日清紡マイクロデバイスＡＴ株式会社

の中途採用・転職・求人情報

半導体製造を行う当社にて、事業をシステムで支えるポジションを担っていただきます。 ■職務詳細： 企業の基幹システム(生産管理・販売管理・購買管理等)のシステム開発をお任せします。 現在はIBMをメインシステムとして利用していますが、Ｏｒａｃｌｅのクラウドシステムへ移行していく予定です。 対応案件は、社内あるいは取引先要望等多岐に渡ります。 〈社内の依頼例〉組織体制が変わったときなどに事務系システムの微修正　等 〈取引先の依頼例〉半導体製品の箱のラベルの記名指定による生産システムの変更　等 案件は、数時間で完了するものから1～2か月を費やすもの等様々です。原則案件に対し1名で対応を行います。 ■組織構成： 情報システム課5名が所属しており、下記の2つのチームで構成されています。 【システム開発チーム】20代2名・50代1名／【ITインフラチーム】20代1名・50代1名 本ポジションはシステム開発チームへの配属を想定しています。 ■入社後の流れ： ご入社者のスキルに合わせてフローを設定しますが、下記の流れを想定しています。 PG→SE→PL・PM(要件定義などの顧客折衝・上流工程) ■本ポジションの魅力： ◎成長性高い半導体業界の製品作りをシステムの面から支える、縁の下の力持ちというポジションです。 適確なシステム設計技術や細やかな提案により、日本の製造業界の成長への貢献などやりがいを感じていただけます。 ◎企業風土として、業務への改善提案などが社員からも行いやすいフラットな雰囲気が特徴的です。 ◎年休125日・平均残業時間月10時間・賞与5か月等、条件面もバランスのよい求人です。

〈土日祝休み/会社食堂あり/日清紡ホールディングスグループ会社で長期就労安心〉 ■職種、業務内容 プロセスエンジニアとして、半導体後工程(組立工程)の量産技術に関する業務を担当頂きます。 ■業務詳細 半導体製造工程の後工程ワイヤーボンディング~モールド~品質テストといった工程のエンジニアリングをお任せします。 ・生産ラインの工程設計の立案と実施 ・新規設備選定および仕様設定・立ち上げ/材料の選定および評価 ・プロセス条件の設計/要素技術の展開 ・サプライヤーとの折衝 ・生産性向上の企画立案/・QCD改善業務 ※自動車メーカーや携帯通信機器(部品)メーカー向けに製品を提供しており、日常の身近な場面で同社の製品が活躍しています。 ■同社の取り組み: (1)集積回路となる新日本無線のIC製品の組み立て、テストなど半導体後工程をメインに行なっております。 半導体を作る基となる外部顧客のウェハの組み立て、テストを行い納入する受託事業などにも取り組んでおります。 (2)工程において、生産設備共通化による生産変動への高い対応力で、安定した製品供給を実現できる「ガルウィングパッケージライン」や、製品の大きさに関係なく一貫した製品フローで早期の製品立ち上げに対応する「ノンリードパッケージライン」の他にも、ウェハの薄型化対応など、お客様の要望に対応するため、生産技術向上に取り組んでおります。