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半導体設計の英語のスキル・経験が活かせる転職・求人情報

半導体設計の英語の転職 求人数は12件です。

専門知識やスキルを最大限に発揮しながら、あなたのライフスタイルや価値観に合った理想の働き方を叶えましょう。想定年収が高い順に検索結果を並べ替えることも可能です。

検索結果一覧12件(1~12件表示)
    • 入社実績あり

    フォトニクスデバイス開発・RF回路設計【新規事業領域】

    デクセリアルズ株式会社

    • リモートワーク可
    • フレックスタイム制度
    • 上場企業

    R&D部門では、同社の新たな事業ポートフォリオの変革に向けて要素技術の研究開発を進めています。昨年、新たに同社グループ会社となった京都セミコンダクターの持つ光半導体技術と同社のコア技術を活かした、光ネットワークビジネスの事業化に向けて開発人員の増強を行います。フォトニクスデバイス開発経験者、または光電両デバイスの複合実装設計経験者を採用し、開発を加速させていきます。■主な業務内容・フォトニクスデバイス開発(光導波路設計、設計環境整備、Simulationによる特性解析、デバイス評価、外部委託先との折衝)・光電デバイス実装設計(電気伝送路リファレンスパタン設計、・電磁界解析によるSパラメータ抽出、・システム全体系のSimulationによる回路解析・実デバイス評価・設計指針の策定■具体的には・シリコンフォトニクスPICの開発(外部協業社との連携、PDK導入、光導波路設計、Opticalツールによる解析、光コンポーネントアナライザやBERT等の機器を用いた特性評価)・光電デバイス実装設計(受光素子/電子デバイス間の電気伝送線路最適化、リファレンス基板設計、ツールでの電磁界解析/回路解析、VNAやプローバーを用いての実デバイス評価)※以下、ソフトや装置の使用経験者歓迎・使用経験ソフトウェア(HFSS、ADS、MatLab、Lumerical、Rsoft、Tanner)・使用経験評価装置(光コンポーネントアナライザ、VNA、BERT、RFプローバー)

    勤務地
    東京都 栃木県
    年収
    600万円~1050万円※経験に応ず
    職種
    半導体設計

    更新日 2025.04.08

    • 入社実績あり

    【本社】ハードウェア要素技術開発(半導体・LCD)

    ファナック株式会社

    • 上場企業
    • 英語
    • 正社員

    ■業務内容:ハードウェア研究開発本部におけるハードウェア要素技術開発業務をお任せします。具体的にはCNCハードウェア開発において、それを構成する各種購入部品(主に半導体、LCD(液晶ディスプレイ)、タッチパネル、その他電子部品)のカスタム開発、また、汎用部品の選定・評価・採用をお任せします。■業務詳細:・主に半導体、LCD、タッチパネルのカスタム開発における仕様検討※部品の開発はサプライヤーに外注しています・汎用部品の採用:要求仕様を満たす部品の選定・評価・各種購入部品の仕様変更、および終息部品の代替対応■本業務のやりがい・魅力:・当社の商品は生産財であり、世界中の製造業を支えています。それら商品を構成する購入部品の信頼性向上は製造業全体の稼働率向上につながります。 また、CNCはファナックのすべての商品の基本商品であり、それを構成する購入部品の選定は当社全体の競争力に寄与する、責任もありますがやりがいも大きな業務です。■働き方について:世界最先端の技術を学べる研究・開発環境があり、満員電車とは無縁、通勤時間は都内に比べて短いです。待機児童の心配もなく、本社には保育園もあり、忙しい朝も時間を有効に活用することができます。また新宿から車で約90分と東京からも近いため、休日に東京に帰っている社員もいます。休暇も取りやすいため、仕事とプライベートの両方を充実できる環境です。■福利厚生:家賃補助や家族手当、寮・社宅制度など福利厚生が充実しています。また、当社敷地内に体育館、ジム、野球場、サッカー場、テニスコート、天然温泉といった設備も充実しています。

    勤務地
    山梨県
    年収
    700万円~1200万円
    職種
    デジタル回路設計

    更新日 2026.01.06

    • 入社実績あり

    半導体領域(先進デバイス・ミライズ)オープンポジション

    株式会社デンソー

    • 管理職・マネージャー経験
    • フレックスタイム制度
    • 上場企業

    半導体領域(先進デバイス・ミライズ)において、ポジションを幅広くご希望の方、ポジション選定に迷われている方はこちらへご登録お願いいたします。ご登録の際は可能な限り、ご希望や志向性などご共有お願いいたします。ご意向に合わせ、通過可能性の高いポジションにて選考のご案内を致します。■DRIVEN BASEhttps://www.denso.com/jp/ja/driven-base/tech-design/power-semiconductor/■半導体戦略説明会資料https://www.denso.com/jp/ja/-/media/global/about-us/investors/business-briefing/20220601_semicon_material_jp.pdf

    勤務地
    愛知県
    年収
    550万円~1250万円※経験に応ず
    職種
    生産技術・プロセス開発

    更新日 2025.01.14

    • 入社実績あり

    電子部品内蔵技術開発(メンバー~リーダー)

    イビデン株式会社

    • 上場企業
    • 英語
    • 正社員

    【企業概要】同社は水力発電を祖業とし、起業から110年以上の歴史を持つ岐阜県大垣市の企業です。電気化学工業、メラミン化粧板、プリント配線板・・・で培ってきたコア技術をベースに、時代の変化とともに事業を展開してきました。現在では、半導体には欠かせないICパッケージ基板や、自動車の環境対応を支えるセラミック製品など、世界トップクラスの企業から選ばれる企業に成長を遂げている「技術開発型企業」です。特に半導体パッケージ基板は、半導体業界全体の需要拡大に伴い、今後の事業拡大が見込まれております。その中でも、通信の高度化や、特に生成AI向けに対応する技術力で世界中の主要企業から高く評価されています。また、安心して働ける職場環境の整備も進んでおり、社外からも、以下の評価を受けています。「プラチナくるみん」(厚労省) 2020年に岐阜県民間企業で初めて認定取得「健康経営優良法人ホワイト500」(経産省) 2017年より9年連続認定取得2025年には「健康経営銘柄」に初選定「ワークライフバランスエクセレント企業」(岐阜県) 2018年に認定取得【部門のミッション】電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板のコア形成プロセスを担当し、プロセス技術構築と量産プロセスの改善を行っています。【業務内容】半導体パッケージ基板への電子部品内蔵技術の開発を行っていただきます。具体的には、内蔵に関わるプロセスの選定と各プロセスの量産に向けた仕様決定と条件だしなどの技術開発を行います。チップの高性能/大型化が進む中で、積層化ではなく、部品を内蔵する必要が出てきています。通常、半導体の封止樹脂プロセスで使われるモールド技術をコア形成プロセスで利用し、実現を目指しています。【配属部門】電子事業本部 技術統括部 要素技術部 要素技術5G(31名)【業務の魅力】・これまでのパッケージ基板にはない、新たな技術開発に携わることが可能です。・後工程で行われる封止より細かい場所への封止(モールド)技術が必要となるため、高い技術力を要求される業務となります。【大垣市の魅力】田舎過ぎず都会過ぎず、どちらの楽しみ方もできることから近年は移住者に人気の地域となっており、住みよさランキングでも全国で上位にランクインしています。・都市部への交通アクセス良好  イビデンが多くの事業場を置く岐阜県大垣市は自然豊かな土地でありながら  名古屋までは30分、大阪へも90分というアクセス環境も非常に良い土地です。・物価も安く、生活しやすい環境  2LDKの賃貸物件の家賃では、名古屋市全区の平均値が9.8万円で、大垣市は5.8万円  商店街から大型店舗まで充実しており、ショッピングモールも数多くあります・子育て支援が充実  高校生世代まで通院と入院にかかる医療費(自己負担相当額)助成(所得制限なし)  保育園・幼保園・留守家庭児童教室・病児保育など預け先も充実しています

    勤務地
    岐阜県
    年収
    460万円~850万円
    職種
    半導体設計

    更新日 2025.10.15

    • 入社実績あり

    【福島/デバイスエンジニアMG】年収~1320万/福利厚生◎

    オン・セミコンダクター会津株式会社

    • 管理職・マネージャー経験
    • フレックスタイム制度
    • 英語

    【職務内容】デバイス エンジニアリング管理と強化デバイス エンジニアリング機能を推進します。 (1) KPI管理による職員の業績管理 (2) エンジニアリングチームに対する 組織業、務割り当てと人材の育成。(3) 収量改善と品質改善(4) コスト削減やサイクルタイム短縮のためのプロセス改善(5) 安定生産を実現するプロセス堅牢化の推進(6) 新製品の導入と新技術の開発(7)オペレーションエクセレンス(能力拡大、コスト改善、サイクルタイム短縮)、新技術開発、新製品導入などの各種プロジェクト管理(8)技術マネージャーとして将来の成長に向けた工場戦略策定を支援し、ステークホルダーへの提案を行う。 直属の上司:デバイス技術部、部長 その他 主な関係: 会津社内マネージャー、グローバルエンジニアリングチーム。

    勤務地
    福島県
    年収
    1080万円~1320万円
    職種
    セールスエンジニア・FAE・技術営業

    更新日 2026.01.13

  • パワー半導体向けのSiCウエハ生産技術開発

    自動車・自動車部品・輸送機械メーカー

    • 管理職・マネージャー経験
    • 英語

    【募集背景】電気自動車の市場拡大に伴い、パワー半導体SiCへのニーズも拡大しています。SiCプロジェクト室としては、SiCニーズ拡大のタイミングをしっかり掴まえて、社会の電動化に貢献できる高品質なSiC半導体を市場に供給するための生産技術を開発します。SiC市場も技術もリードできる仲間が必要です。【業務内容】パワー半導体SiCに関わる生産技術開発・パワー半導体関連のベンチマーク調査分析・SiCに関わる生産技術の開発・実験・評価・工程設計・SiCに関わる設備の設置・生産準備

    年収
    550万円~1250万円
    職種
    生産技術・プロセス開発

    更新日 2025.07.14

  • ファームウェア設計★プライム市場の日系グローバルメーカー★

    電気・電子・半導体メーカー

    • 英語

    ファームウェアチームにおいて、組込マイコンプログラムの設計や実装、アルゴリズムのファームウェアへのプログラミングなどを行っていただきます。★年に数回、海外出張が発生します(米国、中国など)【職務内容】・組込マイコンプログラムの設計、実装、デバック・静電容量方式タッチセンサーおよびタッチセンサー用マイコンのファームウェアの設計・静電容量方式タッチセンサー、タッチセンサーの動作原理を正確に理解し、アナログ特性を補うアルゴリズムをファームウェアにプログラムする。・カスタムLSI内蔵マイコン、あるいは一般的なシングルチップ系マイコンのプログラム・汎用測定器、および、専用測定器を用いた測定評価とレポートの作成・簡単なPC applicationの作成・顧客とのコミュニケーションを取りながらのファームウェア検討・顧客とのコミュニケーションを通しての仕様把握、および、文書化・マイコン内部ペリフェラルおよびマイコン周辺回路制御・顧客要求、若しくは、独自の優位性を確立するためのアルゴリズムの考案および開発・汎用測定器、及び、専用測定器を用いた測定

    年収
    450万円~650万円※経験に応ず
    職種
    Web・オープン系プログラマ・システムエンジニア

    更新日 2024.12.12

  • SoCレイアウト設計のプロジェクトリード 担当~Mgr/在宅

    電気・電子・半導体メーカー

    • 英語

    【ミッション】ハイエンドSoCのレイアウト設計のプロジェクトリードをお任せします。【具体的に】下記のレイアウト設計フロー全般を理解し、レイアウト設計業務をリードしていただきます。中国台湾にいるエンジニアとともにレイアウト設計PJをPLとしてリードいただきます。(メール、チャット等のコミュニケーションが多いため英語読み書きが可能でしたら、問題ございません)■フロアプラン■クロック設計■電源設計■配置配線■タイミング収束作業■電源検証■物理検証- スケジュールに基づく作業計画の立案・管理- 各種の問題・課題に対して、必要な指示を行い、結果を判断してPJをロード- ファウンドリやIPベンダーとのやり取り- レイアウト設計以外の社内の他部門との連携- 顧客サポート・コミュニケーション同社の特徴としてお客様のニーズ・用途に合わせて個別に一から設計していきす。当社が行う設計業務はRTL以降の設計業務となり、主にEDAツール(シノプシス社、メンター社、ケイデンス社)を使用して設計をしていただきます。■PJ規模:数百人月単位のPJとなり6人~30人程度のエンジニア(台湾、中国)のPJを想定。PMは設計~製造までの責任を持ち、PLは設計部分のみを見て、顧客とエンジニアの間に立ちやり取りいただくイメージとなります。【背景】企業規模の拡大に伴う技術部門の組織充実のため。【魅力】ニーズに合わせたチップをオーダーメイドスタイルで作るため、次々と新しいものを作り出していきたいという方にとっては良い環境です。【働き方】在宅勤務:週1可残業時間目安: 月 20 時間 ~ 40 時間程度

    年収
    年収非公開
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.01.14

  • DFTエンジニア 担当~Mgr/在宅週1可

    電気・電子・半導体メーカー

    • 英語

    【ミッション】ハイエンドSoCのDFT設計業務をお任せします。【具体的には】- 複雑なチップ設計のDFT作業をリード- DFT仕様を策定し、DFTアーキテクチャーと手法をリード- Verilog HDLまてはVHDLを理解し、シミュレーターや波形デバッグツールの使用- スキャン/ATPG、メモリBIST、JTAG、IPマクロテスト等の問題をデバッグ- 各DFTモードのSTA用のタイミング制約の開発と解析同社の特徴としてお客様のニーズ・用途に合わせて個別に一から設計していきす。当社が行う設計業務はRTL以降の設計業務となり、主にEDAツール(シノプシス社、メンター社、ケイデンス社)を使用して設計をしていただきます。【背景】企業規模の拡大に伴う技術部門の組織充実のため。【魅力】ニーズに合わせたチップをオーダーメイドスタイルで作るため、次々と新しいものを作り出していきたいという方にとっては良い環境です。【働き方】在宅勤務:週1可残業時間目安: 月 20 時間 ~ 40 時間程度国内・海外出張あり

    年収
    年収非公開
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.01.14

  • エレクトリカル設計エンジニア 担当~Mgr/在宅週1可

    電気・電子・半導体メーカー

    • 英語

    【ミッション】ハイエンドSoCのエレクトリカル設計業務をお任せします。【具体的には】- SoCの電源プランの検討・策定- 電源に対するスタティックIR、ダイナミックIR、EM検証の実行環境の構築や解析- ESD対策・検証- IOリング設計- バンプ及びRDLのレイアウト設計- IOセルのドライブ能力・同時動作ノイズの検証同社の特徴としてお客様のニーズ・用途に合わせて個別に一から設計していきす。当社が行う設計業務はRTL以降の設計業務となり、主にEDAツール(シノプシス社、メンター社、ケイデンス社)を使用して設計をしていただきます。【背景】企業規模の拡大に伴う技術部門の組織充実のため。【魅力】ニーズに合わせたチップをオーダーメイドスタイルで作るため、次々と新しいものを作り出していきたいという方にとっては良い環境です。【働き方】在宅勤務:週1可残業時間目安: 月 20 時間 ~ 40 時間程度国内・海外出張あり

    年収
    年収非公開
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.01.14

  • プロジェクトマネージャー/担当~Mgr/在宅週1可

    電気・電子・半導体メーカー

    • 英語

    【ミッション】半導体開発におけるPM業務をお任せします。【具体的には】・ASICビジネスのプラン構築、ビジネスチャンスの選定から実現まで・顧客要求に合致した技術・営業提案の作成。技術営業的な役回りでの案件受注活動・設計から試作、製造、量産に至るまで、各担当エンジニア、セールスと協力しながら予算管理、工程管理、リソースの確保など、プロジェクトのマネージメント業務全般【背景】企業規模の拡大に伴う技術部門の組織充実のため。【魅力】ニーズに合わせたチップをオーダーメイドスタイルで作るため、次々と新しいものを作り出していきたいという方にとっては良い環境です。【働き方】在宅勤務:週1可残業時間目安: 月 20 時間 ~ 40 時間程度国内・海外出張あり

    年収
    年収非公開
    職種
    半導体設計

    更新日 2026.01.14

  • ウエハプロセスエンジニア

    電気・電子・半導体商社

    • 英語

    【具体的な職務内容】・光デバイスウエハプロセスの工程改善・歩留向上・生産不具合解析・新規ウエハプロセス技術の探索・設計・量産立上げ・露光装置(縮小投影露光機)や電子線描画装置を用いた微細加工工程の最適化・新規導入装置の技術選定・評価・立上げ・量産移行支援・他プロセスエンジニア/設計/製造/品質部門との横断的な課題解決推進デバイス開発/製造におけるエピタキシャル以外のウエハプロセス工程業務

    年収
    年収非公開
    職種
    生産技術・プロセス開発

    更新日 2025.12.09

  • 検索結果一覧12件(1~12件表示)

    年収800万円以上、年収アップ率61.7%

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