熱・構造設計電気・電子・半導体メーカー
電気・電子・半導体メーカー
最先端のLEDやレーザーを使った光応用機器および光源モジュールの先行開発・LEDやレーザーを光応用機器および光源モジュールの機構設計 構造設計:光応用機器およびモジュールの筐体、支持構造、内部部品の配置設計 放熱設計:熱管理のための放熱機構の設計および最適化・CADソフトウェア(例:SolidWorksなど)を用いた設計作業・熱機構の強度解析、耐久性試験および評価・他拠点・他部門との連携による製品開発
- 年収
- 450万円~1000万円
- 職種
- 機械・機構設計
更新日 2025.12.09