山梨県のソフト設計・制御設計の転職・求人情報

【期待する役割】同社取り扱いメイン製品であるハイブリッドスーパーキャパシタ(通称HSC)を複数枚筐体に収めたHSCモジュール・システムの開発設計および制御基板に搭載するCPUの制御ソフト開発を担当する業務です。＜具体的には＞■親会社である武蔵精密工業と協業で、他のメンバーとともにLICモジュールの制御システム開発を担当■ソフト開発統合環境を使用し、ワンチップマイコンを使用した組み込みソフトを開発■北米グループ会社で新製品の生産を立ち上げるため、北米と連携した制御基板開発■各種装置や測定機を使用し、試作品の検証、試験■市場でのトラブルシューティング【ミッション】ハイブリットスーパーキャパシタ（HSC）拡販のための国内製品および、海外製品の開発。欧米のマーケット規模が拡大していることもあり、自動車・トラム・バスなどの業界に進出していきたいと考えております。また、これからは新しい材料で、低コスト高品質の電池を大学や研究機関とともに研究開発していきます。※ハイブリットスーパーキャパシタ（HSC）とは：電気二重層キャパシタの原理を用い負極材料としてリチウムイオン吸蔵可能な炭素系材料を使用。優れた急速充放電特性、高温特性、耐久性、信頼性を備えた繰り返し充放電可能な蓄電池。【働き方】・海外に合わせ早朝に会議がある際には、フルフレックス制を活用し、早めの出社、早めの退社など柔軟に対応しております。

【業務内容】■機械設計（構想設計、製品・設備の機構・構造設計・筐体、冶具設計など）解析〈構造・強度等〉、評価等）■ソフトウェア開発（構想設計、組込ソフト、制御プログラム、ファームウェア、アプリなど）解析、評価等）■電気電子設計（構想設計、マイコン回路、無線回路、電源回路、LSI、レイアウト、生産設備など）解析、評価等）【歓迎要件】▼〈機械〉・機械図面や寸法公差の理解・2D CADでの作図や3D CADでのモデル作成経験（CATIA V5、NX、Solidworks、Pro/E、AutoCAD使用経験者は優遇します）・機械基礎や機械工学知識▼〈組込ソフトウェア〉・C言語やアセンブラを用いた制御ソフトの開発経験（Linux環境)・マイコンやデバイスといったハードの知見・英語でのデバイスや各種技術資料の読解（英語にアレルギー無ければ可）▼〈電気電子〉・インバータや電源回路設計の経験・マイコンを使用したデジタル回路の設計経験・VerilogHDLもしくはVHDLを用いたFPGA論理設計経験・高速映像処理や高速通信処理回路の設計経験・自動車ECUデジタル回路設計経験

【期待する役割】半導体製造装置ダイホンダで世界シェア＆顧客満足度No.1を獲得する同社にて、ソフトウェア開発およびメンテナンス業務をご担当いただきます。半導体製造装置の開発、設計業務となり、半導体製造装置の中でも「ダイボンディング」と呼ばれる後工程の装置で、カットされたシリコンを基板に接着する工程となります。この分野では、当社は世界でも指折りのシェアを占める企業で、とりわけスマホ向けではシェアトップクラスです。＜具体的には＞・C言語とリアルタイムOSなどの組込みソフトウェア・アプリケーション開発・画像認識開発・装置自動制御等【組織構成】約20名　若手の方も7名程いますが、30代～50代が一番多く活躍しています。【働き方】関東内及びその周辺にてガイダンスを行います。学校回りも行うため、1,2日程の出張が発生することもございます。なお、社内の残業時間は平均20時間です。

【期待する役割】・主に装置各モジュールの構造設計全般（例：プロセスモジュール、搬送ユニット　ステージヒーター 他）を担当していただきます。・各種評価試験と結果のフィードバックなど※一部クリーンルーム内作業あり【入社後】・入社時研修を1日間受講いただきます。【教育制度】入社3年目に入ったタイミングで弊社のキャリア支援制度を活用し、今よりもさらにスキルアップした業務シフト、またご希望に合わせてUターン・Iターンも相談可能です！キャリアアップに向けてサポートいたします。【キャリアパス】最先端の半導体製造装置の開発に携わることができる機会は滅多にありません。現場で培った、そのスキルをもって市場価値をさらに高めてキャリアアップを目指しましょう！

◆LEDやレーザーを用いた光応用製品の開発具体的には光学設計、熱設計、回路設計、構造設計などの設計や図面作成、シミュレーションを用いた評価解析、また試作品作成、光学測定器による評価⇒2D-CAD、3D-CADによる構造検討⇒光学シミュレーション、熱シミュレーション⇒電気電子回路・制御回路の設計、実装、評価解析⇒車載光源や照明など光応用製品の試作、光学測定、熱測定、試験