石川県の製品評価の転職・求人情報

【期待する役割】次世代半導体パッケージ用基板の開発・量産化に向けて、新規プロセスフローに対応可能な新たな検査技術の確立と、新規プロセス/新規パッケージ構造を考慮した信頼性評価手法及び故障解析方法の開発をお任せいたします。また、最適な量産用の設備や評価機器を選定し、導入・立上げを行っていただきます。【業務内容】次世代の半導体パッケージ用基板の■検査技術、検査フロー構築、開発■信頼性評価手法の開発（評価立案、信頼性試験実施、データ解析）■故障品の故障解析方法の開発、故障解析の実施■新規検査設備/評価機器の選定/導入/立上げ■半導体パッケージの実装工程の開発【募集背景】半導体パッケージ上に機能を集約させるチップレットパッケージに大きな注目が集まっています。TOPPANでは既存のFC-BGA事業のさらなる発展のため、チップレットに対応した次世代パッケージの市場提供を目的とし、技術開発を推進していきます。本チームでは、次世代半導体パッケージ用基板に対する商用的・実行可能な検査手法の探索、チップレットパッケージ構造体に対する信頼性確認手法の開発や新規故障解析手法の開発を軸に、検査・品質保証技術の確立を目指しています。【業務のやりがい】・既存事業をベースに新しい技術を導入・確立し、新規製品を立ち上げる製品化までの一連のプロセスに関わることができます。・業界最先端の技術に携わることができます。・設立したばかりの新しい組織・メンバーで、大きな可能性にチャレンジして頂けます。

【業務内容】同社のお客さま（自動車、医療機器、半導体装置、産業機器、防衛・航空機器）の開発現場でLSI設計エンジニア（アナログLSI/デジタルLSI/FPGA）・電気回路設計エンジニア（高周波回路/ボード回路）として開発業務に従事していただきます。【例えば】■制御系設計（モデルベース開発）■パワーコンディショナのテスト設計■車載充電器の回路設計■電動車両向け電装部品設計■アナログ回路設計（LSI、PLL）■医療機器（内視鏡・スコープ等）の基板設計■半導体製造装置の電気設計■ADAS機器（DMS）のハードウェア設計

【期待する役割】同社は2021年に創業100年を迎えた紙工機械、繊維機械、防衛機器などの製造・販売を行う機械メーカーです。そんな同社において、防衛機器の電子回路設計・組込系ソフトウェア設計・解析業務をお任せいたします。【業務詳細】維持設計業務では、量産品の設計変更や製造図の作成を行います。設計変更後には、性能評価試験を実施します。整備関連業務としては、納入品の修理や不具合調査に対応し、問題解決を図ります。開発設計支援業務では、開発品の機械要素設計や性能評価試験の支援を行います。各業務においてはベンダーコントロールを行いつつお客様のニーズに応え、国防の一翼を担う重要な役割を果たします。【魅力】福利厚生(借り上げ社宅制度、奨学金返還支援制度(条件あり))も大変充実しているため、平均勤続年数16.8年と非常に高く、長期的に勤務できる環境が整っております。また、当ポジションでは部分的な設計ではなく、装置全体の設計に携われることも魅力となります。国防に貢献するという誇りを持ちながら、やりがいのある仕事ができる環境です。

【期待する役割】同社は2021年に創業100年を迎えた紙工機械、繊維機械、防衛機器などの製造・販売を行う機械メーカーです。そんな同社にて、段ボール印刷機械の電気設計ポジションを募集いたします。【詳細業務】電気エンジニアとして、段ボール印刷機械の開発設計(基本設計～詳細設計)をスキルに応じてできるところからお任せします。先輩社員や機械エンジニアと連携しつつ、性能評価試験なども実施いたします(社内に限らず)。フィールドエンジニアは別で所属しており、開発に多くの時間を割くことができるため、上流工程での設計にチャレンジし、同社印刷機器の開発をけん引していただける方を歓迎いたします。【魅力】福利厚生(奨学金返還支援制度(条件あり)等）も大変充実しているため、額面よりも多くの恩恵/魅力が詰まっております。研修制度も充実しており、平均勤続年数16.8年と非常に高いことから、長期的に勤務していただくことを想定した環境が整っております。当ポジションでは部分的な設計ではなく、装置全体の電気設計に携われることも魅力となります。【配属先情報】ご経験・ご希望に応じて、本社（石川）もしくは大阪営業所のいずれかに配属を決定いたします

【職務内容】・業務の大半が社内外の不具合対応であり、月に10件程度不具合対応を行います。・社内の製造現場や外部とのやり取りが多く、分析や解析といった作業はあります。・ISO品質マネジメントや改善提案等も担当頂きます。　※出張はありません。【募集背景】欠員補充【時間外】月平均15時間程度【転勤】当面無し