半導体設計の年収700万円以上の転職・求人情報

【募集背景】 誰もが安心安全に移動できる社会を実現するため、先進安全システムを搭載した車の目となるアクティブセンシング技術の開発が不可欠です。LiDARはアクティブセンサの中でも最も分解能が高く、高精細な情報を得ることができるため、事故防止だけでなく自動運転のキーセンサとして期待されています。近い将来の製品化に向け、様々な業種でご経験を積まれた方々を中心に、LiDAR開発をする仲間を募集しています。【業務内容】 以下のいずれかの業務に携わっていただきます・LiDARセンサ開発・LiDAR認識アルゴ開発・LiDAR仕様開発・LiDAR筐体開発・LiDAR制御開発・LiDAR要素部品開発・機能安全、車載セキュリティ・顧客対応（技術プレゼンや窓口業務）【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・自分の作ったものが国内外のさまざまな顧客に広く採用され、交通事故低減など社会課題解決に貢献することができます。・国内外のLiDAR関連企業との連携を通じてグローバルな事業を牽引することができます・社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます【職場情報 ①組織ミッションと今後の方向性】 LiDARは赤外光を使ったアクティブセンサで、レーダ・ソナーと比べても最も分解能が高く、カメラ画像に近い高精細な情報が得られるセンサです。その特長から自動運転を実現するキーセンサとして期待されており、数多くの自動運転車両に搭載されています。最近では特に中国で一般車両への搭載が進んでおり、今後も搭載車両の拡大が見込まれています。デンソーは交通死亡事故ゼロと高度なモビリティ実現を掲げており、LiDARを新たな事業として確立していくことが期待されています。【職場情報 ②組織構成（年齢層/人数規模）、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率】 総勢16名の製品設計・開発部署です。少人数であるメリットとして、マネージャ・メンバ間を含めて非常に風通しが良く、なんでも会話できる職場です。また今後は徐々に増員していく予定です。キャリア採用の方も2名おり、専門性を発揮して活躍されています。在宅勤務や有休取得に関して、積極的な活用・取得を推進することで、仕事とプライベートの両立を図っています。

【募集背景】 交通死亡事故ゼロの社会実現のため、グローバルシステムサプライヤである同社の役割は大きくなっています。自動車メーカ・2輪メーカ・トラックメーカなど様々な関係者と継続的に開発をしていくためにあなたのスキルが必要です。【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・国内唯一の衝突安全センシングサプライヤとして、交通死亡事故ゼロに貢献しているというやりがいを感じられます・複数のOEMに跨る標準仕様の開発を経験できます・国内外の拠点メンバーとの繋がりを通じて、グローバルな経験をすることができます・社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます・電子回路の開発設計、量産設計を通じて技術のスキルアップができます【職場情報 ①組織ミッションと今後の方向性】 セーフティ事業部としては交通死亡事故ゼロを掲げて製品を推進しています。その中で同社のエアバッグシステムは事故の最終砦として命を守る製品です。現在、国内唯一の衝突安全センシングサプライヤとして国内のOEMから期待に応えながら、将来に向けて技術開発を取り組んでおり、海外のOEMからも期待が寄せられています。【職場情報 ②組織構成（年齢層/人数規模）、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率】 ◎組織構成　平均年齢44歳、プロマネ29名、ハード18名◎キャリア入社比率：約9％自動車業界だけでなく、家電メーカーからの入社者も在籍しています。自動車分野の方は親和性が高いのはもちろんのこと、非自動車分野の考え方や業務プロセスを取り入れていく必要があるため、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。◎在宅勤務：週2~3日程度【業務内容】 次期型ハードのプロジェクトリーダーとして以下業務のいずれかに携わって頂きます■エアバッグECUの回路設計ECUへの要件からICメーカへのRFI/RFQ発行および技術的な議論　もしくは　IC以外の電源回路など汎用部品で構成する電子回路の設計をして頂きます。設計にあたってはSPICEなどのシミュレーションやMBD(モデルベース開発)を活用し目途付けを行っていただきます。■エアバッグECUのプリント基板設計ECUへの要件から、外部のアートワークメーカへの要件出しおよびパターン配線に対して製造性、EMC性能を踏まえた議論をして頂きます。

【業務内容】車載用半導体(SiC、GaN)における素子の設計技術開発(TCAD,SPICE)、及びパワエレ設計環境開発具体的には以下の業務に携わっていただきます。◆素子モデル開発・SiC、GaNにおけるTCAD/SPICEモデリングによる基本設計環境開発・上記開発にあたり設計部署とのヒアリング及び折衝・モデリングに必要な電気特性評価◆車載用信頼性の設計環境開発・耐量破壊等のメカニズム明確化と設計環境の開発・素子欠陥、キャリアライフタイムの明確化及びモデリング◆パワエレ設計環境開発(素子-システム一貫Sim.）・TCAD-SPICEを繋いだモデリング・特性ばらつき等の統計データ処理・パワエレ設計に必要な素子及び周辺回路のモデリング【採用背景】CASE時代において半導体はキーデバイスであり、半導体の性能進化に伴い車載信頼性（熱、サージ、ESD、EMC）もますます高度になってきており、その重要性は高まっています。車載半導体およびその周辺回路含めた設計技術開発およびそのシミュレーション技術の研究開発を担当頂きます。信号やノイズの高周波化が進む中、熱、サージ(EMC)を両立出来る最先端の技術開発が必要であり、一緒にチャレンジして頂ける仲間を募集しています。【組織構成/在宅勤務比率】◎キャリア入社比率：約43％自動車業界だけでなく、家電メーカーからの入社者も多く在籍しています。自動車分野の方は親和性が高いのはもちろんのこと、民生分野等の技術や業務プロセスを取り入れていく必要があるため、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。◎在宅勤務：週2回程度【開発ツール/環境】・TCAD・SPICE(Eldo、LTSPICE等)・Python・git 【関連ワード】・半導体・シミュレーション・TCAD・SPICE・MBD

【業務内容】 デンソー・トヨタからの委託研究により、次世代(主に3～5年先)の先進安全・自動運転向けレーダー・通信技術(電波製品)の先行開発および解析・評価技術の開発＜具体的な開発テーマ例＞◆センシング・ミリ波レーダ・LiDARのソフト(物体/走路/ダイアグ認識アルゴ、AI/ルール)の開発・ミリ波レーダのハード(アンテナ、RF回路)の開発・カメラ・レーダ・LiDAR・地図等のフュージョン技術の開発◆コネクティッド・車載通信機ハード(アンテナ、RF回路)の開発・協調自動運転向け通信ソフトの開発◆基盤技術・ADASセンサデータを活用した設計プロセス基盤の開発・電磁波の計測・解析技術の開発【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・安心安全なモビリティ社会実現に向け、3～5年後の次世代自動運転システムに必須なコア技術を自らの手で開発し、量産まで携わることで社会貢献を肌で感じらます。・AIに代表されるソフトウェア開発と並行し、可視化での現地現物とMBDでの原理原則に基づくアプローチを重視し、製品開発に必要なハード＆ソフト両面の技術スキルを磨き上げられる職場です。・デンソー、トヨタからの委託研究や社外機関との共同開発を通じて、事業部やアカデミアのキーマンと接する機会が多い職場で、ご自身のキャリアパスを彩る豊富な人財コネクションを構築可能な環境です。・トヨタ・デンソー受託研究の全ドメインの技術者を一同に集めた大部屋組織であり、他分野の専門家との身近な議論やクロスドメインでの製品開発を通して、幅広い技術の習得が可能です。【募集背景】 自動車業界は100年に一度の変革期にありながら、デンソーは安心安全の軸をぶらす事無く、モビリティから社会全体への領域拡大に挑戦しています。デンソーでは、これまで培ってきたGlobal Safety Packageシリーズの開発知見と最先端AI技術を融合することで、公道での安全性能と誤作動の無いユーザーへの安心感を高いレベルで両立する、次世代の先進安全・自動運転システムへ進化させようとしています。一緒に理想の姿を描き、高い開発目標に挑んでくれる仲間を募集しています。※同ポジションでは、株式会社デンソーの社員として株式会社SOKENに出向いただきます。

【業務内容】以下のいずれかの業務に携わっていただきます。【大規模ECUのハードウェア設計・SoCチップセットの機能安全業務】　・最先端のチップセットを製品にするための安全設計（コンセプト検討、仕様定義、分析、評価など）【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】先進安全領域の大規模ECUと、それらに採用される要素技術の開発に加え、人材開発や標準化企画までを担う総合デパートメント的な部署になります。どのようなバックグラウンドをお持ちの方でも、ご活躍いただける場がきっとあります。【募集背景】自動車のCASE対応が益々進む中、車両に搭載される電子制御ユニット（以下、ECU）は更なる高性能化・統合化が進んでいます。当部署では、ADAS・コックピット・車載通信等のシステムを統合制御するための大規模ECUと、それらに採用される要素技術を開発しており、次世代モデルの開発に向けて技術者を募集いたします。【職場情報】①組織ミッションと今後の方向性ICEや電動系の上位ECUのパワトレECU開発を主に開発してきた組織となりますが、昨今のエレキコントローラの主戦場となるであろうクロスドメインECUの量産開発にも新たにチャレンジしています。レガシー製品を通じて得た経験やノウハウをベースに技術をアップデートし新領域に取り組んでいます。電子アーキテクトとしてはレガシー製品の上位にくるクロスドメイン製品を同じ室で量産開発している為、双方を組み合わせた新しいシステム提案など新しいアイデアを具現化できる環境にあります。②組織構成（年齢層/人数規模）、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率20代から60代まで幅広い年齢層の50名で構成された組織です。なかでもクロスドメインECUを担うチームは若いメンバーで構成されていて、自由闊達に意見を言い合える風土があります。新しい製品にチャレンジしたいメンバが集まったチームなのでメンバとともに成長を日々実感できます。他のチームではレガシー製品も開発している為、教務プロセスは既にしっかりとしたものが流用できる為、顧客対応や製品開発に集中できる環境にあります。◎在宅勤務：週3回程度③キャリア入社者の声/活躍事例★34歳（社会人経験10年目）中途入社（前職：ドローン開発）モビリティコンピュータと言われる頭脳ECUのプロジェクトリーダーとして活躍頂いております。前職とは違った製品領域にはなりますが、すぐに環境に適用し社内外のリーダと+A25日々会話しものづくりに反映し今やプロジェクトには欠かせない人材となってくれています。

【業務内容】以下のいずれかの業務に携わっていただきます。【大規模ECUのハードウェア設計・開発業務】　・画像処理SoCや高速通信回路を搭載するECUの回路設計【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】先進安全領域の大規模ECUと、それらに採用される要素技術の開発に加え、人材開発や標準化企画までを担う総合デパートメント的な部署になります。どのようなバックグラウンドをお持ちの方でも、ご活躍いただける場がきっとあります。【募集背景】自動車のCASE対応が益々進む中、車両に搭載される電子制御ユニット（以下、ECU）は更なる高性能化・統合化が進んでいます。当部署では、ADAS・コックピット・車載通信等のシステムを統合制御するための大規模ECUと、それらに採用される要素技術を開発しており、次世代モデルの開発に向けて技術者を募集いたします。【職場情報】①組織ミッションと今後の方向性事故ゼロを目指し先進のADAS系ECUを世におくりだす量産設計室となります。社内外の要素技術を集約し競争力のある製品を設計します。大規模なECUとなりますので、DN内の各部署と連携してつくりあげていくプロジェクトマネジメントが主となります。メンバーは３０～４０名でデンソーのADAS系ECUのハードウェアをこの職場でとりまとめております。ひとりひとりのキャリアを考慮し、ここで礎を築いてもらってさらに専門分野に飛躍していただけるよう支援していきます。②組織構成（年齢層/人数規模）、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率◎キャリア入社比率：約15％自動車業界だけでなく、家電メーカーや産業機器メーカーからの入社者も多く在籍しています。現室長もキャリア採用組です。また海外勤務経験がある職制も多く、仕事のやりかたは自由です。自動車分野の方は親和性が高いのはもちろんのこと、非自動車分野の考え方や業務プロセスを取り入れていく必要があるため、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。◎在宅勤務：週2回程度③キャリア入社者の声/活躍事例★37歳(社会人経験15年目)　中途入社(前職：車載部品メーカー)車両のシステムから製品ハードまでをまとめて開発している為、多くの関係者と関わりながら業務を遂行していくことで、幅広い知識や経験を得る機会がある。自身から求めることで、業務の取捨選択を促してもらえる環境もあり、長所を生かしたキャリアプランを形成することもできる。

【業務内容】電子化が加速する自動車において、電子制御のキー技術である高性能マイクロコントローラ・SoCの企画、仕様開発、品質検証、量産化開発（半導体メーカとの共同開発、性能評価）をお任せいたします。【募集背景】知能化や電動化による車載電子システムの高度化を背景に、車載コンピュータに搭載されるマイクロコントローラ・SoCは複雑化・大規模化の一途を辿っています。企画・仕様決め・評価の難易度は益々上がり、使い熟しの難しいものになっていきます。デンソー全社の電子製品群において標準プラットフォームとして採用される先端半導体を開発していくチームを強化するため、新たなチカラとなっていただける方を求めています。

【具体的な職務内容】■受託開発業務でのプロジェクトマネージメント業務■量産有りの電子基板（FPGA、CPU、DSP等搭載）の開発【募集背景】開発センターのプロジェクトマネージメント業務強化のため【組織構成】■プライベートブランド部門 第一開発本部 設計製造部【働き方】■在宅勤務：可■フレックス：可■自家用車通勤：可■平均残業時間：20.8時間（全社平均）■有給休暇の平均取得日数：13.4日（全社平均）■社バス有、自家用車通勤可【働く環境】・風通しが良く、若手社員でも積極的にビジネスに参画できる、自由でフラットな社風です。・階層別・職種別研修や語学研修など、社員の成長を支援する充実した研修制度があります。・社員の多くは中途入社であり、風土・待遇の両面で中途入社のハンデは一切ありませんので、安心してご活躍いただけます。【魅力・やりがい】設計・製造受託の先に、ODMメーカーを目指しており、その目標に向けてのチャレンジが出来ます。電子基板を中心とした、幅広い“ものづくり”に貢献することが出来ます。

【募集背景】 AD/ADASの周辺監視で高精度な認識を行うためには、AIを用いた認識アルゴリズムを使用することが必要不可欠です。一方、自動車は使用できるハードウエアリソース制約が厳しく、AIを用いたアルゴリズムをいかに精度を保ちつつ軽量化し高速化できるかどうかが競争力の鍵となります。同部署（SoC研究開発部　SoC研究室）は次世代のAD/ADASのアルゴリズム実装において、DSP/GPU/NPU等の汎用IPでは高速化が難しい部分について、独自ハードウェアIPの企画・設計・検証を行い、トヨタ、デンソーの競争力向上に貢献するための先行技術開発を行っています。周辺監視/自動駐車システムはこれからのクルマの競争力を支えるキー技術と一緒に取り組む仲間を募集しています。【職場紹介】同職場はキャリア採用者が7割を超える多様性に富んだ職場となります。SoCのHWやSWに関係する技術は幅広いため、いろいろな分野で尖った技術を持つ個性豊かなメンバーが集まっています。私達の部署は、次世代AD/ADASで重要となるカメラを用いた周辺監視/自動駐車システムの高速化及び最適なハードウエア開発を行っています。年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織ですので、経験者の方から新しいことに挑戦したい方まで、幅広くご活躍することができます。【業務内容】次世代のAD/ADASにおける独自ハードウェアIPの企画/設計/評価のため、TSMCの先端プロセスを用いた試作評価を行っています。トヨタ、デンソーの競争力向上に貢献するための先行技術開発として、以下に従事いただきます。・独自ハードウェアIPの企画/設計/検証・独自ハードウェアIP/SoC評価プラットフォームの構築（チップレット含む）・独自ハードウェアIP/SoCの評価ボード設計/評価＜開発ツール・開発環境＞・HDL(Verilog、System Verilog)・高位合成・VCS、Verdi

【採用背景】欧米中各国が開発競争をしている中、デンソーという一般の半導体メーカーでないTier1からTier2までの垂直統合の強みを活かして半導体製品の開発を行っております。半導体プロセスは製品の心臓部であり、車載半導体の重要性が増す中、先端アナログパワー半導体を支えるプロセス開発が重要です。プロセス開発に知見があり挑戦をしてもらえる方を募集しております。【組織構成/在宅勤務比率】◎ キャリア入社比率：約30％自動車業界だけでなく、他産業メーカからの入社者も多く在籍しており、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。多様なバックグラウンドを持つメンバーが集まることで、新しい視点やアイデアが生まれ、より革新的な製品開発が可能となっています。◎ 在宅勤務：週2回程度柔軟な働き方を推進しており、週に2回程度の在宅勤務が可能です。自宅での作業環境を整え、ワークライフバランスを保ちながら効率的に業務に取り組むことができます。リモートワークでもチームとの連携が円滑に行えるよう、オンラインミーティングやチャットツールを活用してコミュニケーションをサポートしています。【キャリア入社者の声/活躍事例】★ 38歳（社会人経験14年目）中途入社（前職：半導体メーカー） 自動運転や交通事故死亡者ゼロなど、今後も続く自動車の進化に対し、車両メーカーからの要求レベルは非常に高いです。それに対応することで、高い課題解決力が身に付きます。自身一人では解決困難な課題であっても、本部署には様々な車載半導体の専門家がおり、支えてくれる多くの人々がいます。また、他の半導体メーカーと異なる点として、社内には幅広い電装品を取り扱う車両システムの専門家が多く在籍しており、半導体だけではなくシステムの面からも提案できることが、この会社の大きな特徴です。★ 33歳（社会人経験6年目）中途入社（前職：電子部品メーカー） 私の部署は回路設計が中心ですが、新製品に必要な技術開発にも取り組んでいます。ウェハプロセス技術および実装技術開発に携わっており、半導体物性の基本的な知識のみならず、材料物性や量産工程に関する知識も求められます。対象分野が多岐にわたるため、様々な専門家と協力し、新たな知見に触れる機会が多く、非常に興味深く仕事に取り組むことができています。

【組織ミッション】・自動車の進化を支える製品を提供し、お客様に価値を感じていただけること。・自動車の「知能化・電動化・制御」で半導体事業を自律して成長させる。【業務内容】・車載半導体（ASIC）の企画/開発/設計業務・顧客(車両メーカ＆社内システム部署)への製品提案＆技術折衝・論理仕様の検討&顧客提案・MBDによるシステム設計・デジタル回路設計・アナログ回路設計(AFE、電源、ドライバなど)【業務のやりがい・魅力】・車両メーカーや社内システム部署との技術折衝や製品提案を通じて、顧客の課題解決に直接貢献できる達成感を味わうことができます。・顧客の要望に応じた製品提案や技術折衝を行うことで、実務を通じた問題解決能力が養われます。【関連リンク】https://www.denso.com/jp/ja/news/newsroom/2020/20201013-01/【採用背景】車の電動化や車のアーキテクチャ変更の実現は、エネルギーの効率利用、CO2削減など、社会問題を解決する重要なテーマの１つとなっています。私たちは、車の基幹部品であるインバータや電池向け車載半導体（ASIC）などに加え、新しく生まれる車載半導体（ASIC）の企画・開発・設計をしており、一緒に開発を進める仲間を募集しています。私たちが車載環境で培ったノウハウ、経験に、新しい考え方、知恵を掛け合わせ、お客様に魅力ある製品を提供したいと考えています。【組織構成/在宅勤務比率】◎ キャリア入社比率：約30％自動車業界だけでなく、他産業メーカからの入社者も多く在籍しており、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。多様なバックグラウンドを持つメンバーが集まることで、新しい視点やアイデアが生まれ、より革新的な製品開発が可能となっています。◎ 在宅勤務：週2回程度柔軟な働き方を推進しており、週に2回程度の在宅勤務が可能です。自宅での作業環境を整え、ワークライフバランスを保ちながら効率的に業務に取り組むことができます。リモートワークでもチームとの連携が円滑に行えるよう、オンラインミーティングやチャットツールを活用してコミュニケーションをサポートしています。【キャリア入社者の声/活躍事例】★ 38歳（社会人経験14年目）中途入社（前職：半導体メーカー） 自動運転や交通事故死亡者ゼロなど、今後も続く自動車の進化に対し、車両メーカーからの要求レベルは非常に高いです。それに対応することで、高い課題解決力が身に付きます。自身一人では解決困難な課題であっても、本部署には様々な車載半導体の専門家がおり、支えてくれる多くの人々がいます。また、他の半導体メーカーと異なる点として、社内には幅広い電装品を取り扱う車両システムの専門家が多く在籍しており、半導体だけではなくシステムの面からも提案できることが、この会社の大きな特徴です。★ 33歳（社会人経験6年目）中途入社（前職：電子部品メーカー） 私の部署は回路設計が中心ですが、新製品に必要な技術開発にも取り組んでいます。ウェハプロセス技術および実装技術開発に携わっており、半導体物性の基本的な知識のみならず、材料物性や量産工程に関する知識も求められます。対象分野が多岐にわたるため、様々な専門家と協力し、新たな知見に触れる機会が多く、非常に興味深く仕事に取り組むことができています。

【期待する役割】茅野工場の生産設備開発部門でのエレキ設計担当です。生産設備は外注せず、構想から詳細設計、試作、検証まで自社内製を徹底。製造現場の要望や自らの提案でオリジナルの装置・設備を自分達で考え設計開発します。＜具体的には＞・自社設備の開発のため初の試みにも挑戦しやすく、仕様決めから自由度高く設計開発できます。製造現場に近いため導入後も常に改善/進化が可能。・工場の課題は省人化/自動化をはじめ多岐に渡ります。トップや現場からの依頼を元に開発着手することもあれば、自ら開発案件の提案もできます。・設計開発はメカ/ソフトの設計者と連携して進めます。意欲があればメカ/ソフトまで自身の領域を広げる挑戦も可能。＜内製開発事例＞自動切断装置、自動結線装置、搬送装置(AGV)、画像処理検査装置など※構想だけでなく、実際の開発や組立・検証まで一気通貫で担当します。【本ポジションの魅力】◇幅広い装置の開発が経験できる生産拠点に必要な装置/設備であれば何でも開発するため、開発案件の幅が広いです。経験のない装置の開発でも、調査からスタートし、ゼロから開発できる方法を検討していきます。◇自分のアイデアを実現しやすい社内向けの設備開発のため、製品の開発と比べると自由度が高く、自分の意思やアイデアを反映させやすいです。製品開発をしていた人が「もっと自分のアイデアを形にできる仕事をしたい」という理由で転職してくることも多々あります。【長野事業所について】・長野事業所は、操業開始から80年を超える広島事業所との国内2拠点体制構築のため、2018年に操業を開始した拠点です。広島の地で培われてきた、モノづくりの品質やスピード感、価値観を長野の地でも身につけ浸透させるため、事業所一体となって日々取り組んでいます。・立ち上げ期の今だからこそ、課題も多いものの、一人ひとりが担う役割は大きく、自身の仕事で事業所を拡大・成長させていくことができるフェーズです。・また、都心から2時間程度というアクセスの良さに加えて、豊かな自然に恵まれた環境、シェフ在籍の食堂や、社員用ロッジなど福利厚生にも恵まれています。

【技術業務】■要求仕様について顧客と交渉・折衝■基本設計/機能設計■実装設計■RTL Codinig■検証戦略立案■単体検証■システム検証/接続検証【マネジメント業務】フロンドエンド設計の中でも上位から下位、また検証の全工程に携わり、各階層での業務を十分遂行できる状態までスキルアップしていただいた後、保有されているマネジメントスキルに応じて以下のようなチームの取り纏めを行うリーダー職に就いていただきます。■要求仕様実現に必要となる工数と費用見積■開発の全体日程計画を立案■各工程の進捗管理■計画について事前にリスクを抽出、想定対策の立案■問題、遅延発生時の対策立案、メンバへの指示【期待する役割】■複数のプロジェクトを通じて各工程の業務に携わっていただき、フロントエンド設計業務の全般的な技術力を向上させてください。また、中核メンバとしてご自身の業務のみに留まらずチームの成果のために力を発揮しプロジェクトの成功に貢献いただくことを期待します。■リーダー職ではチームの成果を最大化することに加えて開発コストを考慮します。チームに成果を出させること、コスト制約を達成すること、そしてお客様の開発業務に貢献することの3点が満たせるようにチーム全体をコントロールすることが職務となります。【募集背景】主力であるLSI開発事業のさらなる拡大のため【働き方】■フレックス：コアタイム無し■リモートワーク可：プロジェクトによって変動有■平均残業時間：30H/月■定年：60歳■転勤無【キャリアパス】入社直後は、設計・検証の中核メンバとしてプロジェクトに参画していただきます。各プロジェクトの遂行過程では、技術スキルに留まらず開発マネジメント力を伸ばしていただき、将来的には、獲得した技術的な背景を基に、開発チームのマネジメントやお客様とのディスカッション、交渉までを遂行するリーダー業務に就いていただくことを想定しています。【魅力】■システムLSI/FPGA開発に必要となる知見やノウハウを共通の設計ツールやデータベースという形で社内に技術資産として蓄積し、さらに、これらの高い技術を水平展開した社内開発環境を構築しています。■この開発環境を基に、受託開発を中心に以下のような保有技術を用いてお客様に対し高い付加価値を創出する積極的な提案活動を行っており、多くの採用実績があります。■保有技術の例・CPU、バス、各種IPをシステムとして組込む設計技術・検証戦略、検証項目抽出、検証手法までの確立された開発フロー・標準規格等に精通した開発チーム・設計・検証の両面からの視点に基づいた開発スタイル・ 設計自動化環境■受託開発業務に留まらず、お客様が開発業務にて抱えている問題を解決するために、仕様書作成や検証戦略、検証項目抽出についてのセミナーを開催したり、検証フローの改善や最新検証手法の導入に向けて提案を行うコンサルティング業務も行っています。

【職種】半導体【募集背景】車の高機能化・高度化に伴い、SoCのような高度半導体の採用が進んでいます。製品競争力を高める上でSoCの性能最大化が技術開発の肝となってきており、中でもSoC周辺部品(メモリ/PMIC)の企画・開発の重要度が増しています。同室は、社内の部品専門家集団として、先端半導体に対する企画力・製品開発支援を通し、周辺部品の社内標準化を推進しています。民生用途で用いられている最先端の部品技術・知見を習得し、ECU製品の競争力強化に活かす業務を共に取り組む仲間を募集しています。【職場紹介】電子部品開発室は電子部品の専門家集団として、IC・ディスクリート・受動部品の全社標準化を推進しています。今回ご入社いただく方には、先端半導体(メモリ・PMIC)の標準化業務を担当していただきます。室メンバ(20名)の約4割が中途採用者であるため、職場の雰囲気はオープンマインドです。【業務内容】SoC周辺部品(メモリ、PMIC)の社内標準化活動・最新の技術/部品の調査、ベンダ分析・次世代のECUの競争力に繋がる部品企画の立案・ベンダ選定、部品選定・ECU設計支援、部品の社内認証取得

電動車両に搭載されるセンサの企画・開発を担って頂ける方を求めています。【職務内容】次世代電動システムの市場・顧客ニーズに対応した、電動車両に搭載されるセンサ製品の企画あるいは開発【募集背景】新しいセンシング技術を確立し、広く世の中に普及させて、電動化・循環型社会への貢献を目指しています。自動車業界の革新を支えるべく、電動車両に搭載されるセンサの企画・開発を担って頂ける方を求めています。＊経験が浅い方でも入社後にスキルアップする環境があります。年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。技術系としての採用となります。

【募集背景】 デンソーは、先進的な自動車技術、システム・製品を提供する、グローバルな自動車部品メーカーです。自動車業界が、今100年に一度のパラダイムシフトを迎えていると言われる中、「電動化」「自動運転」「カーシェアリング」といったワードが注目されています。 この度、同社内に複数存在する分野の中でも特に世界で急速な需要が求められている半導体領域において、未経験の方々も対象として募集をかけておりますので、どうぞ奮ってご応募ください。 多くの方に、デンソーの半導体領域を知っていただき、同社で積むことができる経験や、キャリアパスをイメージしていただけるよう面談時にご説明いたします。【ご活躍いただけるフィールド】・自動車用半導体（パワー半導体、ASICなど）の企画/開発/設計・自動車用半導体の生産システム/生産技術開発・工程設計・要素プロセス・生産ラインの維持/改善※入社後最初に担当する職務内容は、ご希望と経験を考慮して、内定後、入社までの間に決定します。

【募集背景】 自動車の運転支援（ADAS)・自動運転（AD）を進化させるためにはより一層のAI開発力が競争力の差を産むと言われています。さらに電子制御システム（ECU）の大規模化、SDV(Software Defined Vehicle)など新しい技術要件も加わってきています。車載半導体SoC/IPのように限られたコンピューティングリソースの中でも自動運転のユースケースに最先端のAI技術を取り入れ、限界を超えたAIソリューションを一緒に開発し、自社の半導体SoC/IP開発を支えるプラットフォームを一緒に構築していける仲間を募集しています。【業務内容】 自動車の運転支援（ADAS)・自動運転（AD）のキー技術となるAI処理内製IPの開発および その評価　・AI-IPソリューション開発 - ソフトウェア開発環境開発（コンパイラ/シミュレータ/デバッガ/プロファイラ） - 並列処理プログラミング - 低レイヤミドルウェア開発・AI半導体IP/IP Sub System開発・基盤 - 仕様設計(機能仕様・実装仕様) - RTL設計(高位設計含む)・検証 - SoC/IP/IP Sub System搭載用各種基盤IP開発(DMA, バスインターフェイス、メモリコントローラ等) 　　- 各種ドキュメント・AI-IPの評価、顧客サポート　 -PPA評価　 -システム評価 　-顧客のアプリ開発支援【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ■先進安全や自動運転技術を最先端の半導体に実装するという貴重な経験が積める■ ソフトとハード両面の技術を習得できる■ 国内外の拠点を活用したグローバルな事業を牽引することができます■社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます【募集背景】 自動車の運転支援（ADAS)・自動運転（AD）を進化させるためには、より一層のAI開発力が競争力の差を産むと言われています。さらに電子制御システム（ECU）の大規模化、SDV(Software Defined Vehicle)など新しい技術要件も加わってきています。車載半導体SoC/IPのように限られたコンピューティングリソースの中でも自動運転のユースケースに最先端のAI技術を取り入れ、限界を超えたAIソリューションを一緒に開発していける仲間を募集しています。【職場情報 ①組織ミッションと今後の方向性 】自動運転の実現など今後の車載システムで重要な技術であるAI処理（SW/HW)を行う内製IP開発を推進しています。SDVに必要な演算性能、低消費電力、ソフト開発効率化、を追及して国内外の協力会社と連携して開発しています。最近では20代のメンバも加わり幅広い年代のメンバで次世代の技術者育成にも積極的に取り組んでいます。【職場情報 ②組織構成（年齢層/人数規模）、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率】 ◎キャリア入社比率：ほぼ100％総合家電メーカーや半導体業界からの入社者が多く在籍しています。幅広い設計工程に精通した専門家がいるため、互いに学び合い、また入社後に自動車業界の知見を多く取り入れることでそれぞれが成長し活躍しています。ワクライフバランスを重視しテレワークと出社を組み合わせた柔軟な働き方を、また先端技術を活用した高い設計効率の実現にもこだわっています。互いを尊重しメンバー全員が楽しく成長できる職場であることを意識しています。◎在宅勤務：週2、３回程度（状況に合わせて調整しています）

【募集背景】 HEVに加えてPlug-in-HEV、バッテリーEVなど電動化が拡大しています。我々はモータースポーツを中心としたシステムを起点としたパワエレのコンポ開発を担っており、常に電動化に新しい技術開発を提案し、スピード速く実現し続けています。拡大し続けている電動化領域で新しい技術開発を継続して提案し、さらにその成果をビジネスに繋げる為のキーマンを募集しています。【職場紹介】 組織は30名程度でモータ、インバータの研究・開発・設計・納入まで一気通貫で行ってます。高い専門性を有したハード、ソフトのエンジニアが集まり、自立しながらもチーム一丸となって開発する意識のあるメンバで構成されている組織です。【業務内容】 インバータAssyの開発牽引リーダーとして、低電圧、高電圧、冷却構造、制御まで一気通貫で関わっていただきます。下記いずれかまたは複数の要素技術をご担当いただきます。【技術分野】・モジュール設計（ハード）・高電圧回路設計・MG制御（dq変換、センサレス、モデルベース制御、PID制御）・冷却構造設計（空冷、油冷、水冷など）・MGーECU設計（低圧回路、周辺センサ）開発ツール例：JMAG、JMAT-RTQ3D熱流体解析3D-CAD（NX、CATIA、SolidWorksなど）Matlab-SimulinkC++（組込）回路Sim（LT-Spice 、P-SIM,Simulinkなど)

【組織ミッション】パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。その中で、私たち第１、第２開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。【業務内容】電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（Si-IGBT）の企画/開発/設計業務具体的には、以下の業務に携わっていただきます。◆車載用Si-IGBTの製品企画／仕様検討　・技術ニーズ調査　・技術動向調査　・目標仕様調整および設計◆車載用Si-IGBT素子開発・設計　・プロセス/デバイスシミュレーション　・構造検討およびレイアウト設計　・プロセスインテグレーション、プロセス加工技術　・素子試作評価、分析解析　・素子検査、評価と素子開発品へのフィードバック【業務のやりがい・魅力】・Siパワー半導体デバイス開発に関するスキルアップができます。特に、試作ラインを用いて、机上だけでは培うことのできないモノづくりに触れ、ウェハ試作や特性評価の実施が可能です。・素子開発にとどまらず、パワーモジュール開発部署と密接に連携しながら開発を進めるため、様々な専門知識を持つ方たちと一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。【採用背景】地球環境問題への世の中の関心が一段と高まっており、電動車の電費向上や生産時のCO2削減が喫緊の課題となっています。私たちは、電動車部品（モータ、インバータなど）の燃費性能を向上するためのキーデバイスである高耐圧/大電流パワー半導体素子の企画、設計開発から製品化まで行っています。車載向けの高耐圧、大電流かつ高品質なSi-IGBTのデバイスを一緒に開発、挑戦してもらえる仲間を募集しています。【組織構成/在宅勤務比率】◎キャリア入社比率：約10％民生半導体メーカーや産業機器メーカーからの入社者も多く在籍しています。半導体技術との親和性が高いのはもちろんのこと、非自動車分野の考え方や業務プロセスを取り入れていく必要があるため、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。◎在宅勤務：可能

【組織ミッション】パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。その中で、私たち第１、第２開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。【業務内容】電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（SiC-MOSFET）の企画/開発/設計業務具体的には、以下の業務に携わっていただきます。◆車載用SiC-MOSFETの製品企画／仕様検討　・技術ニーズ調査　・技術動向調査　・目標仕様調整および設計◆車載用SiC-MOSFETデバイス開発・設計　・デバイスシミュレーション　・構造検討およびレイアウト設計　・素子試作評価、分析解析、良品率改善　・素子検査、評価と素子開発品へのフィードバック【業務のやりがい・魅力】・SiCパワー半導体デバイス開発に関するスキルアップができます。特に、最先端の研究機関との連携や、試作ラインを用いて、机上だけでは培うことのできないモノづくりに触れ、ウェハ試作や特性評価の実施が可能です。・素子開発にとどまらず、パワーモジュール、インバータ開発部署と密接に連携しながら開発を進めるため、様々な専門知識を持つ方たちと一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。【採用背景】地球環境問題への世の中の関心が一段と高まっており、電動車の電費向上や生産時のCO2削減が喫緊の課題となっています。私たちは、電動車部品（モータ、インバータなど）の燃費性能を向上するためのキーデバイスである高耐圧/大電流パワー半導体素子の企画、設計開発から製品化まで行っています。車載向けの高耐圧、大電流かつ高品質なSiC‐MOSFETのデバイスを一緒に開発、挑戦してもらえる仲間を募集しています。【組織構成/在宅勤務比率】◎キャリア入社比率：約30％民生半導体メーカーや産業機器メーカーからの入社者も多く在籍しています。半導体技術との親和性が高いのはもちろんのこと、非自動車分野の考え方や業務プロセスを取り入れていく必要があるため、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。◎在宅勤務：可能【求める人物像】・主体的に考えて、粘り強く自律的に動ける方・多くのステークホルダーを巻き込みながら業務を推進できる方・企画提案力、構想力のある方・戦略思考、論理的思考の出来る方

【組織ミッション】パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。その中で、私たち第１、第２開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。【業務内容】電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（SiC-MOSFET）の企画/設計/プロセス開発業務具体的には、以下の業務に携わっていただきます。◆車載用SiC-MOSFETの製品企画／仕様検討　・技術ニーズ調査　・技術動向調査　・目標プロセス仕様調整および量産加工コスト目標決定◆車載用SiC-MOSFETプロセス開発　・プロセスシミュレーション　・プロセスフロー検討およびプロセス条件出し　・新規プロセス探索、新加工設備の検討、設備導入　・素子試作評価、分析解析、良品率改善　・素子検査、評価と素子開発品へのフィードバック【業務のやりがい・魅力】・SiCパワー半導体プロセス開発に関するスキルアップができます。特に、最先端の研究機関との連携や、デバイスの高性能化、高信頼化につながる新規プロセスを開発することで、直接的にデバイスの競争力向上への貢献を実感する事が可能です。・素子開発にとどまらず、パワーモジュール開発部署や量産工場と密接に連携しながら開発を進めるため、様々な専門知識を持つ方たちと一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。【採用背景】地球環境問題への世の中の関心が一段と高まっており、電動車の電費向上や生産時のCO2削減が喫緊の課題となっています。私たちは、電動車部品（モータ、インバータなど）の燃費性能を向上するためのキーデバイスである高耐圧/大電流パワー半導体素子の企画、設計開発から製品化まで行っています。車載向けの高耐圧、大電流かつ高品質なSiC-MOSFETのプロセスを一緒に開発、挑戦してもらえる仲間を募集しています。【組織構成/在宅勤務比率】◎キャリア入社比率：約50％民生半導体メーカーや産業機器メーカーからの入社者も多く在籍しています。半導体技術との親和性が高いのはもちろんのこと、非自動車分野の考え方や業務プロセスを取り入れていく必要があるため、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。【求める人物像】・主体的に考えて、粘り強く自律的に動ける方・多くのステークホルダーを巻き込みながら業務を推進できる方・企画提案力、構想力のある方・戦略思考、論理的思考の出来る方

【組織ミッション】パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。その中で、私たち第１、第２開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー、GaN半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。【業務内容】電動車用車載充電器他向け高電圧、低損失パワー半導体素子（GaNーHEMT）のプロセス開発業務具体的には、以下の業務に携わっていただきます。・車載用GaN-HEMTデバイス構造を実現するために必要なユニットプロセスの開発・上記ユニットプロセスを組み合わせてトータルプロセスフローの構築・デバイス性能向上やコスト改善するプロセスの開発【業務のやりがい・魅力】・パワー半導体プロセス開発に関するスキルアップができます。特に、机上だけでは培うことのできないモノづくりに触れ、ウェハ試作や特性評価の実施が可能です。・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。【採用背景】地球環境問題への世の中の関心が一段と高まっており、電動車の電費向上や生産時のCO2削減が喫緊の課題となっています。私たちは、電動車部品（モータ、インバータなど）の燃費性能を向上するためのキーデバイスである高耐圧/大電流パワー半導体素子の企画、設計開発から製品化まで行っています。Siに変わる次世代の車載用GaNデバイスを一緒に開発、挑戦してもらえる仲間を募集しています。【組織構成/在宅勤務比率】◎キャリア入社比率：約30％パワーデバイス技術部には、民生半導体メーカーや産業機器メーカーからの入社者も多く在籍しています。半導体技術との親和性が高いのはもちろんのこと、非自動車分野の考え方や業務プロセスを取り入れていく必要があるため、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。◎在宅勤務：可能

【組織ミッション】パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。その中で、私たち第１、第２開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー、GaN半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。【業務内容】電動車用車載充電器他向け高電圧、低損失パワー半導体素子（GaNーHEMT）の企画/開発/設計業務具体的には、以下の業務に携わっていただきます。◆車載用GaN-HEMTの製品企画／仕様検討　・技術ニーズ調査　・技術動向調査　・目標仕様調整および設計◆車載用GaN-HEMTデバイス設計　・デバイスシミュレーション　・構造検討およびレイアウト設計　・素子試作評価、分析解析　・素子検査、評価と素子開発品へのフィードバック【業務のやりがい・魅力】・パワー半導体デバイス開発に関するスキルアップができます。特に、机上だけでは培うことのできないモノづくりに触れ、ウェハ試作や特性評価の実施が可能です。・素子開発にとどまらず、パワーモジュール、インバータ、システム開発部署と密接に連携しながら開発を進めるため、様々な専門知識を持つ方たちと一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。【採用背景】地球環境問題への世の中の関心が一段と高まっており、電動車の電費向上や生産時のCO2削減が喫緊の課題となっています。私たちは、電動車部品（モータ、インバータなど）の燃費性能を向上するためのキーデバイスである高耐圧/大電流パワー半導体素子の企画、設計開発から製品化まで行っています。Siに変わる次世代の車載用GaNデバイスを一緒に開発、挑戦してもらえる仲間を募集しています。【組織構成/在宅勤務比率】◎キャリア入社比率：約30％パワーデバイス技術部には、民生半導体メーカーや産業機器メーカーからの入社者も多く在籍しています。半導体技術との親和性が高いのはもちろんのこと、非自動車分野の考え方や業務プロセスを取り入れていく必要があるため、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。◎在宅勤務：可能

【募集背景】 日本の製造業は、団塊世代の引退や製造拠点のグローバル化に伴い、製造現場を維持管理する人材不足やノウハウ喪失の課題を抱えています。わたしたちは製造現場が自律的に改善し続ける環境の構築を通じて製造業が抱える課題解決に貢献する事業開発を行っており、その事業を行うためにデンソー社内の自動車製造で培った生産改善の経験とノウハウをデジタル化しコアサービスとして顧客に提供するFactory-IoTプラットフォームの開発を進めています。今後、そのプラットフォームをアジア、日本を皮切りにグローバルのお客様向けに展開し、スマートフォンのアプリの如く、継続的にアプリケーションを開発していきますが、開発して終わりでなく、保守・運用の自動化を図り、さらに、アプリの状態をチェックし、継続的に改善していかなければなりません。そのような、開発・保守を意識した、即ちDev/Opsエンジニアを広い業界から募集します。今後、大規模プラットフォーム上で開発や運用されたい方、グローバルで活躍されたい方、ご応募お待ちしております。【業務内容】 デンソー外のお客様（製造業）に対しサービス提供するFactory-IoTプラットフォームの開発、アプリケーション開発及び、保守運用を担当いただきます。具体的には、以下のいずれかを実施していただきます。・各種アプリケーションの開発 -Factory-IoTプラットフォームにおけるデータ基盤の開発 -運用・監視自動化設計及び開発（Observability） -リリースの自動化設計及び開発（CICD) -クラウドやオンプレミスのインフラのコード化設計及び開発（IaS） -テスト自動化設計及び開発（TDD)・国内外のネットワーク設計及びインフラ設計構築 -Kubernetesのマルチクラスター運用 -クラウドのマルチリージョンのシステム設計、運用※将来的には、海外出向や、全世界で利用する「APIの開発」、「業務アプリケーションの開発」、「データサイエンティスト」としての働き方も選択できます。＜開発ツール、開発環＞◆コミュニケーションツール：Slack, Microsoft365◆言語：Go, Python, TypeScript◆利用技術：Kubernetes, BigQuery, Apache Kafka, Prometheus, Grafana Loki, Istio, Helm, Terraform, Ansible, vSphere, gRPC 等◆構成管理・運用管理：GitLab, Argo CD<キーワード>ERPMESIoTKubernetesSREDev/OpsCI/CDScrum開発Cloud NativePublic CloudOSSObservabilityIaC【求める人物像】相手の意見を尊重する気持ち、積極性、チームワークを最大化し、モノづくりができる方

【組織ミッション】SiC準備室は24年4月に新たに発足した部署であり、パワー半導体(SiC)に関わるプロセス技術開発、製品設計、生産技術開発、設備・工程設計を進めており、社内から高い期待が寄せられています。慣習や年齢、役職にとらわれず一人ひとりが能力を発揮できる組織風土です。【業務内容】パワー半導体向けウェハ製造に向けた要素技術及びプロセス技術設計、それに関わる生産技術開発具体的には以下のいずれかの業務に携わっていただきます。・パワー半導体向け単結晶成長技術の開発及び製品仕様・プロセス設計・単結晶製造設備制御技術開発・ウェハ製造のための、生産技術開発・ウェハ製造に関わる設備設計及び工程設計・ウェハ製品/製造工程品質保証及び管理・社内外関連部署、仕入先、顧客との折衝・開発技術の権利化【業務のやりがい・魅力】・要素技術開発から製品、設備、工程設計までの一気通貫で多岐な業務を経験できます・自分の作ったものが顧客・社会課題解決に貢献しているというやりがいが感じられます・システム、素子設計部署との連携を通じて、半導体分野の幅広い知識、技術のスキルアップができます・国内外の拠点を活用したグローバルな事業を牽引することができます・社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます【採用背景】カーボンニュートラル社会を背景に車両の電動化市場拡大、それに伴うパワー半導体への市場ニーズも拡大しています。SiCプロジェクト室としては、その中核となるSiC半導体に対して、素子、システム、OEMからのニーズを対応した、ウェハの要素技術開発、製品設計、工程設計を一気通貫した業務を担っています。市場拡大のタイミングをしっかり掴まえて、社会の電動化に貢献できる高品質なSiC半導体を市場に供給するための技術確立、製品化を一緒に牽引してくれる開発・設計・製造分野での仲間を募集しています。【組織構成】20代～50代といった年齢層、開発、設計、製造といった経験をもつメンバーで構成された室となっています。半導体だけでなく、素材・化学分野からの転職者もおり、旧職の知見や経験を生かして活躍されています。【開発ツール】・Star-CCM(流体解析)・ANSYS(応力設計）【関連キーワード】・結晶成長・ウェハ製造・半導体設備・半導体製造・パワー半導体・SiC・CVD、気相成長・無機材料・単結晶

【業務内容】 電子化が加速する自動車の分野で、次世代の車載通信システムや高性能マイクロコントローラ・SoC・電子部品の開発を行っています。【具体的には、以下のいずれかの業務に携わっていただきます。】◆車載通信システムの先端通信技術開発・マルチギガ通信技術など、車載通信の最新トレンドに先んじた技術開発・車載ネットワークの仮想開発環境構築・次世代車両に搭載する通信ハード・ソフト部品の企画推進・回路設計シミュレーションを活用した設計業務効率化◆SoC周辺部品（メモリ、PMIC、通信IC）の社内標準化活動・最新半導体技術・部品の調査やベンダ分析・次世代ECUの競争力向上に繋がる部品企画の立案、ベンダ選定、部品選定・ECU設計支援および部品の社内認証取得◆大規模半導体SoCの開発・SoC全体の要件定義とHW＆SWアーキテクチャ定義・SoC内蔵IPの要件定義および評価・汎用＆カスタムHWのIP開発およびファームウェア開発・Chiplet技術に関連する先行開発【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・次世代／次々世代向け車載向けSoCの企画から、開発、設計、製造、品証まで一気通貫した開発プロセスを経験できます。・電源回路、通信ハードウェア、ソフトウェアの開発設計技術のスキルアップ・国内外のOEMとの技術ディスカッション、外資系半導体ベンダとの技術折衝などグローバル目線で開発経験を積むことが出来ます【募集背景】 100年に一度の大変革期を機会と捉え、モビリティの知能化・電動化・省電力化を支える将来電子プラットフォームの実現に取り組んでいます。これまで安全・安心・快適を実現してきたエレクトロニクス技術の知見を活かしつつ、AI技術、半導体、ソフトウェアの最先端技術を取り込み、融合することでお客様の期待を超える価値を創出することを目指します。新しい技術に対する好奇心と挑戦心を持つあなたのスキルと経験を活かし、共に未来のモビリティを創造しましょう。【職場情報】 ①組織ミッションと今後の方向性電子PF基盤技術開発部は、魅力ある電子プラットフォーム実現の基盤となる半導体部品及びそれに関わる技術開発、プロセス、ツールの開発を推進しています。今後、お客様の手元に届いたクルマは継続して進化し続けるため、車載電子システムは高機能・高度化が進み、大規模半導体SoCを中心としたAIも含めた高度な演算性能が車両に求められています。同部署は難易度の増す企画・仕様決め・開発検証をやり切る専門家集団として、社内外からの期待値は高いです。②組織構成・メンバ構成約半数が中途キャリア採用で、自動車業界に限らず、半導体メーカや家電メーカ出身といった様々な背景を持つエンジニアが多数在籍しております。職場の雰囲気はオープンマインドで、お互いの知見を尊重しており、中途採用の方でも活躍しやすい土壌が整っております。・在宅勤務：週2~3回程度。対話を重視するため、100%在宅勤務は不可。

【業務内容】 次世代車両の高機能化・高度化に対応するため、先端半導体技術を駆使した製品開発を行っています。特に、SoC（System on Chip）とその周辺部品（メモリ/PMIC/通信IC）の企画・開発に注力し、ECU製品の競争力を強化しています。【具体的には、以下の業務のいずれかに携わって頂きます。】◆グローバル展開するSoCおよび周辺部品&通信ICの企画・開発・社内の部品専門家と共に、先端半導体技術を活用し、周辺部品の標準化を推進・民生用途での最新技術・知見を取り入れ、ECU製品の競争力を高める部品開発◆車載コンピュータの高度化対応・複雑化・大規模化する車載向けSoC企画・仕様決め・評価・次世代電子プラットフォームとして採用される車載向けSoC開発◆Software Defined Vehicle（SDV）の開発・車両に求められる価値の進化に対応し、AIを含む高度な演算性能を持つ車載システムの企画・開発・車両の機能安全設計を考慮したハードウェアとソフトウェアを繋ぐシステム要件開発【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・車載電子プラットフォームの実現に重要となるSoC、通信技術、電子部品の業界標準を牽引することができます。・国内外のOEMとの技術ディスカッション、外資系半導体ベンダとの技術折衝などグローバル目線で開発経験を積むことが出来ます・車載半導体領域の社内外スペシャリストとの連携が多く、技術専門性の深化と拡大を同時に向上させることが出来ます・次世代／次々世代向け車載向けSoCの企画から、開発、設計、製造、品証まで一気通貫した開発プロセスを経験できます【募集背景】 100年に一度の大変革期を機会と捉え、モビリティの知能化・電動化・省電力化を支える将来電子プラットフォームの実現に取り組んでいます。安全・安心なクルマを実現する自動運転や高度な車両制御を支えるハードウェア・ソフトウェア技術を深く理解し、AI、半導体の最先端技術を高度に融合させることで革新的なソリューションをお客様に届けることを目指します。お客様の期待を超える未来のモビリティを支える電子プラットフォームを共に創り上げる仲間を募集しています。【職場情報】 ①組織ミッションと今後の方向性電子PF基盤技術開発部は、魅力ある電子プラットフォーム実現の基盤となる半導体部品及びそれに関わる技術開発、プロセス、ツールの開発を推進しています。今後、お客様の手元に届いたクルマは継続して進化し続けるため、車載電子システムは高機能・高度化が進み、大規模半導体SoCを中心としたAIも含めた高度な演算性能が車両に求められています。同部署は難易度の増す企画・仕様決め・開発検証をやり切る専門家集団として、社内外からの期待値は高いです。②組織構成・メンバ構成約半数が中途キャリア採用で、自動車業界に限らず、半導体メーカや家電メーカ出身といった様々な背景を持つエンジニアが多数在籍しております。職場の雰囲気はオープンマインドで、お互いの知見を尊重しており、中途採用の方でも活躍しやすい土壌が整っております。・在宅勤務：週2~3回程度。対話を重視するため、100%在宅勤務は不可。

【業務内容】 ・AD/ADAS・コックピット・車載通信を統合した大規模製品のハードウェアの量産開発における対社内外窓口役、プロジェクトマネジメント【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 最先端の技術を搭載し、会社で最も大規模な新型製品の企画・開発を担っていただきます。【募集背景】 自動車のCASE対応・SDV化加速が益々進む中、車両に搭載される電子制御ユニット（以下、ECU）は更なる高性能化・統合化が進んでいます。当部署では、ADAS・コックピット・車載通信等のシステムを統合制御するための大規模ECUと、それらに採用される要素技術を開発しており、SDV時代に向けた新製品の開発に向けて技術者を募集します。【職場情報】 ①組織ミッションと今後の方向性業界最先端・社内最大規模の新製品ハードウェア開発をリードしているコア部門です。30～50名規模の8つの室から成り250人以上擁する存在感のある部署で、キャリア採用で活躍されている方多く(8室中3室の室長がキャリア採用者)、どのようなバックグラウンドをお持ちの方でもフェアにリスペクトされ活気あふれる職場です。個性を尊重し活かす風土ですのでご活躍いただける場がきっとあります。②組織構成（年齢層/人数規模）、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率新卒20代から再雇用ベテランまでバランスよく在籍しています。ハード関連部門であるため基本出社+在宅勤務を上手く組み合わせる働き方です。当室では30名中キャリア採用者が3名、海外からの出向者が1名おります。③キャリア入社者の声/活躍事例★43歳(社会人19年目)中途入社(前職：家電メーカー)経歴不問、実力主義で透明かつフラットな評価を得られる環境です。同じ部内に要素技術開発、DX＆AI革新、プロマネ、人材育成等幅広い業務があり、入社後に幅広い経験を積むことができそうな環境で、自由闊達な雰囲気の職場です。

R&D部門では、同社の新たな事業ポートフォリオの変革に向けて要素技術の研究開発を進めています。昨年、新たに同社グループ会社となった京都セミコンダクターの持つ光半導体技術と同社のコア技術を活かした、光ネットワークビジネスの事業化に向けて開発人員の増強を行います。フォトニクスデバイス開発経験者、または光電両デバイスの複合実装設計経験者を採用し、開発を加速させていきます。■主な業務内容・フォトニクスデバイス開発(光導波路設計、設計環境整備、Simulationによる特性解析、デバイス評価、外部委託先との折衝）・光電デバイス実装設計(電気伝送路リファレンスパタン設計、・電磁界解析によるSパラメータ抽出、・システム全体系のSimulationによる回路解析・実デバイス評価・設計指針の策定■具体的には・シリコンフォトニクスPICの開発(外部協業社との連携、PDK導入、光導波路設計、Opticalツールによる解析、光コンポーネントアナライザやBERT等の機器を用いた特性評価)・光電デバイス実装設計(受光素子/電子デバイス間の電気伝送線路最適化、リファレンス基板設計、ツールでの電磁界解析/回路解析、VNAやプローバーを用いての実デバイス評価)※以下、ソフトや装置の使用経験者歓迎・使用経験ソフトウェア(HFSS、ADS、MatLab、Lumerical、Rsoft、Tanner)・使用経験評価装置(光コンポーネントアナライザ、VNA、BERT、RFプローバー)

R&D部門では、同社の新たな事業ポートフォリオの変革に向けて要素技術の研究開発を進めています。昨年、新たに同社グループ会社となった京都セミコンダクターの持つ光半導体技術と同社のコア技術を活かした、光ネットワークビジネスの事業化に向けて開発人員の増強を行います。フォトニクスデバイス開発経験者、または光電両デバイスの複合実装設計経験者を採用し、開発を加速させていきます。皆さまのご応募お待ちしております！■具体的な職務内容・FDTDやBPMを用いた光導波路素子設計/評価解析・TCAD による高速受光器設計・電磁界シミュレーションによるSパラメータ解析・VNAやAWGを用いた高速デバイスの評価解析・使用経験ソフトウェア(FDTD,BPM,Silvaco HFSS、ADS、MatLab、Lumerical、Rsoft、Tanner)・使用経験評価装置(光導波路デバイスの測定系、光コンポーネントアナライザ、VNA、BERT、RFプローバー)

【募集背景】デクセリアルズは今後の持続的成長のため、注力事業として「フォトニクス領域」を掲げています。R&D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を目指し、現在複数の研究開発が進められています。2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO(Co-packaged Optics)に関わる開発を推進している段階です。この度は、光通信へ向けたフォトニクスデバイスの製品化実現を加速するための人員増強として、DSP開発経験者、または信号処理方式エンジニアを募集します。【具体的には】１．FPGAによるコヒーレント方式DSPのプロトタイピングリンクレベルのシミュレーションモデル構築、コヒーレント方式DSPの信号処理方式検討、FPGAによるプロトタイピング、AWGやPMDエミュレータ、DSOを用いた実機評価系の構築/通信性能評価をおこなっていただきます。２．設計環境整備、評価環境整備シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新をおこなっていただきます。■使用経験ソフトウェア：MatLab、FPGA開発ツール■使用経験評価装置：AWG、基準光源、PMDエミュレータ、DSO、光変調アナライザ【入社後のキャリアアップ】ご自身のこれまでのスキルを活かし、エキスパートとして外注先と協力し光通信向け信号処理方式検討をリーディングしていただき、FPGAプロトタイピングを用いた実機評価を通じて、社内にシステムナレッジを蓄積していただきたいと考えております。さらに社外との共同研究を通じて技術力の更なる向上を図り、組織の核となるメンバーとして、将来的には完全内部設計が可能な組織の構築に貢献していただきたいです。

【募集背景】デクセリアルズは今後の持続的成長のため、注力事業として「フォトニクス領域」を掲げています。R&D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を目指し、現在複数の研究開発が進められています。2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO(Co-packaged Optics)に関わる開発を推進している段階です。この度は、光通信へ向けたフォトニクスデバイスの製品化実現を加速するための人員増強として、DSP開発経験者、または信号処理方式エンジニアを募集します。【具体的には】１．FPGAによるコヒーレント方式DSPのプロトタイピングリンクレベルのシミュレーションモデル構築、コヒーレント方式DSPの信号処理方式検討、FPGAによるプロトタイピング、AWGやPMDエミュレータ、DSOを用いた実機評価系の構築/通信性能評価をおこなっていただきます。２．設計環境整備、評価環境整備シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新をおこなっていただきます。■使用経験ソフトウェア：MatLab、FPGA開発ツール■使用経験評価装置：AWG、基準光源、PMDエミュレータ、DSO、光変調アナライザ【入社後のキャリアアップ】ご自身のこれまでのスキルを活かし、エキスパートとして外注先と協力し光通信向け信号処理方式検討をリーディングしていただき、FPGAプロトタイピングを用いた実機評価を通じて、社内にシステムナレッジを蓄積していただきたいと考えております。さらに社外との共同研究を通じて技術力の更なる向上を図り、組織の核となるメンバーとして、将来的には完全内部設計が可能な組織の構築に貢献していただきたいです。

【募集背景】デクセリアルズは今後の持続的成長のため、注力事業として「フォトニクス領域」を掲げています。R&D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を目指し、現在複数の研究開発が進められています。2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO(Co-packaged Optics)に関わる開発を推進している段階です。この度は、光通信へ向けたフォトニクスデバイスの製品化実現を加速するための人員増強として、フォトニクスデバイス開発経験者、または光電両デバイスの複合実装設計経験者を募集します。【具体的には】１．Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PIC開発PIC仕様検討、Lumerical、Tannerを用いたSi-Photo PIC設計/評価解析、システム全体での回路解析シミュレーション、電磁界シミュレーションによるSパラメータ解析、VNAやAWGを用いたPICの信号品質評価解析、外部委託先との折衝をおこなっていただきます。２．設計環境整備、評価環境整備シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新をおこなっていただきます。■使用経験ソフトウェア：FDTD、BPM、HFSS、ADS、MatLab、Lumerical、Rsoft、Tanner■使用経験評価装置：光導波路デバイスの測定系、光コンポーネントアナライザ、VNA、AWG、BERT、RFプローバー

【募集背景】デクセリアルズは今後の持続的成長のため、注力事業として「フォトニクス領域」を掲げています。R&D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を目指し、現在複数の研究開発が進められています。2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO(Co-packaged Optics)に関わる開発を推進している段階です。この度は、光通信へ向けたフォトニクスデバイスの製品化実現を加速するための人員増強として、フォトニクスデバイス開発経験者、または光電両デバイスの複合実装設計経験者を募集します。【具体的には】１．Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PIC開発PIC仕様検討、Lumerical、Tannerを用いたSi-Photo PIC設計/評価解析、システム全体での回路解析シミュレーション、電磁界シミュレーションによるSパラメータ解析、VNAやAWGを用いたPICの信号品質評価解析、外部委託先との折衝をおこなっていただきます。２．設計環境整備、評価環境整備シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新をおこなっていただきます。■使用経験ソフトウェア：FDTD、BPM、HFSS、ADS、MatLab、Lumerical、Rsoft、Tanner■使用経験評価装置：光導波路デバイスの測定系、光コンポーネントアナライザ、VNA、AWG、BERT、RFプローバー

【募集背景】デクセリアルズは今後の持続的成長のため、注力事業として「フォトニクス領域」を掲げています。R&D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を目指し、現在複数の研究開発が進められています。2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO(Co-packaged Optics)に関わる開発を推進している段階です。この度、光通信へ向けたフォトニクスデバイスの製品化実現を加速するための人員増強として、フォトニクスデバイス開発経験者、または光電両デバイスの複合実装設計経験者を募集いたします。【具体的には】１．化合物半導体による高速受光器の開発FDTDやBPMを用いた光導波路素子設計/評価解析、TCAD による高速受光器設計、電磁界シミュレーションによるSパラメータ解析、VNAやAWGを用いた高速デバイスの評価解析を行う。２．設計環境整備、評価環境整備シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新を行う。■使用経験ソフトウェア：FDTD、BPM、Silvaco(TCAD)、HFSS、ADS、MatLab、Lumerical、Rsoft、Tanner■使用経験評価装置：光導波路デバイスの測定系、光コンポーネントアナライザ、VNA、AWG、BERT、

【募集背景】デクセリアルズは今後の持続的成長のため、注力事業として「フォトニクス領域」を掲げています。R&D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を目指し、現在複数の研究開発が進められています。2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO(Co-packaged Optics)に関わる開発を推進している段階です。この度は、光通信へ向けたフォトニクスデバイスの製品化実現を加速するための人員増強として、フォトニクスデバイス開発経験者、または光電両デバイスの複合実装設計経験者を募集します。【具体的には】１．Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PIC開発PIC仕様検討、Lumerical、Tannerを用いたSi-Photo PIC設計/評価解析、システム全体での回路解析シミュレーション、電磁界シミュレーションによるSパラメータ解析、VNAやAWGを用いたPICの信号品質評価解析、外部委託先との折衝をおこなっていただきます。２．設計環境整備、評価環境整備シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新をおこなっていただきます。■使用経験ソフトウェア：FDTD、BPM、HFSS、ADS、MatLab、Lumerical、Rsoft、Tanner■使用経験評価装置：光導波路デバイスの測定系、光コンポーネントアナライザ、VNA、AWG、BERT、RFプローバー

・現時点での応募職種の確定は不要です！ ・デンソーの全てのハードウェア開発（回路）関連の部門の中で、スキル／経験がマッチングする部門をご案内！【応募後の流れ】・ハードウェア開発の部署で書類を拝見します・合致するポジションがあった方へ、一次面接をご案内（複数ポジションある場合は、複数部門との面接も可能です） 【募集背景】 今自動車業界では、CASEと呼ばれるConnected（コネクティッドカー）・Autonomous（自動運転）・Shared（シェアリングビジネス）・Electrification（電動化）、そして、MaaS（Mobility as a Service）と呼ばれる自動車だけに留まらない移動の利便性を向上させるサービスにより、自動車の機能や役割が変わろうとしています。デンソーでは、CASE・MaaSの領域に必要とされる製品・技術・サービスの研究・開発に、多くの投資を行っておりソフトウェア開発のエンジニアをお迎えするとともにソフトウェアを実現するための、高度なハードウェア開発も並行して行っており、多くのハードウェア開発のエンジニアも求めております。自動車領域だけではなく、機械・電機業界を中心とした様々な優秀なハードウェア開発のエンジニアがご入社をいただいております。デンソーの長期ビジョン『地球に、社会に、すべての人に、笑顔広がる未来を届けたい』にご共感いただける方、技術で自動車の安心安全を守りたい、自動運転による新しいモビリティ社会の実現をしたい方、最新技術開発を通して新しい社会づくりにチャレンジしてみませんか。デンソーのポジションに興味があるけど、より自分に合うポジションで選考参加したい！という方、ご経験をもとに同社部門とマッチングを図ります。まずはお気軽にこちらにご応募ください！ 【業務内容】 業務例（一例です）・先進安全システムの前方監視・周辺監視レーダ・LIDARのハードウェア開発・車載用大規模ECUのハードウェア設計・開発・車載画像センサのハードウエア設計開発、およびアルゴリズムの開発評価環境ハードウエアの設計開発・車載用マイクロコントローラ・SoCの企画・開発・ZONE ECU(機能統合ECU)のハードウェア開発・電波技術を使ったシステム開発／ハードウェア設計

【職種】半導体【募集背景】自動車の電動化が急拡大し、パワーエレクトロニクスコンポーネント製品のグローバルな競争が激しくなってきています。SiCなど高性能な次世代パワー半導体デバイスの採用も拡大する中で、それらの性能を活かし、小型、高効率、高信頼性、低コストのパワーモジュール技術が急務となっています。このパワーモジュール技術の開発加速のためには、産業向け、家電向けなどでパワーモジュール開発の経験を持ちつつ、新しいモジュール技術開発に積極的なチームリーダを必要としており、チャレンジ精神が旺盛で、チームを牽引できる人材を求めています。【業務内容】電気自動車やハイブリッド車などに不可欠な次世代パワーエレクトロニクス製品におけるパワー半導体モジュールの要素技術研究開発・接合・接着材料・プロセス開発・放熱材料・構造開発、熱設計・多層配線基板材料・プロセス開発・パッケージレイアウト設計、筐体設計※株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズ テクノロジーズ（https://www.mirise-techs.com/）に出向いただきます。

【職種】半導体【募集背景】地球環境問題は重要な課題であり、そのためにモビリティの電動化を急速に進めて行く必要があります。パワー半導体は、電動車のモータを駆動するための重要なキーデバイスです。我々は、より低損失で小型化に向けたパワー半導体（SiCーMOS）の研究開発を行っております。SiCパワー半導体は、燃費（電費）の向上、電池搭載量削減、航続距離向上が図れるため、Siに変わる次世代半導体として競争が急激に激化しています。電動化を進めていくには、良品廉価で低損失化しつつ、且つ高い信頼性を有するSiCパワー半導体をスピーディに開発、製品化することが求められています。一緒にSiC-MOSのデバイス開発に取組み、世界の電動化をリード、新しいモビリティの付加価値を創出していく、チャレンジ意欲がある人材を求めています。【業務内容】電動車向けインバータ用パワー半導体（SiCーMOSFET）のデバイス設計やデバイスのプロセス加工技術の研究開発及び試作品評価・パワーデバイスの企画、構造設計、レイアウト設計・パワーデバイス及びプロセスシミュレーション設計、技術動向調査・パワーデバイスのプロセスインテグレーションおよびプロセス加工技術の開発・パワーデバイスの構造、プロセス加工技術の要素技術開発・試作品の評価、分析、解析※株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズ テクノロジーズ（https://www.mirise-techs.com/）に出向いただきます。

※古河ファイテルオプティカルデバイス株式会社(FFOD)への在籍出向となります■生産技術職としてMOCVD装置の維持、管理と製造対応。■MOCVD装置の装置状態、製品の出来栄えをモニタしながら、生産条件の決定、製造指示■MOCVD装置のメンテナンスを主導し、安全・品質に配慮しながら作業■歩留改善のために工程条件変更、老朽化設備対応のための新規設備導入新製品開発においては、生産技術として製品実現のための生産条件を決定、管理基準の策定を行います。【ミッション】■光半導体製品の千葉工場、前工程生産技術■結晶成長/ウェハプロセス工程生産技術事項検討、設備導入、安全推進【募集背景】欠員補充【組織構成】■古河ファイテルオプティカルデバイス株式会社(FFOD)　技術統括部　千葉技術部　生産技術1課■課長１名、基幹社員 1名、事幹 7名、主務 2名、派遣社員4名、他出向者1名■20代　3名、30代　6名、40代 5名、50代 1名、60代 1名■男性 15名、女性 1名　■中途入社　5名【働き方】■就業時間：9:00～17:45■フレックスあり、コアタイム13:00~14:00■時間外労働：30時間程度■テレワーク：なし■出張：ほぼなし【魅力】■製造現場と一体になり、歩留や生産数としての自身の成果を直に感じやすく、緊張感がある。■改善のためのアイデアを積極的に求める環境にあり、自身の良いアイデアは取り入れられやすい。【キャリアパス】配属課内での装置担当、工程担当経験を経て、5～10年で課内のリーダへ、その後5年程度で、設計開発部や研究部での新製品開発担当。

※ご入社のタイミングで古河ASへ出向となります※古河ASはワイヤーハーネスを始めとする自動車部品を製造開発する古河電工最大の関係会社です。ここで募集する方は古河電工在籍出向となり人事制度、給与制度等は古河電工の規定に準じます。■車載組込み製品のハードウェア開発■部品選定、回路設計、回路試作および評価（機能確認、EMCテストと対策、信頼性評価）、これら活動に伴うドキュメント作成や社内レビュー実施■開発プロジェクトの進捗管理、客先との打合せ参加や報告、社外パートナーや社内関連部門との連携や折衝【期待する役割】■当Grは、古河AS第３技術本部で開発する全ての車載組込み製品の電子回路設計を担っています。製品設計と検証、顧客への技術報告と技術承認の取得を行います。【組織構成】■古河AS株式会社 第三技術本部 ELD部 ELDGr■課長 １ 名、 GL４名、担当１４名（滋賀13人、平塚が1人）【働き方】■就業時間：8:45～17:30■フレックスあり、コアタイム13:00～14:00■時間外労働：20時間程度■テレワーク：あり（回路設計は在宅でできるが、ものができた際の実験評価の際は出社が必要）■出張：主に日帰りで1回/月程度。名古屋、関東他。海外出張は稀。【魅力】■設計や試作、評価まで一貫して行っており、自らの提案、創意工夫を形にして検証できる環境がある。■古河ASは国内で唯一の車載用鉛バッテリ用状態検知センサの量産サプライヤであり、同センサは国内の3大カーメーカを始め、多くの完成車メーカに採用されている。■車載用レーダを量産する国内サプライヤは２社しかなく、当社はそのうちの１社である。複数のお客様との連携推進する開発業務にやりがいを感じられる。■古河電工の他部門の技術者との交流により、幅広い知識を身に着けることができる。【キャリアパス】まずは、設計サブリーダ→リーダを経験いただき、マネジメント素養あればマネージャー候補として育成、将来的にマネージャーとしてGr運営を牽引いただきたい。

■レイアウト戦略策定と管理を通じたレイアウト開発チームのとりまとめ■レイアウトスケジュールの策定と進捗管理■社外IP導入に関する社外折衝■社外デザインハウス、および社内関連部門とのコミュニケーション【使用ツール】レイアウト業務として物理合成～GDS作成までの工程があります・母体設計・量産テスト回路（Logic Scan、Memory BIST)の実装・検証・物理合成・CTS(Clock Tree Synthesis)・Route (配線)・電源設計・PV (Physical Verification)【期待する役割】■部門全体：NANDフラッシュメモリを制御するコントローラICのHW及びFWの設計、ASIC開発、システム評価、出荷テスト開発と幅広い業務を担当。■グループ：内製コントローラLSIのレイアウト、出荷テスト、量産までの幅広い業務を連携して効率よく担当し、ワールドワイドの市場でタイムリーに製品を提供し、キオクシアの売り上げ向上に貢献していくことが使命です。設計データから実際のシリコンへと作り上げていく過程で、様々な新規技術を採用することにより高品質な製品化を目指して、関係部門とのも連携していきます。【募集背景】■AIの発展により、ストレージデバイスの高機能化・高性能化が進んでいます。これに対応するため、LSI開発では大規模化・高速化・低消費電力化が求められ、設計戦略の立案と管理が不可欠となっています。■私たちは、超高速I/Fやセキュリティ機能を搭載した次世代ストレージデバイスの開発を進めており、大規模設計のマネジメントや異分野チームとの協業経験を持つリーダーを募集しています。■業界のトレンドに敏感で、新技術への関心がある方には、学びと挑戦のできる環境が用意されていますので、より良い製品を一緒に作りませんか。【働き方】■平均残業時間：20時間/月■在宅勤務：2～3日/週程度（業務事情による）■昨年竣工した技術開発新棟への移転が完了し、開放的な雰囲気のなか、パーティションで区切られ、業務に集中できる環境が整っており、チーム全員が一体となって問題解決に取り組む姿勢が根付いています。困難な状況に直面した際には、協力し合い、支え合うことで、共に成長することができる職場です。■各々のライフスタイルに合わせて在宅勤務も活用可能です。【キャリアパス】■業務を通じて、製品仕様や業務の仕組みを深く理解し、専門性を高めることが期待されます。■製品開発リーダーとしての役割を担うことで、リーダーシップやフォロワーシップのスキルを一層磨く機会が得られます。■後進のサポートや育成に注力し、チーム全体の運営に関する貴重な経験を積むことで、リーダーとしての資質をさらに高めていくことが可能です。■個々の特性や能力を活かし、開発プロジェクト全体を牽引する重要なポジションを目指していただきます。あなたの成長と共に、チーム全体の成果を高めるための貴重な役割を担っていただけることを楽しみにしています。【魅力】■先端ツールを使いこなし効率的な開発を推進■自社技術を結集した製品を実現し最先端のモバイルデバイスに搭載【研修・育成制度】OJTを中心に、部門内での充実した教育プログラムが用意されており、実践的なスキルを身につけることができます。また、Web上で選択可能な多彩な教育システムも整っているため、自分のペースで学びたい内容を選び、キャリアアップに繋げることができます。あなたの成長をサポートするための環境が整っています。【入社後の教育／OJT 一例】■キャリア入社者用技術教育プログラム（フラッシュメモリ技術SSD技術等の各技術分野の講座）■新人向けの横断教育プロジェクト（研究論文の読解会）■部門内チームミーティングでの勉強会■装置メーカー、パーツメーカーによる勉強会■他工場の見学　など

1.　センサーモジュール原理確認機のソフトウェア開発ハードウェア、光学設計担当者と協力して原理確認・試作を行い、組み込みソフトウェアの開発を行って頂きます。仕様に合わせたマイコンの選定、使用する言語などを決め、外部委託先と連携する場合は窓口としてやりとりをして頂きます。2．試作品の動作確認試作したデモ機、サンプルの動作確認、デバックなどを実施して頂き、問題があれば修正をして完成度を高めていく業務です。3．設計環境整備、評価環境整備ソフトウェア開発に必要なツールなどの環境整備なども行って頂きます。※出張頻度：3～4回/月※出張場所：企業・大学訪問、グループ会社等≪募集背景≫今回の募集部門であるコーポレートR&D本部は、当社の新たな事業ポートフォリオの確立に向けて要素技術の研究開発を進めています。旧京都セミコンダクターの光半導体技術とデクセリアルズのコア技術を活かした次世代半導体に関連する製品・技術の研究開発が喫緊の課題となっています。注力テーマの一つとして光半導体技術と微細加工技術をベースにしたセンサーモジュールの開発があり、差別化技術として光学技術を掛け合わせようとしています。今後、事業を拡大していくためには、直接的な顧客とのコミュニケーションを通じて課題抽出やソリューションを提案できるエンジニアの増強が必須です。光学設計のスキルを持ち、顧客とのやり取りを通じた新たなチャレンジに強い興味関心を持つ方を募集しています。詳細は1次面接にてご説明します。皆さまのご応募をお待ちしております！

【募集背景】デクセリアルズグループでは更なる成長のための新規ポートフォリオ拡大に向け、最注力分野の１つとして、フォトニクス領域、特に光半導体デバイスの事業拡大を目指しています。そんな中、先端集積プロセス技術開発部では、新たな挑戦となる既存技術と、新しい技術の組み合わせによる新規事業創出をミッションとして活動を進めています。この度は、フォトニクスの事業化に向けた開発スピードを上げるべく、組織に不足している開発リソースの拡充を行い、共に光半導体デバイスやそのプロセス技術の開発を担う人財を募集しております。半導体プロセスに関する技術力を最大限に発揮し、新規フォトニクス事業の創出メンバーとしてプロジェクトの中心となり、新しい価値創造に貢献いただける方のご応募をお待ちしております。【業務内容】１．光半導体デバイスなど、最先端のデバイスを製造するためのプロセス技術開発。特に集積やパッケージングなどの後工程２．大学、研究機関、協力企業などとの共同開発や連携の担当窓口大学・研究機関・協力企業などとの共同開発や連携の担当窓口業務等も、業務に含まれます。社内に経験・知見の無い新規テーマの企画・立案には、積極的に外部の知見を取り入れる活動も行っています。また、技術動向調査、市場調査として、展示会や学会などへの参加も業務に含まれます。３．ご自身の専門性を活かし複数の工程をまたがった新規技術開発を担当して頂くことになります【業務のやりがい・魅力】新しい事に挑戦して、エンジニアとしての専門性・技術力を広げたい意欲的な方を歓迎します。今後開発が進む集積化技術において、独創的なプロセス技術のアイデア出しから実現まで、ご自身の手で生みだすやりがいのあるポジションです。【身に付くスキル】開発対象製品における半導体集積プロセスの知見と、各種装置オペレーションを身に付けることができます。社内や社外の関係者との連携のなかで、幅広い知見やコミュニケーションスキルを身に付けることができます。保有される半導体技術スキルに当社要素技術(微細加工や材料技術)を掛け合わせて、新製品開発・新事業立ち上げを経験できます。【働き方のイメージ】■組織で求めるポジションリーダー・係長クラス■出張頻度・出張先国内　2回程度 / 月（大学、提携企業等）海外　0～1回程度 / 年 （欧州）■部署の平均残業時間20時間程度/月■リモートワーク・フレックス制度の活用度合いリモートワーク：1～2回 / 週フレックス制度：個人の裁量で柔軟な働き方ができる環境です。【入社後のキャリアプラン】デクセリアルズが注力する半導体分野で、プロセス開発やデバイス設計領域でご活躍していただき、将来的なキャリアプランとして研究開発・製品立上げのリーダー、さらにはマネジメントを目指していただくことを期待しております。

【業務内容】1.開発業務世の中にはまだ無い、バイオ・食品のセンシング技術開発に携わっていただきます。社内光半導体技術を応用し、外部技術も組み合わせて新たなセンサモジュール開発（試作・評価）を行っていただきます。更にはそのモジュールを使ったソリューションの提案まで手掛けていただきます。2.Biz創出業務営業・マーケティング担当と連携し、社外（アカデミア、顧客）と折衝してBizに繋げる活動に参画していただきます。3.その他の活動場合によっては学会への参加、展示会や社外発表（国内外）などの活動も行っていただきます。【業務のやりがい・魅力】・新規センサモジュールの開発に“０”から関わることでエンジニアとして技術原理の探求ができます。・顧客との関係を構築し、作り上げた製品をBizへ展開する喜びを実感していただけます・メンバーと協力しあって業務を達成する経験を通じ、ご自身も成長できる環境があります。＜働き方のイメージ＞■組織内のポジション将来のリーダーを見据えた実務主担当として、主体的に業務に取り組んでいただきます。■出張頻度・出張先国内：３回程度/月（顧客先、大学、提携企業等）海外：ご担当いただく業務によっては出張発生予定です。■部署の平均残業時間平均残業時間　20時間程度/月■リモートワーク・フレックス制度の活用度合いリモートワーク：研究開発業務のため、出社を基本とした働き方です。（リモートワーク活用は応相談）フレックス制度：積極的に活用している部署で、柔軟な働き方ができる環境です。＜ご入社後のキャリアプラン＞ご自身の専門性を活かして新規技術開発に貢献して頂きます。将来的には製品開発リーダーとしてご活躍頂き、マネジメントを目指して頂けるポジションです。

【お任せする業務】5～10年先を見据え、半導体メーカ協業で新技術の確立、新規IC開発企画と量産化を行う業務をお任せします。ECU・センサ向けにアナログIC、センサIC、マイコン、SoCといった多種多方面で採用するIC開発を担当していただきます。●具体的には新規IC開発の企画と量産化 (用途：各種車載センサ、ECU機能の統合化)・システム部署連携で協業メーカの選定・システムへ付加価値を与える新技術の提案と確立・協業メーカと共にICを開発、市場へ先行投入●使用言語、環境、ツール等Office(Excel、Word、PowerPoint)、copilot【組織のミッション】●電子基盤技術部自動車業界が大きな変革期を迎え車載電子システムの重要性が増していく中、将来の自動車像を見据え、世の中に先駆けた車載電子システムを開発推進しています。●IC開発室自動車の電動化・知能化に向けてICの重要性は大きくなっています。自動車に求められる車載電子システムに必要とされるIC技術を、世界に先駆け研究・開発します。【募集背景】自動車業界は現在、電動化や知能化の進展により大きな変革を迎えており、ICがキーデバイスとしてますます重要な役割を果たすようになってきています。当社では今までも半導体メーカーと協業で各商材に搭載されるECU、センサ向けに新しいICを開発し、数多くの製品を市場へ投入してきました。今後は更なる車両性能向上、安全性確保に向けて高機能・高精度で難易度の高い新しいICの開発を進める必要があり、本業務に従事する人材を募集しています。【キャリアパス】プロジェクトリーダーとして部下1～2名を持ち、IC開発の推進を担っていただけることを期待します。●体制・教育・スキルアップ研修・社外セミナー・トヨタグループセミナー●職場環境テレワーク可【このポジションの魅力】業務のやりがい、価値、魅力当社は車両構成のほとんどをカバーする製品群を展開しております。自動車だけでなくモビリティにICで付加価値を提供するためのアイデアを具現化し、グローバルで採用されていけるところにやりがいを感じていただけると思います。組織の強み・製品の強み・組織風土等今まで半導体メーカと協業で数多くのICを開発しており、ECU/センサともに多くの商品開発に貢献しています。キャリア採用者が豊富であり、様々な専門知識を有する人材が活躍しており、自部署の中でも多方面で新しい知見を得ることができます。

【お任せする業務】新規回路設計としては、電動化に求められる48V化回路設計、知能化・SDVに求められるEthernet（イーサネット)などの新規通信回路設計、統合制御化に関わる複雑な回路設計等に取り組んで頂きたいと思っています。回路モジュール化としては、設計者によって作成された回路データを元に回路を機能ごとに分解しデータベースに登録をして頂きます。(対象製品は主に新規開発製品）●具体的には・48V化/高速通信/統合制御に関連する新規電子回路設計・新規開発製品回路の回路モジュール化検討・データ作成●使用言語、環境、ツール等M365 Office(Excel、Word、PowerPoint)電子回路用CAD(図研CR-8000 DesignGateway)、データ管理システム(図研DS-2CR)【組織のミッション】●電子開発本部　電子基盤技術部アイシンにおける全てのECU/センサ開発において横串機能を有するハード開発部署。【主な取組み】新規IC開発，新規電子部品選定，回路設計(※)、基板アートワーク設計、筐体設計※号口開発は別部署(ECU技術部)●ハード設計開発室　プロセス革新グループ超短納期開発リードタイム実現に向けた　「デジタル設計基盤の構築」と「全設計開発プロセスの刷新」【主な取組み】MBSE(Model-Based Systems Engineering)、アートワーク部品自動配置・配線技術、先行回路設計、回路モジュール化検査プログラム作成、生成AI活用、その他自動化技術開発等【募集背景】自動車の電動化(BEV化)、知能化(統合制御化)、スマホ化(SDV)は自動車業界において大きなトレンドとなっています。また急激に成長している中国及び新興国OEMの台頭により自動車業界においても民生並みの短納期開発が求められています。当社では、今までの多くの製品開発で培った回路設計技術・知見を基礎に、先行技術として48V化/高速通信/統合制御等を実現する新規回路設計を進めています。また開発期間短縮と将来の回路自動設計を実現するため、機能毎に回路をブロック化しデータベース化した回路モジュール化も進めています。これらの業務を一緒に取り組んで頂ける人材を募集しています。【キャリアパス】電子回路設計のリーダーとして部下を１～２名持ち、アイシンの電子回路設計をまとめる役割を期待しています●体制・教育テレワーク可●職場環境・スキルアップ研修・社外セミナー・トヨタグループセミナー【このポジションの魅力】業務のやりがい、価値、魅力幅広い技術の設計に関わることで多様な技術や製品の知識が身につきます。自分の技術がクルマに搭載される達成感と、成長を実感できる環境が魅力です。組織の強み・製品の強み・組織風土等駆動系・車体系など幅広い製品を開発しているアイシンの技術力を支える中核的な役割を果たしています。

【お任せする業務】市場マーケティングして将来技術を企画し、先端デバイス (SoC等)を活用して機能性能を実現することで、新たなアイシン製品のキー技術を企画・開発します。●具体的には①市場調査から今後必要となる次世代技術の企画立案　その実現に向けた仕様検討、評価、協業メーカ、大学との連携②AIの小型化技術開発、MCU、SoCへの実装技術開発③先端デバイスを使った次世代センサ開発 (量子センシング等)【組織のミッション】●電子開発本部　電子基盤技術部　自動車業界が大きな変革期を迎え車載電子システムの重要性が増していく中、将来の自動車像を見据え、世の中に先駆けた電子基盤技術確立を推進しています。●IC開発室　自動車の知能化に向けて半導体の重要性は大きくなっています。自動車に求められる車載電子システムに必要とされる半導体技術を、世界に先駆け研究・開発します。【募集背景】自動車業界は現在、電動化や知能化の進展により大きな変革を迎えており、ICがキーデバイスとしてますます重要な役割を果たすようになってきています。一方で100年に1度の大変革期と言われ、誰もが未来を正確に予測することが困難な状況です。そんな中で半導体の専門知識を活かし、ボトムアップでシステムやお客様にシーズ提案していくことが求められており、一緒に企画開発を推進して頂ける人材を必要としています。【キャリアパス】プロジェクトリーダーとして部下3～5名を持ち、IC要素技術開発の推進を担っていただけることを期待します●体制・教育・スキルアップ研修・社外セミナー●職場環境テレワーク可【このポジションの魅力】業務のやりがい、価値、魅力当社は車両構成のほとんどをカバーする製品群を展開しております。自動車だけでなくモビリティにICで付加価値を提供するためのアイデアを具現化し、グローバルで採用されていけるところにやりがいを感じていただけると思います。組織の強み・製品の強み・組織風土等車載電子製品の肝である半導体を独自開発もしくはメーカと協業で開発しており、企画立案から、仕様作成、設計、評価、製造品質まで幅広く経験することができます。開発した製品は様々な製品に搭載され、世界中のOEMに採用されています。また、人材面ではキャリア採用者が多く活躍しており、様々な知験をもった人材が集まっているため、多方面の新しい知見を得ることができます。

車載・民生・産業向けを中心に、今後ますます市場拡大が予想されるパワーモジュール用パワーチップの設計・開発を担当いただきます。三菱電機からの開発依頼を受け、仕様検討から設計～試作～評価～量産開始までの一連の業務や、量産後の改善業務を担当いただきます。■具体的な業務内容・三菱電機から新製品の仕様書受け取り・仕様書を基にしたパワーチップの具体的な設計、リスク検証を含む開発スケジュールの策定。※設計検討ではデバイス・回路シミュレーション、マスクレイアウトなどを別チームと連携して取り組みます。また、必要に応じ自部門でも実施します。・三菱電機や、自社インテグレーション、プロセスエンジニアとの技術コミュニケーションを行い、製造ラインで試作品を製造します。・製造した試作品の評価を行い、仕様書を満足するかの検証を行います。・量産化したパワーチップの継続的な生産性改善、コスト改善も行います。【魅力】・1984年に三菱電機(株)100％出資により設立された三菱電機半導体事業の中核的エンジニアリング会社・世界的なニーズの高まる半導体業界の優良企業・最先端の半導体開発・製造を技術面からサポート・三菱電機(株)に準じた福利厚生制度で中途入社が長期に多数活躍中 ・残業が平均20時間、休日125日とワークライフバランス充実！・教育体制が充実！【募集背景】増員募集【組織構成】課長含む10名体制

電動車用インバータシステム向けパワーモジュールの企画/開発/設計業務【職務内容】・顧客(車両メーカ＆社内システム部署)への製品提案＆技術折衝・市場/システム/電力変換技術の動向や競合の製品＆技術調査＆分析・パワー半導体素子など構成コア部品の企画＆仕様検討・パワーモジュールのパッケージ開発、材料技術開発・DX活用によるパワーモジュール開発/設計の効率化推進・有力な構成部材のサプライヤ選定とアライアンス形態の検討 【募集背景】地球環境問題への世の中の関心が一段と高まっており、電動車の電費向上や生産時のCO2削減が喫緊の課題となっています。我々は、電動車部品（モータ、インバータなど）の燃費性能を向上するためのキーパーツであるパワーモジュールの企画、設計開発から製品化までを行っています。電気・電子関係や半導体関連の企業において、ご経験を積まれた方々に、電動車の普及促進により世界の空をきれいにする未来を、一緒に切り拓いていける仲間を募集しています。【開発ツール・開発環境・キーワード】・パワーモジュール・パワー半導体・Si・SiC・IGBT・MOS・インバータ、コンバータ・モータ

【仕事内容】半導体露光装置における電気設計をお任せします。電気設計者には様々な業務が用意されており適性に応じて希望の業務を選択可能です。・世界初となる要素技術の開発や特許出願（報奨金有！）・装置全体の電気システムの考案（電力、通信、装置内温調、リアルタイム制御系など）・センサやアクチュエータの選定→電気基板設計→制御ソフト設計→製品評価を通じて、ロボットや位置決めステージの超精密制御（ナノメートル）の実現・半導体に内蔵されたマークをナノメートルの精度で計測するための画像処理技術の開発これら以外にも好奇心を満たす業務が必ずあります。世界一高精密！高精度な半導体露光装置の電気設計担当者として、チャレンジングな環境があります。【募集背景】半導体は、スマホやPC、クラウドのサーバ、またそれらを繋ぐ5G基地局などのインフラの情報社会のいたるところに使用されています。データ量の増加、通信の大容量・高速化、データの高速処理、いずれの側面でも半導体の進化、市場拡大が加速しています。また、FPD（Flat Panel Display）はスマートフォンなどのモバイル端末、TV、モニターにとどまらずサイネージ、車載用、VR等様々な場面での活用が広がっています。キヤノンでは半導体露光装置、FPD露光装置といった高精密な製造装置を開発しており、将来のIT社会を拡げるうえで欠かすことのできない重要事業となっております。近年成長著しい半導体/FPD業界の中で、装置需要も急拡大しており、新製品開発のための電気設計技術者を募集いたします。装置の性能を引き出すため開発領域は多岐にわたり、あなたが今まで培ってきた技術・知識を必ず活かせる職場です。住みよさランキング常に上位の宇都宮市で、私たちと一緒に働いてみませんか？【キャリアイメージ例】・20代～30代前半の仕事例：担当ユニットの電気設計・30代後半の仕事例：担当ユニットの電気設計リーダー（適性に応じて複数ユニットへの業務幅拡大もあり）・40代の仕事例：露光装置全体に関わる電気システム設計【チーム体制】5名程度のチームで協力して業務を行うため、経験が少ない方でも前向きでチャレンジ精神があれば、成長しながら業務を行うことができます。機械・情報・光学系の技術者と一緒になって開発を行うため、幅広い知識が身につきます。【やりがい】民生品では味わえない大規模露光装置の開発・設計を通じて、世界最先端の超精密技術を生み出すことができます。顧客と共に協力して成果を上げていく仕事ですので、良い製品を提供すれば、お客様から直接ポジティブなフィードバックが帰ってきて、「世の中にどのように貢献しているか」を実感することができる仕事です。その他、顧客が国内のみならず海外にも多数いるため、新製品の立上時など希望すれば海外出張も多く経験できる環境です。≪研修例≫・新人技術者教育：アナログ技術/デジタル技術/回路設計演習/周辺技術/ビジネススキル・中堅技術者教育：要素技術（通信/信号処理/センサ/電源/計測・制御/半導体/アナログ回路/デジタル回路）、開発技術（システム開発/ASIC開発/ボード設計/製品実装設計/メカトロ設計）、管理・支援技術（プロジェクトマネジメント/特許/品質・企画・法規制/開発プロセスマネジメント）・その他：電気CAD/制御理論/ソフトウェア開発言語/FPGA開発言語/シミュレーション技術　等