【電子事業本部】プロセスエンジニア/プロセスインテグレーション・工程設計(メンバー)電気・電子・半導体メーカー
電気・電子・半導体メーカー
【業務概要】電子事業部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。配属部門では量産における製品全体の工程設計を行っています。工程ごとではなく、製品ごとに担当をしており、全工程を俯瞰したプロセスインテグレーションを行います。【業務詳細】国内主要工場における、高付加価値基板の工程設計(QC工程図)を担当いただきます。自身で組み立てたプロセスで、製品試作を行い、顧客の要求仕様の達成、発生した問題の解決を通し、顧客認定の取得、事業・量産化を推進する業務になります。【募集背景】新工場立ち上げも控え、人員補強為の増員を目的とした採用となります。【特徴・魅力】・世界トップクラスのPKG基板製造業において、最先端の製品開発に携わることができます。顧客も世界トップのメーカーが多く、その顧客と共同開発を行い、製品を市場に送り込むことができます。上記環境のもと、自身のスキルを更に引き延ばし、技術を磨いていける。・製品ごとに担当する為、PKGの幅広い知識が身につき、どの部門でも対応できる知識・スキルが身につけることが可能です。中期的には、工程設計のマネジメントとしてのキャリア形成だけでなく、設計、開発(技術営業)、研究開発など幅広い選択肢を持つことができます。
- 年収
- 460万円~700万円
- 職種
- 生産技術・プロセス開発
更新日 2025.12.11