- 入社実績あり
半導体デバイス製造装置の制御開発技術者(フリップチップボンダTDK株式会社
TDK株式会社
【職務内容】・制御システム構想・設計・回路設計・プログラミング(PLC、画像処理)・装置の構成部品表(制御)作成・動作検証※ご入社後は、先輩と一緒に装置の制御設計(開発)業務を経験して頂きます。実装機のシステム検討や回路設計、ソフト設計など得意な分野から業務に取り組んで頂き、将来的には、開発する装置の制御設計取りまとめやマネジメント業務をお任せします。【採用背景】アドバンスドパッケージやパワー半導体など、半導体新市場の需要拡大に対応する新しい実装機の開発を進めるために、実装機の制御設計(開発)ができるリソースを拡充し、更なる事業の拡大を図ります。【組織】生産本部 FAソリューションズBG AFM製品部 制御開発課・組織のミッション当BGは半導体デバイス製造装置である実装機(主にフリップチップボンダー)及びカスタム製品の開発・設計業務を担っており、特に当課では制御設計(開発)をミッションに業務を遂行しています。【働き方】・残業時間:平均25時間/月以下・在宅勤務頻度:1~2日/月(WEB研修など)・フレックスタイムの有無:基本は無し(業務状況により有りに変更可能)・出張頻度/期間/行先(国内外):年6回程度/出張期間は1回あたり1~2週間/行先は担当する装置により国内or海外(中国、台湾、ベトナム)【魅力ポイント】他社で活躍されてきた経験者も多く在籍し、違和感なく溶け込める職場です。お客様の製品開発に協力させて頂きながら、新しい装置の開発を進める機会も多く、半導体産業の発展に寄与できる業務です。事業拡大を進めるにあたり、我々にミッションにご協力頂ける、明るく、やる気のある方の応募をお待ちしております。
- 勤務地
- 秋田県
- 年収
- 660万円~1050万円※経験に応ず
- 職種
- 電気設計・シーケンス設計
更新日 2025.04.14