- 入社実績あり
【福岡市】パッケージ設計※三菱電機グループメルコセミコンダクタエンジニアリング株式会社
メルコセミコンダクタエンジニアリング株式会社
自動車や産業機械、白物家電、電力設備などに使用されるパワー半導体(パワーモジュール)の構造設計・開発業務を担当いただきます。機械設計や電気・電子分野で培った知識を活かしながら、製品の性能向上や信頼性向上を実現する重要なポジションです。【職務内容詳細】・パワーモジュールのパッケージ(筐体・内部構造)の設計開発・CADを用いた構造設計・図面作成・CAEを活用した熱・応力解析やシミュレーション・新製品の試作および性能評価・新材料の選定・評価・検証・既存製品の品質向上やコスト改善に向けた設計改善設計だけでなく、試作・評価・解析まで一貫して携わることができるため、技術者として幅広い経験を積むことができます。【魅力】・1984年に三菱電機(株)100%出資により設立された三菱電機半導体事業の中核的エンジニアリング会社・世界的なニーズの高まる半導体業界の優良企業・最先端の半導体開発・製造を技術面からサポート・三菱電機(株)に準じた福利厚生制度で中途入社が長期に多数活躍中 ・残業が平均20時間、休日125日とワークライフバランス充実!・教育体制が充実!【組織構成】設計技術第一部設計技術第五課
- 勤務地
- 福岡県
- 年収
- 520万円~770万円
- 職種
- 半導体設計
更新日 2026.10.23


