半導体設計の年収800万円以上の転職・求人情報(3ページ目)

半導体製造装置の設計/開発業務半導体設計ツールを用いての、論理設計・論理回路、論理検証、回路設計、レイアウト設計に携わっていただきます。①システム設計・検証②論理設計・検証③回路設計・検証

◆職務内容：ご経験・スキルを鑑みて、同社における業務を打診いたします(研究開発・設計・生産技術・プロセス設計・品質保証 等)。お持ちのスキルを活かして、長野で長期就業したい方を歓迎いたします。※スキル／ご経験に合わせてお任せする業務を決定いたします。■エンジニアとしての魅力◇半導体業界は、社会・経済におけるデジタル化の急速な進展等を背景として、パソコンやサーバーをはじめ幅広い分野において需要が大きく拡大するとともに、自動車市場向けの回復等により好調な市場環境が継続しています。特にフリップチップタイプパッケージ、リードフレーム、セラミック静電チャックなどの売上が増加し、前年同期比37％増の大幅増収と、コロナ禍にありながら成長を続けており、世界を舞台にに人々の生活や産業に影響を与えることが可能です。◇同社は設備投資も積極的に行っています。2020年度には300億円の設備投資を行い、2021年度の大幅増収増益に寄与しています。最先端の設備のもと、開発が進められることも同社の魅力です。◆同社の特徴・魅力：◇1946年創業、東証プライム上場の半導体の総合パッケージメーカーである同社は、グループ連結で5000名規模、海外売上高90%超を誇るグローバル・リーディングカンパニーです。◆海外売上比率は約90%◆国内13拠点、世界22拠点を展開◆長野県内企業売上高順位4位（2021年度）◆長く安心して働けるよう、ライフステージに合わせ、働く環境をサポート～女性育休産休取得率100%（2022年度）～～女性の平均勤続年数22.6年（2023年3月末）～～男性の育児休業・育児目的の休暇取得割合100%（2022年度）～～平均残業時間11時間（2022年度）※製造の方含め全職種を平均した数値～～有給休暇平均取得14.6日/年（2022年度）～～平均勤続年数18.8年（2022年度）～

■業務概要：半導体や電子部品の製造装置、検査装置の制御ソフトウェア、マンマシンインターフェイス、ネットワーク通信設計のいずれかを担当していただきます。小型半導体、電子部品の検査装置分野では、世界ナンバーワンの処理速度と製品にダメージを与えない荷重制御技術でトップシェアを獲得しています。我々とともに技術で世界に挑戦してみませんか。■業務詳細：・半導体、電子部品検査装置の制御システム開発、設計、プログラミング・半導体、電子部品検査装置のマンマシンインターフェイス、GUI設計、プログラミング・半導体、電子部品検査装置のネットワーク通信設計・SECS/GEM通信システムの設計・サーボモータシステムの制御設計【同社人事採用者からメッセージ】どんどん高速化していく世の中で必要不可欠な半導体、より薄く、より小さくそうした半導体の検査装置を開発製造しているのがUENOSEIKIです。検査業界において圧倒的なシェアを誇り、他社との差別化技術商品をもってあらゆる製品の品質検査を行なっております。それに伴い、同社が持つハイクオリティな半導体・電子部品検査装置へのニーズがより一層高まると考えております。それに伴いより組織を強化するために増員での募集を行っております。社員数240名の内100名程が開発者という組織や開発への投資を惜しまない環境があることです。このような環境で、技術力をさらに高めながら一緒に世界一の半導体検査装置メーカーを目指しませんか？【上野精機株式会社の魅力】【社風など】 200名の会社ながら、世界一を争う最高水準の技術を武器に、世界標準となるような製品を送り出しています。また、自社独自の一貫体制を確立し技術に対する情熱においても、世界最高レベルと自負しています。 「お客様にとって魅力ある商品」「お客様にご満足いただけるサービス」「お客様にご安心いただけるサポート体制」の3つを常に心がけています。この三つの要素を向上させるために、組織として、また個人単位での明確な目標を掲げ、「革新」に向けチャレンジを繰り返すことが私たちの使命であると考えています。こういった考えから、常にチャレンジを惜しまず新たな技術開発が行われ、新しい特許の出願も積極的に行われています。【 こんなところで使われています 】 上野精機の半導体検査装置は、多くの半導体製造メーカーに採用されており、それらの半導体デバイスは、家庭用ゲーム機や携帯電話など、我々の身近な数多くの電子装置の内部で活躍しています。 【 福岡の遠賀から、世界トップの「ものづくり」を 】 弊社は世界No.1を目指す唯一無二のメーカーとして、世界を視野に入れ成長を続けています。UENOのグローバル営業の最大の強みはその比類ない独自性にあります。■わずか5ミクロンの傷さえ見逃さない、独自の画像処理技術による外観検査装置 ■1時間6万個という世界最速の処理速度 ■世界最小の超小型デバイスに対応した精度 ■特許技術として脚光を浴びたダメージレス搬送 その唯一無二の技術は 電子部品・半導体分野でのテストハンドラ、高速ダイソータ・外観検査装置 などに活かされ、世界市場で着々と取引を拡大。 製品開発の上流から出荷前検査までをカバー出来る体制を実現しています。 【 世界を狙う面白さ 】アジア各国および メーカー本社の多い欧米も含めたグローバル営業を推進中。 蓄積したノウハウで要素技術を磨き、 プラスアルファの価値を生み出していくことが出来る限り UENOの可能性に終わりはありません。 このグローバル戦略に、あなた自身の可能性をかけてみませんか。 あなたの得意分野と成長意欲で、更に上野精機を推進してください。

■TSV形成における深堀りRIEプロセスの開発・条件最適化■シリコン、絶縁膜、バリア層などの選択的エッチング技術の検討■プラズマエッチング装置の選定・立ち上げ・評価■エッチング後の形状評価（SEM、CD測定、プロファイル解析）■製造・パッケージング部門との連携によるプロセスインテグレーション支援■装置メーカーとの技術折衝・共同開発【期待する役割】■Rapidusの先端パッケージング技術開発において、TSV（Through-Silicon Via）形成を中心としたRIE（反応性イオンエッチング）プロセスの開発・最適化を担当いただきます。■装置評価からプロセス設計、量産立ち上げ支援まで、技術の中核を担うポジションです。【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

■Cu Dual Damascene構造に対応したエッチングプロセスの開発・最適化■プラズマエッチング装置の選定・条件設定・評価（ハードマスク、低k材料対応含む）■微細パターン形成における選択性・異方性・ダメージ制御技術の検討■製造工程との連携によるプロセスインテグレーション支援■装置メーカーとの技術折衝・共同開発■プロセス安定性・再現性の評価および改善提案【期待する役割】■Rapidusの先端パッケージング技術開発において、TSV（Through-Silicon Via）形成を中心としたRIE（反応性イオンエッチング）プロセスの開発・最適化を担当いただきます。■装置評価からプロセス設計、量産立ち上げ支援まで、技術の中核を担うポジションです。【魅力】■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

交通死亡事故ゼロの社会実現に向けて、グローバルシステムサプライヤである同社で、あなたのスキルを活かしてみませんか？今後の自動運転に必要な車両挙動をセンシングするシステムや自動車事故の最後の砦となる衝突安全システムの将来構想を一緒に構築しませんか？＜職場紹介＞若手からベテランまで相互に助け合い、世の中へ良い製品を届けています。またキャリア採用のメンバーもおり、心理的安全性を確保し、風通しの良い職場です。【募集背景】交通死亡事故ゼロの社会実現のため、グローバルシステムサプライヤである同社の役割は大きくなっています。自動車メーカ・2輪メーカ・トラックメーカなど様々な関係者と継続的に開発をしていくためにあなたのスキルが必要です。同社内のAD/ADASやHMIなど他システムと共に交通死亡事故ゼロに向けたシステムを構築し、自動車メーカに提案していくチームを牽引できるプロジェクトリーダーを募集しています。【業務内容】 次期型ハードのプロジェクトリーダーとして以下業務のいずれかに携わって頂きます①エアバッグECUの回路設計ECUへの要件からICメーカへのRFI/RFQ発行および技術的な議論　もしくは　IC以外の電源回路など汎用部品で構成する電子回路の設計をして頂きます。設計にあたってはSPICEなどのシミュレーションやMBD(モデルベース開発)を活用し目途付けを行っていただきます。②エアバッグECUのプリント基板設計ECUへの要件から、外部のアートワークメーカへの要件出しおよびパターン配線に対して製造性、EMC性能を踏まえた議論をして頂きます。技術系としての採用となります。

【期待する役割】自動車や産業機械、インフラ向けコネクタの電磁界解析業務をお任せ致します。経験則ベースではなく、理論的に成功例のノウハウを編み出していくことが課題となっており、これまでのバックグラウンドを活かしながら裁量高く取り組むことが出来ます。【職務内容】・コネクタの開発、設計・解析業務・主にICT用高周波コネクタの機構設計、電磁界解析、EMI対策検討業務・顧客に対する技術提案業務【魅力】・同社では1日数万～数百単位でフルカスタムのコネクタを生産しております。大量生産かつ、コネクタという精密性の高い製品ゆえ0.01ミリ単位で規定が設けられており、高品質・高技術が必要とされる製品に携わることが出来ます。【同社について】■グローバル展開と高い品質・技術力を保持しており、海外売上高比率は7割以上を占めています。■同社の事業の柱であるコネクタ、インターフェース機器、慣性センサの展開先は航空宇宙から自動車、ICT機器に至るまで幅広く使用されており安定した収益構造です。大手セットメーカー様を顧客として非常に安定した顧客基盤を持ち、自己資本比率は70％を超えています。■人事制度においては上司との風通しを重視した評価制度を実施、福利厚生ではスポーツセンターや社員食堂の整備（昭島事業所）、社内診療所や育児アシスト制度、カフェテリアプランなど充実しています。■平均勤続年数：17.5年（2019年度） 【募集背景】同社では電磁界解析業務の成功例の理論化が課題となっており、課題解決に向けた増員募集になります。電子機器の高機能化に伴って内部構造の複雑化が進み、製品開発の過程でのEMI対策業務もより複雑になっており、対策方法の確立が急務となっています。【組織構成】150名担当業界・製品ごとにチームが分かれております。

■テスタを用いた不良現象の解明■EDAツール、解析装置を使った不良個所の絞り込み■物理解析にて不良個所の特定【期待する役割】2nm世代、およびBeyond 2nmの先端ロジックデバイスの開発、将来的な量産に伴う不良解析業務を担って頂きます。Inlineテスト、Wafer/Packageテストで不良した原因の解明を行い、プロセスやデザイン、テストへの改善、対策を提案します。【配属部署】品質管理部【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】元某社会長の某氏が発起人となり、某社等が出資し、サムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

開発製品の品質向上や効率化のために力を尽くしてプロセスを構築、改善を積極的に行っていけるエンジニアを募集しています。【職務内容】同社内開発プロセスの構築・改善を実施します。・A-SPICE、機能安全・セキュリティに準じた開発ができるプロセス構築業務・過去の不具合を防止するためのプロセス改訂業務・現場が使いやすくするための開発ガイドラインの作成【職場紹介】30～60歳まで幅広い年齢及び女性も活躍している職場です。また、柔軟にリモートワークも実施することが可能です。（出社は現状週２程度）資格取得も積極的に行っており、全員が前向きに業務を行っている職場です。【募集背景】同社では大規模な統合ECUを品質確保しながら効率的に開発することが求められています。そのなかでA-SPICEをベースにしたプロセスを構築し、また効率化を求めて改善する必要があります。PJに寄り添いながら良いプロセスを提供するため、一緒に進めていただける人材を募集しております。※技術系としての採用となります。

SoC（System On Chip）の開発経験を活かし、AD(自動運転)・ADAS(運転支援)の安心安全をより高める次世代SoC開発のアーキテクトおよびエンジニアを募集しています。【職務内容】以下のいずれかに従事・SDVアーキテクチャ開発　-タスクスケジューリング方式/QoS（NoC,DRAMC）仕様開発　-SW/HWパーティショニング技術開発・半導体SoC開発　-NoC,DRAMC設計・検証　-各種IPの開発（プロセッサ型IP、機能サブシステム）　-チップ設計・検証　-機能安全設計・検証　-検証戦略・検証環境の構築・SoC/IP開発環境の構築・設計従事　-CI/CD(GitHubとEDAツール、分析ツール、ドキュメント連動）　-デザインフロー開発（合成・DFT・PnR、PPA改善）　-契約・ライセンス管理【職場紹介】私たちの部署は、半導体業界から集まったエキスパートが半導体IPやSoCの開発に取り組んでいます。ワークライフバランスを重視しテレワークと出社を組み合わせた柔軟な働き方を、また先端技術を活用した高い設計効率の実現にもこだわっています。互いを尊重しメンバー全員が楽しく成長できる職場であることを意識しています。【募集背景】自動車の運転支援（ADAS)・自動運転（AD）の進化に欠かせないSDV(Software Defined Vehicle)やデータドリブンへの対応に向け、高性能なCPUやAIアクセラレータIPによる演算性能の向上だけでは消費電力や価格の課題が解消できず競争力ある車載SoC（System On Chip）にはなりません。そこで同社は、システム競争力を高めるために、ソフトウェア実装技術開発、AI技術開発に取り組むと共に、これらが具体的な自動運転のユースケースで低コストかつ高性能にバランスするシステムアーキテクチャを実現するSoCの開発に取り組んでいます。未来のモビリティを共に創る、次世代SoC開発の仲間を募集しています。※技術系としての採用となります。【歓迎要件】・海外ベンダと業務が進められるレベルの英語力・機能安全開発(ISO26262)実務経験・エミュレータ・プロトタイピング・国内/海外SoCベンダーとの共同開発経験・設計委託の取り纏め経験

【業務内容】 SoC周辺部品(メモリ、PMIC)の社内標準化活動・最新の技術/部品の調査、ベンダ分析・次世代のECUの競争力に繋がる部品企画の立案・ベンダ選定、部品選定・ECU設計支援、部品の社内認証取得【募集背景】 車の高機能化・高度化に伴い、SoCのような高度半導体の採用が進んでいます。製品競争力を高める上でSoCの性能最大化が技術開発の肝となってきており、中でもSoC周辺部品(メモリ/PMIC)の企画・開発の重要度が増しています。同室は、社内の部品専門家集団として、先端半導体に対する企画力・製品開発支援を通し、周辺部品の社内標準化を推進しています。民生用途で用いられている最先端の部品技術・知見を習得し、ECU製品の競争力強化に活かす業務を共に取り組む仲間を募集しています。※技術系としての採用となります。

【業務の概要】電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（SiC-MOS＆Si-IGBT）に関する・製品企画・戦略立案・仕様検討・技術動向調査【職場紹介】 素子戦略室でSi, SiCパワー半導体素子を拡販戦略をミッションに取り組んでいる部署です。年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。【募集背景】 地球環境問題への世の中の関心が一段と高まっており、電動車の電費向上や生産時のCO2削減が喫緊の課題となっています。我々は、電動車部品（モータ、インバータなど）の燃費性能を向上するためのキーデバイスである高耐圧/大電流パワー半導体素子の企画、設計開発から製品化まで行っています。車載向けの高耐圧、大電流かつ高品質なSiC-MOSやSi-IGBTを世界に拡販していくことに挑戦してもらえる仲間を募集しています。※技術系としての採用となります。

【業務内容】 電動車向けインバータ用パワー半導体（SiCーMOSFET）のデバイス設計やデバイスのプロセス加工技術の研究開発及び試作品評価・パワーデバイスの企画、構造設計、レイアウト設計・パワーデバイス及びプロセスシミュレーション設計、技術動向調査・パワーデバイスのプロセスインテグレーションおよびプロセス加工技術の開発・パワーデバイスの構造、プロセス加工技術の要素技術開発・試作品の評価、分析、解析【募集背景】 地球環境問題は重要な課題であり、そのためにモビリティの電動化を急速に進めて行く必要があります。パワー半導体は、電動車のモータを駆動するための重要なキーデバイスです。我々は、より低損失で小型化に向けたパワー半導体（SiCーMOS）の研究開発を行っております。SiCパワー半導体は、燃費（電費）の向上、電池搭載量削減、航続距離向上が図れるため、Siに変わる次世代半導体として競争が急激に激化しています。電動化を進めていくには、良品廉価で低損失化しつつ、且つ高い信頼性を有するSiCパワー半導体をスピーディに開発、製品化することが求められています。一緒にSiC-MOSのデバイス開発に取組み、世界の電動化をリード、新しいモビリティの付加価値を創出していく、チャレンジ意欲がある人材を求めています。※技術系としての採用となります。※同社の社員として某社に出向いただきます。

【業務内容】 電動車向けインバータ用パワー半導体及びパワーモジュールの分析、解析、信頼性評価業務及び技術開発・パワー半導体、パワーモジュールの分析、解析業務（形状、厚さ、濃度、故障解析など）・パワー半導体、パワーモジュールの分析、解析技術開発（形状、厚さ、濃度、故障解析など）・パワー半導体、パワーモジュールの信頼性評価業務（温度サイクル、通電評価など）・パワー半導体、パワーモジュールの信頼性評価技術開発（温度サイクル、通電評価など）【募集背景】 地球環境問題は重要な課題であり、そのためにモビリティの電動化を急速に進めて行く必要があります。パワー半導体は、電動車のモータを駆動するための重要なキーデバイスです。我々は、より低損失で小型化に向けたパワー半導体の研究開発を行っております。電動化を進めていくには、良品廉価で低損失化しつつ、且つ高い信頼性を有するパワー半導体をスピーディに開発する事が求められているため、開発品の出来、不出来を早期に分析、解析、信頼性評価し、開発品の設計や加工プロセスなどにフィードバックする必要があります。分析、解析、信頼性評価やその技術開発によりパワー半導体の性能、品質向上に取組み、世界の電動化をリード、新しいモビリティの付加価値を創出していく、チャレンジ意欲がある人材を求めています。※技術系としての採用となります。※同社の社員として某社に出向いただきます。

【業務内容】 パワーエレクトロニクス回路、及び制御技術の研究開発・インバータ、コンバータ回路開発・SiC、GaNデバイス駆動回路開発・モータ制御、電源制御開発・耐EMC回路、解析技術開発・ロジック回路RTL設計、FPGA、ASIC設計【募集背景】 自動車の電動化が急拡大し、パワーエレクトロニクスコンポーネント製品のグローバルな競争が激しくなってきています。競争に勝ち抜くためにはパワー半導体そのものの性能向上に加えて、その性能を最大限引き出す回路・制御技術が不可欠です。パワエレ第2開発部はパワーデバイスの材料からデバイス、実装、回路、システムまで一気通貫で研究開発を行っているユニークな職場で、垂直統合型の研究組織である強みを活かして、特長あるパワエレ回路・制御技術を開発できます。また、カーメーカーとも近い関係にあり、実車での評価解析などを一緒に行う環境があります。※技術系としての採用となります。※同社の社員として某社に出向いただきます。＜某社について＞■半導体エレクトロニクス技術/次世代の車載半導体開発■2020年設立の新興企業某社ではモビリティ技術革新の核となる「パワーエレクトロニクス」「センサ」「SoC」の3分野において、研究・先行開発および半導体を用いた電子部品の開発を行っております。半導体メーカーや材料メーカー等でのご経験を持つ、多くのキャリア入社の方が活躍しております。

【業務の概要】電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（SiC-MOS＆Si-IGBT）に関する・製品企画・戦略立案・仕様検討・技術動向調査【職場紹介】 素子戦略室でSi, SiCパワー半導体素子を拡販戦略をミッションに取り組んでいる部署です。年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。【募集背景】 地球環境問題への世の中の関心が一段と高まっており、電動車の電費向上や生産時のCO2削減が喫緊の課題となっています。我々は、電動車部品（モータ、インバータなど）の燃費性能を向上するためのキーデバイスである高耐圧/大電流パワー半導体素子の企画、設計開発から製品化まで行っています。車載向けの高耐圧、大電流かつ高品質なSiC-MOSやSi-IGBTを世界に拡販していくことに挑戦してもらえる仲間を募集しています。※技術系としての採用となります。

【職務内容】次期型ハードのプロジェクトリーダー①電子回路設計：電子要件に対して、回路設計を実施。ICメーカへの仕様書を作成し、半導体メーカと設計する②プリント基板設計：回路図を基に決められたサイズ内に基板配線を完成させるため、アートワークメーカと議論し設計する③構造設計：機械・機構要件に対して、強度シミュレーションなどを活用し、構造を設計する(以下業務のいずれかに携わって頂きます)・エアバッグECUの回路設計　ECUへの要件からICメーカへのRFI/RFQ発行および技術的な議論　もしくは　IC以外の電源回路など汎用部品で構成する　電子回路の設計をして頂きます。設計にあたってはSPICEなどのシミュレーションやMBD(モデルベース開発)を活用し目途付けを行っていただきます。・エアバッグECUのプリント基板設計　ECUへの要件から、外部のアートワークメーカへの要件出しおよびパターン配線に対して製造性、EMC性能を踏まえた議論をして頂きます。・エアバッグECUの機構設計　エアバッグECUはECU内に加速度や各加速度を検視するセンサを内蔵しており、基板共振や耐衝撃性を考慮した　機構設計(アルミケースもしくは樹脂ケース)をして頂きます。設計にあたってはANSYSなどのCAEを活用し目途付けを行っていただきます。【職場紹介】若手からベテランまで相互に助け合い、世の中へ良い製品を届けています。またキャリア採用のメンバーもおり、心理的安全性を確保し、風通しの良い職場です。【募集背景】交通死亡事故ゼロの社会実現のため、グローバルシステムサプライヤである同社の役割は大きくなっています。自動車メーカ・2輪メーカ・トラックメーカなど様々な関係者と継続的に開発をしていくためにあなたのスキルが必要です。同社内のAD/ADASやHMIなど他システムと共に交通死亡事故ゼロに向けたシステムを構築し、自動車メーカに提案していくチームを牽引できるプロジェクトリーダーを募集しています。【こんな仲間を探しています！】交通死亡事故ゼロの社会実現に向けて、グローバルシステムサプライヤである同社で、あなたのスキルを活かしてみませんか？今後の自動運転に必要な車両挙動をセンシングするシステムや自動車事故の最後の砦となる衝突安全システムの将来構想を一緒に構築しませんか？

【こんな仲間を探しています！】SoC（System On Chip）の開発経験を活かし、AD(自動運転)・ADAS(運転支援)の安心安全をより高める次世代SoC開発のアーキテクトおよびエンジニアを募集しています。【職場紹介】私たちの部署は、半導体業界から集まったエキスパートが半導体IPやSoCの開発に取り組んでいます。ワークライフバランスを重視しテレワークと出社を組み合わせた柔軟な働き方を、また先端技術を活用した高い設計効率の実現にもこだわっています。互いを尊重しメンバー全員が楽しく成長できる職場であることを意識しています。【募集背景】自動車の運転支援（ADAS)・自動運転（AD）の進化に欠かせないSDV(Software Defined Vehicle)やデータドリブンへの対応に向け、高性能なCPUやAIアクセラレータIPによる演算性能の向上だけでは消費電力や価格の課題が解消できず競争力ある車載SoC（System On Chip）にはなりません。そこで同社は、システム競争力を高めるために、ソフトウェア実装技術開発、AI技術開発に取り組むと共に、これらが具体的な自動運転のユースケースで低コストかつ高性能にバランスするシステムアーキテクチャを実現するSoCの開発に取り組んでいます。未来のモビリティを共に創る、次世代SoC開発の仲間を募集しています。【業務内容】以下のいずれかに従事・SDVアーキテクチャ開発　-タスクスケジューリング方式/QoS（NoC,DRAMC）仕様開発　-SW/HWパーティショニング技術開発・半導体SoC開発　-NoC,DRAMC設計・検証　-各種IPの開発（プロセッサ型IP、機能サブシステム）　-チップ設計・検証　-機能安全設計・検証　-検証戦略・検証環境の構築・SoC/IP開発環境の構築・設計従事　-CI/CD(GitHubとEDAツール、分析ツール、ドキュメント連動）　- デザインフロー開発（合成・DFT・PnR、PPA改善）　-契約・ライセンス管理【歓迎要件】　・海外ベンダと業務が進められるレベルの英語力・機能安全開発(ISO26262)実務経験・エミュレータ・プロトタイピング・国内/海外SoCベンダーとの共同開発経験・設計委託の取り纏め経験■技術系としての採用となります。

【こんな仲間を探しています！】運転支援（ADAS)・自動運転（AD)の安心安全をより一層高めるために必要不可欠なAI技術を自社の半導体SoC/IPに取り入れて新しい価値を創造し、自社の半導体SoC/IP開発を支えるプラットフォームを一緒に構築していける仲間を募集しています。【職場紹介】AI-IP開発室ではAIをキーワードとして半導体IP/SoC開発をミッションに取り組んでいる部署です。年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。働き方改革にも積極的に取り組んでおり、ワークライフバランスを重要視しています。有給休暇の取得もしやすく、在宅勤務も勤務形態の一つとして選択できます（100%在宅勤務は不可）【募集背景】自動車の運転支援（ADAS)・自動運転（AD）を進化させるためにはより一層のAI開発力が競争力の差を産むと言われています。さらに電子制御システム（ECU）の大規模化、SDV(Software Defined Vehicle)など新しい技術要件も加わってきています。車載半導体SoC/IPのように限られたコンピューティングリソースの中でも自動運転のユースケースに最先端のAI技術を取り入れ、限界を超えたAIソリューションを一緒に開発し、自社の半導体SoC/IP開発を支えるプラットフォームを一緒に構築していける仲間を募集しています。【業務内容】半導体SoC/IP開発・開発基盤構築■半導体SoC/IP開発基盤　〇仕様・設計・検証向け共通プラットフォーム開発　・GitHubを利用したテンプレート開発・マニュアル/ガイドライン作成　・EDAツールを利用した共通プラットフォーム開発(例:検証・合成・電力見積もり環境)　〇共通IP開発　・仕様設計(機能仕様・実装仕様)　・RTL設計(高位設計含む)・検証■半導体SoC/IP開発〇AI-IPソリューション開発　・ソフトウェア開発環境開発　・並列処理プログラミング　・低レイヤミドルウェア開発【歓迎要件】・海外ベンダと業務が進められるレベルの英語力・機能安全開発・知見(ISO26262)・SW toolを使用したパフォーマンス解析経験 もしくは、ドライバ/コンパイラ最適化経験。・並列処理プログラミング・低レイヤミドルウェア開発・英語力　マニュアル/専門文書を読解出来る。（TOIEC600点以上）■技術系としての採用となります。

【業務内容】同部では、数多くのサーバー製品、スーパーコンピューター「富岳」やFUJITSU-MONAKA等の高性能プロセッサを開発しています。未来のデジタル社会を支える重要テクノロジーとしての高性能プロセッサを目指して開発を行います。本プロジェクトでは、数十億トランジスタ規模のプロセッサの低電力企画、開発、設計、検証を職務として取り組んで頂きます。【期待する役割やミッション】本ポジションは、幹部社員として、プロセッサの低電力企画、開発、設計、検証に責任を負い、以下のミッションを担います。・プロセッサの電力評価とプロセッサの低電力企画策定・プロセッサの電力予測と電力検証・電力モニタ等電力関連周辺回路の仕様策定【仕事の魅力・やりがい】業界最先端技術に携わり、富岳スーパーコンピュータやFUJITSU-MONAKAを代表とする、富士通のフラッグシップであるHPC製品を支える仕事に従事し、社会貢献できている実感を得られます。また、国内外への学会発表等で富士通のプレゼンスを向上できます。今後も最先端技術に挑戦し、それに応えられるプロセッサ開発業務は大きなやりがいが生まれるものと考えています。【組織】先端技術開発本部　プロセッサ開発統括部【組織のミッション】社会課題の解決に必要となる最先端プロセッサ開発に挑戦し、持続可能な社会を実現するコンピューティングプラットフォームを創り上げる。【会社の魅力】■会社について・国内ITサービス市場シェアNo,1、世界では7位と非常に高いシェアを保持。・同社ビジネスはモノづくり、自治体/官公庁、物流、ヘルスケア、教育、天文/宇宙、通信/メディア、金融など、多岐に渡る市場にサービスを提供。■働き方について・2020年に“Work Life Shift”という改革を取り入れて以降、社員各々が最適な働き方を選択し自律的に活動実践。・どの拠点、どのフロア、どの席で働いてもOKで、勤務時間についてもフレックス制度を導入しているため、たとえば朝はオフィスで打ち合わせを行い、午後は趣味に時間をあて、その後はまた別のオフィスで仕事をするということも可能。・全社で年間80％以上の在宅勤務活用率。93％の方が在宅勤務を活用。・コアタイム無しのフレックスタイム制で、子育て、介護、私用などを問わず、私生活に合わせた働き方を実現可能。・サテライトオフィスは1,900拠点もあるため家で仕事ができない時でも、近くのサテライトオフィスを活用して勤務する事が可能。■キャリアについて・全社的に個人の自律的なキャリア形成を推進し、グループ全体でポスティング制度が利用可能。・各部門も組織エンゲージメントを高める活動にも力を入れており、定着する職場環境の風土醸成にも意欲的。

【業務内容】同部では、数多くのサーバー製品、スーパーコンピューター「富岳」やその一般展開HPC製品向け高性能プロセッサを開発しています。未来のデジタル社会を支える重要テクノロジーとしての高性能プロセッサを目指して開発を行います。本プロジェクトでは、数十億トランジスタ規模のプロセッサの企画、開発、設計、検証を職務として取り組んで頂きます。【期待する役割やミッション】本ポジションは、幹部社員として、数十億トランジスタ規模のプロセッサの企画、開発、設計、検証の計画と実行に責任を負い、以下のミッションを担います。・アプリケーションの性能評価とプロセッサの企画策定・性能テストプログラム開発とプロセッサの性能検証・マイクロアーキテクチャマニュアル等のドキュメント開発【仕事の魅力・やりがい】・業界最先端技術に携わり、富岳スーパーコンピュータをはじめとして、富士通のフラッグシップであるHPC製品を支える仕事に従事し、社会貢献できている実感を得られます。・国内外への学会発表等で富士通のプレゼンスを向上できます。・今後も最先端技術に挑戦し、それに応えられるプロセッサ開発業務は大きなやりがいが生まれるものと考えています。【組織】先端技術開発本部　プロセッサ開発統括部【組織のミッション】未来のデジタル社会を支える重要テクノロジーとしてのハイエンド高性能プロセッサの企画、開発、設計、検証、量産対応【会社の魅力】■会社について・国内ITサービス市場シェアNo,1、世界では7位と非常に高いシェアを保持。・同社ビジネスはモノづくり、自治体/官公庁、物流、ヘルスケア、教育、天文/宇宙、通信/メディア、金融など、多岐に渡る市場にサービスを提供。■働き方について・2020年に“Work Life Shift”という改革を取り入れて以降、社員各々が最適な働き方を選択し自律的に活動実践。・どの拠点、どのフロア、どの席で働いてもOKで、勤務時間についてもフレックス制度を導入しているため、たとえば朝はオフィスで打ち合わせを行い、午後は趣味に時間をあて、その後はまた別のオフィスで仕事をするということも可能。・全社で年間80％以上の在宅勤務活用率。93％の方が在宅勤務を活用。・コアタイム無しのフレックスタイム制で、子育て、介護、私用などを問わず、私生活に合わせた働き方を実現可能。・サテライトオフィスは1,900拠点もあるため家で仕事ができない時でも、近くのサテライトオフィスを活用して勤務する事が可能。■キャリアについて・全社的に個人の自律的なキャリア形成を推進し、グループ全体でポスティング制度が利用可能。・各部門も組織エンゲージメントを高める活動にも力を入れており、定着する職場環境の風土醸成にも意欲的。

■2.xD パッケージ におけるインテグレーション業務をご担当いただきます。　(設計、試作、各種評価)【勤務地について】■今回の勤務地であるリーフみなとみらいはみなとみらい21地区内のオフィスとなります。■半導体の次世代パッケージング技術の研究拠点を新設され、横浜経済の持続的な成長・発展をめざして、横浜市が独自の企業立地支援制度の活用などにより、積極的な企業誘致を行っているエリアです【研究開発の概要】■サムスンの新たな研究拠点「アドバンスド・パッケージ・ラボ（Advanced Package Lab、以下APL）」は、合計2,000坪の面積に技術研究ができる施設やオフィスなどを構え、2024年度開設を予定しています。投資規模は今後5年間で400億円（約3,500億ウォン）を上回ると予想されます。■先端パッケージ技術は、半導体業界が迎えつつある微細化の限界を突破するための方法の一つとして注目されています。異なる半導体を水平および垂直につなげるヘテロジニアス(異種)・インテグレーション(集積化)を使い、小さなパッケージによりたくさんのトランジスタを集積し、1つのパッケージにさまざまな機能を実装できるようにします。

■先端パッケージ開発におけるモールドプロセス開発（コンプレッション/トランスファー/ラミネート）【勤務地について】■今回の勤務地であるリーフみなとみらいはみなとみらい21地区内のオフィスとなります。■半導体の次世代パッケージング技術の研究拠点を新設され、横浜経済の持続的な成長・発展をめざして、横浜市が独自の企業立地支援制度の活用などにより、積極的な企業誘致を行っているエリアです【研究開発の概要】■サムスンの新たな研究拠点「アドバンスド・パッケージ・ラボ（Advanced Package Lab、以下APL）」は、合計2,000坪の面積に技術研究ができる施設やオフィスなどを構え、2024年度開設を予定しています。投資規模は今後5年間で400億円（約3,500億ウォン）を上回ると予想されます。■先端パッケージ技術は、半導体業界が迎えつつある微細化の限界を突破するための方法の一つとして注目されています。異なる半導体を水平および垂直につなげるヘテロジニアス(異種)・インテグレーション(集積化)を使い、小さなパッケージによりたくさんのトランジスタを集積し、1つのパッケージにさまざまな機能を実装できるようにします。

【ミッション】【電装開発エンジニア｜次世代製品の中核を担うポジション】これまで、次世代電子式バルブアクチュエータの電気設計は外部に委託していましたが、不要な機能や無駄が多く、より高品質・高効率な製品開発のためには「内製化」が必要な状況です。その中心を担っていただき、電装開発をリードしてくださる方を募集します。＜業務内容＞●新製品（AEシリーズ後継）の電気設計、内製化推進、マネジメント補佐●バルブアクチュエータの電気部品設計、制御設計、電装品設計（デジタル回路設計がメイン、アナログ回路設計もあり）●電動駆動装置の制御に用いる通信システムの設計●プログラム設計及び電子基板等のハードウエア設計（製品コンセプトを作成し、自社で要素試作と検証の後、製品仕様書策定、製品試作、品質確認試験、量産立ち上げまで行います。）●既存顧客からの注文品のカスタマイズ★実務に加え、製品開発のエレキ領域のプロジェクトマネジメントも兼任いただくことを想定しています。★ソフト設計は外注をしております。＜現時点での具体的な構想例＞・LCDの耐環境性向上・基盤の一体化によるコストダウン・電線の種類を問わない超長距離通信と冗長化機能搭載のマイコン基盤開発・機能安全規格（SIL）に則った基板設計・その他、顧客要求に応じた開発（画像処理や遠隔監視　等）＜技術部　組織＞・開発課　約10名（うちエレキ3名）?アクチュエータの新規開発・設計一課　約15名?既存アクチュエータの受注カスタム設計・設計二課　約10名?既存ジャッキ、ミキサー、減速機等の受注カスタム設計【魅力】・新製品のコンセプト立案から、試作、設計、量産立ち上げまで一貫して携わる事ができ、本物の物づくり力が身に付きます。・機械技術者と一体となって開発を行うので、電子回路、電気だけでなく、機械システム全体の知識がみにつきます。（最先端の現場で活躍してきた経験者が多数在籍）・大手電機メーカ出身の少数精鋭部隊です。機械部品にエレクトロニクスの新しいテクノロジを吹き込んだ強い製品づくりに参加しませんか？【会社の特徴】 ◇社会のインフラを支える歯車メーカー：各種産業機械に組み込まれる精密歯車をはじめ、液晶パネルや鉄鋼、IT関連などの生産設備で使用されるジャッキ昇降装置、発電所や上下水道で使用されるバルブアクチュエータなど、広く産業基盤に採用されています。特に、主力製品である「バルブアクチュエータ」は各種流体の流れを制御するバルブの開閉操作を行う装置として、日本全国の多くの発電所設備をはじめ、下水道、石油、ガス、化学、鉄鋼などの基幹産業の安全運転に寄与しています。◇製品の納入からメンテナンスまで：同社は、幅広い製品の設計開発・販売を行っているだけではなく、納入後のメンテナンスまで自社でフォローを行っております。そのため顧客からの信頼も厚く、会社の業績としても売るだけではなく、長期的に利益を上げることができるため安定した経営、業績を作り出すことができています。

◆LSI設計部・LSI内臓SRAMの回路設計/レイアウト設計　LSIchipに内臓されるSRAMの回路設計/レイアウト設計を行っています。・LSI内蔵機能の論理設計/機能検証　RTLにてLSI内蔵BLOCKの機能記述の作成、検証を行っています。・LSI chipのレイアウト設計及びタイミング検証　LSI chipの自動設計toolを用いたレイアウト設計、及び、DFT設計、chipの　タイミング検証を行っています。・開発環境など　Linux、Windows　Virtuoso、Hsim、XA、XPS、VCS、NCverilog、Innovus、ICC、PrimeTime他

【業務内容】・パワーエレクトロニクス製品の回路設計 自社開発のスイッチング電源(AC/DC回路)の商品設計と量産化業務【業務詳細】・回路図の作成、出図業務・VA/VE設計検討・判定基準に沿って動作確認及び設計検証 (熱検 証/ノイズなど)・フェイルセーフ制御評価・開発管理規定に準じたデザインレビュー・顧客及び取引先、他部署 との折衝【この仕事の魅力】課題対策や社内外の折衝など大変な部分もありますが、創造力と問題解決力を駆使して顧客要求に合致した製品を量産実現できた際の達成感と満足感が大きい仕事です。

商品のテスト開発・試作評価・量産立上げと安定量産化を実現し、各製品のテストの最適Q/C/Dと他社優位性を実現します。低コストで高品質のテストインターフェースボードやテストプログラムなどのテスト技術開発を担っていただきます。【具体的な業務内容】■各製品対応のテスト開発・テスト立上げ■テスト治工具技術開発及び､テスト要素技術、量産サポートテスト■製品テストプログラム開発、テスト治工具仕様の製作業務■製品設計/IPマクロ設計からテスト手法､テスト設計を検討■テスト回路設計とテスト仕様からテストプログラムと治工具仕様の作成■テスト仕様・テスト治工具仕様を基に各開発メーカーへの開発依頼・技術交渉■テストプログラムとテスト治工具の検証・テスターデバッグ・テスター評価■製品のテスト立上げ・試作品の出荷・Skew品/Qual品のテスト運用■量産テスト工程・量産テスト環境の構築■量産テストの品質・コスト・デリバリー等を国内外の委託先会社との協議･交渉■量産テストのトラブルシュート・コストダウン・リカバリー処置【配属先】プロダクト技術統括部　テスト技術部【募集背景】増員■現在会社として順調に新規の商談を獲得しておりますが、人員不足のため１人の負担がかなり大きくなっていたり、また特定の社員へ業務が集中してしまっております。新しいメンバーを採用し、組織を増強することによって顧客のニーズに的確に答えていきたいと考えております。■特に、テスト開発や量産安定化には高速SerDes、各高速IP(DDR/USB/MIPI等)、RF信号やAD/DAの先端テクノロジーでの測定技術確率が必要であるため、各回路及び測定技術がわかるエンジニアの方を採用したいと考えております。【キャリアパス】テスト技術部門のテストリーダーとしてご活躍が可能です。【当社の特徴】商品化プロセスの上流段階から参画し、差異化を実現する「Solution SoC」をビジネスモデルに掲げ、世界の製造パートナーやIP・ツールベンダーと連携のもと、システム設計から生産・品質管理まで一気通貫でお客様をサポートするコンプリートソリューションを強みとしております。【働き方】■出張　国内・海外(台湾等)に発生いたします。■リモート　会社制度として週2-3回まで可能■フルフレックス■定年60歳　再雇用65歳まで

■製品テスト設計、テスト立ち上げ業務全般■SoC製品のテスト仕様策定、テスト戦略の検討■テスト仕様に基づくテストプログラム開発■LSIテスターを用いた実製品の評価、および量産化に向けた各種業務の推進【募集背景】増員SoC製品のテスト仕様策定、テスト立上げの推進、またこれらを適切なコスト・TATで実現するための技術開発、およびこれに付随する業務の推進を行っていただける方を採用したいためです。【キャリアパス】■まずはテストの専門エンジニアとして技術スキル・マネジメントスキルの向上・拡大を目指していただきます。■適正に応じて、SoC製品のDFTやレイアウト設計、量産サポートなどの業務を経験いただくことも可能です。■将来的にはSoC製品の製品企画、商談対応、開発プロジェクトマネジメント推進などの業務推進に携わっていただく可能性もございます。■海外勤務(北米、欧州、台湾、中国など)も希望があれば可能です。【配属先】テスト開発部■人数　約125名【働き方】■フレックス（コアタイム無し）■リモートワーク：週3回まで可能■転勤無し■役職定年無し■定年：60歳　再雇用：65歳まで

【職務内容】≪概要≫通信モジュール向け制御ICやセンサーASICのディジタル回路設計において、RTL設計またはレイアウト設計を主に行っていただきます。≪詳細≫■デジタル回路フロントエンド設計および検証■デジタル回路バックエンド設計および検証※連携地域…野洲事業所（滋賀）、本社（京都）、米国、ヨーロッパ【携わる商品】通信モジュールの制御ICおよびセンサーASIC【働き方特徴(出張頻度や勤務形態など)】■フレックス／テレワーク制度有り■年に数回、連携地域への出張の可能性があります。【この仕事の面白さ・魅力】■新しい通信規格（5G、6G）や次世代センシング技術を見据えた、将来の商品につながる技術開発に携わることができます。■同社として多くの強い高周波部品を開発・保有していることで、海外複数拠点を含む世界最先端の色々な地域の技術者との協業が可能です。■自身で開発プロジェクトを発案したり実際にリードしたりすることも可能で、世界初の新商品・新技術を世に送り出す経験も魅力です。■新商品を市場に提供する事で、社会発展への貢献を実感する事が出来ます。

【ミッション】同社が企画、製造し、お客様に提供するカメラ製品のハードウェア設計、特に電気設計・評価を中心とした業務を担当していただきます。ハードウェア設計エンジニアはJAIカメラ製品の企画段階から仕様の策定、ハードウェア設計、電気設計に関わる基本的な設計を行います。また、部品の選定を含むイメージセンサの評価、アナログ・デジタル回路設計、その試作と回路及びカメラ製品全体評価、量産への準備という製品の立ち上げに関する技術的な業務のうち電気的な業務全般に従事いただきます。以上に加えて、量産・販売開始後の製品の技術サポート、特定のお客様向けのカスタマイズ検討やその実行も行っていただきます。【具体的には】1.業務回路設計およびCAD図面の作成2.基板アートワーク指示・検図業務3.要求仕様に応じた部品選定 部品ベンダーとの仕様、品質、価格、納期に関わる交渉4.試作部品手配および基板実装手配5.試作基板の単体電気評価（機能・性能・EMC・信頼性）6.カメラ機能・性能評価7.テクニカルサポートチーム経由で受けるカスタマー（海外含む）に対する技術対応8.新規製品および要素技術開発の提案、仕様検討・策定、コスト・工数・所要期間の見積【商材】食品・飲料検査/電子部品(PCB/ウェハ等)/医療品・化粧品検査を中心として検査工程に用いられることが多いですが、直近スポーツ・エンターテイメントの分野など新たな分野での活用も進んでいます。　https://www.jai.com/jp/products【募集背景】高価格帯の商材だけではなく、製品群を増やし事業拡大させていくために安価で性能の良い小型カメラや、プリズムカメラの新規開発をしているため、今後の新規開発や製品拡充に向けた増員募集をしています。

■業務概要：車載組込みソフトウェア開発エンジニア・大手自動車メーカー、自動車部品メーカー向けの車載組込みソフトウェア開発業務に従事していただきます。・未来の自動車に搭載される新しい技術を開発するお仕事です。・同社は「提案力」と「技術」で、お客様に付加価値を提供しています。■業務内容車載組込みソフトウェア開発（ C言語, C++言語 ）・提案フェーズから、要件定義、設計、実装、検証フェーズまでの開発業務・自動車業界の技術動向調査、分析・開発パートナーと共同でのプロジェクト遂行・その他会社が定める業務■業務の特徴：・開発の上流工程（要件定義）から下流工程（検証）までの一連の開発を経験することが出来ます。・幅広い電子デバイス（マイコン、メモリ等）の知識を強みとして、顧客の多様なニーズに応えるお仕事です。　また、スキルアップのための資格取得支援、各種セミナーや展示会等、教育の機会が充実しています。・メンバーの年齢も若く、柔軟な働き方（フリーアドレスオフィス、在宅・フレックス勤務）を積極的に活用しています。

■半導体ウエハのTOF-SIMS表面分析・解析※表面分析・有機/無機分析・物性解析・光学物理解析装置の解析に従事できるExpertの方。複数分野の解析・設備掛け持ちで実務実施頂ける方を募集いたします。【配属部署】品質管理部＜定年＞有（65 歳※65 歳以降有期契約による継続雇用有）＜同社とは＞某社元会長の東様が発起人となり、各社が出資し誕生しました。海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つ某社との協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

【職務内容】≪概要≫通信モジュール向け制御ICやセンサーASICのディジタル回路設計において、RTL設計またはレイアウト設計を主に行っていただきます。≪詳細≫■デジタル回路フロントエンド設計および検証■デジタル回路バックエンド設計および検証※連携地域…野洲事業所（滋賀）、本社（京都）、米国、ヨーロッパ【携わる商品】通信モジュールの制御ICおよびセンサーASIC【働き方特徴(出張頻度や勤務形態など)】■フレックス／テレワーク制度有り■年に数回、連携地域への出張の可能性があります。【この仕事の面白さ・魅力】■新しい通信規格（5G、6G）や次世代センシング技術を見据えた、将来の商品につながる技術開発に携わることができます。■同社として多くの強い高周波部品を開発・保有していることで、海外複数拠点を含む世界最先端の色々な地域の技術者との協業が可能です。■自身で開発プロジェクトを発案したり実際にリードしたりすることも可能で、世界初の新商品・新技術を世に送り出す経験も魅力です。■新商品を市場に提供する事で、社会発展への貢献を実感する事が出来ます。

【職務内容】≪概要≫スマーフォン向けの通信モジュールに搭載される製品の設計・開発を行っていただきます。≪詳細≫■通信モジュールのチームと仕様を満足させるためのIC仕様の協議、プロセス選択、委託先選定■CMOSプロセスを用いて主にパワーアンプの制御に関わるアナログ回路設計およびICレイアウト■EDAを使った回路シミュレーション、検証、寄生抽出■試作ICの特性評価（DC特性、トランジェント特性、温度特性評価、Sパラメータ測定）※使用ツール…Cadence、ADS、図研CAD※測定器…オシロスコープ、半導体パラメータアナライザ、ネットワークアナライザ、スペクトラムアナライザ【働き方特徴】フレックス制度あり、9:00-17:30勤務、サンディエゴにある某社との協業【この仕事の面白さ・魅力】■世界の大手スマートフォンへ自分が設計・開発した製品を提案し、採用してもらえることでエンジニアとしての満足度が得られます。■多くの強いRF部品を開発・保有していることで、世界最先端の色々な地域の顧客との協業が可能です。■開発現場で物事を決めて進められるので、自分の回路やアイデアに挑戦することができます。■お客様や関連委託先が海外の会社のためグローバルな感覚が身に付きます。

【職務内容】≪概要≫スマートフォン向けの通信モジュールに搭載される製品の設計・開発を行っていただきます。≪詳細≫■通信モジュールのチームと仕様を満足させるためのIC仕様の協議、プロセス選択、委託先選定■CMOSプロセスを用いて主にパワーアンプの制御に関わるアナログ回路設計およびICレイアウト■EDAを使った回路シミュレーション、検証、寄生抽出■試作ICの特性評価（DC特性、トランジェント特性、温度特性評価、Sパラメータ測定）※使用ツール…Cadence、ADS、図研CAD※測定器…オシロスコープ、半導体パラメータアナライザ、ネットワークアナライザ、スペクトラムアナライザ【働き方特徴】フレックス制度あり、9:00-17:30勤務、サンディエゴにある某社との協業【この仕事の面白さ・魅力】■世界の大手スマートフォンへ自分が設計・開発した製品を提案し、採用してもらえることでエンジニアとしての満足度が得られます。■多くの強いRF部品を開発・保有していることで、世界最先端の色々な地域の顧客との協業が可能です。■開発現場で物事を決めて進められるので、自分の回路やアイデアに挑戦することができます。■お客様や関連委託先が海外の会社のためグローバルな感覚が身に付きます。

2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジックデバイスのウェハテスト及びパッケージテストラインを構築します。（※）ご入社直後は東京勤務か在宅勤務になります＜同社とは＞元某社会長の某氏が発起人となり、某社等が出資し、サムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

■顧客要求の聞き取り、実現性検討、開発計画、開発の実行と報告■SoCの仕様検討工程から設計、検証、論理合成■FPGA、ハードウェアエミュレータを用いたSoCプロトタイプ設計■評価ボードの仕様、回路、アートワーク設計、PI/SI解析■SoCの評価、評価用SW開発、高速シリアルIO系のIP(DDR, PCIe, USB)動作確認【期待する役割】■今後のSolution SoCの開発では、顧客と会話して進めることができるリードエンジニアの存在が重要■リードエンジニアは、顧客とシステムユースケースを考慮し最適なSoC仕様に導く必要があるため、論理設計検証だけでなく物理仕様、PCB製造、実機評価等において高いスキルが要求されるため、品種開発に対して不足している。【配属部署】SoCシステム開発部【働き方】■フレックス（コアタイム無し）■リモートワーク：週3回まで可能■転勤無し■役職定年無し■定年：60歳　再雇用：65歳まで

■DFT設計手法の開発およびDFT回路設計■テスト構造の設計・実装（Scan, BIST, MBISTなど）■故障診断・解析、歩留まり解析の支援■EDAベンダーとの技術的な交渉・調整■テスト仕様の策定および設計フローへの組み込み【期待する役割】半導体製品のDFT（ Design for Testability）設計・開発業務を担当いただきます。製品の品質向上と歩留まり改善を目的とし上記業務を遂行頂きます【定年】有（65 歳※65 歳以降有期契約による継続雇用有）【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し誕生しました。海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

半導体の専門知識を強みに、自動運転等に必要不可欠な高度半導体部品の企画・選定を一緒に取り組む仲間を募集しています。【職場紹介】電子部品開発室は電子部品の専門家集団として、IC・ディスクリート・受動部品の全社標準化を推進しています。今回ご入社いただく方には、先端半導体(メモリ・PMIC)の標準化業務を担当していただきます。室メンバ(20名)の約4割が中途採用者であるため、職場の雰囲気はオープンマインドです。【職務内容】SoC周辺部品(メモリ、PMIC)の社内標準化活動・最新の技術/部品の調査、ベンダ分析・次世代のECUの競争力に繋がる部品企画の立案・ベンダ選定、部品選定・ECU設計支援、部品の社内認証取得【募集背景】車の高機能化・高度化に伴い、SoCのような高度半導体の採用が進んでいます。製品競争力を高める上でSoCの性能最大化が技術開発の肝となってきており、中でもSoC周辺部品(メモリ/PMIC)の企画・開発の重要度が増しています。当室は、社内の部品専門家集団として、先端半導体に対する企画力・製品開発支援を通し、周辺部品の社内標準化を推進しています。民生用途で用いられている最先端の部品技術・知見を習得し、ECU製品の競争力強化に活かす業務を共に取り組む仲間を募集しています。

■2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEGレイアウト設計を担っていただきます。■デバイス技術者とプロセスインテグレーション技術者と協働しながら高度なTEGレイアウト設計を遂行していただきます。■プロセスインテグレーション技術者、社内エキスパート（PDK、パッケージング）との連携を図り、効果的な技術開発をリード【期待する役割】半導体TEGレイアウト設計、Kerf設計、Mark設計を主業務とし、より高度な2nm世代、Beyond 2nm世代の技術開発基盤を支える創造的TEG設計に従事していただきます。【配属部署】技術開発統括部【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

■2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEG(Test Element Group) 設計の全体管理を担当し、チームを率いてTEG設計方針を決め開発を推進■部門内エキスパート及び他部門（デバイス、TCAD、プロセスインテグレーション、ビッグデータ解析、PDK、パッケージング、開発企画）との密な連携を図り、開発を遂行■技術ロードマップの策定、スケジュール管理、予算管理を行い、プロジェクトを円滑に進行■DTCOやIIMで生成される数々のインラインデータを基にしたData driven learning iterationとの相乗効果を生みながら、より高度な2nm世代、及びBeyond 2nm世代の技術開発基盤を支える創造的TEG設計を指揮【期待する役割】2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEG設計のディレクションを担っていただきます。■技術開発ロードマップを基に社内エキスパートと協働しながら先進的な技術開発基盤になり得る高度なTEG設計開発の計画・考案・実現を遂行していただきます。【配属部署】技術開発統括部【定年】65 歳　※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

【ミッション】同社が提供する空間伝送型ワイヤレス給電ソリューション「AirPlug」の受電機内、受電機用専用ICの回路設計に関する業務を行って頂きます。【職務内容】■半導体デバイスの仕様策定■アナログ回路設計（高周波受電、昇降圧電源、LDO、ADC、PLLなど）■設計業務に関わる業務委託管理（関係会社との折衝、日程管理、コスト管理など)■IC開発業務に関わる評価および解析■開発IC製品の量産導入【同社製品について】今後6GやIOE（Internet of Everything）社会の実現には、多量のセンサーが必須となりますが、これまでの配線・バッテリーでは全てのエッジデバイスを稼働させることはできません。そこでまさに今、市場から大きく求められている技術が当社の”ワイヤレス給電”です。当社の技術は・17m先への長距離給電が可能・双方向のデータ通信が可能・あらゆる角度に給電が可能といった特徴を有します。現在、幅広い分野で、すでに実用化されているものもあり、将来的に高い可能性を秘めています。【同社について】エイターリンクは、ワイヤレス給電によって配線のない”デジタル世界”を実現する、スタンフォード大学発のスタートアップ企業です。同社の原点は、薬では解決できない病の治療・予防をめざすメディカルインプラントデバイス（スタンフォード大学での研究開発）です。デバイスをヒトの体内で効果的に動かし続けるためには、体外から体内に安全に給電する技術を開発する必要がありました。この開発で培った技術を、現在ファクトリーオートメーション(FA)、ビルマネジメント（BM）、メディカルデバイス（MD）の３領域にフォーカスし事業を展開しています。【必須要件】※応募要件続き■ミドルクラス・半導体製品の設計経験・アナログ・ミックスドシグナル回路・レイアウト設計の経験 5年以上・EDAツール、シミュレーター、LINUX等の開発環境関連知識及び経験（SPICE, AMS（抽象化モデル）, Synopsys, Cadence, SIEMENS EDA, Keysight ADS等）・開発IC製品のテスト規格策定、特性・機能評価、解析の知識及び経験【歓迎要件】・近接充電製品開発経験・RF製品開発経験（RFID等）や特性理解（Sパラメータ等）・レイアウトデザイン知識及び経験・LVS,DRC,IC物理検証用ルール理解（Calibre等）・海外の生産工場及びサプライヤと円滑にコミュニケーションできる能力・製造委託会社を用いた製品開発および量産導入の経験・開発、設計ツールPDKの導入、環境構築・保守・管理の経験 ・半導体プロセス断面構造知識及びプロセステクノロジー選定の経験・エナジーハーベスト向け電源ICの設計、量産の経験・半導体製品の製造プロセス(前工程、後工程)に関する知識・製品設計におけるプロジェクトリーダーや回路設計リーダーの経験

【ミッション】同社が提供する空間伝送型ワイヤレス給電ソリューション「AirPlug」の受電機内、受電機用専用IC開発及び量産に関する品質保証業務を行って頂きます。【職務内容】■市場不良発生時の顧客対応から解析のハンドリング■開発製品の信頼性評価の製品信頼性基準の策定、評価・ストレス強度の計画、実行■開発製品の不具合解析の計画立案、実行、解決。■信頼性評価・解析業務に関わる業務委託管理（仕様・発注・検収・評価）■市場不良（返却品等）対応。顧客対応、解析計画立案・実行・解決、8Dレポート作成【同社製品について】今後6GやIOE（Internet of Everything）社会の実現には、多量のセンサーが必須となりますが、これまでの配線・バッテリーでは全てのエッジデバイスを稼働させることはできません。そこでまさに今、市場から大きく求められている技術が当社の”ワイヤレス給電”です。当社の技術は・17m先への長距離給電が可能・双方向のデータ通信が可能・あらゆる角度に給電が可能といった特徴を有します。現在、幅広い分野で、すでに実用化されているものもあり、将来的に高い可能性を秘めています。【同社について】エイターリンクは、ワイヤレス給電によって配線のない”デジタル世界”を実現する、スタンフォード大学発のスタートアップ企業です。同社の原点は、薬では解決できない病の治療・予防をめざすメディカルインプラントデバイス（スタンフォード大学での研究開発）です。デバイスをヒトの体内で効果的に動かし続けるためには、体外から体内に安全に給電する技術を開発する必要がありました。この開発で培った技術を、現在ファクトリーオートメーション(FA)、ビルマネジメント（BM）、メディカルデバイス（MD）の３領域にフォーカスし事業を展開しています。【歓迎要件】※応募要件続き・Memory Cell知識、Margine Read、書き込み電圧とData Life Time・Memory BISTについての理解・Function Test, SCAN TEST, Dynamic Speed Testにかんする理解・skew Lot実施の要求レベル。FAでは？Automotiveでは？・Factory Automation、AutomotiveなどのLife Time指標、必要加速試験条件

【募集背景】■オムロンソーシアルソリューションズでは、「カーボンニュートラル」「レジリエント」「省力化」の３つを解決すべき社会的課題とし、パワーコンディショナ、蓄電池システム等を開発・製造し、新しいサービス事業の拡大に挑戦し、持続可能な社会への貢献を目指しています。■エネルギー事業は成長市場であり、太陽光発電用パワーコンディショナ、蓄電システムに加え、今後普及していくEV用パワーコンディショナなど、多くのコンポ・システムを開発し製品を提供していく必要があります。■拡大する市場ニーズに応じて製品を開発を加速するため、一緒に商品開発を推進するエレキエンジニアを求めています。【業界動向と自社事業の特徴】■エネルギーソリューション事業本部は、EV用パワーコンディショナ、太陽光発電用パワーコンディショナ、蓄電池用パワーコンディショナなどの製品開発・製造・販売やサービス、及び再生可能エネルギーに関連する事業を行っています。■住宅向けの太陽光発電用パワーコンディショナ、蓄電池用パワーコンディショナにおいては、業界NO.1のSOMを獲得しており、多くのご使用者様に評価をいただいております。【部・チームの業務概要】■エネルギーソリューション事業本部/エネルギーシステム本部/開発部は、EV用や太陽光発電用、蓄電池用のパワーコンディショナや蓄電池などのコンポ製品と、それら機器を組み合わせたシステム、アプリ等の開発を行っています。■配属先は開発部/エレキ開発グループとなります。エレキ開発グループでは、エレキの設計スキルをベースに新たな製品を開発するため、新しい技術を取り入れながら設計を行っています。【担っていただきたい具体的な仕事内容】EV用、太陽光発電用または蓄電池用パワーコンディショナや蓄電池などのエレキ設計スキルを活用してを開発をリードいただきます。■ハードウェア設計要件の明確化（仕様書の作成）■部品選定、回路設計、基板設計（AW指示）、試作■評価、規格認証、量産移管■プロジェクト管理【具体的な仕事内容に対しての期待する成果】■保有するエレキ設計スキルを発揮いただき、商品開発の遂行に貢献いただきたい。■さらに、商品開発経験を通じて、設計スキルの向上だけでなく、プロジェクト遂行能力も高めていただくことを期待しています。【この仕事の魅力】■SDGsや地球温暖化問題が叫ばれる中、「カーボンニュートラル」「レジリエント」「省力化」の３つを解決すべき社会的課題と置き、我々の商品やサービスを通じ、これらの社会課題解決に取り組んでいます。■私たちが開発した商品をお客様が使っていただくことで、社会課題の解決や持続可能な社会の実現に貢献している、そんな実感を持てるところが、この仕事の魅力です。【使用するソフト・ツール等】■PC（PPT、EXCEL、WORDなど）■図研　CR-5000、CR-8000■Spiceなどの回路シミュレータ■直流電源、交流電源、PVシミュレータ、バッテリーシミュレータ、パワーメータ、メモリハイコーダ、オシロスコープ【配属先の課・チームの人数や雰囲気】■パワエレハード開発グループは、エネルギーソリューション事業のハードウェア（主にエレキ）分野の全てを担当します。■実際には、エンジニアそれぞれの商品知識、保有スキルに応じて、それぞれの開発プロジェクトにハードウェア（主にエレキ）エンジニアとして参画し、ソフトやメカのエンジニアと一緒に商品開発を進めていきます。■開発業務だけでなく、勉強会によるスキルアップの取組みに加え、真面目な雑談などグループ内のコミュニケーション機会を大切にしています。

【募集背景】■オムロンソーシアルソリューションズでは、「カーボンニュートラル」「レジリエント」「省力化」の３つを解決すべき社会的課題とし、パワーコンディショナ、蓄電池システム等を開発・製造し、新しいサービス事業の拡大に挑戦し、持続可能な社会への貢献を目指しています。■エネルギー事業は成長市場であり、太陽光発電用パワーコンディショナ、蓄電システムに加え、今後普及していくEV用パワーコンディショナ、それらパワーコンディショナを束ねるコントローラなど、多くのコンポ・システムを開発し製品を提供していく必要があります。■拡大する市場ニーズに応じて製品を開発を加速するため、?緒に商品開発を推進するエレキエンジニアを求めています。【業界動向と自社事業の特徴】■エネルギーソリューション事業本部は、太陽光発電用パワーコンディショナ、蓄電池用パワーコンディショナなどの製品開発・製造・販売やサービス、及び再生可能エネルギーに関連する事業を行っています。祖住宅向けの太陽光発電用パワーコンディショナ、蓄電池用パワーコンディショナにおいては、業界NO.1のSOMを獲得しており、高い技術力と顧客サポート含む品質で多くのご使用者様に評価をいただいております。【部・チームの業務概要】■エネルギーソリューション事業本部　事業開発本部　商品開発部は、EV用や太陽光発電用、蓄電池用のパワーコンディショナや蓄電池などのコンポ製品と、それら機器を組み合わせたシステム、アプリ等の開発を行っています。■配属先は商品開発部　コントローラ開発グループとなります。コントローラ開発グループでは、ハードウェア（主にエレキ）の設計スキルをベースに新たな製品を開発するため、新しい技術を取り入れながら設計を行っています。【担っていただきたい具体的な仕事内容】EV用、太陽光発電用または蓄電池用のコントローラのハードウェア（主にエレキ）設計スキルを活用してを開発をリードいただきます■ハードウェア設計要件の明確化（仕様書の作成）■部品選定、回路設計、基板設計（AW指示）、試作■評価、規格認証、量産移管■プロジェクト管理【具体的な仕事内容に対しての期待する成果】■保有するエレキ設計スキル、プロジェクト管理スキルを発揮いただき、商品開発の遂行に貢献いただきたい。■さらに、コントローラの商品開発経験を通じて、ご自身の設計スキル、プロジェクト管理スキルを高めていただくことも期待しています。【この仕事の魅力】■SDG'sや地球温暖化問題が叫ばれる中、「カーボンニュートラル」「レジリエント」「省力化」の３つを解決すべき社会的課題と置き、我々の商品やサービスを通じ、これらの社会課題解決に取り組んでいます。■私たちが開発した商品をお客様が使っていただくことで、社会課題の解決や持続可能な社会の実現に貢献している、そんな実感を持てるところが、この仕事の魅力です。【使用するツール等】■図研　CR-5000,CR-8000　（主に回路図作成、基板AW指示と基板AWのチェック）■Spiceなどの回路シミュレータ■直流電源、交流電源、PVシミュレータ、バッテリーシミュレータ、パワーメータ、メモリハイコーダ、オシロスコープ【配属先の課・チームの人数や雰囲気】■コントローラ開発グループは、エネルギーソリューション事業のコントローラ分野の全てを担当します。■実際には、エンジニアそれぞれの商品知識、保有スキルに応じて、それぞれの開発プロジェクトにエレキエンジニアとして参画し、ソフトやメカのエンジニアと一緒に商品開発を進めていきます。■開発業務だけでなく、勉強会によるスキルアップの取組みに加え、真面目な雑談などグループ内のコミュニケーション機会を大切にしています。

LSI製品審査(Design Review)業務を行っていただきます。【具体的な業務内容】■製品企画の妥当性検討■製品開発の計画審査■製品設計、量産移行の妥当性検討■量産開始、出荷前審査※企画から出荷・生産まですべてに携わっていただきます。基本的には複数名のチームで動いています。※開発部門やプロダクト技術統括部、テスト技術、デバイス評価担当者などと業務上でやり取りが発生いたします。【募集背景】人員強化のため※先端技術製品の商談獲得により、新規テクロジー(3,4,5nm,12nm)や新規構造(CoWoS,InFO_oS)の製品が採用され、難易度の高い製品審査が必要になっております。【配属先】品質保証統括部　製品品質部【キャリアパス】■リーダーや幹部社員を目指していただくことが可能です。■また製品開発のエキスパートになっていただくことも可能です。【働き方】■フレックス（コアタイム無し）■リモートワーク　週1-2回程度■残業時間　30-40時間程度■役職定年無し■定年：60歳　再雇用：65歳まで※新横浜本社だけでなく京都・愛知拠点でも採用が可能です。

LSI製品審査(Design Review)業務を行っていただきます。【具体的な業務内容】■製品企画の妥当性検討■製品開発の計画審査■製品設計、量産移行の妥当性検討■量産開始、出荷前審査※企画から出荷・生産まですべてに携わっていただきます。基本的には複数名のチームで動いています。※開発部門やプロダクト技術統括部、テスト技術、デバイス評価担当者などと業務上でやり取りが発生いたします。【募集背景】人員強化のため※先端技術製品の商談獲得により、新規テクロジー(3,4,5nm,12nm)や新規構造(CoWoS,InFO_oS)の製品が採用され、難易度の高い製品審査が必要になっております。【配属先】品質保証統括部　製品品質部【キャリアパス】■リーダーや幹部社員を目指していただくことが可能です。■また製品開発のエキスパートになっていただくことも可能です。【働き方】■フレックス（コアタイム無し）■リモートワーク　週1-2回程度■残業時間　30-40時間程度■役職定年無し■定年：60歳　再雇用：65歳まで※新横浜本社だけでなく京都・愛知拠点でも採用が可能です。

【具体的に】■デジタルレイアウト設計開発業務■プロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果、及び事後分析レポートの作成も行いプロジェクトメンバーへ報告する。また、顧客の現地言語若しくは英語を用いて直接顧客へ報告を行う場合あり■部門横断的なチームと緊密に連携しながら、プロジェクトで生じる技術的な問題解決を行う■より良い方法を考え、作業手順改善活動を行う、またプロジェクト終了時には結果を振り返り、次プロジェクトへの反省及び対策を行う●将来のキャリアパス・デジタルレイアウト設計チームリーダー・日本/海外拠点でのデジタルレイアウト設計プロジェクトリーダー・デジタルレイアウト設計における設計フロー開発担当【募集背景】・同社はシステムLSI設計会社として設立以来事業拡大を続け、新卒やキャリア採用を積極的に進めております。この度事業拡大に伴い、デジタルレイアウト設計業務エンジニア及びチームリーダーの増員募集を行います。・プロジェクト方針に基づき、デジタルレイアウトプロジェクトの開発業務を担っていただきます。中でもチームリーダーの方には、外部メンバーを含むチームメンバーをリードし、プロジェクト成功に導くために、プロジェクトリーダーと協力しながら何が必要か検討し自律的に行動できる方を期待します。・デジタルレイアウト設計業務にとどまらず、プロジェクト成功のために社内外の関係者と協力し、設計手順の改善、製品仕様への提言など様々な業務にもチャレンジ可能です。

■プロジェクト成功へ向けた戦略立案、進捗管理等のプロジェクトマネジメント業務■日本及び海外顧客に対してプロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果、及び事後分析レポートを現地言語若しくは英語を用いて行う報告業務、及び社内への報告■部門横断的なチームと緊密に連携しながら、メンバと共にプロジェクトで生じる技術的な問題解決を行う。■より良い方法を考え、作業手順改善活動を行う、またプロジェクト終了時には結果を振り返り、次プロジェクトへの反省及び対策を行う。■プロジェクトメンバ、プロジェクトコスト管理■デジタルレイアウト設計開発業務※プロジェクトによっては一部業務をご担当いただく場合もあります。【期待する役割】■外部メンバーを含むデジタルレイアウト設計におけるプロジェクトメンバーをリードし、製品開発プロジェクトを成功に導くために何が必要か検討し自律的に行動できる方を期待します。■デジタルレイアウト設計業務にとどまらず、プロジェクト成功のために社内外の関係者と協力し、設計手順の改善、製品仕様への提言など様々な業務にもチャレンジ可能です。【募集背景】■ソシオネクストはシステムLSI設計会社として設立以来事業拡大を続け、先端プロセス品種も含めて国内外の様々な顧客に合わせ多様な分野の商品開発を行う中で、積極的に新規採用を進めております。■近年では特に海外顧客を中心に先端かつ大規模な品種の受注が増加しており、事業拡大に伴いデジタルレイアウト設計業務のエンジニア及びチームリーダー、プロジェクトリーダーの増員募集を行います。【キャリアパス】■日本/海外拠点でのデジタルレイアウト設計プロジェクトリーダー■複数のデジタルレイアウト設計プロジェクトを統括する統括リーダー【ポジションの魅力】■車載、データセンター、カメラ向けなど、開発部門は担当するプロジェクトごとに都度担当製品が変わるので、1つの業界や製品だけではなく、様々な分野の開発に携わることができます。■2ナノ、3ナノ等の最先端の半導体開発に携わることができます■顧客に合わせたカスタマイズSoCの開発に至っては、様々な業界の顧客と共同で開発を進めるため、業界の知見を広げることできる事と完成品を目で見ることができます【組織構成】バックエンド開発部：130名全国の拠点に合計130名がおり、プロジェクトごとに５～10名のチーム編成をして開発を行います。【働き方】■フレックス（コアタイム無し）■リモートワーク：週3回まで可能■転勤無し■役職定年無し■定年：60歳　再雇用：65歳まで

【募集背景】電気自動車の市場拡大に伴い、パワー半導体SiCへのニーズも拡大しています。SiCプロジェクト室としては、SiCニーズ拡大のタイミングをしっかり掴まえて、社会の電動化に貢献できる高品質なSiC半導体を市場に供給するための生産技術を開発します。SiC市場も技術もリードできる仲間が必要です。【業務内容】パワー半導体SiCに関わる生産技術開発・パワー半導体関連のベンチマーク調査分析・SiCに関わる生産技術の開発・実験・評価・工程設計・SiCに関わる設備の設置・生産準備

■SoC（System on Chip）製品のDFT仕様策定、検討■EDAツールを活用した製品のDFT設計■DFT設計タスクの自動化環境の構築【期待する役割】■SoC製品のDFT仕様策定およびDFT設計の推進■適切なコスト・TATで実現するための技術開発および付随する業務の推進【ポジションの魅力】■車載、データセンター、カメラ向けなど、開発部門は担当するプロジェクトごとに都度担当製品が変わるので、1つの業界や製品だけではなく、様々な分野の開発に携わることができます。■2ナノ、3ナノ等の最先端の半導体開発に携わることができます■SoC（System on Chip）の開発は、様々な業界の顧客と共同で開発を進めるため、業界の知見を広げることできる事と完成品を目で見ることができます【キャリアパス】■まずはDFT・テストの専門エンジニアとして技術スキル・マネジメントスキルの向上・拡大を目指す■適正に応じて、SoC製品の上流設計、レイアウト設計、量産サポートなどの業務を経験頂く事も可能■将来的にはSoCの製品企画、商談対応、開発マネジメント推進などの業務推進可能性有■海外勤務(北米,欧州,台湾,中国など)も希望があれば可能【働き方】■フレックス（コアタイム無し）■リモートワーク：週3回まで可能■転勤無し■役職定年無し■定年：60歳　再雇用：65歳まで