【京都】CPUシステムハードウェア詳細設計 ◆プライム電気・電子・半導体メーカー
電気・電子・半導体メーカー
富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメーカーにて、CPUシステムハードウェア詳細設計業務を行って頂きます。【具体的な職務内容】■顧客要求のARM IP (CPU/GIC/CMN/Coresight/NI/PCK etc.) を用いたCPUシステム、バスシステムの実現性やアーキテクチャを検討し、検討結果を提案し顧客要求に最適なハードウェア詳細仕様を作り、それに基づくハードウェア詳細設計業務を行う■特に、ハイエンドアプリケーションプロセッサや、先端のサーバー向けプロセッサなど、新しいアーキテクチャ、プラットフォームの導入、実装中心に対応する■直接ARM社等IPベンダや、SoCやCPUサブシステムの要求仕様を出す顧客と会話、議論しながら、社内設計メンバーや、外注設計会社をコントロールして業務を進める【募集の背景/ミッション】■大規模化するSoCのアーキテクチャ、仕様の量と複雑度はサーバー、車載SoCをはじめとして高まっており、その中でも最先端CPUサブシステム、バスシステムの詳細設計を行う人材が必要。特に現在の標準となっているARM IPを活用出来る人材を強化したい■役割的に社内プロパで行う必要がある顧客対応や設計リードとなる人材が不足。特にE4クラス以上が不足しており、現在一部のエンジニアに負荷集中し、残業が常態化しており、この分野で設計リーダーを担える即戦力相当人材を増員したい【キャリアパス】適正やニーズに応じて次のような領域で、より上位の役割や業務範囲も視野に入れている■SoCシステム、CPUシステムのアーキテクチャ設計リーダー■対ARM社、他 SiFiveなどRISCVのIPベンダとの技術窓口【勤務地/配属予定部署/働き方】■勤務地:京都事業所(京都府京都市下京区中堂寺粟田町91番地 KRP 10号館/最寄駅:丹波口駅)■配属予定部署:コア開発部■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し(定年:60歳 再雇用:65歳まで)
- 年収
- 年収非公開
- 職種
- 半導体設計
更新日 2026.04.27