秋田県の技術職(電気・電子・機械・化学)の転職・求人情報(2ページ目)

【業務内容】同社のシリコンウェーハ製造における結晶育成プロセスに使用する石英ルツボの製造技術開発に携わっていただきます。【同社の魅力】■成長性：シリコンウェーハは半導体の性能に大きな影響を及ぼす最重要材料です。半導体は、スマホやPCに代表される通信・IT機器だけでなく、日常生活に欠かせないあらゆる機器や自動車に必須のものであり、その需要は今後ますます拡大し、さらなる高品質化が求められています。同社では、「技術で世界一の会社」をSUMCOビジョンに掲げ、世界最先端の高品質ウェーハを継続的に研究開発することにより、成長し続けます。■安定性：同社ビジョンの1つ”景気下降局面でも安定して収益をあげる会社”を実現する為、自己資本比率は50.5%(2024年12月時点)。景気の波の大きい半導体業界においてコンスタントに黒字を実現しています。■従業員想いの社風：同社ビジョンの1つ”従業員が活き活きとした利益マインドの高い会社”を実現する為、残業時間の削減、フレックスタイム制度導入など従業員が働きやすい就業環境を構築。世界中にお客様がいる為、語学研修なども用意し一人一人の成長を支援しています。

【具体的には】・顧客からの要望対応、出荷済み不適合品などの対応・監査対応(ISO9001、顧客)・品質検討会の主催、課題の進捗確認※将来的には品質保証機能のマネージャーを担っていただくことを想定しています。?【募集背景】将来に向けた品質保証機能の管理人材強化のための募集となります。?【組織構成】セラミックコンデンサBG 積層プロセス第1統括部 本荘工場西ｻｲﾄ品質保証部 品質保証三課〈組織のミッション〉にかほ工場北サイトのセラミックコンデンサBG材料製造部は、セラミックコンデンサ、インダクタ等の電子部品の構成部材である材料、電極ペースト及び、電極印刷に使用する製版の製造を行っております。我々品質保証三課はそれらの製品の製造工程の品質管理及び顧客に出荷する製品の品質保証を担う部門です。「お客様に最高品質をお届けするために、全員参加でゼロディフェクトを追及する」をミッションに業務を遂行しています。?【働き方】・リモート：1～2回/月 程度・残業：10h/月 程度・出張頻度/期間/行先 (国内外)：年1～2回/1～3日/国内が主【当該業務の魅力点・応募者へのメッセージ】我々品質保証部門は、お客様に最高品質の製品をお届けするために製品の品質保証、工程の品質管理を行う部門です。我々の製品をお客様に保証するという大変責任ある部門になりますが、お客様からご満足の声を頂いた時には、とても達成感を感じることが出来ます。この職場で貴殿の能力を発揮してみませんか。ご応募をお待ちしております。【同社について】TDKはフェライトコアを世界で初めて製品化した総合電子部品メーカーです。最先端技術に取り組んでおり、EVやドローン内部にも使われる世界屈指の技術力を誇ります。社員数10万人超、海外の連結子会社は100社を超える大手企業ながら、前職での経験を考慮した評価制度が存在するため個人の実力が適切に評価される体制が整っているため、中途入社後に部門のリーダーを担っている方も多く存在します。勤続年数や経験に問わず手を挙げた方にチャンスがあるのは、東京工業大学発のベンチャー企業ならではの魅力です。

■業務内容：DOWAホールディングス製造設備の生産技術（電気設計）業務をお任せ致します。設備導入から保全・改善まで一貫して業務に携わることができます。【配属先部署の具体的な業務内容】◇エンジニアリング業務（数億円レベルの案件の主担当、プロセス検討から設備検討、発注、工事管理、立上げ、操業移管まで）◇保全業務（日々のメンテナンス業務、修繕工事の計画・実施まで）◇改善業務（生産性向上、省エネ、省力化等）国内最大の処理能力をもつ廃棄物中間処理施設や日本最大の亜鉛精錬所等で働く事ができます。■緊急呼び出しについて：同社では、休日の緊急呼び出しや夜間対応は当番制で担当することとなっており、緊急対応した場合は、振替休日を取って頂いております。【勤務地について】下記いずれかの可能性があります。ご経験内容と希望に応じて最終決定します。応募時に希望勤務地をお知らせください。■秋田県鹿角郡小坂町小坂鉱山字尾樽部60-1■秋田県秋田市飯島字古道下川端217-9

■業務内容：DOWAホールディングス製造設備の生産技術（機械設計）業務をお任せ致します。設備導入から保全・改善まで一貫して業務に携わることができます。【配属先部署の具体的な業務内容】◇エンジニアリング業務（数億円レベルの案件の主担当、プロセス検討から設備検討、発注、工事管理、立上げ、操業移管まで）◇保全業務（日々のメンテナンス業務、修繕工事の計画・実施まで）◇改善業務（生産性向上、省エネ、省力化等）国内最大の処理能力をもつ廃棄物中間処理施設や日本最大の亜鉛精錬所等で働く事ができます。主としてプラント設備の設計から操業移管の業務に精通している機械/設備系人材で、特に管理職層を補佐し若手スタッフ層に指示・指導できる人材を求めています。■緊急呼び出しについて：同社では、休日の緊急呼び出しや夜間対応は当番制で担当することとなっており、緊急対応した場合は、振替休日を取って頂いております。【勤務地について】下記いずれかの可能性があります。ご経験内容と希望に応じて最終決定します。応募時に希望勤務地をお知らせください。■秋田県鹿角郡小坂町小坂鉱山字尾樽部60-1■秋田県秋田市飯島字古道下川端217-9

■業務内容：窒化物半導体材料を用いた、LEDプロセスエンジニア・LED設計技術者として下記業務を行います。◇LEDの原材料となる基盤上に、フォトリソ装置・スパッタや蒸着等の薄膜形成装置・エッジング装置を用いて、LEDデバイスを作りこむ工程のプロセス開発◇電極材料検討・電極構造の設計やチップ切断等の技術開発でのご活躍も期待しております。■秋田市で働く魅力：秋田市は秋田県のほぼ中央部に位置する人口29万人弱を誇る県庁所在地です。日本海と出羽山地に挟まれた自然豊かな環境ながら、県内を代表する都市部として栄えるエリアでもあり、主要ターミナルとなる秋田駅を中心として便利な市街地が広がっています。また市内には秋田新幹線やJR 各線などの交通網が充実する他、空の玄関口となる「秋田空港」も立地。「秋田空港」より飛行機を使って、東京の羽田空港まで約１時間、大阪の伊丹空港まで約１時間40分、名古屋の中部国際空港まで約１時間30分でアクセスもできます。秋田駅周辺では、積極的な都市整備を推進中。県・市連携の文化施設「あきた芸術劇場ミルハス」など、着々と再開発も進められてきています。大型マンションなどもどんどん増えており、特に秋田駅近くでは、さらなる発展にも期待ができます。■配属先について：DOWAホールディングスでの採用にてDOWAセミコンダクター秋田への在籍出向となります。【DOWAセミコンダクター秋田について】同社は1982年に同和鉱業株式会社の半導体材料研究所として創立され、秋田県秋田市飯島の地で化合物半導体材料の研究開発をスタートしました。その後1993年に株式会社同和半導体を設立し化合物半導体材料の製造、販売を始め国内外の電気メーカーにお客様として化合物半導体製品を供給しています。2006年、株式会社同和半導体からDOWAセミコンダクター秋田株式会社へと社名を変更し、化合物半導体市場において事業を拡大して参りました。特にLED事業は血中酸素濃度計のセンサーから始まり、携帯電話の赤外線通信、スマートフォンやウェアラブル端末と呼ばれる様々なデバイス等に搭載され、時代の流れとともに用途を変えながら生活の利便性を支える技術により社会の発展に貢献してきました。

■仕事内容：サンプリング・分析業務小坂地区にて1年ほど経験を積まれたのち、海外（アメリカ（ペンシルベニア州）、チェコ、韓国）への赴任を予定しております。■ポジション：アメリカ、チェコ、韓国の工場でサンプリング・分析および工場操業管理スタッフとして、操業管理を実施。

■業務内容：MOCVD装置を用いた化合物半導体材料（GaAs InP AlN GaN関連材料）の結晶成長に関する研究開発業務をご担当いただきます。【具体的な業務内容】◇GaAs系 InP系赤外LED・PDの結晶成長に関する業務◇デバイス特性向上に向けたMOCVDを用いたプロセス条件最適化／MOCVD装置設計の最適化■働き方：残業時間は月平均20時間程度です。■配属先について：DOWAホールディングス株式会社での採用にてDOWAセミコンダクター秋田株式会社への在籍出向となります。【DOWAセミコンダクター秋田株式会社について】当社は1982年に同和鉱業株式会社の半導体材料研究所として創立され、秋田県秋田市飯島の地で化合物半導体材料の研究開発をスタートしました。その後1993年に株式会社同和半導体を設立し化合物半導体材料の製造、販売を始め国内外の電気メーカーにお客様として化合物半導体製品を供給しています。2006年、株式会社同和半導体からDOWAセミコンダクター秋田株式会社へと社名を変更し、化合物半導体市場において事業を拡大して参りました。特にLED事業は血中酸素濃度計のセンサーから始まり、携帯電話の赤外線通信、スマートフォンやウェアラブル端末と呼ばれる様々なデバイス等に搭載され、時代の流れとともに用途を変えながら生活の利便性を支える技術により社会の発展に貢献してきました。これからも新たな技術、さらなる品質向上に挑戦し、モノづくりの原点である現場力の向上を図りながら、秋田から世界へより良い製品を提供していきます。

【ミッション】半導体デバイス製造装置 (主にフリップチップボンダー)の開発設計に従事していただきます。【具体的には】■フィージビリティスタディ■構想設計■機構設計（要素実験含む）■構造解析■タイムチャート作成■デザインレビュー■図面作成■他部署との連携（営業・設計・生産管理・品質保証・製造技術等）■ベンダーコントロール（製造委託先・加工メーカー）　等※徐々に業務範囲を広げていただき、1台の装置の開発から量産まで一貫して担っていただくこと、且つ後輩の育成や将来的にはマネジメント業務も視野に入れたいと考えております。?【募集背景】事業拡大に伴う増員CMOSセンサ、2.5D/3D ICや車載の半導体製品の需要拡大に対応すべく機械/機構設計 (開発)ができるリソースを補充し、更なる事業の拡大を図ります。【組織構成】生産本部 FAソリューションズBG AFM製品部 装置開発課〈組織のミッション〉当BGは半導体デバイス製造関連装置（主にフリップチップボンダー）及びカスタム製品の業務を担っており、特に当課では、装置の開発設計をミッションに業務を遂行しています。具体的には、既製品の量産化・性能向上、及び新製品の開発を担っており、今後は、AIの活用や、ミクロンオーダー（μm単位）の高精度化・振動抑制、軽量化や構造体の最適化をおこなうことで高速化に挑戦しています。?【働き方】・リモート：1～2回/月 程度・残業：12h/月 以下・出張頻度/期間/行先 (国内外)：1回/月、短期間、主に国内（海外は勤務に慣れた数年先を考慮）【当該業務の魅力点・応募者へのメッセージ】当課では、世界的に需要が拡大する半導体業界向けに、世の中にまだ存在しない新しい装置の開発を進めています。未知の挑戦に向けて、共に粘り強く挑戦いただける仲間を求めています。他社で活躍されていた経験者も多く在籍し、違和感なくスムーズに業務に取り組める環境です。【同社について】同社はフェライトコアを世界で初めて製品化した総合電子部品メーカーです。最先端技術に取り組んでおり、EVやドローン内部にも使われる世界屈指の技術力を誇ります。社員数10万人超、海外の連結子会社は100社を超える大手企業ながら、前職での経験を考慮した評価制度が存在するため個人の実力が適切に評価される体制が整っているため、中途入社後に部門のリーダーを担っている方も多く存在します。勤続年数や経験に問わず手を挙げた方にチャンスがあるのは、東京工業大学発のベンチャー企業ならではの魅力です。

半導体製造装置業界で、ロードポートの営業及び関連部署との納期調整、また顧客との交渉を含む営業活動。