- 入社実績あり
【東京】ソフトウェア開発/高分解能FEB測長装置株式会社日立ハイテク
株式会社日立ハイテク
【職務内容】■評価システム製品本部 ①評価ソフトウェア設計部 または ②評価研究開発部において高分解能FEB測長装置(CD-SEM)におけるソフトウェア開発をご担当いただきます。ご経験・スキル・希望に応じて配属先及び業務内容を決定致します。①評価ソフトウェア設計部は、評価システム製品のソフトウェア開発を担う部隊です。②評価研究開発部は、半導体検査・計測装置(CD-SEM/レビューSEM)の設計を担う部隊です。◎今回、ソフトウェア開発者を募集しております。両部は開発・設計で協働をしております。組み込みソフトウェア開発経験者にご入社頂き、ご経験・スキルに応じて、プロジェクトマネジメントをお任せしたいと思っております。所属については、勤務地含め相談の上、決定したいと思っております。【開発環境】言語: C、C++環境: Linux、VxWorks、MATLAB、Simulink<詳細>①評価ソフトウェア設計部について■同部署は評価システム製品のソフトウェア設計・開発を担っている部署です。製品ごとにチームに分かれており、要件定義~コーディング、テストまでのソフトウェア開発の全工程を担っております。製品、チームによって異なりますが、詳細設計~プログラミング~テストまでは、社外のソフトウェア開発請負会社に依頼する場合があります。■ソフトウェアエンジニアとして、1製品の全工程に携わり、他組織(光学設計、機械設計、電気設計などのハードウェア設計)部隊と協働し製品を開発したり、顧客や顧客先に製品を導入・据付・アフターサービスをする部隊から、実際に現場で使用された際のフィードバックを受けたりできるので、ものづくりの醍醐味を感じることが出来ます。また、同部署では多岐に渡る製品を担当している為、他製品へチャレンジする機会もございます。■同部署は若手~ベテランまで在籍しており、お互いの技術を学びあう機会もございます。製品によりますが、1チーム5名前後~20名越えとプロジェクトとしても様々な構成がございます。ソフトウェアエンジニアとしてキャリアを構築したい方には最適な環境です。②評価研究開発部について■ビーム応用計測技術グループで、半導体用計測・検査装置(CD-SEM等)の電子光学系開発において、より計測・検査精度を向上させるために電子線ビーム制御に関わる要素技術開発や製品開発を担っております。【採用背景】■半導体デバイスの微細化・多様化・3次元デバイスの台頭等により、電子線技術を用いた高速かつ高精度な検査技術へのニーズの高まりとともに、同社半導体検査・計測装置事業は拡大を続けてきました。同社の高分解能FEB測長装置(CD-SEM)は「高分解能観察」や計測性能の高さを特長とし、世界市場の約7割*1を占めるトップシェア製品です。同社では、コア技術である電子顕微鏡の技術力を応用した新技術の開発に力を入れています。その開発体制の強化に向けて、人財を強化しています。*1各種調査会社データを参照し同社にて算出【仕事の魅力】■世界トップクラスシェアの製品を保有し、更なる技術革新を追求するチャレンジングな組織風土です。また、ベテラン社員も多く在籍しており、入社後に必要な技術や知識は積極的にサポートします。技術力を高めるのに最適な環境と言えます。■世界大手半導体メーカーの技術者や、研究機関、ベンチャー企業等との共同開発を通して、最先端分野の技術に触れながら知識や力量を高められる機会が多くあります。また、日立製作所 研究開発グループとの共同開発も行っています。■半導体は世界中の人々の生活を支える重要な役割を担っており、自分自身の技術力を世界中の人のために活かせることにやりがいを感じられます。■同社は半導体事業専業ではなく、医用・バイオ業界や社会インフラ業界においても競争力の高い製品群・ソリューションを有しています。特定業界の景気動向に左右されることなく研究開発投資等を続けられる体制が強みです。
- 勤務地
- 東京都
- 年収
- 450万円~880万円
- 職種
- 社内SE
更新日 2025.05.01