鉄鋼・金属メーカーのアプリケーションエンジニアの転職・求人情報

【配属先ミッション】プリント基板（PCB）を中心に新規市場の開拓および市場調査を通じて、技術と市場をつなぐ役割を担います。顧客・関連企業との対話から得たニーズや課題を開発部門へフィードバックし、製品・技術の開発や新たな用途創出を推進することがミッションです。【職務内容】入社後は、銅箔事業部が展開する高機能銅箔製品（MicroThin、VSP、FaradFlex等）に関する製品知識および既存市場であるPCB（プリント配線板）業界への理解を深めていただきます。営業部門、研究開発部門、生産技術部門および海外拠点と連携しながら市場調査や用途探索を行い、市場・顧客・技術の各視点を習得いただきます。その後は、新たな成長領域に向けた市場開拓および事業機会創出を担当いただきます。【具体的な業務内容】①市場調査・用途開拓・国内外の市場動向、業界トレンド、技術開発動向の調査・分析・展示会、学会、セミナーへの参加を通じた新規用途および顧客ニーズの探索・市場製品の分解・分析（ティアダウン）による技術・材料トレンドの把握・当社製品の適用可能性評価および用途仮説の立案 ②新規市場創出に向けたテーマ推進・次世代電子材料、半導体、AI関連機器、通信インフラ、モビリティなど成長市場を対象とした新規用途開発・営業部門・海外拠点と連携した市場ニーズの収集とターゲット市場の選定・顧客課題の整理および当社製品を活用したソリューション提案・新規テーマの事業性評価および市場性分析 ③技術・事業部門との連携・市場調査結果や顧客ニーズの研究開発部門へのフィードバック・製品開発テーマの企画・提案および開発プロジェクトへの参画・顧客評価や試作案件の推進支援・海外拠点との情報交換やグローバル市場に向けた拡販戦略の検討 ④事業戦略立案支援・市場規模、競合動向、顧客要求事項の分析・中長期的な成長市場の特定と参入戦略の検討・新規事業・新用途創出に向けたロードマップ策定支援業務に応じて、国内外への出張が月数回程度発生します。【活かせるスキル】・電子基板（PCB・FPC）に関する知見　高機能化が進んでおり、顧客との技術的な議論を行ううえで、基板製造工程や後工程に関する知識を活かしていただけます。【材料メーカーで電子基板に関わるメリット】材料メーカーの立場から、顧客の技術課題や市場ニーズを把握し、技術トレンドを踏まえながら根本的な課題解決に携わることができます。また、電子基板業界に留まらず、最終製品やエンドユーザーの将来的なニーズを見据えた市場開拓に取り組める点も本ポジションの特徴です。【関わる業界】エレクトロニクス、エネルギー、通信・ネットワーク、自動車など、成長が見込まれる分野を中心に、ご自身の関心や強みを活かして裁量を持って新規市場開拓に取り組むことが可能です。【技術営業との役割の違い】技術営業が顧客の技術課題解決や既存製品の拡販を主なミッションとするのに対し、本ポジションはより中長期的な視点で新市場・新用途の創出を担います。具体的には、エンドユーザーや新規市場へのアプローチや、3～10年先を見据えた市場・技術トレンドの分析、新規用途・新規事業機会の探索などがあげられます。【業務の面白み/魅力】銅箔事業の既存市場であるPCB分野に加え、半導体パッケージ、AIサーバー、データセンター、次世代通信、モビリティなど成長市場を対象に、新たな用途・市場を創出する業務に携わることができます。市場調査だけでなく、事業部の研究開発部門や営業部門と連携しながら製品開発の上流段階から参画できるため、自身の提案が新製品や新規事業創出につながるやりがいがあります。国内外の顧客や海外拠点との連携機会も多く、グローバルな視点で市場創造に取り組むことができます。【キャリアステップイメージ】まずは技術マーケティング担当として経験を積み、将来的にはマーケティング領域のリーダー・責任者や、開発・企画部門における新規ビジネス創出に関わるキャリアを想定しています。

【配属先ミッション】プリント基板（PCB）を中心に新規市場の開拓および市場調査を通じて、技術と市場をつなぐ役割を担います。顧客・関連企業との対話から得たニーズや課題を開発部門へフィードバックし、製品・技術の開発や新たな用途創出を推進することがミッションです。【職務内容】入社後は、銅箔事業部が展開する高機能銅箔製品（MicroThin、VSP、FaradFlex等）に関する製品知識および既存市場であるPCB（プリント配線板）業界への理解を深めていただきます。営業部門、研究開発部門、生産技術部門および海外拠点と連携しながら市場調査や用途探索を行い、市場・顧客・技術の各視点を習得いただきます。その後は、新たな成長領域に向けた市場開拓および事業機会創出を担当いただきます。【具体的な業務内容】①市場調査・用途開拓・国内外の市場動向、業界トレンド、技術開発動向の調査・分析・展示会、学会、セミナーへの参加を通じた新規用途および顧客ニーズの探索・市場製品の分解・分析（ティアダウン）による技術・材料トレンドの把握・当社製品の適用可能性評価および用途仮説の立案 ②新規市場創出に向けたテーマ推進・次世代電子材料、半導体、AI関連機器、通信インフラ、モビリティなど成長市場を対象とした新規用途開発・営業部門・海外拠点と連携した市場ニーズの収集とターゲット市場の選定・顧客課題の整理および当社製品を活用したソリューション提案・新規テーマの事業性評価および市場性分析 ③技術・事業部門との連携・市場調査結果や顧客ニーズの研究開発部門へのフィードバック・製品開発テーマの企画・提案および開発プロジェクトへの参画・顧客評価や試作案件の推進支援・海外拠点との情報交換やグローバル市場に向けた拡販戦略の検討 ④事業戦略立案支援・市場規模、競合動向、顧客要求事項の分析・中長期的な成長市場の特定と参入戦略の検討・新規事業・新用途創出に向けたロードマップ策定支援業務に応じて、国内外への出張が月数回程度発生します。【活かせるスキル】・電子基板（PCB・FPC）に関する知見　高機能化が進んでおり、顧客との技術的な議論を行ううえで、基板製造工程や後工程に関する知識を活かしていただけます。【材料メーカーで電子基板に関わるメリット】材料メーカーの立場から、顧客の技術課題や市場ニーズを把握し、技術トレンドを踏まえながら根本的な課題解決に携わることができます。また、電子基板業界に留まらず、最終製品やエンドユーザーの将来的なニーズを見据えた市場開拓に取り組める点も本ポジションの特徴です。【関わる業界】エレクトロニクス、エネルギー、通信・ネットワーク、自動車など、成長が見込まれる分野を中心に、ご自身の関心や強みを活かして裁量を持って新規市場開拓に取り組むことが可能です。【技術営業との役割の違い】技術営業が顧客の技術課題解決や既存製品の拡販を主なミッションとするのに対し、本ポジションはより中長期的な視点で新市場・新用途の創出を担います。具体的には、エンドユーザーや新規市場へのアプローチや、3～10年先を見据えた市場・技術トレンドの分析、新規用途・新規事業機会の探索などがあげられます。【業務の面白み/魅力】銅箔事業の既存市場であるPCB分野に加え、半導体パッケージ、AIサーバー、データセンター、次世代通信、モビリティなど成長市場を対象に、新たな用途・市場を創出する業務に携わることができます。市場調査だけでなく、事業部の研究開発部門や営業部門と連携しながら製品開発の上流段階から参画できるため、自身の提案が新製品や新規事業創出につながるやりがいがあります。国内外の顧客や海外拠点との連携機会も多く、グローバルな視点で市場創造に取り組むことができます。【キャリアステップイメージ】まずは技術マーケティング担当として経験を積み、将来的にはマーケティング領域のリーダー・責任者や、開発・企画部門における新規ビジネス創出に関わるキャリアを想定しています。