客支援等、飲食店への売上増を目的とした提案を総合的に実施。消費者（お客様）にお酒の楽しさ・美味しさを体験していただき、外食文化の継続発展に貢献する。●他部署との関わり方：自拠点の企画部署との連携、営業推進部署との連携、ブランドマネジャー等と連携し、得意先への提案に結び付ける。●業務のやりがい：消費者（お客様）に対して、得意先と一丸となって施策検討・提案ができ、得意先の売上拡大に貢献ができること。また自身の提案によって、同社製品のファンを増やす実感値を持てること。多くの商品提案を通じて、マルチタスク能力が身につくこと。

半導体の開発/製造拠点を支えるシステムの非機能要件(可用性、セキュリティ等)を考慮したサーバの設計構築(オンプレ、クラウド(AWS)、ハイブリッド環境)、その上の仮想環境(VM、コンテナ環境)などのサーバーインフラの設計構築を行っていただきます。【具体的な業務内容】■AWS を用いたクラウドインフラの設計・構築・運用■セキュリティ要件に基づくアーキテクチャ設計およびガバナンス整備■IaC（Infrastructure as Code）による環境構築・自動化■障害対応、パフォーマンス改善、運用最適化■セキュリティ監査対応、脆弱性管理、ログ監視基盤の整備【働き方】■フルフレックス【同社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

半導体デバイスが長期間安定して動作することを保証するため、各種信頼性試験の計画・実施・解析を行います。デバイス物理や劣化メカニズムの理解に基づき、製品リスクを未然に防ぎ、品質保証および顧客信頼の確立に貢献します。【具体的な業務内容】■信頼性評価フローおよび試験規格の理解■既存信頼性試験（高温・電圧ストレス等）の実施■試験データの整理・レポート作成■不良発生時の情報収集・対応■信頼性試験条件の設計および評価計画立案■劣化現象・寿命データの解析■新製品・新プロセスの信頼性認定対応■信頼性TEGモニタの立案・作成■簡易的な故障解析と関係部署連携【使用するツール】・セミオーオートプローバー・パラメトリックアナライザ・オートプローバー・パラメトリックテストシステム・EM試験装置・レイアウトエディタ【働き方】■フレックスタイム■定年　65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。【同社の魅力】■日本の半導体を再び世界へ半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。■産官学連携について大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始を目指す米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。

半導体製品の高品質かつ安定した供給を実現するため、容器・包装資材の最適化およびロジスティクス領域の品質保証・エンジニアリングを強化します。製品保護・輸送効率・環境対応を総合的に改善できる専門人材を募集します。■半導体製品向け容器(各種FOUP, JEDECトレイ, チップトレイなど), 包装資材の設計・開発■包装仕様の評価・検証(落下試験, 振動試験, 環境試験など)■新規資材の認定業務(材料選定, サプライヤ評価)■製品輸送における品質保証体制の構築・運用, 物流工程(梱包, 保管, 輸送)のリスク分析・改善【働き方】■フレックスタイム■定年　65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。【同社の魅力】■日本の半導体を再び世界へ半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。■産官学連携について大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始を目指す米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。

最先端チップレット技術を搭載する FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージ の製造工程における、各種検査プロセスを担当いただきます。【具体的な業務内容】■半導体パッケージプロセスにおける 欠陥検査 の実施（外観不良、接合不良、ボイド、クラックなど）■自動外観検査装置（AOI） を用いた検査業務■超音波顕微鏡（C-SAM等）やＸ線検査装置 を用いた内部欠陥検査■検査結果の分析、レポート作成、工程改善提案■製造プロセス・品質保証部門との連携による不良要因の解析・改善活動【働き方】■フレックスタイム■定年　65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。【同社の魅力】■日本の半導体を再び世界へ半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。■産官学連携について大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始を目指す米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。

FCBGA、2D/2.5D、チップレット技術など最先端半導体パッケージの開発に向け、TEG（Test Element Group）のエンジニアとして、下記の業務をご担当いただきます。■半導体ウェハにおけるスクライブ設計およびTEG設計■BEOL（Back End of Line）の構造・材料特性を踏まえたプロセスルールの設計・開発■有機基板側のTEGパターン設計（層構成、ビア、ライン/スペースなど）■電気的・機械的・熱的な観点から、パッケージ構造が信頼性要件を満たすかの検証・設計フィードバック■プロトタイプの試作・評価・故障解析の実施■TEGを用いた故障モードの抽出、測定手法の確立（例：抵抗/容量測定、接続信頼性、反り/応力評価など）■パッケージ仕様に応じた最適なTEG・試作品設計の指針策定【働き方】■フレックスタイム■定年　65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。【同社の魅力】■日本の半導体を再び世界へ半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。■産官学連携について大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始を目指す米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。

最先端チップレット技術の基盤となる FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージ の開発において、パッケージの実装設計から試作・解析評価までの インテグレーション業務全般 を担当します。■FCBGAパッケージの実装設計（2D / 2.5D / 2.xD）におけるプロセスインテグレーション業務全般■チップレットを含む先端パッケージの試作立ち上げ、量産移行に向けたプロセス構築■パッケージおよびデバイスの電気的・機械的・熱的な解析および評価【働き方】■フレックスタイム■定年　65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。【同社の魅力】■日本の半導体を再び世界へ半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。■産官学連携について大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始を目指す米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。

アドバンスドパッケージ（2.5D/2.xD/3D等）における設計検証ルール開発業務として以下のいずれかを担っていただきます。１．Si インターポーザ, RDL インターポーザ、パッケージ基板等に関し、物理設計ルール、電気設計ルール、信頼性設計ルール等の策定やDesign Manualの作成を行っていただきます。２．DRC/LVS/ERC/PERC/Custom Checkに関し、ルール仕様書をもとにした検証ロジック設計、エラー検出精度やランタイムの最適化、物理検証フローやルール開発フローの構築を行っていただきます。【働き方】■フレックスタイム■定年　65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。【同社の魅力】■日本の半導体を再び世界へ半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。■産官学連携について大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始を目指す米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。

チップレット技術の実現に不可欠なADK（Assembly Design Kit）や設計環境に関する、設計フローの自動化や最適化技術、設計フローと関連した要素技術やユーティリティを開発していただきます。ご経験に応じて、設計環境の構築・運用にも関与していただくポジションです。【働き方】■フレックスタイム■定年　65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。【同社の魅力】■日本の半導体を再び世界へ半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。■産官学連携について大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始を目指す米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。

１．チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）に関するアドバンスドパッケージの設計技術開発２．チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）のPHY開発におけるパッケージ仕様提案３．アドバンスドパッケージ（2.5D/2.xD/3D等）に関し、実測と解析のコリレーションを取り電気的な設計ライブラリ整備【働き方】■フレックスタイム■定年　65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。【同社の魅力】■日本の半導体を再び世界へ半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。■産官学連携について大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始を目指す米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。

当社では、まだ?本で開発されていない2nmのロジック半導体を開発?製造を?うために、北海道千歳市にIIMと呼ぶ最先端半導体?場の建設しており、2027年初めには量産の開始を実現したいと考えております。半導体の前?程から後?程、そして研究開発や量産技術の確?を?うため、共に?本の半導体産業を盛り上げるIT人材を募集しています。【具体的な業務内容】以下いずれかの組織で、ご経験・ご希望を踏まえ業務内容などを決定いたします。■ITセキュリティ部■ITインフラ部■EA推進部■D/Lオートメーション部【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

日本の先端半導体産業を支える当社において、ネットワークを起点としたサイバー攻撃を防ぎ、検知し、被害拡大を止めるネットワークセキュリティエンジニアを募集します。以下の業務をご担当いただきます。※ご経験・適性に応じて業務範囲は調整いたします。■ファイアウォール／VPN／UTM 等の設計・構築・運用■ネットワークセキュリティ要件・ポリシーの検討、設計、改善■ゼロトラスト／SASE 等の新しいセキュリティアーキテクチャの調査・導入推進■認証・アクセス制御（ID 連携含む）の設計・改善■マルウェア対策、通信制御に関する新技術の調査・検証・導入支援■ネットワークログ・通信挙動を踏まえたセキュリティ改善■SOC／CSIRT と連携したインシデント分析・対応支援■IT／OT（IoT・工場系）ネットワークにおけるセキュリティ対策検討【同社とは】元東京エレクトロン会長が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

日本の先端半導体産業を支える当社において、PC・ID・Microsoft 365 を軸に、セキュリティとサービスデスクを一体で支えるエンジニアを募集します。以下の業務をご担当いただきます。※ご経験・適正に応じて業務範囲は調整します。■エンドポイント／M365 基盤・セキュリティ・Microsoft 365（Entra ID 含む）の設計・運用・利活用推進・PC／スマートフォン／タブレット等のデバイス方針策定・運用管理・エンドポイントのセキュリティ設定・標準化・管理業務・展開作業の自動化、効率化（PowerShell 等）・SOC／CSIRT と連携したログ・インシデント対応支援■ サービスデスク／サポートデスク・社内サービスデスクとしての問い合わせ一次～二次対応・PC／アカウント／M365 利用に関するサポート・問い合わせ内容の分析・ナレッジ化・FAQ整備・インシデントや不審挙動の早期検知・エスカレーション・支援ベンダーを含むサービスデスク運用・品質管理・サービス改善（問い合わせ削減・自己解決率向上）【同社とは】元東京エレクトロン会長が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

半導体製造の前工程・後工程における製造ラインを支援する製造実行システム（IBM SiView）のカスタマイズ開発を担当いただきます。■IBM SiViewの機能拡張・カスタマイズ■Webベースのユーザーインターフェースの設計・開発■周辺システムとのインテグレーション（API連携、データ連携など）■製造現場のニーズに応じたソフトウェアソリューションの提案・実装【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

TCADエンジニアは、電子工学・材料・プロセス・数値解析の知見を基に、CMOSデバイス/受動デバイス/配線等に関する電気特性解析と製造プロセスのモデリングとシミュレーションを行います。これらは開発時のウェハプロセスを緻密に再現確認やデバイス性能の予測行うことで開発サイクルタイムの短縮を担うため、Rapidusにおける重要な業務です。TCADエンジニアはプロセス、デバイス、評価部門など関連部署と技術連携をしながら、下記の業務を行います。■ プロセスシミュレーションおよびデバイスシミュレーションを用いたデバイス特性解析■ プロセスシミュレーションおよびプロセスシミュレーションを用いた製造フロー構築■ シミュレーションによるデバイス構造・プロセス条件の最適化■ 実測データとの比較・検証による高精度モデルの構築およびキャリブレーション■ 解析結果に基づく改善提案および技術課題の抽出■ パートナー企業とのソフトウェア開発コラボレーション【働き方】■将来的に転勤可能性あり【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

■半導体製品開発に伴うデバイスプロセスの特性評価、信頼性評価、評価環境整備ウエハプローバーやテスターなどの専用装置を用いて特性および信頼性評価を行います。取得したデータを元に寿命予測をはじめとした検証を行い、工程へフィードバックすることで、ウエハプロセスの信頼性を確保する業務です。■デバイスプロセスの信頼性に関する国内外シンポジウムへの参加【配属先】品質管理部信頼性グループ【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

半導体製造の前工程・後工程における製造ラインの自動化を推進するFA（Factory Automation）エンジニアとして、以下の業務を担当いただきます。■設備メンテナンスの自動化設計・導入■工程ラインの自動化に向けたロボット・搬送・制御システムの設計・構築■FA推進リーダーの指示のもと、システムの導入・テスト・評価■製造現場との連携による要件定義・改善提案【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

半導体前工程・後工程製造ラインの安定稼働と設備保全業務の高度化を目的として、設備保全システムの導入・立ち上げ・運用改善に関するプロジェクトマネジメントを担当いただきます。■製造現場、設備保全部門、生産技術部門、情報システム部門および外部ベンダーと連携し、設備台帳、保全計画、作業指示、保全履歴、消耗品管理などの業務をシステム化します。■MES、生産設備、部材管理システム、モバイル端末等とのデータ連携を推進し、設備停止時間の削減、保全作業の標準化、設備稼働率の向上を実現していただきます。【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

半導体製造のテスト工程(パラメトリック・ロジック)におけるテストプログラム管理の自動化推進、及びパッケージ工程のトレーサビリティ実現(SEMI E142)するため、以下の業務を担当いただきます。■テスト工程のテストプログラム管理自動化及びパッケージ工程のトレーサビリティ実現に向けた下記の実施■生産管理システム（製造業向け）の導入・開発プロジェクトの計画・推進■顧客や工場現場との要件定義、業務フロー分析、システム仕様策定■プロジェクト進捗管理、品質管理、リスク管理■外部ベンダーや社内開発チームとの調整・折衝■コスト管理、納期管理、成果物レビュー■システム稼働後の運用・改善提案【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

半導体製造の前工程・後工程における装置のオンライン接続を実現するため、以下の業務を担当いただきます。■装置メーカーとの通信仕様に関する技術的な打ち合わせ■SECS/GEM300準拠の通信ソフトウェアの設計・開発■装置との接続テストおよび動作確認■製造現場との連携による導入支援・保守対応＜定年＞有（65 歳※65 歳以降有期契約による継続雇用有）＜同社とは＞某社元会長が発起人となり、複数企業が出資し誕生しました。海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における各工程のプロセスとインテグレーション開発、TEGレイアウト設計、装置から搬送システムを含めた新規量産技術開発を担っていただきます。装置・材料メーカーや社内部門（デバイス、要素プロセス、PDK、パッケージング、生産技術）との連携をしながら技術開発していただきます。＜定年＞有（65 歳※65 歳以降有期契約による継続雇用有）＜同社とは＞元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、サムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

当社では、工場・社内システム・顧客をつなぐデータ連携基盤の構築を進めています。本ポジションでは、データ連携基盤や大容量データ授受基盤の企画・設計・構築・運用を担い、安全かつ迅速なデータ活用を支える役割を担当いただきます。企画・要件定義から設計、運用まで幅広く携わり、Rapidusの事業成長を支える中核システムの構築を推進いただきます。【具体的な業務内容】■工場システムとITシステムを接続するデータ連携基盤の企画・要件定義・設計■顧客との大容量データ授受を支える基盤の企画・構築・運用■データ連携フローおよびシステム間インターフェースの設計・開発・テスト■認証、暗号化、監査、マルウェア対策などのセキュリティ機能の企画・運用■システム監視、障害対応、性能改善、AIを活用した運用自動化■クラウド・オンプレミスを組み合わせたシステムアーキテクチャの検討■外部パートナーとの技術調整およびプロジェクト推進■社内関係部門との要件調整・業務改善提案■新規サービスや業務システムとのデータ連携企画【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有

社内の基幹システム全体の運用のリードを担当いただきます。ユーザに密接にかかわるサービスデスクから、業務部門との機能改善や改修の検討、保守ベンダーのマネジメント、内部統制部門との連携など、エンド・トゥ・エンドのシステム運用を、サービス管理の観点から実践するポジションです。【具体的な業務内容】■サービスデスクの運営■サービスの安定稼働を実現する運用■運用組織におけるメンバーの教育■ITGCの理解と実行■保守契約管理及びベンダーマネジメント■顧客満足度の向上【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

当社が運営するRCS（EPSON千歳事業所内）のLabにおいて、製造関連の環境整備を行う総務的な役割をお任せいたします。【具体的な業務内容】■製造関連備品の管理（クリーンウエア、シューズなど）■派遣社員の勤怠管理、および新規採用とりまとめ■製造内の安全器具等備品の設置・交換【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

世界最先端の半導体製造現場において、膨大な製造データと最新のAI・機械学習技術を活用し、歩留まり改善や工程自動化を推進するポジションです。プロセスエンジニアと連携しながら、データ分析からソリューション開発まで幅広く担当いただきます。【具体的な業務内容】■先端半導体製造工程のデータを活用した不良要因の分析・特定■AI・機械学習を活用した欠陥画像の自動分類や異常検知による工程自動化■データの可視化・分析を支援するアプリケーションの開発■ナレッジを蓄積し、業務フロー自動化を実現する Agentic AI システムの開発【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

半導体製造ラインを支援するPLMシステムのConfiguration、Mendixを主とした周辺UIシステム開発および、周辺システムとのインテグレーションのためのIF開発・保守を担当いただきます。【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

【ミッション】当社主力製品である電池保護ICやIGBTなどの前工程製造における、製造条件の確立や、品質改善、生産性向上、コスト低減などを担当して頂きます。【具体的には】(1)前工程プロセスフローを元に、担当工程でのプロセス条件出し→製造規格決め→　製造ドキュメントへの落とし込み→量産適用後の監視、管理（既量産品含む）(2)既存製造プロセスの改善(条件見直しによる生産性向上、コスト低減など)(3)生産増強や老朽化設備の更新の為の新しい製造設備の導入や、増台など。※ご入社直後は(1)をお任せし、将来的には(2)(3)もお任せします。【組織構成】■配属予定部署：半導体事業部 ウエファ製造部 生産設備課【働き方】■定年：65歳（役職定年無）■転勤：当面なし（将来的に国内外への転勤の可能性あり）【やりがい】前工程の生産技術課は半導体作りの中核を、設備や工程の改善で支える仕事です。日々の工夫や改善が品質や生産性の向上に繋がり、やりがいを実感できます。現場で経験を積みながら着実に技術力を高めていける環境です。【将来性と強み】今後の半導体需要の拡大を背景に成長を続ける中核拠点として、電源、パワー半導体など社会に不可欠な分野で強みを発揮し電池保護ICでは世界トップクラスのシェアを誇ります。さらにEV化やAIデータセンターの拡大により、パワー半導体の需要は今後も大きな成長が見込まれています。生産拡大フェーズに入る為、設備投資や工程改善など幅広い挑戦機会があり、自身の技術がダイレクトに成果へ繋がります。安定した事業基盤と成長性を兼ね備え長期的にキャリアを築けるフィールドです。【半導体事業部について】当社半導体事業部は、アナログ半導体（パワー半導体を含む）を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業とお客様の半導体を受託生産する事業（ファウンドリ）を行っています。アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。　１．電池（リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC）　２．電源（システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC）　３．センサ（MEMSセンサ、温度／電流センサ、AFE/ADC）　４．IGBT & FRD（EV（自動車）、産機市場向けIGBT）近年、エイブリック社の子会社化やオムロンや日立グループの半導体事業の一部を譲受するなどして、当社の強味をさらに強化し、市場での立ち位置をより明確なものにしております。国内拠点は、厚木、千歳、滋賀（MMIセミコンダクター社）の他、開発センターとして岐阜、群馬に事務所を構えています。海外は生産拠点として、フィリピンにございます。また、ミネベアミツミでは、多種多様な事業を有しているため、モーター事業、電源事業、IoT事業などの様々な事業と密に連携することにより、新たな事業機会や技術力のシナジーを創出することが可能な点は、半導体専業メーカーにはない強みとなっています。