秋田県のデジタル回路設計の転職・求人情報

【業務内容】■機械設計（構想設計、製品・設備の機構・構造設計・筐体、冶具設計など）解析〈構造・強度等〉、評価等）■ソフトウェア開発（構想設計、組込ソフト、制御プログラム、ファームウェア、アプリなど）解析、評価等）■電気電子設計（構想設計、マイコン回路、無線回路、電源回路、LSI、レイアウト、生産設備など）解析、評価等）【歓迎要件】▼〈機械〉・機械図面や寸法公差の理解・2D CADでの作図や3D CADでのモデル作成経験（CATIA V5、NX、Solidworks、Pro/E、AutoCAD使用経験者は優遇します）・機械基礎や機械工学知識▼〈組込ソフトウェア〉・C言語やアセンブラを用いた制御ソフトの開発経験（Linux環境)・マイコンやデバイスといったハードの知見・英語でのデバイスや各種技術資料の読解（英語にアレルギー無ければ可）▼〈電気電子〉・インバータや電源回路設計の経験・マイコンを使用したデジタル回路の設計経験・VerilogHDLもしくはVHDLを用いたFPGA論理設計経験・高速映像処理や高速通信処理回路の設計経験・自動車ECUデジタル回路設計経験

【ミッション】世界的電子部品メーカーである同社において、半導体デバイス製造装置の開発業務を行っていただきます。～補足～・TDKでは、製造装置を内製しており、機械・電気・ソフトの各エンジニアが密に連携しながら装置開発を進めております。・本ポジションでは、上位システムとの連携設計、アルゴリズム検討、仕様策定～検証～立上げまで一貫して携わることができ、「工場の頭脳」を構築するような手応えある設計業務に携わることが可能です。・中途入社の方も多く在籍し、違和感なくスムーズに業務に取り組める環境です。【具体的には】■FOUPロードポート等のソフトウェア設計 (作成は外注)■仕様書、技術レポート作成。※ご入社後は、まず改造設計から業務をお任せし、将来的には新規設計やマネジメント業務をお任せ致します。【募集背景】事業拡大に伴う増員　世界各国の半導体デバイス製造工場に納入しているFOUPロードポートの事業拡大に伴う装置開発業務に貢献できる人員の増強。【組織構成】生産本部 FAソリューションズBG TAS製品部 制御開発課〈組織のミッション〉半導体デバイス製造関連装置であるFOUPロードポートおよび応用製品の開発において、制御系全般を担当する課になります。回路設計とソフトウェア開発を主とした関連業務の活動を行います。【働き方】■残業： 13h/月 程度■在宅勤務：0～2日/週 程度■フレックスタイム：有り■出張頻度/期間/行先 (国内外)：約0～2回/週/1日～1週間/国内または海外 (アメリカ/台湾/韓国/マレーシア)【同社について】TDKはフェライトコアを世界で初めて製品化した総合電子部品メーカーです。最先端技術に取り組んでおり、EVやドローン内部にも使われる世界屈指の技術力を誇ります。社員数10万人超、海外の連結子会社は100社を超える大手企業ながら、前職での経験を考慮した評価制度が存在するため個人の実力が適切に評価される体制が整っているため、中途入社後に部門のリーダーを担っている方も多く存在します。勤続年数や経験に問わず手を挙げた方にチャンスがあるのは、東京工業大学発のベンチャー企業ならではの魅力です。

【ミッション】同社において、フリップチップボンダーの制御設計を行っていただきます。装置制御ソフトウェアの設計・開発から動作検証、製造現場での立ち上げ対応まで幅広い業務をお任せ致します。～補足～中途入社者も多く在籍し、違和感なく溶け込める職場です。お客様の製品開発に協力させて頂きながら、新しい装置の開発を進める機会も多く、半導体産業の発展に寄与できる業務です。【具体的には】■制御システム構想・設計■回路設計■プログラミング(PLC、画像処理)■装置の構成部品表(制御)作成■動作検証※ご入社後は、先輩と一緒に装置の制御設計(開発)業務を経験して頂きます。実装機のシステム検討や回路設計、ソフト設計など得意な分野から業務に取り組んで頂き、将来的には、開発する装置の制御設計取りまとめやマネジメント業務をお任せします。【募集背景】アドバンスドパッケージやパワー半導体など、半導体新市場の需要拡大に対応する新しい実装機の開発を進めるために、実装機の制御設計(開発)ができるリソースを拡充し、更なる事業の拡大を図ります。【組織構成】生産本部 FAソリューションズBG AFM製品部 制御開発課〈組織のミッション〉当BGは半導体デバイス製造装置である実装機（主にフリップチップボンダー）及びカスタム製品の開発・設計業務を担っており、特に当課では制御設計(開発)をミッションに業務を遂行しています。【働き方】■残業：25h/月 以下　■在宅勤務：1～2日/月 (WEB研修など)■出張頻度/期間/行先 (国内外)：6回/年 程度/出張期間は1回あたり1～2週間/行先は担当する装置により国内 or 海外 (中国、台湾、ベトナム)【同社について】TDKはフェライトコアを世界で初めて製品化した総合電子部品メーカーです。最先端技術に取り組んでおり、EVやドローン内部にも使われる世界屈指の技術力を誇ります。社員数10万人超、海外の連結子会社は100社を超える大手企業ながら、前職での経験を考慮した評価制度が存在するため個人の実力が適切に評価される体制が整っているため、中途入社後に部門のリーダーを担っている方も多く存在します。勤続年数や経験に問わず手を挙げた方にチャンスがあるのは、東京工業大学発のベンチャー企業ならではの魅力です。