自動車・自動車部品・輸送機械メーカー

半導体後工程（パッケージ）＋電気検査工程の工程設計、工法開発

半導体後工程（パッケージ）の新規工法を開発し、ライン立ち上げから量産ラインの改善に至るまで、車載半導体後工程の先端を走り続ける革新と創造の舞台です。
国境を越えた挑戦にも情熱を注いでおり、海外のメンバーと協力して世界中の自動車に影響を与える製品を供給し続けています。
オープンなコミュニケーションを重視し、一人ひとりが意見を自由に表現できる環境を大切にしています。キャリア入社の方も多く、同僚同士が支え合い、一緒に課題を乗り越える文化を育んでいます。

・パワーカードにおける「革新的な生産技術開発」や「画期的な生産システムを織り込んだ生産ラインを構築・立上げ」
・デジタル・アナログ半導体（ASIC, ASSP等）の後工程において、他拠点への展開性を考慮した「生産システム設計」、「組付・検査工程設計」や「量産ラインの改善」

【業務詳細】
　■パワーカードの生産技術開発（接合・成形・画像/電気特性検査等）
　■ASICの生産技術開発（接合・成形・画像検査・電気検査等）
　■生産ラインの立ち上げ（工程設計・設備計画）
　■生産・情報SE業務（ネットワーク構築・IoT・画像解析）
　■生産ラインの維持・管理・改善
　■他拠点展開の計画・推進・管理

【募集背景】
私たちのホームプラネットである地球環境を守るべく、各国でカーボンニュートラルへの取組みやNEV・ZEVなど環境車規制が強まる中、当社ではHEV・PHEV・EV・FCVなどの環境車向けユニットの開発と量拡大を加速させており、
車の基幹部品であるインバータや電池向けなど半導体製品拡大に加え新たな付加価値を提供する製品の工程設計、生産技術開発、ライン構築を同時並行で進めています。
また、当部署の主力製品であるインバータ用パワーモジュール（通称：パワーカード）は、どの環境車にも必要なコアユニットです。一方でこれらインバータ・パワーモジュールは、電機・IT業界などのメガサプライヤ参入が相次いでおり、競争が激化している製品でもあります。お客様へ魅力ある製品をスピーディにお届けするため、これまで以上に革新的・効率的な生産技術が求められています。
これらを支える新たな製品・生産技術開発のチャレンジを、情熱をもって一緒に取り組んで頂ける仲間を募集しています。

＜下記いずれかを経験されている方歓迎＞
　　■生産ライン立上げ（工程設計・設備計画・導入）
　　■製品・生産技術開発
　　■生産システム開発・導入
　　■半導体後工程（パッケージ）開発
　　■電機・電子・半導体部品設計
　　■表面処理（レーザ）
　　■ビッグデータを用いたデータ処理
　　■機械学習を用いた画像、データ判定
　　■統計的品質管理手法（SQC）
　　■接合（はんだ・超音波・ダイボンド・ワイヤボンド等）
　　■成形（熱硬化樹脂）
　　■検査技術（画像・電気検査）
　　■海外での生産技術業務