次世代デバイス向け樹脂材料の開発・設計【三重】《パナソニックグループ》電気・電子・半導体メーカー
電気・電子・半導体メーカー
●部のミッション BUの主幹事業であるデバイス材料事業のワールドワイドでの利益最大化の戦略立案及び販売・利益貢献●課のミッション 樹脂材料の革新的な製品開発と製造技術を追求し、自動車のADAS、生成AIサーバーなどの次世代デバイス市場において高信頼・高性能なソリューションを提供することで、顧客価値の最大化と持続的な事業発展を実現する。●募集背景自動車向け、生成AIサーバー向けの業界では、大容量かつ高速処理を行う次世代デバイスの開発が加速して来ています。一方、当社の樹脂材料はそれらデバイスの信頼性向上のために必要不可欠な材料となっています。当事業部として今後の市場拡大において、競争力を強化するために、開発人員の増員を計画しており、材料開発のスキル・経験をもった人材を募集します。●担当業務と役割次世代デバイス、新市場に対する樹脂材料の開発(粉状封止材、液状封止材)●具体的な仕事内容半導体用液状材料の配合設計・工程設計などの商品開発。顧客から要望事項の吸い上げて開発企画・具現化を行い製品化し量産販売につなげる開発のテーマリーダー顧客・社内関係部門との折衝・調整●この仕事を通じて得られることグローバル顧客向けの開発を通じて、幅広い人脈・コミュニケーション能力が得られます。最先端のデバイス開発に携わることにより、世の中をより良くしているという社会貢献への実感・やりがいが得られます。●職場の雰囲気中途入社者も一定数在籍し、新卒採用も積極的に行っている部門のため、新たな人員が受け入れやすい環境です。●キャリアパス製品開発のスペシャリストとしてキャリアステップを進めることができます。将来的に他部門、他事業に興味がありましたら、液状樹脂材料の開発だけでなく、幅広い事業への挑戦が可能です。
- 年収
- 500万円~900万円
- 職種
- 研究・製品開発
更新日 2026.03.27