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秋田県の電子部品・半導体メーカーの求人・転職情報

転職エージェント「パソナキャリア」が紹介する秋田県の電子部品・半導体メーカーの求人情報。
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キャリアアドバイザー渡邉

14件の該当求人があります

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公開中の求人14件中 1～14件を表示

仕事内容	■業務詳細：・人員計画、教育計画の立案・労務管理・人事制度運用、改定補助・労使交渉　等将来的にはご志向に合わせて人事企画、海外人事、採用、教育等をご担当頂きたいと思っております。人事部門にて企画・労務・採用などから適正に合わせた配属を行います。 ■組織構成：10名ほどが活躍しています。 ■募集背景：人事強化に伴う増員募集 ■初任地について：ご入社後は国内・海外を含め転勤はありますが、初任勤務地は、ご経験内容・適性などを踏まえ、内定時にご連絡させて頂きます。全国に拠点がありそれぞれ事業領域、製品、人員規模、海外とのネットワーク等が異なります。 ※配属に伴う転居費用はＴＤＫ社にて負担します。 ※初任勤務地は本社（東京）・千葉・秋田のいずれかの事業所を予定しています。 ■募集部門：戦略本部人事
会社特徴	■HDD(ハードディスクドライブ)用磁気ヘッド、積層チップコンデンサーや高周波電子部品などを生産。 ■TDKのコアテクノロジーは「素材技術」「プロセス技術」「評価シミュレーション技術」です。　●「素材技術」はフェライトから派生した各種技術は、電子機器の小型・薄型・軽量化に応える豊富な製品を生み出しています。また、この素材の特性を最大に活かすナノレベルの特性制御や加工を実現しているのが「プロセス技術」。さらに、TDKの「評価シミュレーション技術」は、次世代無線通信システムとして期待されるUWB通信評価システムなどに活かされ、高い評価を得ています。TDKは国内やアジアを中心にパソコンや携帯電話端末、薄型テレビ向けなど民生機器向け電子部品に強い。風土としては、一言で言うと「ざっくばらん」であり、仕事を中心に上下の階層を越えた、本音の議論が行える文化があります。そういった意味で、「どのような製品をつくりたいか」「どのような技術者になりたいか」という考えを持った方には、幅広い活躍の場が用意されております。また、従業員の3割が中途入社であり、入社経歴、出身学校を問わない、本当の実力主義の会社だと言えます。■離職率は1%以下　平均年収 816万　平均年齢 43.7歳　平均勤続年数 19.7年　推定生涯賃金 2億5104万
勤務地	企業情報ページへ秋田県にかほ市
担当者のコメント	■東証1部上場:電子部品業界シェア国内3位!　■携帯電話向けなどに強みを持つ日本トップクラスの大手電子部品メーカー! ■フェライトと磁気テープで世界TOPシェア!　■HDD用磁気ヘッドやコンデンサーが収益柱に成長、主力は電子素材部品。

仕事内容	■業務内容：製造装置の仕様検討、機械設計業務を行います。 ■募集背景ロードポート事業の他、新規製品の開発による事業拡大のための人員の補強 ■募集部門：生産本部　生産技術センター　システム製品部　装置開発課　半導体シスステム製品
会社特徴	■HDD(ハードディスクドライブ)用磁気ヘッド、積層チップコンデンサーや高周波電子部品などを生産。 ■TDKのコアテクノロジーは「素材技術」「プロセス技術」「評価シミュレーション技術」です。　●「素材技術」はフェライトから派生した各種技術は、電子機器の小型・薄型・軽量化に応える豊富な製品を生み出しています。また、この素材の特性を最大に活かすナノレベルの特性制御や加工を実現しているのが「プロセス技術」。さらに、TDKの「評価シミュレーション技術」は、次世代無線通信システムとして期待されるUWB通信評価システムなどに活かされ、高い評価を得ています。TDKは国内やアジアを中心にパソコンや携帯電話端末、薄型テレビ向けなど民生機器向け電子部品に強い。風土としては、一言で言うと「ざっくばらん」であり、仕事を中心に上下の階層を越えた、本音の議論が行える文化があります。そういった意味で、「どのような製品をつくりたいか」「どのような技術者になりたいか」という考えを持った方には、幅広い活躍の場が用意されております。また、従業員の3割が中途入社であり、入社経歴、出身学校を問わない、本当の実力主義の会社だと言えます。■離職率は1%以下　平均年収 816万　平均年齢 43.7歳　平均勤続年数 19.7年　推定生涯賃金 2億5104万
勤務地	企業情報ページへ秋田県にかほ市平沢字前田151
担当者のコメント	■東証1部上場:電子部品業界シェア国内3位!　■携帯電話向けなどに強みを持つ日本トップクラスの大手電子部品メーカー! ■フェライトと磁気テープで世界TOPシェア!　■HDD用磁気ヘッドやコンデンサーが収益柱に成長、主力は電子素材部品。

仕事内容	■職務内容高周波フィルタの設計および評価に関する業務 ■特徴・魅力スマートフォンに代表される無線通信市場。今後はスマートフォンに限らずあらゆるモノに無線通信機能が搭載され、すべてがつながる世界がやってきます。同社はこの無線通信技術には欠かせない様々な高周波デバイスを開発しています。特にLTCC（Low Temperature Co-fired Ceramics）を使った高周波フィルタにおいては世界トップクラスの技術と実績を有しています。TDKが保有するこの技術と皆さんがこれまで培ってきた回路設計の経験を融合させて、世界トップクラスではなく、世界一の製品を開発する担い手となっていただけることを期待しています。 ■募集背景 IoTの進化により無線通信技術には更なる高速化、大容量化が求められており、複数の周波数帯を束ねて使用するCAや複数のアンテナを同時に使うMIMOなどの技術の導入が活発になっています。これらの無線技術に対応する高周波フィルタ製品の開発要求は非常に旺盛であり、且つ要求の技術的な難易度が高くなってきていることから技術力及び対応力強化のために経験者の採用を行います。 ■募集部門：ECBC/COM-BG
会社特徴	■HDD(ハードディスクドライブ)用磁気ヘッド、積層チップコンデンサーや高周波電子部品などを生産。 ■TDKのコアテクノロジーは「素材技術」「プロセス技術」「評価シミュレーション技術」です。　●「素材技術」はフェライトから派生した各種技術は、電子機器の小型・薄型・軽量化に応える豊富な製品を生み出しています。また、この素材の特性を最大に活かすナノレベルの特性制御や加工を実現しているのが「プロセス技術」。さらに、TDKの「評価シミュレーション技術」は、次世代無線通信システムとして期待されるUWB通信評価システムなどに活かされ、高い評価を得ています。TDKは国内やアジアを中心にパソコンや携帯電話端末、薄型テレビ向けなど民生機器向け電子部品に強い。風土としては、一言で言うと「ざっくばらん」であり、仕事を中心に上下の階層を越えた、本音の議論が行える文化があります。そういった意味で、「どのような製品をつくりたいか」「どのような技術者になりたいか」という考えを持った方には、幅広い活躍の場が用意されております。また、従業員の3割が中途入社であり、入社経歴、出身学校を問わない、本当の実力主義の会社だと言えます。■離職率は1%以下　平均年収 816万　平均年齢 43.7歳　平均勤続年数 19.7年　推定生涯賃金 2億5104万
勤務地	企業情報ページへ秋田県由利本荘市　※石脇工場
担当者のコメント	■東証1部上場:電子部品業界シェア国内3位!　■携帯電話向けなどに強みを持つ日本トップクラスの大手電子部品メーカー! ■フェライトと磁気テープで世界TOPシェア!　■HDD用磁気ヘッドやコンデンサーが収益柱に成長、主力は電子素材部品。

仕事内容	■半導体パッケージ等の外観検査装置の電気設計 ■制御システムの設計
会社特徴	【インスペックとは】 ■半導体パッケージ基板を始めとする精密プリント基板の外観検査装置を開発製造する研究開発型企業として、ハイエンドのニーズにターゲットを定めて事業活動を行っております。　最先端の半導体パッケージ基板や精密基板の外観検査ニーズに対し、数多くのチャレンジに取り組んでおり、外観検査に関する極めて高い技術と多くのノウハウを保有しております。　現在IT技術は新たなステージに入り、スマートフォンやタブレットPCからさまざまな形態のウエアラブルデバイスが大きな可能性を秘めて展開し始めており、これらのデバイスの進化を支える電子部品は、ますます高度化高密度化が進み、デバイスの品質を支える外観検査が更に大きな役割を担わなければならなくなってきております。　当社は、この検査ニーズをしっかりと受け止め、新たなデバイスの進化を支える重要なツールとして、IT分野の新たな発展に全力を上げて貢献してまいります。
勤務地	企業情報ページへ秋田県仙北市角館町雲然荒屋敷79-1
担当者のコメント	＿＿＿

仕事内容	■精密プリント基板や半導体パッケージ基盤の画像データ処理を伴う検査装置の開発プロジェクトリーダー
会社特徴	【インスペックとは】 ■半導体パッケージ基板を始めとする精密プリント基板の外観検査装置を開発製造する研究開発型企業として、ハイエンドのニーズにターゲットを定めて事業活動を行っております。　最先端の半導体パッケージ基板や精密基板の外観検査ニーズに対し、数多くのチャレンジに取り組んでおり、外観検査に関する極めて高い技術と多くのノウハウを保有しております。　現在IT技術は新たなステージに入り、スマートフォンやタブレットPCからさまざまな形態のウエアラブルデバイスが大きな可能性を秘めて展開し始めており、これらのデバイスの進化を支える電子部品は、ますます高度化高密度化が進み、デバイスの品質を支える外観検査が更に大きな役割を担わなければならなくなってきております。　当社は、この検査ニーズをしっかりと受け止め、新たなデバイスの進化を支える重要なツールとして、IT分野の新たな発展に全力を上げて貢献してまいります。
勤務地	企業情報ページへ秋田県仙北市角館町雲然荒屋敷79-1
担当者のコメント	＿＿＿

仕事内容	■超高解像度の画像処理エンジンの開発（BIOS、アプリ、検査アプリ、認証ソフト、ホストの開発）
会社特徴	【インスペックとは】 ■半導体パッケージ基板を始めとする精密プリント基板の外観検査装置を開発製造する研究開発型企業として、ハイエンドのニーズにターゲットを定めて事業活動を行っております。　最先端の半導体パッケージ基板や精密基板の外観検査ニーズに対し、数多くのチャレンジに取り組んでおり、外観検査に関する極めて高い技術と多くのノウハウを保有しております。　現在IT技術は新たなステージに入り、スマートフォンやタブレットPCからさまざまな形態のウエアラブルデバイスが大きな可能性を秘めて展開し始めており、これらのデバイスの進化を支える電子部品は、ますます高度化高密度化が進み、デバイスの品質を支える外観検査が更に大きな役割を担わなければならなくなってきております。　当社は、この検査ニーズをしっかりと受け止め、新たなデバイスの進化を支える重要なツールとして、IT分野の新たな発展に全力を上げて貢献してまいります。
勤務地	企業情報ページへ秋田県仙北市角館町雲然荒屋敷79-1
担当者のコメント	＿＿＿

仕事内容	■AIを活用した高速画像処理システムの開発 ■検査装置関連に関わる差別化技術の開発 ■新規ビジネスの立上げ等
会社特徴	【インスペックとは】 ■半導体パッケージ基板を始めとする精密プリント基板の外観検査装置を開発製造する研究開発型企業として、ハイエンドのニーズにターゲットを定めて事業活動を行っております。　最先端の半導体パッケージ基板や精密基板の外観検査ニーズに対し、数多くのチャレンジに取り組んでおり、外観検査に関する極めて高い技術と多くのノウハウを保有しております。　現在IT技術は新たなステージに入り、スマートフォンやタブレットPCからさまざまな形態のウエアラブルデバイスが大きな可能性を秘めて展開し始めており、これらのデバイスの進化を支える電子部品は、ますます高度化高密度化が進み、デバイスの品質を支える外観検査が更に大きな役割を担わなければならなくなってきております。　当社は、この検査ニーズをしっかりと受け止め、新たなデバイスの進化を支える重要なツールとして、IT分野の新たな発展に全力を上げて貢献してまいります。
勤務地	企業情報ページへ秋田県仙北市角館町雲然荒屋敷79-1
担当者のコメント	＿＿＿

仕事内容	■半導体パッケージ等の外観検査装置を、客先へ納入した時の立上げ作業、アフターフォロー、メンテナンス業務。（国内外の顧客サポート） ■検査装置を把握できるまでは、半導体関連検査装置の組立、配線調整、総合動作確認作業につきます。
会社特徴	【インスペックとは】 ■半導体パッケージ基板を始めとする精密プリント基板の外観検査装置を開発製造する研究開発型企業として、ハイエンドのニーズにターゲットを定めて事業活動を行っております。　最先端の半導体パッケージ基板や精密基板の外観検査ニーズに対し、数多くのチャレンジに取り組んでおり、外観検査に関する極めて高い技術と多くのノウハウを保有しております。　現在IT技術は新たなステージに入り、スマートフォンやタブレットPCからさまざまな形態のウエアラブルデバイスが大きな可能性を秘めて展開し始めており、これらのデバイスの進化を支える電子部品は、ますます高度化高密度化が進み、デバイスの品質を支える外観検査が更に大きな役割を担わなければならなくなってきております。　当社は、この検査ニーズをしっかりと受け止め、新たなデバイスの進化を支える重要なツールとして、IT分野の新たな発展に全力を上げて貢献してまいります。
勤務地	企業情報ページへ秋田県仙北市角館町雲然荒屋敷79-1
担当者のコメント	＿＿＿

仕事内容	■電子回路設計（主にデジタル回路設計）または上記関連するソフトの開発
会社特徴	【インスペックとは】 ■半導体パッケージ基板を始めとする精密プリント基板の外観検査装置を開発製造する研究開発型企業として、ハイエンドのニーズにターゲットを定めて事業活動を行っております。　最先端の半導体パッケージ基板や精密基板の外観検査ニーズに対し、数多くのチャレンジに取り組んでおり、外観検査に関する極めて高い技術と多くのノウハウを保有しております。　現在IT技術は新たなステージに入り、スマートフォンやタブレットPCからさまざまな形態のウエアラブルデバイスが大きな可能性を秘めて展開し始めており、これらのデバイスの進化を支える電子部品は、ますます高度化高密度化が進み、デバイスの品質を支える外観検査が更に大きな役割を担わなければならなくなってきております。　当社は、この検査ニーズをしっかりと受け止め、新たなデバイスの進化を支える重要なツールとして、IT分野の新たな発展に全力を上げて貢献してまいります。
勤務地	企業情報ページへ秋田県仙北市角館町雲然荒屋敷79-1
担当者のコメント	＿＿＿

仕事内容	■ビルディングオートメーションシステムの現場施工管理【具体的には】 ■CADによるシステム図、施工図作成 ■現場での工程管理、安全管理、施工管理 ■制御エンジニアリング構築 ■システム機器の導入・工程・原価管理 ■技術ドキュメント作成 ■協力業者管理 ■システムの試運転・調整
会社特徴	米国ジョンソンコントロールズ100%出資、業界のリーディングカンパニー日本法人* ≪ビルディングシステムズ≫ ■最適環境提供にあたり、空調設備に留まらず、電気、熱源、衛生設備といった総合的な環境創造を行います。 ■グローバルでは150カ国以上で事業を展開。冷暖房空調設備、冷凍ソリューションやセキュリティシステム用の各種機器、制御システム、及びサービスの世界的なサプライヤーです。毎年、当事業部門は100を超える再生可能エネルギー関連プロジェクトに関わっており、これには太陽光発電、風力発電、及び地熱発電といった技術を活用したプロジェクトが含まれています。 ■様々な有名建築物のビルディング・オートメーションを手掛けた実績を誇ります。 ≪パワーソリューション部門≫ ■自動車の核となるバッテリーを扱い、世界でも高いシェアを持ちます。【社風・環境】・日本でのルーツは日系メーカーであり、外資ではありますがドライすぎない社風です。・離職者は少なく、永年勤続者への受賞も毎年実施。20年・30年勤務の方も多くいます。・フラットな環境でやる気がある方にはチャンスがある会社です。・年齢が若い方でも管理職になる例は多々あります。世界の技術を共有できる環境です。
勤務地	企業情報ページへ秋田県秋田市川尻大川町10-26
担当者のコメント	☆★ビルオートメーション分野ではグループで世界トップクラスのシェア★☆ 日本法人においても40年を超える歴史を持ち、安定成長を続けています。

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仕事内容	【ビルディングオートメーションシステムのメンテナンスおよび提案業務】 ■保守工程計画の作成と工程管理 ■保守契約管理、保守物件の保守作業 ■原価管理 ■安全管理 ■協力会社管理 ■システムトラブル対応 ■クレームスポット対応 ■継続保守契約の提案 ■設備改修、省エネ等の提案
会社特徴	米国ジョンソンコントロールズ100%出資、業界のリーディングカンパニー日本法人* ≪ビルディングシステムズ≫ ■最適環境提供にあたり、空調設備に留まらず、電気、熱源、衛生設備といった総合的な環境創造を行います。 ■グローバルでは150カ国以上で事業を展開。冷暖房空調設備、冷凍ソリューションやセキュリティシステム用の各種機器、制御システム、及びサービスの世界的なサプライヤーです。毎年、当事業部門は100を超える再生可能エネルギー関連プロジェクトに関わっており、これには太陽光発電、風力発電、及び地熱発電といった技術を活用したプロジェクトが含まれています。 ■様々な有名建築物のビルディング・オートメーションを手掛けた実績を誇ります。 ≪パワーソリューション部門≫ ■自動車の核となるバッテリーを扱い、世界でも高いシェアを持ちます。【社風・環境】・日本でのルーツは日系メーカーであり、外資ではありますがドライすぎない社風です。・離職者は少なく、永年勤続者への受賞も毎年実施。20年・30年勤務の方も多くいます。・フラットな環境でやる気がある方にはチャンスがある会社です。・年齢が若い方でも管理職になる例は多々あります。世界の技術を共有できる環境です。
勤務地	企業情報ページへ秋田県秋田市川尻大川町10-26
担当者のコメント	☆★ビルオートメーション分野ではグループで世界トップクラスのシェア★☆ 日本法人においても40年を超える歴史を持ち、安定成長を続けています。

仕事内容	経理・財務業務全般 ■仕訳伝票根拠の作成及び入力、資金管理。 ■決算業務全般（月次、四半期、通期） ■予算管理、資産管理、開示業務 ■会計監査対応、内部統制文書化対応
会社特徴	【インスペックとは】 ■半導体パッケージ基板を始めとする精密プリント基板の外観検査装置を開発製造する研究開発型企業として、ハイエンドのニーズにターゲットを定めて事業活動を行っております。　最先端の半導体パッケージ基板や精密基板の外観検査ニーズに対し、数多くのチャレンジに取り組んでおり、外観検査に関する極めて高い技術と多くのノウハウを保有しております。　現在IT技術は新たなステージに入り、スマートフォンやタブレットPCからさまざまな形態のウエアラブルデバイスが大きな可能性を秘めて展開し始めており、これらのデバイスの進化を支える電子部品は、ますます高度化高密度化が進み、デバイスの品質を支える外観検査が更に大きな役割を担わなければならなくなってきております。　当社は、この検査ニーズをしっかりと受け止め、新たなデバイスの進化を支える重要なツールとして、IT分野の新たな発展に全力を上げて貢献してまいります。
勤務地	企業情報ページへ秋田県仙北市角館町雲然荒屋敷79-1
担当者のコメント	＿＿＿

仕事内容	車載ECU系のソフトウェア開発等に関する組み込みエンジニアとして、下記業務を担当いただきます。【具体的には】 ■ハードウェア特性を理解し、マイコン性能を最大限に引出す組込みソフトウェアの設計 ■インターフェース仕様を理解し、拡張性あるシステム機器コンポーネントの開発 ■幅広いIT,CT技術を理解し、顧客ニーズに応えるソフトウェアの開発 ■顧客から要望をヒアリングし、要求される機能を満たすためのアプリケーションとのインターフェースの設計や、ハードウェア制御の設計 ■設計、実装、テストの工程の実施、各モジュール同士の結合、動作テスト、お客様へのリリース　等

仕事内容	受注増加が決定。工場増設によりプロフェッショナルの方を外から迎え入れたい採用となります。ミッションは秋田工場の統括となります。秋田工場の役割は製造となります。開発は本社沼津です。また最終的には沼津へ帰任予定の可能性も含めた採用となります。 ■工場規模間接要員：10名程度　直接要員55名程度　製造派遣：55名程度となります。生産ラインナップ・Motorcycles ・General purpose engines ・Agricultural engines ・Outboard engines 入社から出向までのスケジュールは、入社から1，2か月間：沼津工場で研修