- 入社実績あり
車載および産業機器向け半導体統合モジュールの企画/開発/設計株式会社デンソー
株式会社デンソー

【こんな仲間を探しています】当部署では、車載に加え産業機器分野への展開を見据え、パワーとアナログ半導体を統合した高性能・高信頼モジュールの製品開発を推進しています。特に実装技術を中核とし、要求性能の高度化や量産性・開発スピードの両立に取り組んでいます。回路・素子設計メンバーと相互に議論を行いながら、実装観点で製品仕様をすり合わせ、また、顧客との直接技術議論を通じて構想から量産化まで製品を具現化できる人材を募集します。【業務内容】 ・車載および産業機器向けアナログ・パワー半導体統合モジュールの企画・開発・設計(電気特性、熱、絶縁、信頼性評価を含む)・モジュール製品を支える実装技術・モジュール要素技術の開発・適用(接合技術、放熱・冷却構造、絶縁/放熱材料、構造設計 等)・顧客要求・競争力を踏まえた製品仕様の立案、および車両メーカ/産機顧客との技術折衝・製品提案・社内外関係者(製造、品質、サプライヤ等)と連携した量産設計・立上げ推進【業務のやりがい・魅力】・電動車・産業機器の中核部品であるパワー半導体モジュールを、自らの技術判断で形にできるやりがい・電気特性・熱・絶縁・信頼性をトレードオフで最適化する設計力・問題解決力・接合、放熱、材料、構造といった実装・要素技術を製品レベルまで落とし込む実践的スキル・半導体、材料、実装、構造、信頼性を部品単位ではなくモジュール全体で最適化できる開発体制・接合・放熱・絶縁といった実装要素技術を自社主導で開発・適用できる点【組織情報】パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。その中で、私たち第4開発室では、世界中に高品質なアナログ/パワーを半導体お届けするべくSi,GaN,SiC及び実装技術を活かした製品の企画、開発、設計をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。【キャリア入社者の声】★ 39歳(社会人経験15年目)中途入社(前職:半導体メーカー) 自動運転や交通事故死亡者ゼロなど、今後も続く自動車の進化に対し、車両メーカーからの要求レベルは非常に高いです。それに対応することで、高い課題解決力が身に付きます。自身一人では解決困難な課題であっても、本部署には様々な車載半導体の専門家がおり、支えてくれる多くの人々がいます。また、他の半導体メーカーと異なる点として、社内には幅広い電装品を取り扱う車両システムの専門家が多く在籍しており、半導体だけではなくシステムの面からも提案できることが、この会社の大きな特徴です。★ 34歳(社会人経験7年目)中途入社(前職:電子部品メーカー) 私の部署は回路設計が中心ですが、新製品に必要な技術開発にも取り組んでいます。ウェハプロセス技術および実装技術開発に携わっており、半導体物性の基本的な知識のみならず、材料物性や量産工程に関する【関連リンク】①半導体事業特集記事:https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/features/semiconductor/②半導体事業概要:https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/project/semiconductor-overview/③SiCパワー半導体チップ開発のプロジェクトストーリー:https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/tech-design/sic-power-semiconductor/④当部の組織風土や働き方紹介:https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/career-life/interview-power_device/
- 勤務地
- 愛知県
- 年収
- 550万円~1430万円
- 職種
- 研究・製品開発
更新日 2026.07.07


