デジタル回路設計の年収1000万円以上の転職・求人情報(4ページ目)

◆LEDやレーザーを用いた光応用製品の開発具体的には光学設計、熱設計、回路設計、構造設計などの設計や図面作成、シミュレーションを用いた評価解析、また試作品作成、光学測定器による評価⇒2D-CAD、3D-CADによる構造検討⇒光学シミュレーション、熱シミュレーション⇒電気電子回路・制御回路の設計、実装、評価解析⇒車載光源や照明など光応用製品の試作、光学測定、熱測定、試験

【職務内容】『製品丸ごと』 受託設計を実現する設備施設を保有する同社にて、電気・電子回路設計／開発の実装およびプロジェクト推進、後進育成をお任せします。■ハードウェア開発（医療系機器およびIoT機器に関して仕様検討から回路設計・評価・対策）■顧客との技術的やりとり、レポーティング■プロジェクトの進捗管理＜案件事例＞■車内のインフォテインメイント（情報取得）用ディスプレイ＆ECU開発（前席・後席ディスプレイ、ディスプレイオーディオ、電子ミラー 等）■電気工具のIoT化■医療機器開発■工業用ミシン開発【魅力】■電源EMC関連・パワーエレクトロニクス・テレビ設計、車載関連製品の設計、設備機器、医療機器などの同社以外の製品開発など幅広い案件に携われる■商品化プロセスを推進し、企画から量産までをフォロー＜会社保有設備＞電波暗室（3m）、環境試験槽（恒温槽）、落下試験機、パネル・画質 評価暗室 等【同社について】35年以上にわたる同社商品の開発で培った幅広い技術とその技術力の高さを武器にしています。＜エンジニアの「かなえたい」をカタチにする3つの魅力がある技術会社＞■チームで先端かつ幅広い技術に挑戦できる■上流工程から開発に携われる■店頭に並ぶ商品開発に携われる【その他補足】※同社の制度が利用可能です。同社健康保険組合（医療施設、保養施設）、同社共済会、同社保険サービス、育英補助給付金制度、財形貯蓄制度、 従業員持株制度（奨励金有）、カフェテリアプラン制度通勤手当、家族手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度

【職務内容】車載または映像系の開発における回路設計、実装およびプロジェクトマネジメントをお任せします。同社では、開発上流工程から受託設計をおこなっており、それらを実現するための開発施設設備も保有しています。■組み込み製品のハードウェア開発・車載ADAS関連の映像系IFのシステム設計及び制御仕様設計・車載ディスプレイ及びECUの回路設計・評価・対策■顧客との技術的やりとり、レポーティング■プロジェクトマネジメント、進捗管理＜案件事例＞■車内のインフォテインメイント（ディスプレイ、ECU開発、オーディオ、電子ミラー 等）■産業用蓄電池電源■コミュニケーションロボット開発■ドローン開発■医療機器開発【魅力】■製品開発を札幌拠点内で完結しています■電源EMC、パワーエレクトロニクス、ディスプレイ、車載製品、設備機器、医療機器などの幅広い開発案件に携われます■商品化プロセスを推進し企画から量産までをフォローすることができます＜会社保有設備＞電波暗室（3m）、環境試験槽（恒温槽）、落下試験機、パネル・画質 評価暗室 等

【職務内容】■IoT製品及び制御回路系開発・家電機器および産業機器の開発・要件抽出、システム設計、回路設計、アートワーク指示、機器評価／試験■プロジェクトマネジメント業務・顧客折衝／見積書作成／費用管理含むプロジェクトマネジメント【案件事例】豊富な技術ノウハウと技術者を背景に、外装CAD、回路設計、FPGA設計、製品出荷試験などを一気通貫で対応可能です。・IoT機器開発／映像機器開発／配送ロボ開発／ECU基板開発／白物家電開発・リチウムイオン電池開発／ポータブルバッテリー開発／蓄電池開発／BMS開発・サイネージ開発／プロジェクタ開発／Proカメラ開発・PLC開発／サーボアンプ開発【このポジションの魅力】各業界の最先端技術や開発プロジェクトが集まってくる環境のため、常に積極的な製品開発をおこなうことができるポジションです。社員の９割がエンジニアという技術力を活かして、仕様検討や構想設計などの上流工程から関わることができます。また、社内教育制度も充実していることに加え、マネージャーコースまたはスペシャリストコースのいずれかを選択できるなど、幅広いキャリアパスが用意されています。テレワークなどの柔軟な働き方や長期就業（再雇用70歳）が実現できることも魅力です。「生成AI」「IoT製品」「医療」「自動車」「エネルギー」など案件が増加しているため、注目度の高い領域で技術力を高めることができます。【パーソルAVCテクノロジーについて】★社員の９割がエンジニアとなる技術者集団です★仕様検討などの上流工程から一気通貫で技術開発をおこなっています★AI・IoT、医療、自動車、エネルギー、ロボットなどの最先端技術に触れることができます★テレワーク／フレックスなど柔軟な働き方が可能です★年間休日 127日／平均残業 23.3時間／平均勤続年数 12.5年★カフェテリアプランや退職金制度あり★長く安定して働ける環境です（再雇用制度70歳まで）※参考：パーソルAVCテクノロジーの強み製品に依存しない技術力そのものを保有しているため、時代の流れや市況感の変化に強く、常に世の中に求められている製品の開発に関わることができます。営業組織も強化されたことで売上も拡大しており、今後は「物流」や「農業」などの人材不足が叫ばれている業界など多角的に取り組んでいます。（例）ドローンを活用した効率的な農業への貢献（例）ドライバー不足を改善する隊列走行技術の開発

■生産装置、検査装置の機械設計■計装・制御装置開発のための回路設計、制御設計、プログラム設計■画像処理外観検査機のソフトおよびハード設計■自動化、ロボットラインの設計■精密モ－ルド金型・精密プレス金型設計

＜LEDやレーザーを用いた光応用製品の開発＞光学設計、熱設計、回路設計、構造設計などの設計や図面作成、シミュレーションを用いた評価解析、また試作品作成、光学測定器による評価■2D-CAD、3D-CADによる構造検討■光学シミュレーション、熱シミュレーション■電気電子回路・制御回路の設計、実装、評価解析■車載光源や照明など光応用製品の試作、光学測定、熱測定、試験

■生産装置、検査装置の機械設計■計装・制御装置開発のための回路設計、制御設計、プログラム設計■画像処理外観検査機のソフトおよびハード設計■自動化、ロボットラインの設計■プラント設備設計/施工管理

東証プライム上場の総合精密部品メーカーにて、半導体開発に携わって頂きます。※同社では、多数の事業を有しているため、モーター事業・電源事業・IoT事業などの様々な事業と密に連携することにより、新たな事業機会や技術力のシナジーを創出することが可能です。【具体的な職務内容】■モータドライバーIC等のMixed Signal製品開発における設計業務及び評価業務【組織構成】■勤務地：群馬事務所（群馬県太田市飯田町1053番地 グランディ太田ビル 3階）■配属予定部署：半導体事業部 ミックスドシグナル開発部 レイアウトデザイン課※入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミネベアミツミ株式会社、出向先はミツミ電機株式会社となります。（年収や待遇などは全社統一です）【働き方】■定年：65歳（役職定年無）【半導体事業部について】当社半導体事業部は、アナログ半導体（パワー半導体を含む）を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業とお客様の半導体を受託生産する事業（ファウンドリ）を行っています。アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。■電池（リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC）■電源（システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC）■センサ（MEMSセンサ、温度／電流センサ、AFE/ADC）■IGBT & FRD（EV（自動車）、産機市場向けIGBT）近年、エイブリック社の子会社化やオムロンや日立グループの半導体事業の一部を譲受するなどして、当社の強味をさらに強化し、市場での立ち位置をより明確なものにしております。国内拠点は、厚木、千歳、滋賀（MMIセミコンダクター社）の他、開発センターとして岐阜、群馬に事務所を構えています。海外は生産拠点として、フィリピンにございます。また、ミネベアミツミでは、多種多様な事業を有しているため、モーター事業、電源事業、IoT事業などの様々な事業と密に連携することにより、新たな事業機会や技術力のシナジーを創出することが可能な点は、半導体専業メーカーにはない強みとなっています。【群馬事務所について】2021年に新設。アナログ半導体の更なる製品開発能力強化とモータードライバーIC開発強化を目的とした半導体開発センターとしての役割を担っています。今後の内製モータードライバーICのラインナップ強化において、最重要開発製品と位置付けている「ロジック・CPU制御技術」と「アナログ技術」が融合されたインテリジェントなモータードライバーIC開発強化を進めております。また、レゾナントドライバICの開発としての役割も担っています。

【職務内容】■電力変換機器（モータインバータ/コンバータ）の開発をお任せいたします。顧客および社内部署との折衝調整、回路基板設計、量産化に向けた製造委託先との連携等、一連の製品開発をお任せいたします。【魅力】■当社製品であるユニバーサルインバータドライバは経産省の「ものづくり日本大賞」の優秀賞を受賞するなど、高い評価を得ております。今後、パワエレ製品の量産化を進めるにあたり、量産設計、市場からエラー対応など専門的な知見を活かしていただく機会が増えております。顧客の最先端技術領域に関わり、企画・開発段階から共同して携わり、全てのフェーズに自ら携われることが当社開発の醍醐味です。【募集背景】■組織拡大に伴う増員【組織構成】■回路設計者：10数名　ソフト：10数名　機械設計者：3,4名で構成（幅広い年齢層が活躍。パナソニック出身の研究者も所属しています。）

【仕事内容】■機械のコンセプトを決定する段階～製品化まで一貫してお任せします■全売上の7～8％を開発投資に回すなど、最先端技術に携われます同社の研究開発施設である大崎開発センター・八王子開発センターにて、最新機種の商品開発、設計、試作、評価をお任せします。≪具体的には≫・デジタル、アナログ回路設計・FPGAの設計・モータ、センサ選定などのハーネス設計製品開発は電気・ソフトのエンジニアと共にプロジェクトで進めていきます。上流の工程から開発・設計・評価・生産移管など一貫してご担当いただく為、様々な経験をする事が出来ます。開発と製造の距離が近いため開発～試作のサイクルを早く回すことができる点が強みです。≪キャリアプラン≫同社であれば、技術を極めていくことも、マネジメントとしてTOPを極める道のどちらもございます。※試用期間中は、本社にて技術面での導入研修を行う場合がございます。【募集経緯】八王子開発センターでは、機械・電気・情報系の技術者が少数精鋭でプロジェクトを進めています。より「新しさと違い」を提供できるような製品を開発していくため、新しい知見や志高いメンバーを採用したく、募集をはじめました。【部門責任者からのコメント】「開発型企業」であるミマキで「力一杯、自分の能力を発揮」し 「新しさと違い」を世の中に提供する製品を開発したい方。すでにハードウェアに関する知識や経験のある方でも、現状に満足せず成長し続けていただける方を歓迎いたします。また、入社時にハーネス設計の経験しかなかった中途入社の方でも、同社の「チームで仕事を進めていく」なかで教えあいながら切磋琢磨し、今では回路設計から評価業務までを経験し、会社にとってなくてはならない存在へと成長しています。もちろん、キラリと光るスキルや経験をお持ちの方にはすぐに仕事をお任せし、成果を出していただきたいと考えております。文面だけでは、私たちの思いが伝わりきらないと思いますので、まずはご応募いただき、同社の選考にご参加ください。お待ちしております。

最先端のLEDやレーザーを使った光応用機器および光源モジュールの先行開発・LEDやレーザーを光応用機器の制御l回路設計　アナログ/デジタル回路設計、電源回路設計および回路評価　マイコンやFPGAを用いた組込系ソフトウェアの設計　制御アルゴリズムの実装、デバッグ、最適化・ハードウェアとソフトウェアの統合テスト

東証プライム上場の総合精密部品メーカーにて、アナログIC及びミックスド・シグナルICの開発業務に携わって頂きます。【具体的な職務内容】■アナログIC、及びミックスド・シグナルICの回路設計・検証業務■アナログIC、及びミックスド・シグナルICのレイアウト設計業務■IC評価・システム評価業務【ポジションの魅力】アプリケーションを理解しながら、ICの製品開発に携わることができ、自身の開発した製品が市場で使用された時の充実感を感じることができます。また、IC製品開発全般に関わることができ、半導体プロセスからアッセンブリ、検査技術まで幅広い知識を習得することができます。【組織構成】■勤務地：厚木事業所（神奈川県厚木市酒井1601）■配属予定部署：半導体事業部 設計技術部【働き方】■定年：65歳（役職定年無）【半導体事業部について】当社半導体事業部は、アナログ半導体（パワー半導体を含む）を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業とお客様の半導体を受託生産する事業（ファウンドリ）を行っています。アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。■電池（リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC）■電源（システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC）■センサ（MEMSセンサ、温度／電流センサ、AFE/ADC）■IGBT & FRD（EV（自動車）、産機市場向けIGBT）近年、エイブリック社の子会社化やオムロンや日立グループの半導体事業の一部を譲受するなどして、当社の強味をさらに強化し、市場での立ち位置をより明確なものにしております。国内拠点は、厚木、千歳、滋賀（MMIセミコンダクター社）の他、開発センターとして岐阜、群馬に事務所を構えています。海外は生産拠点として、フィリピンにございます。また、ミネベアミツミでは、多種多様な事業を有しているため、モーター事業、電源事業、IoT事業などの様々な事業と密に連携することにより、新たな事業機会や技術力のシナジーを創出することが可能な点は、半導体専業メーカーにはない強みとなっています。【厚木事業所について】厚木事業所は東証プライム上場のミネベアミツミグループの技術開発部門、半導体事業部、ミツミ部品製造部の拠点として広い敷地内に開発環境から生産設備までを兼ね備えた重要な事業所の一つです。

東証プライム上場の総合精密部品メーカーにて、センサモジュールの設計業務に携わって頂きます。【具体的な職務内容】■MEMS等のセンサモジュールの仕様検討■センサモジュール開発■商品開発のプロジェクト推進【主な製品】■8インチCMOS、8インチパワーデバイス■MEMSフローセンサー、MEMS圧力センサー、MEMS非接触温度センサー、MEMSマイクロフォン【ポジションの魅力】同社のMEMS製品については、最終的にセンサモジュールとして出荷するにあたり、お客様との打合せにて仕様を確定させ、モジュール設計（商品開発）をプロジェクトで進めていく必要があります。自身が担当した商品が世にでて多くの人々に使用されることにやりがいを感じることができます。【組織構成】■勤務地：滋賀工場（滋賀県野洲市市三宅686番地2）■配属予定部署：半導体事業部 MMIS モジュール設計課※入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミツミ電機株式会社、出向先はMMIセミコンダクター株式会社となります。【働き方】■定年：65歳（役職定年無）【半導体事業部について】当社半導体事業部は、アナログ半導体（パワー半導体を含む）を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業とお客様の半導体を受託生産する事業（ファウンドリ）を行っています。アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。■電池（リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC）■電源（システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC）■センサ（MEMSセンサ、温度／電流センサ、AFE/ADC）■IGBT & FRD（EV（自動車）、産機市場向けIGBT）近年、エイブリック社の子会社化やオムロンや日立グループの半導体事業の一部を譲受するなどして、当社の強味をさらに強化し、市場での立ち位置をより明確なものにしております。国内拠点は、厚木、千歳、滋賀（MMIセミコンダクター社）の他、開発センターとして岐阜、群馬に事務所を構えています。海外は生産拠点として、フィリピンにございます。また、ミネベアミツミでは、多種多様な事業を有しているため、モーター事業、電源事業、IoT事業などの様々な事業と密に連携することにより、新たな事業機会や技術力のシナジーを創出することが可能な点は、半導体専業メーカーにはない強みとなっています。【滋賀工場について】1982年に半導体工場として操業を開始し、2021年10月にミネベアミツミ株式会社のグループ会社の一員として生まれ変わりました。「豊富な経験」「高度な管理力」で、ウエハ前工程から実装・組立の後工程まで、開発設計～量産まで一貫した体制を保有しています。「半導体・MEMS技術を活かし、社会に求められる製品を開発生産し、持続可能かつ地球にやさしく豊かな社会の実現に貢献します」を方針に掲げ、これまで培ってきた技術を結実・進化し続けます。

■半導体製造におけるウェハプロセスの製造品質管理及び工程改善業務■工程内の異常処置の妥当性確認及び原因工程の推定調査と未然防止による品質改善の推進■CR内の清浄度（環境、超純水、薬液、ガス）改善のPDCAを他部門と協力し進捗させる。■SPC等を使った予兆管理の内部統制（ルール化、是正確認及びフォローアップ）■社内計測器の校正運用の計画作成及び進捗取り纏め■品質関連社内標準類の提案・作成【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

最先端のLEDやレーザーを使った光応用機器および光源モジュールの先行開発・LEDやレーザーを光応用機器の制御l回路設計　アナログ/デジタル回路設計、電源回路設計および回路評価　マイコンやFPGAを用いた組込系ソフトウェアの設計　制御アルゴリズムの実装、デバッグ、最適化・ハードウェアとソフトウェアの統合テスト