- 入社実績あり
【福岡市】パッケージ設計・CAE解析 ※三菱電機グループメルコセミコンダクタエンジニアリング株式会社
メルコセミコンダクタエンジニアリング株式会社
パワーモジュールのパッケージ設計、及び構成部品設計のCAE解析・最適化検証業務に取り組んで頂きます。【職務内容詳細】・パワーモジュール製品開発、改善において、CAD・CAEツールを活用した解析により、要求性能を満足するパッケージ設計、パッケージ構成部品設計の最適化検証・新規CAEツール・解析支援ツールの動作検証、バージョンアップ検証などを行い、解析技術の高度化、設計技術支援【魅力】・1984年に三菱電機(株)100%出資により設立された三菱電機半導体事業の中核的エンジニアリング会社・世界的なニーズの高まる半導体業界の優良企業・最先端の半導体開発・製造を技術面からサポート・三菱電機(株)に準じた福利厚生制度で中途入社が長期に多数活躍中 ・残業が平均20時間、休日125日とワークライフバランス充実!・教育体制が充実!【募集背景】増員募集【組織構成】課長含む10名体制
- 勤務地
- 福岡県
- 年収
- 520万円~770万円
- 職種
- 筐体設計
更新日 2025.12.19