山梨県のソフト設計・制御設計の転職・求人情報

・商品セキュリティに関する法令の解釈と関連部門への通知(法令の動向調査、社内にわかりやすいように展開いただきます)・商品セキュリティに関する法令や整合規格に対応するための社内規格の整備と教育・セキュリティインシデント・脆弱性対応状況の管理、対策の推進・脆弱性監視とそれに必要なシステムの構築・ISO9001など各種認証維持のための内部監査業務■採用背景：商品セキュリティ管理課は、国内外の商品セキュリティに関する法令や規制に対応するため2025年4月に新設されました。法令の解釈を行い当社商品全体に横ぐしを指す形でのセキュリティ管理や対策の仕組み作りや運用管理、セキュリティ上の脆弱性情報の監視と展開の業務を中心に、ファナック全体の品質を向上する業務を行ってもらいます。法令の知識がなくとも学ぶ意欲があり、当社製品の品質を高めることに協力いただける方を募集します。■教育体制：入社後まずは当社商品の理解、全社の組織理解、法令の解釈・企画の理解から進めていただきます(数カ月程度を想定)。その後徐々に上記業務をOJTを通して学んでいただき、業務に必要な資格取得なども目指していただきます。将来的にはAIなども活用し、ソフトウエアの脆弱性の管理や当社に関する法令の抽出の自動化などのシステム構築にも携わって頂くことを期待しています。■やりがい：・同社製品ごとに分かれている組織を横断して、セキュリティ管理や法令の落とし込みを行えます。当社全体を俯瞰してみることができ、ファナックの製品全てに携わることができます。開発、製造、セールス、サービスといった様々なステークホルダーと関わり、人脈を広げ知識を増やしながら、全社的な改善につなげられます。・安心安全で、高い品質の製品を提供するための要になる業務をお任せします。・商品セキュリティを中心に、ファナック全体の品質を向上させることで、ファナックだけでなく全世界の製造業全体の品質向上に貢献できます。また、商品のセキュリティに関する理解や品質管理に関する理解が深まることで、自身の成長にも大きくつながります。・同社は世界各国に拠点があるため、グローバルな視点を持ち働くことができます。■働き方について都心に近く、自然豊かである山梨県。世界最先端の技術を学べる研究・開発環境があり、通勤時間は都内に比べて短いです。また新宿から車で約90分と東京からも近いため休日に東京に帰っている社員もいます。■福利厚生家賃補助や家族手当、寮・社宅制度など福利厚生が充実しています。また、当社敷地内に体育館、ジム、野球場、サッカー場、テニスコート、天然温泉といった設備も充実しています。

■業務内容：ハードウェア研究開発本部における産業用PCのBIOS、ファームウェア、デバイスドライバ開発業務をお任せします。■業務詳細：・産業用PCのBIOS、ファームウェア開発（言語：C／C＋＋）・産業用PCのデバイスドライバ、制御用ソフトウェア開発（言語：C／C＋＋、C＃）・産業用PCのハードウェア評価、製造、検査関連機能の開発、開発支援（言語：C／C＋＋、C＃）■採用背景：EUのサイバーレジリエンス法をはじめ、市場やお客様から求められるニーズの高まりに対応していくため、増員募集を行います。■本業務のやりがい・魅力：・当社は産業用PCを外注や既製品の購入ではなく、自社内開発しています。そのため、お客様のニーズに合わせた変更や最新の技術を搭載したPCをタイムリーに開発することができます。・一つのモジュール単位ではなく、産業用PC全体の開発～評価まで一貫して携わることができます。そのため、全体像を見て、自身の行ったことがどこに反映されているのかを実感しながら業務を進めていくことができます。■働き方について：世界最先端の技術を学べる研究・開発環境があり、満員電車とは無縁、通勤時間は都内に比べて短いです。待機児童の心配もなく、本社には保育園もあり、忙しい朝も時間を有効に活用することができます。また新宿から車で約90分と東京からも近いため、休日に東京に帰っている社員もいます。休暇も取りやすいため、仕事とプライベートの両方を充実できる環境です。■福利厚生：家賃補助や家族手当、寮・社宅制度など福利厚生が充実しています。また、当社敷地内に体育館、ジム、野球場、サッカー場、テニスコート、天然温泉といった設備も充実しています。

【期待する役割】同社取り扱いメイン製品であるハイブリッドスーパーキャパシタ(通称HSC)を複数枚筐体に収めたHSCモジュール・システムの開発設計および制御基板に搭載するCPUの制御ソフト開発を担当する業務です。＜具体的には＞■親会社である武蔵精密工業と協業で、他のメンバーとともにLICモジュールの制御システム開発を担当■ソフト開発統合環境を使用し、ワンチップマイコンを使用した組み込みソフトを開発■北米グループ会社で新製品の生産を立ち上げるため、北米と連携した制御基板開発■各種装置や測定機を使用し、試作品の検証、試験■市場でのトラブルシューティング【ミッション】ハイブリットスーパーキャパシタ（HSC）拡販のための国内製品および、海外製品の開発。欧米のマーケット規模が拡大していることもあり、自動車・トラム・バスなどの業界に進出していきたいと考えております。また、これからは新しい材料で、低コスト高品質の電池を大学や研究機関とともに研究開発していきます。※ハイブリットスーパーキャパシタ（HSC）とは：電気二重層キャパシタの原理を用い負極材料としてリチウムイオン吸蔵可能な炭素系材料を使用。優れた急速充放電特性、高温特性、耐久性、信頼性を備えた繰り返し充放電可能な蓄電池。【働き方】・海外に合わせ早朝に会議がある際には、フルフレックス制を活用し、早めの出社、早めの退社など柔軟に対応しております。

【業務内容】■機械設計（構想設計、製品・設備の機構・構造設計・筐体、冶具設計など）解析〈構造・強度等〉、評価等）■ソフトウェア開発（構想設計、組込ソフト、制御プログラム、ファームウェア、アプリなど）解析、評価等）■電気電子設計（構想設計、マイコン回路、無線回路、電源回路、LSI、レイアウト、生産設備など）解析、評価等）【歓迎要件】▼〈機械〉・機械図面や寸法公差の理解・2D CADでの作図や3D CADでのモデル作成経験（CATIA V5、NX、Solidworks、Pro/E、AutoCAD使用経験者は優遇します）・機械基礎や機械工学知識▼〈組込ソフトウェア〉・C言語やアセンブラを用いた制御ソフトの開発経験（Linux環境)・マイコンやデバイスといったハードの知見・英語でのデバイスや各種技術資料の読解（英語にアレルギー無ければ可）▼〈電気電子〉・インバータや電源回路設計の経験・マイコンを使用したデジタル回路の設計経験・VerilogHDLもしくはVHDLを用いたFPGA論理設計経験・高速映像処理や高速通信処理回路の設計経験・自動車ECUデジタル回路設計経験

【期待する役割】半導体製造装置ダイホンダで世界シェア＆顧客満足度No.1を獲得する同社にて、ソフトウェア開発およびメンテナンス業務をご担当いただきます。半導体製造装置の開発、設計業務となり、半導体製造装置の中でも「ダイボンディング」と呼ばれる後工程の装置で、カットされたシリコンを基板に接着する工程となります。この分野では、当社は世界でも指折りのシェアを占める企業で、とりわけスマホ向けではシェアトップクラスです。＜具体的には＞・C言語とリアルタイムOSなどの組込みソフトウェア・アプリケーション開発・画像認識開発・装置自動制御等【組織構成】約20名　若手の方も7名程いますが、30代～50代が一番多く活躍しています。【働き方】関東内及びその周辺にてガイダンスを行います。学校回りも行うため、1,2日程の出張が発生することもございます。なお、社内の残業時間は平均20時間です。

【期待する役割】・主に装置各モジュールの構造設計全般（例：プロセスモジュール、搬送ユニット　ステージヒーター 他）を担当していただきます。・各種評価試験と結果のフィードバックなど※一部クリーンルーム内作業あり【入社後】・入社時研修を1日間受講いただきます。【教育制度】入社3年目に入ったタイミングで弊社のキャリア支援制度を活用し、今よりもさらにスキルアップした業務シフト、またご希望に合わせてUターン・Iターンも相談可能です！キャリアアップに向けてサポートいたします。【キャリアパス】最先端の半導体製造装置の開発に携わることができる機会は滅多にありません。現場で培った、そのスキルをもって市場価値をさらに高めてキャリアアップを目指しましょう！

◆LEDやレーザーを用いた光応用製品の開発具体的には光学設計、熱設計、回路設計、構造設計などの設計や図面作成、シミュレーションを用いた評価解析、また試作品作成、光学測定器による評価⇒2D-CAD、3D-CADによる構造検討⇒光学シミュレーション、熱シミュレーション⇒電気電子回路・制御回路の設計、実装、評価解析⇒車載光源や照明など光応用製品の試作、光学測定、熱測定、試験