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半導体設計の課長(マネージャー)の転職・求人情報

半導体設計の課長(マネージャー)の転職 求人数は16件です。

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検索結果一覧16件(1~16件表示)
    • 入社実績あり

    高性能プロセッサ開発におけるDFT回路設計(マネジメント)

    富士通株式会社

    • 管理職・マネージャー経験
    • リモートワーク可
    • フレックスタイム制度
    • 上場企業
    • 正社員
    • 土日休み
    • 完全週休2日制
    • 社宅・住宅手当・家賃補助制度有
    • 退職金制度有

    【業務内容】当本部では、数多くのサーバー製品、スーパーコンピューター「富岳」やその一般展開HPC製品向け高性能プロセッサを開発しています。未来のデジタル社会を支える重要テクノロジーとしての高性能プロセッサを目指して開発を行います。本プロジェクトでは、数十億トランジスタ規模のプロセッサの開発において、ASICベンダと連携し、DFT回路設計全般のリード・マネジメントを職務として取り組んでいただきます。【期待する役割やミッション】本ポジションは、幹部社員として、プロセッサの開発、設計、検証に責任を負い、以下のミッションを担います。・技術的な専門知識を活かし、ASICベンダーのDFT担当者や当部の設計者と技術連携しながら開発を推進・プロジェクト計画に基づいたDFT全般のスケジュール、進捗を管理・故障カバレッジ・診断率の向上【仕事の魅力・やりがい】・業界最先端技術に携わり、富岳スーパーコンピュータをはじめとして、富士通のフラッグシップであるHPC製品を支える仕事に従事し、社会貢献できている実感を得られます。・海外のベンダとの定期的な打ち合わせによりグローバルなコミュニケーションスキルが身につきます。今後も最先端技術に挑戦し、それに応えられるプロセッサ開発業務は大きなやりがいが生まれるものと考えています。【募集背景】高性能プロセッサ開発強化のため、DFT回路設計を牽引する幹部社員を募集。ASICベンダーや論理設計者と連携し、専門知識とリーダーシップを発揮、最先端技術に触れながら技術・グローバルスキルを向上できます。富岳をはじめとするフラッグシップ製品開発を通じ社会貢献を実感。私たちと共に新たな価値を創造したい方、お待ちしています。【配属組織】Fujitsu Researchグループ Advanced Computing Development Unit 【会社の魅力】■働き方について ・全社で年間80%以上の在宅勤務活用率。 ・コアタイム無しのフレックスタイム制、子育て、介護、私用問わず私生活に合わせた働き方が実現可能。 ・サテライトオフィスは1,900拠点で場所を選ばず勤務可。・ドレスコードの自由化や、活き活きと働くための社内カルチャーの変革にも積極的に取り組み中。 ■キャリアについて ・自律的なキャリア形成を推進し、グループ全体でポスティング制度やFA制度が利用可能。 ・各部組織エンゲージメントを高める活動にも力を入れており、定着する職場環境の風土醸成が心がけられております。

    勤務地
    神奈川県 東京都
    年収
    1240万円~1360万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.10.26

    • 入社実績あり

    DSPエンジニア【東証P/世界トップシェア複数/東京or栃木

    デクセリアルズ株式会社

    • リモートワーク可
    • フレックスタイム制度
    • 上場企業
    • 英語
    • 正社員
    • 土日休み
    • 完全週休2日制
    • 退職金制度有

    【期待する役割・募集背景】ソニーグループにルーツを持ち、今やグローバルトップシェア製品を複数保有し、近年は光半導体・フォトニクス領域の成長事業も抱えるトップメーカーとなった同社にて、DSP(Digital Signal Processing)エンジニアとして業務をお任せ致します。【業務内容】■1.コヒーレント方式光通信のリンクレベルシミュレーション MATLABを用いたリンクレベルのシミュレーションモデル構築、変調方式の検討、復調アルゴリズムの検討、光通信における劣化要因のモデリング、関連する標準仕様書・論文の分析を行う。■2.コヒーレント方式光通信のDSPプロトタイピング 変復調アルゴリズムの実装仕様検討、コヒーレント方式DSPの信号処理方式検討、FPGAによるプロトタイピング、AWGやPMDエミュレータ、DSOを用いた実機評価系の構築/通信性能評価を行う。■3.設計環境整備、評価環境整備 シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新を行う。■使用ソフトウェア:MatLab、FPGA開発ツール■使用評価装置:AWG、基準光源、PMDエミュレータ、DSO、光変調アナライザ【入社後のキャリア】ご自身のこれまでのスキルを活かし、エキスパートとして外注先と協力し光通信向け信号処理方式検討をリーディングしていただき、FPGAプロトタイピングを用いた実機評価を通じて、社内にシステムナレッジを蓄積していただきたいと考えております。さらに社外との共同研究を通じて技術力の更なる向上を図り、組織の核となるメンバーとして、将来的には完全内部設計が可能な組織の構築に貢献していただきたいです。=【会社紹介】=【主要製品】・異方性導電膜(ACF) 世界シェア約74%スマートフォンや高精細テレビなどフラットパネルディスプレイを用いたデジタル機器のほぼ全てに回路接合材料として使用。・反射防止フィルム(ARF) 世界シェア約93%PCや車載ディスプレイ等に装着されている、視認性や耐久性等の向上のためのフィルム。・光学弾性樹脂(SVR) 世界シェア約55%スマートフォン、PC、車載ディスプレイ等の内部のエアギャップを埋めるための、光透過性の高いUV 硬化型弾性樹脂。【デクセリアルズの強み・戦略】■「材料技術」「プロセス技術」「分析・解析技術」「評価技術」のコア技術を融合進化し、変化する世界のニーズを先取りし独自性の高い製品開発を実現しています。■高営業利益体質も同社の強みです。高付加価値製品で高いグローバルシェアを保有しているため価格競争へ巻き込まれにくく、高い営業利益を生み出しています。また、競合への乗り換えが起こりにくいシングルソース製品の創出に注力していることも大きな要因です。※同社の営業利益率は安定的に30%以上を実現(製造業平均5%程度)※シングルソース製品 = 特定の部品や原料を1社(デクセリアルズ)だけで調達して製造している製品のこと。■グローバルトップシェア製品で安定的な売り上げを確保し、成長分野である光半導体(フォトニクス)領域にも投資しています。特に、各種データセンター向け光トランシーバーは非常に高い市場成長が見込まれており、同社の新たな事業軸となる可能性を秘めています。

    勤務地
    東京都 栃木県
    年収
    750万円~1500万円
    職種
    デジタル回路設計

    更新日 2026.09.21

    • 入社実績あり

    次世代HPC向けCPUパッケージ実装構造開発(マネージャー)

    富士通株式会社

    • リモートワーク可
    • フレックスタイム制度
    • 上場企業
    • 副業制度あり
    • 正社員
    • 土日休み
    • 完全週休2日制
    • 社宅・住宅手当・家賃補助制度有
    • 退職金制度有

    【概要】富士通が開発を進める次世代HPC向けCPUおよび次世代スーパーコンピュータ「富岳NEXT」を支える先端パッケージ実装技術の開発を担うマネージャーポジションです。半導体パッケージ、基板、材料技術領域において、新材料・新構造の技術開発から量産立上げまでをリードし、高性能CPUの実現に向けた実装構造の設計方針策定およびプロジェクト推進を担当いただきます。グローバルサプライヤーとの技術協議を通じて、世界トップクラスのCPU開発に貢献いただくことを期待しています。【業務内容】次世代HPC向けCPUパッケージの実装構造開発および量産技術開発を担当いただきます。・半導体パッケージ、基板、材料技術に関する開発業務 ・新材料、新構造に関する技術検討および評価 ・信頼性試験、物性評価、故障解析の実施 ・評価結果に基づく設計改善およびプロセス改善 ・ODM、海外サプライヤーとの技術協議および仕様策定 ・開発から量産フェーズまでの技術課題抽出および是正対応 ・実装構造の設計方針策定および仕様確定 ・量産立上げに向けた評価計画・検証計画の推進 ・技術・品質・コスト・納期を考慮したプロジェクトマネジメント ・社内関連部門との技術調整および開発推進【期待する役割とミッション】CPUパッケージ実装技術領域のマネージャーとして、開発から量産までをリードいただきます。特に以下の役割を期待します。・Advanced Package(Chiplet)技術を活用した次世代実装技術開発を主導する ・新材料、新構造の開発および実用化を推進する ・海外サプライヤーとの技術協議をリードする ・性能、品質、信頼性向上に向けた技術課題解決を推進する ・設計、品質、製造、調達部門を巻き込みながら開発を前進させる ・量産立上げまで一貫してプロジェクトを推進する ・後進育成や技術伝承を通じて組織力向上に貢献する【募集背景】富士通では、次世代HPC向けCPUおよび将来の富岳NEXTに搭載される高性能プロセッサ開発を推進しています。CPU性能向上を支える高度なパッケージ技術や実装技術の重要性が高まる中、Advanced Package(Chiplet)技術や新材料・新構造の開発を主導できるマネージャー人材を募集しています。グローバルサプライチェーンの中で技術・品質・コスト・納期のバランスを取りながら、次世代CPU開発の中核を担っていただける方を求めています。【配属と組織構成】先端コンピューティング開発本部 テクノロジ開発統括部〈組織としてのミッション〉持続可能なデジタル社会の実現に向け、世界トップレベルのテクノロジー開発へ挑戦し、新たなコンピューティングプラットフォームを創出することをミッションとしています。高性能CPUを実現するため、高速デジタル回路、省電力アナログ回路、設計CAD、パッケージ実装・冷却構造などの基盤技術開発を推進しています。【仕事の魅力・やりがい】・日本で数少ないCPU開発プロジェクトに参画できる ・富岳NEXTを支える先端パッケージ技術開発に携われる ・Advanced PackageやChiplet技術の最前線で経験を積める ・設計、実装、評価、量産立上げまで一気通貫で携われる ・海外サプライヤーとの協業を通じてグローバルな経験を積める ・技術だけでなくマネジメントスキルも磨ける ・自身の判断や技術が製品品質や性能へ直接影響する【会社の魅力】■働き方について ・全社で年間80%以上の在宅勤務活用率。 ・コアタイム無しのフレックスタイム制、子育て、介護、私用問わず私生活に合わせた働き方が実現可能。 ・サテライトオフィスは1,900拠点で場所を選ばず勤務可。・ドレスコードの自由化や、活き活きと働くための社内カルチャーの変革にも積極的に取り組み中。 ■キャリアについて ・自律的なキャリア形成を推進し、グループ全体でポスティング制度やFA制度が利用可能。 ・各部組織エンゲージメントを高める活動にも力を入れており、定着する職場環境の風土醸成が心がけられております。

    勤務地
    神奈川県 東京都
    年収
    年収非公開
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.10.15

  • 【横浜】SoC開発プロジェクトマネージャー◆プライム上場

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    SoC開発のマネジメント(PM) および SoC開発業務全般 (sub-PM)を行っていただきます。【具体的な業務内容】■プロジェクトの目的を明確にし、計画を立案する■プロジェクトチームを編成する■開発チームおよび全体のQCDを管理し、プロジェクトを計画通りに進める■顧客に対して進捗報告、変更に対する折衝などを行いながら、良好な関係を維持する■開発の進捗状況と課題を把握し、顧客に報告する■プロジェクト内の調整を行い、進捗、課題の解決に努める※サブ業務として、プロジェクトマネジメント手法の改善や後進の育成も行っていただきます。※ご入社後まずはサブリーダーとして半年-1年ほど技術的なキャッチアップを行っていただく予定です。※海外顧客が多いため、会議やメールのやり取りなどで日常的に英語の使用が発生いたします。【募集背景】増員グローバル・先端・大規模品種の急増、および 商品戦略の変化(従来ASICからSolution SoC)に対して、PMを中心としたマネジメントのリソース、技術力や経験が不足しております。社内での育成と並行して、社外の経験者の経験や考え方を取り入れることで、PM部の技術・マネジメント力の増強&底上げを図りたいと考えております。【配属先】プロジェクトマネジメント部【キャリアパス】■上位プロジェクトマネジメントとして複数プロジェクトを管理したり、プロマネ組織の管理者を担っていただくことが可能です。■また事業部門にて、開発だけでなくプロダクトの事業全体を管理するプロジェクトマネジメントを行っていただくことも可能です。【働き方】■リモート 上長の許可があれば可能■フルフレックス■定年 60歳 定年再雇用 65歳まで

    年収
    968万円~1135万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.10.14

  • 【京都】SoC開発プロジェクトマネージャー◆プライム上場

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    SoC開発のマネジメント(PM) および SoC開発業務全般 (sub-PM)を行っていただきます。【具体的な業務内容】■プロジェクトの目的を明確にし、計画を立案する■プロジェクトチームを編成する■開発チームおよび全体のQCDを管理し、プロジェクトを計画通りに進める■顧客に対して進捗報告、変更に対する折衝などを行いながら、良好な関係を維持する■開発の進捗状況と課題を把握し、顧客に報告する■プロジェクト内の調整を行い、進捗、課題の解決に努める※サブ業務として、プロジェクトマネジメント手法の改善や後進の育成も行っていただきます。※ご入社後まずはサブリーダーとして半年-1年ほど技術的なキャッチアップを行っていただく予定です。※海外顧客が多いため、会議やメールのやり取りなどで日常的に英語の使用が発生いたします。【募集背景】増員グローバル・先端・大規模品種の急増、および 商品戦略の変化(従来ASICからSolution SoC)に対して、PMを中心としたマネジメントのリソース、技術力や経験が不足しております。社内での育成と並行して、社外の経験者の経験や考え方を取り入れることで、PM部の技術・マネジメント力の増強&底上げを図りたいと考えております。【配属先】プロジェクトマネジメント部【キャリアパス】■上位プロジェクトマネジメントとして複数プロジェクトを管理したり、プロマネ組織の管理者を担っていただくことが可能です。■また事業部門にて、開発だけでなくプロダクトの事業全体を管理するプロジェクトマネジメントを行っていただくことも可能です。【働き方】■リモート 上長の許可があれば可能■フルフレックス■定年 60歳 定年再雇用 65歳まで

    年収
    968万円~1135万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.10.14

  • 【横浜】SoC開発リードエンジニア◆プライム上場

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    ■顧客要求の聞き取り、実現性検討、開発計画、開発の実行と報告■SoCの仕様検討工程から設計、検証、論理合成■FPGA、ハードウェアエミュレータを用いたSoCプロトタイプ設計■評価ボードの仕様、回路、アートワーク設計、PI/SI解析■SoCの評価、評価用SW開発、高速シリアルIO系のIP(DDR, PCIe, USB)動作確認【期待する役割】■今後のSolution SoCの開発では、顧客と会話して進めることができるリードエンジニアの存在が重要です。■リードエンジニアは、顧客とシステムユースケースを考慮し最適なSoC仕様に導く必要があるため、論理設計検証だけでなく物理仕様、PCB製造、実機評価等において高いスキルが要求されるため、品種開発に対して不足している状況です。【配属部署】SoCシステム開発部【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し■定年:60歳 再雇用:65歳まで

    年収
    664万円~1135万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.10.15

  • 【名古屋】SoC開発プロジェクトマネージャー◆プライム上場

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    SoC開発のマネジメント(PM) および SoC開発業務全般 (sub-PM)を行っていただきます。【具体的な業務内容】■プロジェクトの目的を明確にし、計画を立案する■プロジェクトチームを編成する■開発チームおよび全体のQCDを管理し、プロジェクトを計画通りに進める■顧客に対して進捗報告、変更に対する折衝などを行いながら、良好な関係を維持する■開発の進捗状況と課題を把握し、顧客に報告する■プロジェクト内の調整を行い、進捗、課題の解決に努める※サブ業務として、プロジェクトマネジメント手法の改善や後進の育成も行っていただきます。※ご入社後まずはサブリーダーとして半年-1年ほど技術的なキャッチアップを行っていただく予定です。※海外顧客が多いため、会議やメールのやり取りなどで日常的に英語の使用が発生いたします。【募集背景】増員グローバル・先端・大規模品種の急増、および 商品戦略の変化(従来ASICからSolution SoC)に対して、PMを中心としたマネジメントのリソース、技術力や経験が不足しております。社内での育成と並行して、社外の経験者の経験や考え方を取り入れることで、PM部の技術・マネジメント力の増強&底上げを図りたいと考えております。【配属先】プロジェクトマネジメント部【キャリアパス】■上位プロジェクトマネジメントとして複数プロジェクトを管理したり、プロマネ組織の管理者を担っていただくことが可能です。■また事業部門にて、開発だけでなくプロダクトの事業全体を管理するプロジェクトマネジメントを行っていただくことも可能です。【働き方】■リモート 上長の許可があれば可能■フルフレックス■定年 60歳 定年再雇用 65歳まで

    年収
    968万円~1135万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.10.14

  • 【横浜】DFTエンジニア・マネージャー/プライム上場

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    ■SoC(System on Chip)製品のDFT仕様策定、検討■EDAツールを活用した製品のDFT設計■DFT設計タスクの自動化環境の構築【期待する役割】■SoC製品のDFT仕様策定およびDFT設計の推進■適切なコスト・TATで実現するための技術開発および付随する業務の推進【キャリアパス】■まずはDFT・テストの専門エンジニアとして技術スキル・マネジメントスキルの向上・拡大を目指す■適正に応じて、SoC製品の上流設計、レイアウト設計、量産サポートなどの業務を経験頂く事も可能■将来的にはSoCの製品企画、商談対応、開発マネジメント推進などの業務推進可能性有■海外勤務(北米,欧州,台湾,中国など)も希望があれば可能【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し■定年:60歳 再雇用:65歳まで

    年収
    606万円~1519万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.10.14

  • 【京都】DFTエンジニア・マネージャー/プライム上場

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    ■SoC(System on Chip)製品のDFT仕様策定、検討■EDAツールを活用した製品のDFT設計■DFT設計タスクの自動化環境の構築【期待する役割】■SoC製品のDFT仕様策定およびDFT設計の推進■適切なコスト・TATで実現するための技術開発および付随する業務の推進【キャリアパス】■まずはDFT・テストの専門エンジニアとして技術スキル・マネジメントスキルの向上・拡大を目指す■適正に応じて、SoC製品の上流設計、レイアウト設計、量産サポートなどの業務を経験頂く事も可能■将来的にはSoCの製品企画、商談対応、開発マネジメント推進などの業務推進可能性有■海外勤務(北米,欧州,台湾,中国など)も希望があれば可能【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し■定年:60歳 再雇用:65歳まで

    年収
    606万円~1519万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.10.14

  • 【愛知】DFTエンジニア・マネージャー/プライム上場

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    ■SoC(System on Chip)製品のDFT仕様策定、検討■EDAツールを活用した製品のDFT設計■DFT設計タスクの自動化環境の構築【期待する役割】■SoC製品のDFT仕様策定およびDFT設計の推進■適切なコスト・TATで実現するための技術開発および付随する業務の推進【キャリアパス】■まずはDFT・テストの専門エンジニアとして技術スキル・マネジメントスキルの向上・拡大を目指す■適正に応じて、SoC製品の上流設計、レイアウト設計、量産サポートなどの業務を経験頂く事も可能■将来的にはSoCの製品企画、商談対応、開発マネジメント推進などの業務推進可能性有■海外勤務(北米,欧州,台湾,中国など)も希望があれば可能【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し■定年:60歳 再雇用:65歳まで

    年収
    606万円~1519万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.10.16

  • 【北海道】デバイス開発用TEG設計マネージャー

    電気・電子・半導体メーカー

    ■2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEG(Test Element Group) 設計の全体管理を担当し、チームを率いてTEG設計方針を決め開発を推進■部門内エキスパート及び他部門(デバイス、TCAD、プロセスインテグレーション、ビッグデータ解析、PDK、パッケージング、開発企画)との密な連携を図り、開発を遂行■技術ロードマップの策定、スケジュール管理、予算管理を行い、プロジェクトを円滑に進行■DTCOやIIMで生成される数々のインラインデータを基にしたData driven learning iterationとの相乗効果を生みながら、より高度な2nm世代、及びBeyond 2nm世代の技術開発基盤を支える創造的TEG設計を指揮【定年】65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

    年収
    1000万円~1200万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.10.21

  • 【仙台】SoC開発リードエンジニア◆プライム上場

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    ■顧客要求の聞き取り、実現性検討、開発計画、開発の実行と報告■SoCの仕様検討工程から設計、検証、論理合成■FPGA、ハードウェアエミュレータを用いたSoCプロトタイプ設計■評価ボードの仕様、回路、アートワーク設計、PI/SI解析■SoCの評価、評価用SW開発、高速シリアルIO系のIP(DDR, PCIe, USB)動作確認【期待する役割】■今後のSolution SoCの開発では、顧客と会話して進めることができるリードエンジニアの存在が重要です。■リードエンジニアは、顧客とシステムユースケースを考慮し最適なSoC仕様に導く必要があるため、論理設計検証だけでなく物理仕様、PCB製造、実機評価等において高いスキルが要求されるため、品種開発に対して不足している状況です。【配属部署】SoCシステム開発部【働き方】■フレックス(コアタイム無し)■リモートワーク 上長の許可があれば可能■役職定年無し■定年:60歳 再雇用:65歳まで

    年収
    664万円~1135万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.10.15

  • 【北海道】半導体パッケージ開発マネージャー①

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    以下の各開発項目において、チーム全体のマネジメントを行っていただきます。■RDL(再配線)有機インターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ■シリコンインターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ■3D(チップ積層)の開発、量産立ち上げ■フリップチップパッケージ(FC-BGA)および、2.xD/3D パッケージング技術の開発、量産立上げ【働き方】■フレックスタイム■定年 65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。【同社の魅力】■日本の半導体を再び世界へ半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。■産官学連携について大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始を目指す米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。

    年収
    600万円~1200万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.10.18

  • 【北海道】半導体パッケージ開発マネージャー②

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    ■半導体パッケージのTEG(Test Element Group)の試験計画、準備・評価および解析検証■試作・量産に向けた設計フィードバックと改善提案■半導体パッケージの構造設計・応力解析【働き方】■フレックスタイム■定年 65 歳 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有【当社について】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。【同社の魅力】■日本の半導体を再び世界へ半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。■産官学連携について大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始を目指す米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。

    年収
    600万円~1200万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.10.18

  • 【横浜】LSIパッケージ開発◆フルフレックス

    電気・電子・半導体メーカー

    • 管理職・マネージャー経験

    【募集背景】組織強化今後増加する最先端の実装技術を主導するエンジニアを補強したいと考えております。グローバルな海外顧客と対峙し、顧客要求を的確かつタイムリーにマネジメントし、開発をリードできる技術を有するエンジニアを求めております。【具体的な業務内容】■LSIパッケージ開発(海外顧客、海外OSAT対応)■LSIパッケージ要素技術開発(先端実装技術, Chiplets, 2.xD/3Dなど)【将来のキャリアパス】経験を積み、台湾支店に駐在しパッケージ開発に従事することも可能です。【配属先】パッケージ開発部【働き方】■リモート 上長の許可があれば可能■フルフレックス■定年 60歳 定年再雇用 65歳まで

    年収
    551万円~941万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.10.16

  • 【厚木】マーケティング│EV・再エネ向け計測ソリューション

    機械・精密機器メーカー

    アンリツのグループ会社である高砂製作所の電源技術とDEWETRON社(本社:オーストリア)とアンリツの計測技術を組み合わせた新しいソリューションの立案およびビジネス開拓を担って頂きます。【具体的には】■グループ会社・パートナー企業とのシナジーおよびソリューション検討と顧客への提案(ソリューションエンジニアリング)■デジタルマーケティング推進■ビジネス戦略立案■開発部門との仕様検討【三社の強みと技術領域】アンリツ社:5G/6Gをはじめとする無線通信・RF計測のグローバルリーダーです。車載通信、EMC評価、ワイアレス電力伝送など次世代モビリティに不可欠な通信品質の評価技術を提供しています。高砂製作所社:EV・再エネ・産業機器向けに不可欠な高電圧・大電流の電源装置を長年提供してきた企業です。特に、パワーエレクトロニクス領域における高精度な電源制御技術に強みを持ち、インバータ評価、モータ制御評価、バッテリー試験など、次世代モビリティ開発に欠かせない基盤技術を提供しています。DEWETRON社:欧州を中心に高い評価を得る 高性能データ収集(DAQ)システム のリーディングカンパニーです。車載計測、HIL(Hardware-in-the-Loop)、パワートレイン評価など、複雑なマルチドメイン信号を高精度に同期取得できる技術を有しており、EV・航空宇宙・産業機器の開発現場で広く活用されています。【ポジション魅力】アンリツの新領域ビジネス開拓を主導、新ビジネスに確立に向けた業務を担っていただきます。将来的には、DEWETRON社とともに、海外ビジネス開拓にもチャレンジしていただきます。【募集背景】EV、航空宇宙、再エネ市場におけるビジネス拡大をめざし、環境計測カンパニーにて、パワーエレクトロニクス・ビジネスを立ち上げました。アンリツにとって新しい領域のビジネスとなるため、マーケティング・新規ビジネス開拓を担う人財を募集いたします。【働き方】原則として月4回が在宅勤務の上限ですが、育児や介護その他特別な事情に該当する場合は、月4回を超えて取得可能です。【企業としての魅力】■通信計測機器のリーディングカンパニーとして東証プライム上場する安定企業です。・5G/6G・光通信など最先端領域で高い技術力を持ち、通信計測機では国内トップクラス、世界でも上位シェアを誇ります。スマートフォンや基地局などの開発・出荷前検査において、アンリツの測定器が広く活用されています。■中核事業である通信計測事業は、アンリツのブランドを支える主力領域・スマートフォンの「電波が正しくつながるか」など、数百項目に及び検査に同社の測定器が使用され、世界的メーカーから高い信頼を得ています。■第二の柱であるPQA(Product Quality Assurance)事業は、食品・医薬品向けの品質検査装置で国内外に展開・重量選別機・金属検出機・X線検査機などを提供し、食品の異物混入防止など安全・安心を支える領域で存在感を高めています。通信以外の安定市場で成長を担う事業として位置付けられています。■働きやすさの面でも長期就業しやすい環境が整備・平均勤続年数は約21年と長く、男女ともに育児休業を取得しやすい風土があり、復帰率も非常に高い水準です。・時短勤務制度やフレックスタイム制など、ライフステージに合わせた働き方が可能です。

    年収
    580万円~800万円
    職種
    プロジェクト管理

    更新日 2026.10.15

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