電子部品・半導体メーカーのFA・工作機械・ロボット・加工機械のスキル・経験が活かせる転職・求人情報(8ページ目)

【業務内容】通信(5G)・自動車・ICT・航空宇宙・医療・産業(FA)などの高い品質が求められる領域で、独自の薄膜技術(ナノテクノロジー)を駆使した高品質な電子部品を提供しています。製造技術・プロセス開発担当として、現場の生産技術担当や品質担当と連携しながら下記業務をお任せします。マネージャー候補として部門をリードいただきます。■製造工程における製造条件の設定および合理化■造工程における製造条件の改善および標準化■技術移転■新製品の立上げ及び体制構築・維持管理■クレーム改善、良品率改善、部資材の購入仕様書作成などを担当　■組織マネジメント、若手育成

【職務内容】超微細の独自技術で世界のモノづくりを支える同社の製品の製造部にて、製品の製造に携わって頂きます。各製品ごとに完備されている製造作業指示書にしたがい製造します。【具体的職務】組立、接着、梱包、などの作業を行います。精密機器の生産のため小さな部品を埃や塵などのない空調など安定した作業環境です。【業務特徴】機密機器の生産：塵や埃などのない作業を行います。精密な工作機械に内蔵される計測器を製造・組立てを行う仕事です。【配属先情報】製造部【同社について】9連休以上の大型連休年3回、有給取得実績年平均18日以上、残業月間平均16.2hと非常に働きやすい環境。中途入社者の従業員割合54.8%と受入れ/育成体制・風土も整っています。顧客の多くが半導体業界の成長産業かつ、半導体の最先端開発には不可欠な製品のため景気減退傾向にある昨今でも増収増益の過去最高益を実現。事業拡大のため2026年奈良新工場も稼働開始。働きやすさと事業安定性を兼ね備えた企業です。

【職務内容】■工作機械メーカーのグループ企業として、世界中の製造業に貢献する計測機器を開発・製造する同社の開発系オープン求人となります。ご応募先に迷った際は、こちらにご応募ください。【募集ポジション例】機構設計・機械設計（CATIA/MICRO CADAM等を使用）、回路設計（アナログ/デジタル）、組込みソフトウェア設計、アプリケーション開発など多くの部署で開発エンジニアを募集しています。【商材】同社製品を取り扱います。独自のナノ・ピコレベルの技術を生かし、工作機械業界、半導体業界、自動車業界など世界の製造業を支えます。【配属先情報】ご経験やスキルに合わせて、適切な部署に配属いたします。【同社について】9連休以上の大型連休年3回、有給取得実績年平均18日以上、残業月間平均16.2hと非常に働きやすい環境。中途入社者の従業員割合54.8%と受入れ/育成体制・風土も整っています。顧客の多くが半導体業界の成長産業かつ、半導体の最先端開発には不可欠な製品のため景気減退傾向にある昨今でも増収増益の過去最高益を実現。事業拡大のため2026年奈良新工場も稼働開始。働きやすさと事業安定性を兼ね備えた企業です。

【期待する役割】最先端チップレット技術を搭載する FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージ の製造プロセスにおける、各ユニットプロセスの開発を担当いただきます。【具体的には】FCBGA・2D/2.5D/2.xD パッケージの製造における、以下いずれかの ユニットプロセス開発を担当します。①バックグラインド・ダイシング工程■ウェハバックグラインド、ダイシングのユニットプロセス開発■各種インパクトテープ・ダイシングテープの材料特性評価■チップ割れ・クラック等に対するプロセス改善および条件最適化②アンダーフィル・モールド・TIM実装工程■アンダーフィル材料・液性・流動性の評価および最適化■モールドプロセス（樹脂流動、反り、応力）の評価と開発■サーマルインターフェースマテリアル（TIM）の塗布・固化プロセスと材料評価③Flip Chip接続・BGAボール接続・SMDマウント工程■フリップチップ（FC）接続プロセス開発および接続信頼性評価■BGA ボール形成・実装プロセスの改良・歩留まり改善■SMD（Surface Mount Device）搭載プロセスの検証と最適化【本ポジションの魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】Rapidusでは、まだ?本で開発されていない2nmのロジック半導体を開発?製造を?うために、北海道千歳市にIIMと呼ぶ最先端半導体?場の建設しております。2027年当初に量産の開始を実現してまいります。半導体の前?程から後?程、そして研究開発や量産技術の確?を?うため、共に?本の半導体産業を盛り上げる仲間を募集しています。

◎世界初の「全自動半導体樹脂封止装置」を開発した同社にて、半導体の生産を支える自動機の機械設計を担当していただきます◎・基本的には3名程度のチーム体制で業務を行っております。・半導体業界では、生産現場の自動化・省人化ニーズがますます高まっており、高性能かつ高品質な設備を実現する機械設計技術の重要性が高まっています。・当ポジションでは、自動機の構想検討から設備レイアウト設計、各ユニットの機械設計、ロボット選定、設備立上げまで一貫して携わることができます。・設備の企画・構想段階からプロジェクトに参画し、自ら考え設計した設備が実際に稼働するまで見届けられることが大きな魅力です。・また、自分が設計した設備が生産現場の効率化や品質向上に貢献し、多くの製品づくりを支えていることを実感できるため、大きな達成感を味わうことができます。・少人数のプロジェクトチームで開発を進めるため、一人ひとりの裁量が大きく、若手のうちから設備設計の中核メンバーとして活躍できる環境があります。■将来的な転勤の可能性：当面無し■部署の年齢層、人数：9人／平均年齢：39歳■在宅勤務の有無：有（必要に応じて可）■出張の有無：国内出張⇒2～3回/年

◎自動車部品向けFAE（Field Application Engineer）として、以下の業務を担当していただきます◎※本ポジションは海外駐在ポジションとなります。日本で採用後、駐在に向けた準備が整った段階で当社アメリカ拠点にて勤務頂く予定です。《赴任先：I-PEX アラバマ工場（アメリカ）》■具体的な業務内容＜メイン＞・自動車Tier1顧客の設計・開発部門への技術サポート・顧客設計段階での技術的課題の抽出、社内技術部門との連携による技術提案・顧客プロジェクトの社内起案・新規ビジネス、顧客開拓＜サブ＞・技術・品質・製造部門との連携による量産立ち上げ支援

【職務内容】本ポジションでは、工場内の生産設備・インフラ設備を対象に、設備故障削減・生産性向上を目的とした保全・改善業務を担っていただきます。具体的には、生産性向上及び故障低減を目的としたリレー・PLC制御（オムロン・三菱・海外制PLC etc）のラダーProg変更・設計を伴う設備改造および後継機種への更新と故障発生時の修理・改善業務、産業用ロボットおよびサーボモーター、電動シリンダー（安川・IAI・YAMAHA etc)を搭載した設備のプログラミング編集・ティーチングおよび後継機種への更新と故障発生時の修理・改修業務、新設備導入時の電気制御回路仕様作成および設計・制作業務を行っていただきます。【組織構成】生産技術開発統括部?いわき設備部（10代：2名、20代：17名、30代：12名、40代：5名、50代：7名、60代：7名）【キャリアパス】ベテランから社会人1年目の年齢層の幅広いスタッフ陣と協力し合いながら、自動車・産業業界を支える蓄電池の生産を設備保全・改善で支える重要な任務を担うため、電気技術者としての経験を活かしたい方や技術や経験値を積み増ししたい方に適した職場環境だと思います【働き方】年間休日127日でプライベートを確保しやすく、有給休暇は半日・時間単位で柔軟に取得できます。全社での平均残業時間は月15.4時間程度と少なめで、ワークライフバランスを大事に働くことができます。

◆プラント設計半導体・電子部品、正極材料、磁性材料などの製造工場における、新設・増設プロジェクトのプラント設計を担当いただきます。・工場建設プロジェクトの企画および基本計画の立案・建築、生産プロセス、ユーティリティ設備の計画・設計・機械設備、配管設備、電気設備、受変電設備の設計・設計、建設、試運転、立ち上げまでのプロジェクト推進◆装置設計生産性向上や自動化を実現するFA装置の設計・開発を担当いただきます。・FA装置の電気・計装設計・制御プログラムの開発・光学機器および画像処理システムの制御設計・装置の立ち上げおよび性能評価

半導体製造の前工程・後工程における製造ラインの自動化を推進するFA（Factory Automation）エンジニアとして、以下の業務を担当いただきます。■設備メンテナンスの自動化設計・導入■工程ラインの自動化に向けたロボット・搬送・制御システムの設計・構築■FA推進リーダーの指示のもと、システムの導入・テスト・評価■製造現場との連携による要件定義・改善提案【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。