電気設計・シーケンス設計のEA(米国税理士)の転職・求人情報

・メカトロニクス商品群における制御ソフトウェアの商品開発業務を担当していただきます。・型にはまった開発ではなく、お客様にあわせてトータルで商品開発していくため、技術力を生かし、専門家としてものづくりに携わっていただけます。また、開発者自らが新商品提案を行い、コンセプト立案から設計、評価、量産化まで携わることができ、一貫した開発業務に主体性を持って従事いただけます。・電動園芸機器：組込み電子制御のソフトウェア設計業務を一貫してお任せ致します。また、OEM先への仕様提案等も行っていただきます。・弊社主力商品である産業用電動モノレール「モノラック」：組込み電子制御など、ソフトウェア設計業務を一貫してお任せ致します。開発担当として、現場立ち会いなどもございます。・園芸機器、モノレールともに低騒音・高環境・高信頼性・安全性を実現できる技術が必須になります。

■メカトロニクス商品群における回路ハードウェアの商品開発業務を担当していただきます。・型にはまった開発ではなく、お客様にあわせてトータルで商品開発していくため、技術力を生かし、専門家としてものづくりに携わっていただけます。また、開発者自らが新商品提案を行い、コンセプト立案から設計、評価、量産化まで携わることができ、一貫した開発業務に主体性を持って従事いただけます。【電動園芸機器】組込み電子制御の回路設計業務を一貫してお任せ致します。また、OEM先への仕様提案等も行っていただきます。【同社主力商品である産業用電動モノレール「モノラック」】組込み電子制御など、回路設計業務を一貫してお任せ致します。開発担当として、現場立ち会いなどもございます。・園芸機器、モノレールともに低騒音・高環境・高信頼性・安全性を実現できる技術が必須になります。

【職務内容】主に以下の検査・計測装置に関する電気設計業務に取り組んでいただきます。1) 最先端半導体デバイスに対応した新規装置開発2) 既存装置のパフォーマンス向上に向けた装置改良・改善3) お客様特注案件の仕様検討・カスタマイズ設計【具体的には】■検査装置の電気回路設計（アナログ・デジタル）■制御盤・配線設計、電源設計■センサー、アクチュエータ等の選定・評価■EMC対策、ノイズ対策設計■PLCを用いた制御設計（ラダー、STなど）■安全規格（IEC、UL、SEMIなど）に基づく設計・評価■装置の安全設計（感電・火災・過電流・過熱防止など）■試作機の立ち上げ、評価、改良■他部門（機械設計、ソフトウェア開発）との連携　など【配属先部署】薄膜デバイス事業部　設計部　東京薄膜開発設計課【組織のミッション】薄膜デバイス事業部では、半導体デバイス向けの計測・検査装置を開発・製造・販売しています。その中の一組織として設計部があり、各種装置の開発・設計・製造に関わっています。さらにその中に東京薄膜開発設計課があります。当グループは東京工場で開発を進めている装置の開発・設計・製造を業務内容としており、以下のミッションで業務を推進しています。◆最先端半導体デバイス市場を先取りした新規製品開発と装置改良による製品優位化の維持・拡大◆収益性を熟慮した製品開発、継続的コスト低減、品質向上◆製造リードタイム短縮【業務のやりがい】最先端の半導体デバイス向け最新計測・検査技術の開発・設計に関わることができます。半導体デバイスは、スマホ、PC、自動車、AI、データセンタなどに使われ、現代社会の活動源となっています。これに関わる業務ができることで充実感を味わうことができます。各開発を通してシステム全体に精通し、システム設計にも取り組むことができます。また、それを活かして装置開発・設計のとりまとめ業務（プロダクトマネージャー）へとキャリアを進めることも可能です。【募集背景】業務拡大に伴う増員募集となります。半導体市場が急成長を遂げる中、顧客の設備投資額も増加しています。このような状況下で、高度な半導体製造には高度な計測・検査技術が求められています。【出張】国内：週数回（社内が主）海外：年１回程度※山梨県韮崎市にある薄膜デバイス事業部装置の製造現場に出向く機会が多いです。【入社後】導入教育後、職場に配属いただき、数か月トレーニングを積んでいただきます。その後、OJTと並行して各種業務に取り組んでいただきます。【職場の雰囲気】・中途入社者の比率が極めて多く、中途入社者が馴染みやすいです。・お客様への出張、製造現場への出張、在宅勤務等、実際に働いている場所は様々ですが、リモート会議やチャットツールを活用してコミュニケーションが円滑に行われています。・会社内定例打合せや、お客様との会議など議論する場が多いです。【在宅勤務】業務に支障のない範囲で2日/週まで

■AI・画像処理プロセッサの設計AIプロセッサや画像処理プロセッサ用のハードウェアIPを論理レベルで開発いただきます。設計言語（Verilog、SystemVerilogなど）を使用し、高性能で低消費電力の最適化設計を行います。■SoCのアーキテクチャ設計複数のIPを統合し、CPUコア、メモリ、インターフェースを組み合わせた全体の構造設計を行います。■ASIC設計・開発仕様設計からマイクロアーキテクチャ設計、論理設計までを行い、チップ設計を進めます。■チーム連携ソフトウェア開発チームや外部パートナー企業とも協力しながら、設計改善や性能向上を目指します。【募集背景】半導体製品開発の引き合いが増加しており、ASIC開発フロントエンドエンジニアを増員したいためです。【期待すること】時には他のエンジニアを指示しながら業務を遂行していただくことを期待いたします。【キャリアパス】スペシャリストを目指していただくことも可能ですし、マネージャーを目指していただくことも可能です。※ご年齢やご志向を考慮いたします。　【配属先】開発本部　ハードウエア開発グループ■人数　男性６名（50代マネージャー含む）※中途メンバーで構成されています。※外国籍の社員が２名（イギリス・インドネシア）在籍しておりますが、日本語が話せるため、英語については抵抗が無ければ問題ございません。【ハードウエア開発グループについて】自社製グラフィックスIPやAI IPの開発や画像処理LSIの開発を行っています。ASICやFPGAなどのチップ開発や組込み機器向けのハードウエアIP開発を担い、ウエアラブル機器の省電力化や小型化に貢献しております。【仕事のやりがい】・自分が携わった製品が世の中に出ることにやりがいを感じることができます。・ハードウエア開発におけるスキルアップが可能です。・HWからSWまで自社で開発しており、幅広い知識を身につけることが可能です。・AIプロセッサの開発に携われます。【働き方】■フレックス　※比較的コアタイムが短くなっております。■出張　０ではないですが少ないです。■残業 20時間程度（全社平均）※試用期間終了後、裁量労働制で業務いただくことが可能です。■有休　連続取得も可能