- 入社実績あり
【先端半導体パッケージ基板設計/長野】グローバル半導体新光電気工業株式会社
新光電気工業株式会社
【期待する役割】最先端半導体パッケージの高密度化・高性能化を支える、半導体パッケージ基板のレイアウト設計エンジニアとしてご活躍いただきます。FC-BGAをはじめ、2.5D/3Dパッケージなど次世代半導体パッケージの設計に携わり、顧客要求と自社の製造技術をつなぎながら、「設計できる」だけでなく「量産できる」設計の実現を担っていただくポジションです。設計・製造・プロセス開発・営業など社内外の関係者と連携しながら、設計ルールの策定や標準化、新たなパッケージ構造の開発にも携わっていただくことを期待しています。【職務内容】■FC-BGA、2.5D/3D Package等の半導体パッケージ基板のレイアウト設計■顧客から提供される基板設計データ・図面のDesign Rule Check(DRC)■自社の製造条件・プロセスを考慮したDesign for Manufacturability(DFM)の検討・設計最適化■Allegro Package Designer(APD)を用いた基板設計・設計変更対応■製造部門・プロセス開発部門との設計レビュー、量産性の検証■基板設計ルールの策定・改善・標準化■顧客との技術協議、設計仕様・要求事項の調整■新たなパッケージ構造・設計手法に関する技術検討◆同社の特徴・魅力:◇1946年創業、半導体の総合パッケージメーカーである同社は、グループ連結で5000名規模、海外売上高90%超を誇るグローバル・リーディングカンパニーです。◆海外売上比率は約90%◆国内13拠点、世界22拠点を展開◆長野県内企業売上高順位4位(2021年度)◆長く安心して働けるよう、ライフステージに合わせ、働く環境をサポート~女性育休産休取得率100%(2022年度)~~女性の平均勤続年数22.6年(2023年3月末)~~男性の育児休業・育児目的の休暇取得割合100%(2022年度)~~平均残業時間11時間(2022年度)※製造の方含め全職種を平均した数値~~有給休暇平均取得14.6日/年(2022年度)~~平均勤続年数18.8年(2022年度)~
- 勤務地
- 長野県
- 年収
- 500万円~1000万円
- 職種
- 半導体設計
更新日 2026.08.17
